调整组件的制作方法

本发明涉及一种调整组件，尤其是指一种cpu上的散热器调整组件。

背景技术：

电脑内一般设置有很多电子元件，电子元件在工作过程中都会产生一定的热量，当热量不能及时排出时，会使得电脑内的温度过高，从而影响电脑的使用性能和寿命。而芯片模块则是电脑中很重要的电子元件，当芯片模块安装至电连接器上方后，通常会于芯片模块的上方安装一散热装置用以散热。

现有的一种可调整固定力量的散热器固定装置，散热器固定于一基板且接触一芯片模块，散热器包括一传热底板及固定于所述传热底板上的一散热部，固定装置包括一可调整模块、多个固定组件、多个弹性组件以及一调整组件。可调整模块设置在散热器之上；固定组件是将散热器及可调整模块固定在基板之上，位于散热器四角；弹性组件分别套设于固定组件，且各弹性组件的两端分别抵接固定组件及可调整模块；调整组件设置在散热器及可调整模块之间，并与散热部螺纹连接，转动调整组件以施加一作用力作用于可调整模块，使可调整模块压缩弹性组件，借以控制作用于散热器上的作用力，作用力使散热器平均接触芯片封装体。然而，此种固定装置的固定组件低于散热部顶面，可调整模块中央的顶板位于散热部上方，自顶板四角分别向下延伸四个支脚，支脚末端设有一挡板连接至固定组件，转动调整组件时，由于位于顶板处的施力点与四角挡板处的受力点之间相隔一支脚，而支脚具有弹性，这样在锁中间的调整组件时，从顶板传至挡板处的力会在中间的支脚段损失一部分，作用于调整组件上的作用力就需要比作用于散热器上的作用力大几倍，且调整模块需要多道工序形成，成本较高。

因此，有必要设计一种新的调整组件，以克服上述问题。

技术实现要素：

本发明的创作目的在于提供一种结构简单，且丝杠施加力量较小的散热器调整组件。

为了达到上述目的，本发明采用如下技术方案：

一种调整组件，调整一散热器压盖一芯片模块，其特征在于，包括：一顶板设于所述散热器上；一导柱位于所述芯片模块一侧，所述顶板套设于所述导柱，使所述顶板相对于所述导柱上下滑动，且所述导柱顶面高于所述散热器；一丝杠连接所述顶板与所述散热器，旋转所述丝杠可调节所述顶板与所述散热器之间的距离，用以控制所述散热器下压所述芯片模块使其散热。

进一步，所述散热器包括压制于所述芯片模块上的一传热底板及设于所述传热底板上的一散热部。

进一步，所述导柱设有四个，每一所述导柱具有一头部，所述头部位于所述散热部上方，所述顶板设有四个供所述导柱穿过的圆孔，所述头部的直径大于所述圆孔的直径，所述头部具有一止挡面用以挡止所述顶板。

进一步，所述顶板中央设有一第一螺纹孔，所述丝杠穿过所述第一螺纹孔且与所述第一螺纹孔配合。

进一步，所述丝杠底端设有一枢接部，所述枢接部枢接一抵持部，所述枢接部可在所述抵持部内旋转，所述抵持部设于所述散热部中央且所述抵持部抵持所述传热底板。

进一步，所述抵持部由第一抵持部和第二抵持部组成，共同夹持所述枢接部。

进一步，所述丝杠顶端具有一操作部，转动所述操作部，当所述顶板移动至抵接所述止挡面时，所述顶板被挡止，继续转动所述丝杠使所述散热器压紧所述芯片模块。

一种调整组件，调整一散热器压盖一芯片模块，其特征在于，包括：一顶板设于所述散热器上；一导柱位于所述芯片模块一侧，所述顶板套设于所述导柱，使所述顶板相对于所述导柱上下滑动，且所述导柱顶面高于所述散热器；一固定件，设于所述散热器中央且固定于一背板；一丝杠连接所述顶板与所述固定件，旋转所述丝杠可调节所述顶板与所述散热器之间的距离，用以控制所述散热器下压所述芯片模块使其散热。

