本实用新型涉及电子标签领域，特别是涉及一种超高频RFID防撕标签。
背景技术：
随着智慧城市和新零售等概念的落地，基于RFID技术的无人零售方案得到了广泛运用。该方案将商品和标签绑定，通过读取零售柜中剩余商品的标签信息来判断商品的售卖情况，从而实现零售智能化。
商品和标签的绑定方式一般是将标签贴在商品表面，如果顾客把标签撕下，并将撕下的标签放置于售货区域内，RFID读卡器依然能够读取到标签信息，这就很有可能会导致商品免费，造成商家损失；而标签具备防撕特性就能大大减小这种货损，常规的防撕标签是将标签做成易碎的形式，易碎标签的技术方案通常是将导电油墨或金属颗粒通过丝网印刷在易碎纸质材料及PET基材上面，形成印刷RFID天线或者是在透明PET上先做成可转移易碎天线后进行芯片绑定再与不干胶进行复合后再行背胶；不论采用何种技术方案的易碎标签，其成本都大大高于普通标签，极大地增加了商家成本，并且它们被撕碎之后能否再次被读取取决于碎裂的纹路，这有很大的随机性，无法保证防撕效果。
另外，由于商品种类繁多，需要保证标签贴在所有商品上时性能都要足够好，而现有的标签或是尺寸太大，对于一些商品不易粘贴，或是贴在金属包装上性能较好，而贴在非金属包装上性能较差，一般的电子标签不具备很好的兼容性。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种撕断后很难被读取，且能够兼顾金属包装和非金属包装产品的超高频RFID防撕标签。
本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：一种超高频RFID防撕标签，包括天线层，所述天线层包括金属面、半环形金属带线和第一弯折金属带线；所述半环形金属带线连接于金属面的右侧，与所述金属面相配合形成超高频RFID芯片的匹配环，所述半环形金属带线与金属面的连接位置还设置有切割线；半环形金属带线上开设有靠近于金属面开口，开口处固定有超高频RFID芯片；所述第一弯折金属带线连接在金属面的右侧。
其中，所述半环形金属带线包括第一端口和第二端口，所述第一端口和第二端口均连接在金属面的右侧，使半环形金属带线与金属面相配合形成超高频RFID芯片的匹配环；其中，所述第一端口和第二端口均位于半环形金属带线的左侧。
优选地，所述天线层还包括第二弯折金属带线，所述第二弯折金属带线连接在半环形金属带线的右侧。
优选地，所述金属面为矩形金属面。
其中，所述天线层的上方还设置有铜版纸，所述铜版纸与天线层之间设置有胶水层，铜版纸通过胶水层与所述天线层固定；所述天线层的下方还设置有不干胶层；不干胶层的下方设置有保护不干胶层的离型纸。
优选地，所述第一弯折金属带线的长度不小于100mm，所述第二弯折金属带线的长度范围为70~80mm；所述金属面的长度和宽度均在15mm~20mm范围内。
优选地，所述半环形金属带线的内边缘长度范围为28mm~36mm。
优选地，所述开口与金属面的距离不超过2mm。
本实用新型的有益效果是：本实用新型由金属面和半环形金属带线配合形成超高频RFID芯片的匹配环，并在半环形金属带线与金属面的连接位置设置切割线，当标签被撕裂时，由于切割线的存在，半环形金属带线很容易与金属面断开，进而破坏超高频RFID芯片的匹配环，又因为将超高频RFID芯片靠近金属面设置，故标签撕裂后芯片的阻抗匹配效果非常差，因此，标签撕裂后将很难再被RFID读写器读取到，保证了标签的防撕性能；金属面的左侧连接有长度不小于100mm的第一弯折金属带线，延长了电流路径，能够等效金属包装对标签的影响，故标签贴在非金属包装上的性能和贴在金属包装上的性能接近，进而能够兼顾金属包装和非金属包装产品。
附图说明
图1为天线层的结构示意图；
图2为半环形金属带线的结构示意图；
图3为超高频RFID防撕标签的分层结构示意图；
图中，1-铜版纸，2-胶水层，3-天线层，4-不干胶层，5-金属面，6-半环形金属带线，7-超高频RFID芯片，8-第一弯折金属带线，9-切割线，10-第二弯折金属带线，11-第一端口，12-第一端口。
具体实施方式
下面结合附图进一步详细描述本实用新型的技术方案，但本实用新型的保护范围不局限于以下所述。
如图1所示，一种超高频RFID防撕标签，包括天线层3，所述天线层3包括金属面5、半环形金属带线6和第一弯折金属带线8；所述半环形金属带线6连接于金属面5的右侧，与所述金属面5相配合形成超高频RFID芯片7的匹配环，所述半环形金属带线6与金属面5的连接位置还设置有切割线9；半环形金属带线6上开设有靠近于金属面5开口，开口处固定有超高频RFID芯片7；所述第一弯折金属带线8连接在金属面5的右侧。
在本申请的实施例中，所述的半环形金属带线6既可以是半圆环，也可以是半矩形环，甚至可以是非规则形状的半环。
如图2所示，所述半环形金属带线6包括第一端口11和第二端口12，所述第一端口11和第二端口12均连接在金属面5的右侧，使半环形金属带线6与金属面5相配合形成超高频RFID芯片7的匹配环；所述第一端口11和第二端口12均位于半环形金属带线6的左侧。
在本申请的实施例中，所述天线层3还包括第二弯折金属带线10，所述第二弯折金属带线10连接在半环形金属带线6的右侧,有效提高了标签的辐射效果；所述金属面5为矩形金属面。
如图3所示，所述天线层3的上方还设置有铜版纸1，所述铜版纸1与天线层3之间设置有胶水层2，铜版纸1通过胶水层2与所述天线层3固定；所述天线层3的下方还设置有不干胶层4；不干胶层4的下方设置有保护不干胶层4的离型纸。
在本申请的实施例中，所述第一弯折金属带线8的长度不小于100mm，所述第二弯折金属带线10的长度范围为70~80mm；所述金属面5的长度和宽度均在15mm~20mm范围内；所述半环形金属带线6的内边缘长度范围为28mm~36mm；所述开口与金属面5的距离不超过2mm。
本实用新型的工作原理如下，当需要使用标签时，将不干胶层4下方设置的离型纸撕掉，将切割线左侧（第一弯折金属带线和金属面）所对应的防撕标签区域贴于目标物（如零售商品等）上，切割线右侧（半环形金属带线6和第二弯折金属带线10）所对应的防撕标签区域悬空即可；在天线层，由于金属面和半环形金属带线配合形成超高频RFID芯片的匹配环，并在半环形金属带线与金属面的连接位置设置切割线，当标签被撕裂时，由于切割线的存在，半环形金属带线很容易与金属面断开，进而破坏超高频RFID芯片的匹配环，又因为将超高频RFID芯片靠近金属面设置，故标签撕裂后芯片的阻抗匹配效果非常差，因此，标签撕裂后将很难再被RFID读写器读取到，保证了标签的防撕性能；金属面的左侧连接有长度不小于100mm的第一弯折金属带线，延长了电流路径，能够等效金属包装对标签的影响，故标签贴在非金属包装上的性能和贴在金属包装上的性能接近，进而标签能够兼顾金属包装和非金属包装产品。
最后应当说明的是，以上仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。