技术总结
本实用新型提供了一种RFID防揭抗金属电子标签，包括：天线层，天线层包括胶粘部分和暴露部分，胶粘部分的上表面设置有第一胶层，在应用电子标签时胶粘部分通过第一胶层贴附于金属物品上，暴露部分暴露于金属物品之外，天线层设置有RFID芯片、第一天线、第二天线和连通电路，其中，RFID芯片包括至少四个触点，至少四个触点中的第一触点连接第一天线，至少四个触点中的第二触点连接第二天线，至少四个触点中的第三触点和第四触点之间连接连通电路，其中，连通电路的一部分和第一天线设置于胶粘部分，RFID芯片、第二天线和连通电路的另一部分设置于暴露部分；易碎层，易碎层的上表面贴附于天线层的下表面；基材层，基材层的上表面贴附于易碎层的下表面。
技术研发人员：蒋宗清;沈德林;薛国赟
受保护的技术使用者：无锡品冠物联科技有限公司
技术研发日：2018.05.02
技术公布日：2018.11.20