进一步，所述散热器包括压制于所述芯片模块上的一传热底板及设于所述传热底板上的一散热部。

进一步，所述散热部中央设有一通槽，所述固定件位于所述通槽，且所述固定件中央设有一第二螺纹孔供所述丝杠配合。

进一步，所述固定件两端分别设有一第一定位孔，通过一螺钉将所述固定件固定于所述背板，一第二定位孔设于所述第二螺纹孔与所述第一定位孔之间，一销钉设于所述第二定位孔且向下穿设于所述传热底板，所述传热底板可相对所述固定件上下移动。

进一步，所述调整组件进一步包括至少一弹性件，所述弹性件套设于所述导柱，且所述弹性件的两端分别抵接所述顶板与所述传热底板。

进一步，所述顶板通过一锁扣件卡扣于所述丝杠，转动所述丝杠可带动所述顶板下移压缩所述弹性件，以控制所述散热器上的压力。

进一步，一扣座，设于一电路板上方且框设于一电连接器外，所述背板设于所述电路板下方，所述扣座与所述背板一同固定于所述电路板。

进一步，所述扣座具有至少一卡扣部，所述电连接器包括一基座，多个导电端子收容于所述基座以抵接所述芯片模块，所述基座一相对两侧分别设有一凹槽，所述卡扣部卡扣于所述凹槽，以将所述基座固定于所述电路板。

与现有技术相比，本发明的调整组件具有以下有益效果：

所述头部位于所述散热部上方，且所述顶板也位于所述散热部上方，所述顶板位于所述头部与所述散热部之间，且所述顶板为平板状，结构简单，只需一次冲压形成，不需多次弯折工序，成本较低，且作用于所述丝杠上的力直接作用于所述散热器，旋转所述丝杠所需的作用力较小。

【附图说明】

图1为本发明调整组件第一实施例立体分解示意图；

图2为图1的立体组合示意图；

图3为图2中导柱固定至背板上的立体组合示意图；

图4为图3中散热器压紧芯片模块前的剖视图；

图5为图3中散热器压紧芯片模块后的剖视图；

图6为本发明调整组件第二实施例立体分解示意图；

图7为图6的立体组合示意图；

图8为图7中导柱固定至背板上的立体组合示意图；

图9为图8中散热器压紧芯片模块前的剖视图；

图10为图8中散热器压紧芯片模块后的剖视图。

具体实施方式的附图标号说明：

电路板1扣座2收容腔21卡扣部22

背板3电连接器4基座41凹槽411

芯片模块5散热器6传热底板61第一圆孔611

第三定位孔612散热部62通孔621通槽622

调整组件7顶板71第二圆孔711第一螺纹孔712

穿孔713导柱72头部721止挡面7211

中间部722尾部723丝杠73操作部731

杆部732枢接部733颈部734弹性件74

锁扣件75抵持部8固定件9第一定位孔91

第二螺纹孔92第二定位孔93销钉94第一抵持部81

第二抵持部82臂部95凸部96

【具体实施方式】

为便于更好的理解本发明的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体实施方式对本发明作进一步说明。

如图1至5所示，为本发明调整组件7的第一实施例，用于调整一散热器6压盖一芯片模块5，包括一顶板71、四个导柱72、一丝杠73以及四个弹性件74，所述顶板71设于所述散热器6上方，四所述导柱72分位于所述芯片模块5相对两侧，所述导柱72向下穿过所述顶板71、所述弹性件74、所述散热器6，所述丝杠73向下穿过所述顶板71中央与所述散热器6连接。

如图1、4所示，所述散热器6包括压制于所述芯片模块5上的一传热底板61及固定于所述传热底板61上的一散热部62，所述散热部62中央设有一通孔621，一抵持部8设于所述通孔621且抵持于所述传热底板61，所述抵持部8连接所述丝杠73。在本实施例中，所述抵持部8由第一抵持部81和第二抵持部82组成，共同夹持所述丝杠73，且所述第一抵持部81和所述第二抵持部82通过螺钉与螺母固定于所述传热底板61，在其它实施例中所述抵持部8可为整体结构且可套设于所述丝杠73一端，所述抵持部8也可不固定于所述传热底板61。所述传热底板61为矩形，且所述传热底板61四角位置分别设有一第一圆孔611(参见图1所示)供四所述导柱72穿过。

