一种一体化成型接地片的磁头和读卡器及刷卡设备的制作方法

本实用新型属于磁头技术领域，特别涉及一种一体化成型接地片的磁头和读卡器及刷卡设备。

背景技术：

目前，市场上现有磁头中都会设有接地片，该接地片在磁头结构中起到连接磁头和FPC接地焊盘或线缆地线的作用。而这些磁头都是采用熔接方式将接地片熔接在磁头外壳内、外表面或者支架上，若接地片熔接时的参数不合适，接地片与磁头外壳、支架的熔接将不够牢固，存在脱落的风险,接地片脱落会严重影响磁头性能，半成品接地片脱落需要重新熔接接地片。同时，单个接地片需要开模生产，磁头制作过程中需要设立专门的接地片熔接工序，制作专门的接地片熔接治具，不仅增加磁头材料成本，同时也增加制作工时和相应工序的人工成本。

技术实现要素：

为解决现有技术中存在的上述问题，本实用新型提供了一种一体化成型接地片的磁头和采用了该磁头的读卡器及刷卡设备，本实用新型的磁头在制造装配过程无需再熔接单独的接地片，节省了零件成本，简化了工序，减少了生产工时，产品性能质量提高。

为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：

一种一体化成型接地片的磁头，支架或外壳上设有一体成型的接地端，磁头的FPC接地焊盘或线缆地线焊接在接地端上，实现外壳、FPC或线缆接地导通功能。

进一步地，所述支架上一体成型的接地端沿支架翻边方向直线伸出外壳底部、并伸出与外壳底部的针脚等高，或者沿支架边并从外壳底部设有的缺口直线伸入外壳内，或者沿支架翻边方向伸出后向外壳底部设有的缺口弯折、伸入外壳内。

进一步地，所述接地端一体成型在外壳底部，并与伸出外壳的针脚等高。

一种读卡器及刷卡设备，包括有上述磁头。

本实用新型的有益效果是：

本实用新型通过上述技术方案，即可在制造装配过程无需再熔接单独的接地片，既节省了零件成本，又减少了接地片熔接工序，减少了磁头生产工时，确保和提高了产品性能质量。

附图说明

图1是本实用新型所述一种一体化成型接地片的磁头实施例一的正视结构示意图；

图2是本实用新型所述一种一体化成型接地片的磁头实施例一的立体结构示意图；

图3是本实用新型所述一种一体化成型接地片的磁头实施例二的结构示意图；

图4是本实用新型所述一种一体化成型接地片的磁头实施例三的结构示意图；

图5是本实用新型所述一种一体化成型接地片的磁头实施例四的结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

一种一体化成型接地片的磁头，支架或外壳上设有一体成型的接地端，磁头的FPC接地焊盘或线缆地线焊接在接地端上，实现外壳、FPC或线缆接地导通功能。

实施例一至三：

如图1～图4中所示，本实用新型实施例一至三所述的一种一体化成型接地片的磁头，支架1上设有一体成型的接地端2；其中，所述接地端2可以沿支架1翻边方向直线伸出外壳3底部、并伸出与外壳3底部的针脚4等高(如图1和2)，也可以沿支架边并从外壳3底部设有的缺口5直线伸入外壳3内，(如图3)，还可以沿支架1翻边方向伸出后向外壳3底部设有的缺口弯折、伸入外壳3内(如图4)。磁头制造装配时，磁头的FPC接地焊盘或线缆地线(图中未表示出来)焊接在接地端2上，实现外壳3、FPC或线缆接地导通功能。这样，磁头在制造装配过程无需再熔接单独的接地片，既节省了零件成本，又减少了接地片熔接工序，减少了磁头生产工时，确保和提高了产品性能质量，而且接地端2采用与针脚4等高或者伸入外壳3内的结构，既不影响磁头的安装使用，又有利于FPC接地焊盘或线缆地线的焊接。

实施例四：

如图5中所示，本实用新型实施例四所述的一种一体化成型接地片的磁头，外壳3上设有一体成型的接地端2，所述接地端2可以一体成型在外壳3底部，并与伸出外壳3的针脚4等高。这样，本实施例磁头在在制造装配过程同样不需要再熔接单独的接地片，节省零件成本，简化工序，减少磁头生产工时，确保和提高了产品性能质量，而且接地端2采用该结构，同样不影响磁头的安装使用，有利于FPC接地焊盘或线缆地线的焊接。

另外，本实用新型还公开了一种读卡器及刷卡设备，包括有上述磁头。

以上所述是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本实用新型的保护范围。