补偿散热型CPCI计算机的制作方法

本实用新型涉及计算机技术领域，特别是涉及一种补偿散热型CPCI计算机。

背景技术：

CPCI(英文全称Compact Peripheral Component Interconnect，紧凑型外围组件互联)，是国际工业计算机制造者联合会(PCI Industrial Computer Manufacturer's Group，简称PICMG)于1994提出来的一种总线接口标准。CPCI 计算机即为紧凑型外围组件互联计算机，CPCI计算机具有高开放性、良好的散热性、高稳定性、高可靠性、高密度、可热插拔等优点，适用于军用、工业现场和信息产业及各种苛刻的环境。CPCI计算机的机箱外壳全密闭，机箱外壳内部插放有多组板卡模块，板卡模块具有非常好的互换性，便于配置升级或功能增减，安装在终端现场的机箱一般不会移动或再次更换，是通过更换内部板卡模块来实现维修保养，配置升级，功能增减等事项的。

多组板卡模块中其中一块是主板，负责数据采集、运算、传输，长期处于持续工作，发热量最大，需要及时将热量散发出去以保证主板运行的稳定性；传统的计算机散热方式是机箱外壳由铝合金材质组成，内部设有插槽，主板插放在插槽内，主板上的的热量通过插槽传导至机箱外壳，再由机箱外壳散发至外部环境中。随着通讯数据量的增大，原有配置的主板不能满足需求，升级后的主板发热量增大，仅靠插槽进行导热，散热面积不足，主板上的热量传递效率低，主板散热效果差，难以保证主板运行的稳定性和可靠性。

技术实现要素：

基于此，有必要针对目前传统技术的问题，提供一种补偿散热型CPCI计算机，散热面积充足，主板上的热量传递效率高，主板散热效果好。

一种补偿散热型CPCI计算机，包括箱体、安装在所述箱体内的主板、以及安装在所述箱体上的散热片，所述箱体内的相对两侧设有若干插槽，所述插槽位于所述箱体内的一端部，所述箱体靠近所述插槽的一端设有窗口；所述主板插设在靠近所述窗口位置的插槽内，所述主板朝向所述窗口的一侧贴设有导热板；所述散热片设在所述窗口上，所述散热片的内侧设置有凸台，所述凸台与所述导热板对应接触。

上述补偿散热型CPCI计算机的主板上的热量通过插槽传导至箱体壁上，箱体壁再将热量散发至外界环境中；同时，主板上的热量还可通过导热板及凸台传导至散热片上，散热片将再将热量散发至外界环境中，在不改变CPCI计算机整体体积的前提下设置补偿散热片，增大了散热面积，主板上的热量传递效率高，主板散热效果好，可有效保证主板运行的稳定性和可靠性。

在其中一个实施例中，还包括框体，所述框体安装在所述箱体设有所述窗口一端的内侧上，所述散热片的内侧与所述框体连接；所述框体上设有贯穿口，所述贯穿口与所述窗口对应，所述凸台通过穿设所述贯穿口与所述导热板接触。

在其中一个实施例中，所述窗口的周侧设有螺孔，所述框体的外周侧设有安装孔，所述安装孔与所述螺孔对应。

在其中一个实施例中，所述框体朝向所述窗口的一侧设有第一环形槽，所述第一环形槽内安装有第一密封圈，所述第一密封圈与所述箱体内侧紧贴。

在其中一个实施例中，所述贯穿口的周侧设有连接孔，所述散热片的边缘设有穿孔，所述穿孔与所述连接孔对应。

在其中一个实施例中，所述框体朝向所述窗口的一侧设有第二环形槽，所述第二环形槽内安装第二密封圈，所述第二密封圈与所述散热片的内侧紧贴。

在其中一个实施例中，所述凸台朝向所述导热板的一侧贴设有导热垫片，所述导热垫片由软质材质制成，所述导热垫片与导热板紧贴。

在其中一个实施例中，所述散热片上设有若干间隔设置的散热槽。

在其中一个实施例中，所述箱体为开口设置，所述补偿散热型CPCI计算机还包括盖合在所述箱体开口处的盖板，所述盖板与所述箱体之间设置有第三密封圈。

在其中一个实施例中，所述箱体上设置有两提手，两所述提手分别位于所述箱体的相对两端。

附图说明

图1为本实用新型的一实施例的补偿散热型CPCI计算机的结构示意图；

图2为图1的补偿散热型CPCI计算机去掉盖板后的结构示意图；

图3为图2的补偿散热型CPCI计算机的主板的结构示意图；

图4为图3的补偿散热型CPCI计算机的主板的左视图；

图5为图1的补偿散热型CPCI计算机去掉盖板及主板后的分解图；

图6为图5的补偿散热型CPCI计算机的框体的结构示意图；

图7为图5的补偿散热型CPCI计算机的散热片的结构示意图；

图8为图7的补偿散热型CPCI计算机的散热片的另一视角图；

图9为图8的补偿散热型CPCI计算机的导热垫片的结构示意图；

图10为图1的补偿散热型CPCI计算机去掉盖板、主板及散热器后的结构示意图。

附图中各标号的含义为：

箱体10，插槽11，窗口12，螺孔13，盖板14，提手15，固定销16；

主板20，导热板21，夹紧条22；

框体30，贯穿口31，安装孔32，第一环形槽33，第一密封圈34，连接孔 35，第二环形槽36，第二密封圈37；

散热片40，凸台41，穿孔42，散热槽43，导热垫片44，背胶面45。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将对本实用新型进行更全面的描述。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。相反，当元件被称作“直接在”另一元件“上”时，不存在中间元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