如图1、4所示，所述顶板71为矩形平板状，且位于所述散热部62上方。所述顶板71四角对应所述第一圆孔611(参见图1所示)位置处分别设有一第二圆孔711，供四所述导柱72穿过，且所述顶板71可相对所述导柱72上下滑动。所述顶板71中央设有一第一螺纹孔712供所述丝杠73穿过，且所述第一螺纹孔712与所述丝杠73配合。

如图1、4所示，每一所述导柱72具有一头部721，所述头部721位于所述散热部62上方，且所述头部721具有一止挡面7211用以挡止所述顶板71，所述头部721向下延伸一中间部722，所述头部721的直径大于所述中间部722的直径，且所述头部721的直径大于所述第二圆孔711的直径，所述中间部722向下延伸一尾部723，所述尾部723表面设有螺纹。

如图1、4所示，所述丝杠73顶端具有一操作部731，可通过一工具(未图示)旋转所述操作部731，自所述操作部731向下延伸形成一杆部732，所述杆部732表面设有螺纹，以与所述第一螺纹孔712配合，自所述杆部732向下延伸一枢接部733，所述第一抵持部81和所述第二抵持部82共同夹持所述枢接部733，且所述枢接部733可在所述抵持部8内旋转。

如图1、4所示，四所述弹性件74分别套设于所述导柱72，且分别抵接所述顶板71与所述传热底板61，以支撑所述顶板71，本实施例中，所述弹性件74是一弹簧，当然，所述弹性件74也可为一弹性套筒。

如图1、2所示，一扣座2及一背板3分别固定于一电路板1的上、下表面，所述扣座2和所述背板3均由金属材料制成，所述扣座2框设于一电连接器4外。所述扣座2、所述电路板1以及所述背板3的四周均设置有孔，通过在对应孔内设置小螺钉与螺母锁固配合结构将所述背板3连同所述扣座2一同锁固于所述电路板1，使得电路板1成为刚形体，因而不易弯曲变形。所述扣座2中央具有一收容腔21，用于收容所述电连接器4。所述扣座2相对两侧分别向所述收容腔21凸设二卡扣部22(当然，在其它实施例中所述卡扣部22也可不为两个，且所述卡扣部22也可设于所述收容腔21四周)，用于将所述电连接器4固定于所述电路板1。

如图1、2所示，所述电连接器4包括一基座41，安装于所述电路板1的上表面并承载所述芯片模块5，多数导电端子收容于所述基座41且电性连接所述芯片模块5与所述电路板1。所述基座41相对两侧对应所述卡扣部22分别设有二凹槽411，所述卡扣部22卡扣于所述凹槽411，以将所述基座41固定于所述电路板1。

组装时，先用小螺钉与螺母将所述扣座2与所述背板3锁固于所述电路板1，且同时所述卡扣部22卡扣于所述凹槽411而将收容有多个导电端子(未标号)的所述基座41固定于所述电路板1，所述导电端子可直接导接所述电路板1，避免所述导电端子在焊接至所述电路板1过程中导致所述基座41受热翘曲变形而引起的所述导电端子平面度差的问题。然后将所述芯片模块5放置于所述电连接器4的对应位置，将所述丝杠73穿过所述顶板71，将所述第一抵持部81和所述第二抵持部82夹持所述枢接部733，然后将所述第一抵持部81和所述第二抵持部82通过螺钉与螺母固定于所述传热底板61，再将四所述导柱72分别依次穿过所述第二圆孔711、所述弹性件74、所述第一圆孔611，使得所述丝杠73、所述顶板71、所述导柱72、所述散热器6成为一个整体，然后将四所述导柱72的尾部723通过螺母锁固于所述背板3，以将所述散热器6压制于所述芯片模块5上。

