一种丝网印刷的RFID织物标签的制作方法

本实用新型涉及的是织物标签技术领域，具体涉及一种丝网印刷的RFID织物标签。

背景技术：

商业化 RFID 标签不仅制作成本高，且所使用的基材材质要么为硬质塑料，用作普通纺织品的标签时影响产品舒适性和美观性，要么为柔性薄膜或纸等柔性膜，此类标签的抗机械作用力差或影响产品舒适性。显然，现有商业化标签在纺织行业应用时仍存在种种缺陷，理想的方式是基于现有水洗唛布或纺织产品自身织物材料来实现 RFID 标签功能。

通过对现有印刷方式的印刷效果进行对比，发现丝网印刷在天线的厚度以及印刷的精密程度上，能分辨出 0.1 mm 的电路线间隔，定位精度达 0.01 mm；同时，丝网印刷较喷墨、蚀刻印刷而言，设备成本低且节约印刷材料。Fu 等采用织造和丝网印制两种方法制作 UHF RFID 天线，并封装芯片，比较标签性能，结果显示丝网印刷方法制得的天线读取效果更优，织造的 UHF RFID 天线表面孔隙大，表面结构不均匀，同时导电纱线的电学性能劣于导电油墨。

对比分析前人采用印刷、机织、刺绣三种方法所制备的天线性能后，发现丝网印刷在天线的厚度以及印刷的精密程度上效果极好，能分辨出0.1 mm 的电路线间隔，定位精度达0.01 mm。其原理是利用丝网印版图文部分网孔透油墨，非图文部分网孔不透墨的基本原理进行印刷。印刷时在丝网印版一端倒入油墨，用刮印刮板在丝网印版上的油墨部位施加一定压力，同时朝丝网印版另一端移动。油墨在移动中被刮板从图文部分的网孔中挤压到承印物上。由于油墨的粘性作用而使印迹固着在一定范围之内，印刷过程中刮板始终与丝网印版和承印物呈线接触，接触线随刮板移动而移动。因此，整个印制过程中包括导电油墨、基片以及天线结构的选择。

综上所述，本实用新型设计一种丝网印刷的RFID织物标签。

技术实现要素：

针对现有技术上存在的不足，本实用新型目的是在于提供一种丝网印刷的RFID织物标签，织物基片表面印刷涂层，有效堵住织物的孔隙，从而防止印刷过程中导电银墨的渗漏，避免织物孔隙引起天线结构印刷厚度不匀。

为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种丝网印刷的RFID织物标签，包括RFID天线和天线端口, RFID天线设置在基片上，基片上涂有导电银墨印刷层，RFID天线为长方形，且RFID天线一侧设置有天线端口，天线端口处通过导电银墨粘贴有Alien H4芯片。

作为优选，所述的天线端口为T型。

作为优选，所述的天线端口与Alien H4芯片还通过聚氨酯树脂粘贴固定。

本实用新型的有益效果：织物基片表面印刷涂层，有效堵住织物的孔隙，从而防止印刷过程中导电银墨的渗漏，避免织物孔隙引起天线结构印刷厚度不匀。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式来详细说明本实用新型；

图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。

参照图1，本具体实施方式采用以下技术方案：一种丝网印刷的RFID织物标签，包括RFID天线1和天线端口2, RFID天线1设置在基片上，基片上涂有导电银墨印刷层， RFID天线1为长方形，且RFID天线1一侧设置有天线端口2，天线端口2处通过导电银墨粘贴有Alien H4芯片。

值得注意的是，所述的天线端口2为T型。

此外，所述的天线端口2与Alien H4芯片还通过聚氨酯树脂粘贴固定。

本具体实施方式采用用于丝网印刷的导电银墨，油墨含银量为65%，采用聚氨酯树脂作为粘结剂，适用于300目网版的印刷，可获得较佳的印刷厚度。

本具体实施方式的织物基片表面印刷涂层，有效堵住织物的孔隙，从而防止印刷过程中导电银墨的渗漏，避免织物孔隙引起天线结构印刷厚度不匀。本具体实施方式选用了一种常见洗标布——聚酯树脂涂层的尼龙织物，

该天线同为电小尺寸，保证了适用范围，同时整体结构简单，不存在细小的天线结构线迹，印刷墨晕对天线结构的影响相对较小，因此对印刷工艺要求相对较低。

本具体实施方式在天线端口处使用导电银墨将 Alien H4芯片粘合，同时芯片结合处使用胶水将芯片粘合牢固。从而对一个完整的 UHF RFID 标签。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。