请参考图1至图10，为本实用新型一实施例的补偿散热型CPCI计算机，包括箱体10、安装在箱体10内的主板20、以及安装在箱体10上的散热片40，箱体10为矩形体设置，箱体10内的相对两侧设有若干插槽11，插槽11位于箱体 10内的一端部，所述箱体靠近插槽的一端设有窗口12，在本实施例中，窗口12 为矩形状；主板20插设在靠近窗口12位置的插槽11内，其余的插槽11用于插设其余的板卡模块，主板20上的热量通过插槽11传导至箱体10壁上，箱体 10壁再将热量散发至外界环境中，主板20朝向窗口12的一侧贴设有导热板21；散热片40为矩形状设置，散热片40设在窗口12上，散热片40与窗口12匹配，即散热片40与窗口12紧贴，且散热片40的外侧与箱体10的外侧在同一平面上，散热片40的内侧设置有凸台41，凸台41与散热片40一体成型设置，即凸台41与散热片40为材质相同，均为铝合金材质，凸台41与导热板21对应接触，主板20上的热量通过导热板21及凸台41传导至散热片40上，散热片40 将再将热量散发至外界环境中。

请再次参考图5，补偿散热型CPCI计算机还包括框体30，框体30安装在箱体10设有窗口12一端的内侧上，框体30为铝合金材质，散热片40镶嵌在窗口12上，散热片40的内侧与框体30连接；框体30上设有贯穿口31，贯穿口31与窗口12对应，凸台41与贯穿口31匹配，即凸台41与贯穿口31紧贴，凸台41通过穿设贯穿口31与导热板21接触。

请再次参考图5及图6，具体地，窗口12的周侧设有螺孔13，框体30的边缘设有安装孔32，安装孔32与螺孔13对应，安装孔32与螺孔13通过螺钉连接。在本实施例中，螺孔13的数量为八个，八个螺孔13环绕窗口12的周侧设置；安装孔32的数量为八个，八个安装孔32环绕框体30的外周侧设置，八个安装孔32分别与八个螺孔13一一对应。进一步地，框体30朝向窗口12的一侧设有第一环形槽33，第一环形槽33位于安装孔32靠近贯穿口31的一侧，第一环形槽33内安装有第一密封圈34，第一密封圈34与箱体10内侧紧贴，第一密封圈34的设置以增强框体30与箱体10连接的密封性，防止外界的雾水进入至箱体10内。

请再次参考图6及图7，贯穿口31的周侧设有连接孔35，连接孔35位于第一环形槽34靠近贯穿口31的一侧，散热片40的边缘设有穿孔42，穿孔42 与连接孔35对应，穿孔42与连接孔25通过螺钉连接。在本实施例中，连接孔 35的数量为八个，八个连接孔35环绕贯穿口31的周侧设置；穿孔42的数量为八个，八个穿孔42环绕散热片的边缘设置；八个穿孔42分别与八个连接孔35 一一对应。框体30朝向窗口12的一侧还设有第二环形槽36，第二环形槽36位于连接孔35靠近贯穿口31的一侧，易于理解地，第二环形槽36的口径小于第二环形槽36的口径，第二环形槽36内安装第二密封圈37，第二密封圈37与散热片40的内侧紧贴，第二密封圈37的设置有利于增强框体30与散热片40之间的密封性。

在其中一个实施例中，散热片40上设有若干间隔设置的散热槽43，散热槽 43为条形状，散热槽43的设置有利于加速热量的散失。

请再次参考图8及图9，凸台41朝向导热板21的一侧贴设有导热垫片44，导热垫片44的一侧为背胶面45，背胶面45粘贴在凸台41表面上，导热垫片 44的另一侧与导热板21紧贴，导热垫片44由软质材质制成，具有很好的压缩性，在本实施例中，导热垫片44的厚度为2mm，可压缩至1mm；导热垫片44用于填充导热板21与凸台41之间的微小间隙，有利于热量在导热板21与凸台41 之间的传递效率，加快主板20上的热量散失。

请再次参考图1，在其中一个实施例中，箱体10为开口设置，该补偿散热型CPCI计算机还包括盖合在箱体开口处的盖板14，盖板14与箱体10之间设置有第三密封圈以增强箱体10与盖板14之间的密封性。箱体10上设置有两提手15，两提手15分别位于箱体10的相对两端，以便于搬运箱体10。箱体10的一端外侧还设置有固定销16，固定销16用于与外界设备连接以固定箱体10。

请再次参考图4，在其中一个实施例中，主板20背离导热板21的一侧安装有两相对间隔设置的夹紧条22，夹紧条22卡设在插槽11内，以使主板20稳固地插设在插槽11内，防止主板20颤抖。

本实用新型的补偿散热型CPCI计算机的主板20上的热量通过插槽11传导至箱体10壁上，箱体10壁再将热量散发至外界环境中；同时，主板20上的热量还可通过导热板21及凸台41传导至散热片40上，散热片40再将热量散发至外界环境中，在不改变CPCI计算机整体体积的前提下设置补偿散热片40，增大了散热面积，主板上的热量传递效率高，主板散热效果好，可有效保证主板运行的稳定性和可靠性；通过设置框体30，在框体30与箱体10壁之间设置第一密封圈34，在框体30与散热片40之间设置第二密封圈37，加强散热片40 与箱体10之间的密封性。防止外界的污水进入至箱体内。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。