如图4、5所示，所述散热器6未压紧所述芯片模块5时，所述顶板71与所述止挡面7211上下方向存在间隙，当所述操作部731借由一工具(未图示)向下螺入时，所述顶板71由于螺纹配合而上移，所述丝杠73向下压所述抵持部8从而使所述散热器6下移，所述导柱72锁固于所述背板3且高度一定，当所述顶板71上移到与所述止挡面7211紧密接触时，所述顶板71被挡止，继续向下螺入所述丝杠73，使所述传热底板61压紧所述芯片模块5使其散热，由于所述丝杠73设于所述散热器6中央，所述传热底板61可垂直平行下压所述芯片模块5。由于所述头部721位于所述散热部62上方，且所述顶板71位于所述散热部62上方，所述顶板71位于所述头部721与所述散热部62之间，且所述顶板71为平板状，作用于所述丝杠73上的力直接作用于所述散热器6，所述丝杠73所需的作用力较小。

如图6至10所示，为本发明调整组件7的第二实施例，其与第一实施例不同之处在于，所述操作部731与所述杆部732之间设有一颈部734，所述顶板71中央设有一穿孔713，所述丝杠73穿过所述穿孔713，且通过一锁扣件75将所述顶板71卡扣于所述颈部734，以将所述顶板71与所述丝杠73卡合于一起。一通槽622前后贯穿所述散热部62且位于所述散热部62中央，以将所述散热部62分为两相同的部分，一固定件9设于所述通槽622且与所述传热底板61存在间隙，所述固定件9两端分别向下延伸一臂部95，一第一定位孔91上下贯穿所述臂部95，所述第一定位孔91用以通过螺钉与螺母锁合将所述固定件9固定于所述背板3，所述固定件9中部向上凸设一凸部96，一第二螺纹孔92上下贯穿所述凸部96，但未贯穿所述固定件9，所述第二螺纹孔92供所述丝杠73配合，一第二定位孔93设于所述凸部96与所述臂部95之间，且位于所述第二螺纹孔92与所述第一定位孔91之间，所述传热底板61对应所述第二定位孔93处分别设有一第三定位孔612，二销钉94从上至下分别穿设于所述第二定位孔93与所述第三定位孔612，以使所述固定件9与所述散热器6同轴，保正所述散热器6在下移的过程中不会左右移动，且所述传热底板61可相对所述固定件9上下移动。其余结构与功能与第一实施例完全相同，在此并不赘述。

组装时，先将所述固定件9通过二所述销钉94定位于所述传热底板61，然后将所述丝杠73穿过所述穿孔713通过所述锁扣件75将所述顶板71卡扣于所述颈部734，通过一工具(未图示)将所述丝杠73螺入所述第二螺纹孔92，再将四所述导柱72分别依次穿过所述第二圆孔711、所述弹性件74、所述第一圆孔611，然后将所述导柱72锁固于所述背板3，将所述固定件9固定于所述背板3。

如图9、10所示，当所述丝杠73借由一工具(未图示)向下螺入所述第二螺纹孔92时，所述丝杠73带动所述顶板71一同下移，所述顶板71压缩四所述弹性件74，四所述弹性件74同时向所述传热底板61施加一均衡压力，使所述传热底板61垂直平行下压所述芯片模块5。所述顶板71为平板状，作用于所述丝杠73上的力直接作用于所述弹性件74下压所述散热器6，所述丝杠73所需的作用力较小。

综上所述，本发明调整组件7具有以下有益效果：

(1)所述头部721位于所述散热部62上方，且所述顶板71位于所述散热部62上方，所述顶板71位于所述头部721与所述散热部62之间，且所述顶板71为平板状，结构简单，只需一次冲压形成，不需多次弯折工序，成本较低。

(2)所述顶板71为平板状，作用于所述丝杠73上的力直接作用于所述散热器6，所述丝杠73所需的作用力较小。

(3)所述丝杠73设于所述散热器6中央，施力点为中间，使所述散热器6垂直平行下压所述芯片模块5，避免接触不良或损坏所述芯片模块5。

(4)所述卡扣部22卡扣于所述凹槽411从而将所述基座41固定于所述电路板1，组装简单方便，更加节省时间。

以上详细说明仅为本发明之较佳实施例的说明，非因此局限本发明之专利范围，所以，凡运用本创作说明书及图示内容所为之等效技术变化，均包含于本创作之专利范围内。