1.一种RFID防揭抗金属电子标签，其特征在于，包括：
天线层，所述天线层包括胶粘部分和暴露部分，所述胶粘部分的上表面设置有第一胶层，在应用所述电子标签时所述胶粘部分通过所述第一胶层贴附于金属物品上，所述暴露部分暴露于所述金属物品之外，所述天线层设置有RFID芯片、第一天线、第二天线和连通电路，其中，所述RFID芯片包括至少四个触点，所述至少四个触点中的第一触点连接所述第一天线，所述至少四个触点中的第二触点连接所述第二天线，所述至少四个触点中的第三触点和第四触点之间连接所述连通电路，其中，所述连通电路的一部分和所述第一天线设置于所述胶粘部分，所述RFID芯片、所述第二天线和所述连通电路的另一部分设置于所述暴露部分；
易碎层，所述易碎层的上表面贴附于所述天线层的下表面；
基材层，所述基材层的上表面贴附于所述易碎层的下表面。
2.根据权利要求1所述的RFID防揭抗金属电子标签，其特征在于，所述RFID芯片包括断路识别单元和标志位修改单元，所述断路识别单元用以识别所述连通电路是否断开，所述标志位修改单元与所述断路识别单元相连，所述标志位修改单元用于在所述连通电路断开时对所述RFID芯片的标志位进行修改。
3.根据权利要求2所述的RFID防揭抗金属电子标签，其特征在于，所述电子标签为无源电子标签，所述无源电子标签与阅读器进行射频通信连接，所述断路识别单元和所述标志位修改单元在所述无源电子标签处于与所述阅读器之间的通信范围之内时启动工作。
4.根据权利要求1所述的RFID防揭抗金属电子标签，其特征在于，所述连通电路为多个，每个所述连通电路分别连接到所述至少四个触点中对应的两个触点，且每个所述连通电路的一部分设置于所述胶粘部分，每个所述连通电路的另一部分设置于所述暴露部分。
5.根据权利要求1所述的RFID防揭抗金属电子标签，其特征在于，所述易碎层的上表面通过第二胶层贴附于所述天线层的下表面，所述基材层的上表面通过第三胶层贴附于所述易碎层的下表面。
6.根据权利要求5所述的RFID防揭抗金属电子标签，其特征在于，所述易碎层同时与所述胶粘部分的下表面和所述暴露部分的下表面相贴附。
7.根据权利要求5所述的RFID防揭抗金属电子标签，其特征在于，所述易碎层与所述胶粘部分的下表面相贴附，与所述暴露部分的下表面不相贴附。
8.根据权利要求1所述的RFID防揭抗金属电子标签，其特征在于，所述基材层包括延伸部分，所述延伸部分用以在翻折后覆盖于所述暴露部分的上表面。
9.根据权利要求8所述的RFID防揭抗金属电子标签，其特征在于，所述暴露部分的上表面或所述延伸部分的上表面设置有第四胶层，所述第四胶层用以将翻折后的所述延伸部分贴附于所述暴露部分的上表面。
10.根据权利要求1所述的RFID防揭抗金属电子标签，其特征在于，所述基材层由PET材质构成。