技术特征：
技术总结
本发明公开了一种调整组件，调整一散热器压盖一芯片模块，包括：一顶板设于所述散热器上；一导柱位于所述芯片模块一侧，所述顶板套设于所述导柱，使所述顶板相对于所述导柱上下滑动，且所述导柱顶面高于所述散热器；一丝杠连接所述顶板与所述散热器，旋转所述丝杠可调节所述顶板与所述散热器之间的距离，用以控制所述散热器下压所述芯片模块使其散热，所述顶板为平板状，结构简单，只需一次冲压形成，不需多次弯折工序，成本较低，且作用于所述丝杠上的力直接作用于所述散热器，旋转所述丝杠所需的作用力较小。
技术研发人员：何银亮
受保护的技术使用者：番禺得意精密电子工业有限公司
技术研发日：2018.12.25
技术公布日：2019.03.22