显示装置的制作方法

本申请要求于2018年2月14日提交的韩国专利申请第10-2018-0018514号的优先权和权益，并出于所有目的通过引用将该申请合并于此，如同在本文中全面阐述一样。

本发明示例性实施方式通常涉及一种显示装置，并且更具体地涉及可应用于具有天线的电子装置的显示装置。

背景技术：

通常，诸如智能电话、平板电脑、智能表等便携式电子装置包括用于显示图像的显示装置。

显示装置为用户通过屏幕方便地使用便携式电子装置提供了条件。另外，显示装置包括相机、指纹传感器等，因此其执行复杂的功能。此外，显示装置执行触摸感测功能以促进用户的便利性。

然而，由于各种各样的功能，便携式电子装置本身的体积和厚度增加，这使得便携式电子装置的纤薄变得困难。

在本背景技术部分中所公开的上述信息仅用于增强对本发明的背景的理解，因此其可包含不构成在本国由本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

技术实现要素：

根据本发明示例性实施方式构成的装置能够提供一种显示装置，该显示装置包括压力传感器和天线以减小显示装置的总厚度。

本发明概念的额外的特征将在下面的描述中阐述，并且部分地将通过该描述而显而易见，或者可通过实践本发明概念而习得。

根据本发明的一个或多个实施方式，显示装置包括显示面板、屏蔽层、压力传感器电极、弹性层和接地层，其中，屏蔽层位于显示面板下方，屏蔽层包括第一天线图案，压力传感器电极位于屏蔽层下方，弹性层位于压力传感器电极下方，弹性层包括压电效应材料，接地层位于弹性层下方，其中，压力传感器电极、弹性层和接地层配置成用作压力传感器。屏蔽层和接地层可配置成用作天线，其中，屏蔽层可包括天线的金属面板，并且，接地层可包括天线的接地表面。

显示装置还可包括印刷电路板(pcb)和集成电路(ic)，其中，集成电路配置成控制屏蔽层和压力传感器电极，其中，ic可设置在pcb上。

ic可配置成施加控制屏蔽层和压力传感器电极的信号。

ic可配置成将相同频带的信号施加到屏蔽层和压力传感器电极。

显示装置还可包括第一布线，其中，第一布线附接到屏蔽层的一端，第一布线配置成用作第二天线。

形成在屏蔽层上的第一天线图案和第一布线可包括金属材料。

第一天线图案和第一布线可电连接到ic。

第一布线可配置成发送和接收通信信号。

第一天线图案和第一布线可配置成用作具有不同频带的天线。

第一天线图案可配置成用作具有900mhz的频带的第一天线。

第一布线可配置成用作具有3.5ghz的频带的第二天线。

显示装置还可包括第二布线，其中，第二布线附接到第一布线的一端并且用作第三天线。

第二布线、第一天线图案和第一布线可电连接到ic。

第二布线可配置成用作具有1.9ghz的频带的第三天线。

显示装置还可包括虚设层，其中，虚设层位于与压力传感器电极相同的层上。

显示装置还可包括第一绝缘层和第二绝缘层，其中，第一绝缘层位于屏蔽层与压力传感器电极之间，并且第二绝缘层位于接地层上。

应理解，前面的一般描述和下面的详细描述都是示例性和解释性的，并且旨在提供对所要求保护的本发明的进一步解释。

附图说明

附图包括对本发明提供进一步理解的说明，并构成本说明书的一部分，附图示出了本发明示例性实施方式并且与描述一同用于解释本发明概念。

图1是根据示例性实施方式的显示装置的透视图。

图2是沿图1的剖面线ii-ii截取的剖面图。

图3是示出根据示例性实施方式的压力传感器和屏蔽层当来自外部的压力施加到其上时工作的剖面图。

图4是根据示例性实施方式的屏蔽层、压力传感器电极、弹性层和接地层的分解透视图。

图5是根据示例性实施方式的实现为天线的、附接有第一布线的屏蔽层的透视图。

图6是在图5的示例性实施方式中添加了接地层、印刷电路板(pcb)和连接布线的透视图。

图7是根据示例性实施方式的天线的性能测试评估图。

图8是在图5的示例性实施方式中添加了位于压力传感器和天线与基板之间的连接布线的分解透视图。

图9是根据另一示例性实施方式的实现为天线的、附接有第一布线和第二布线的屏蔽层的透视图。

具体实施方式

在下面的描述中，为了解释的目的，阐述了许多具体细节以提供对本发明的各种示例性实施方式或实现方式的透彻理解。如本文中所使用的，“实施方式”和“实现方式”为可互换的词，它们是采用本文中所公开的本发明概念中的一种或多种的装置或方法的非限制性实例。然而，显而易见的是，各种示例性实施方式可在没有这些具体细节的情况下或者用一个或多个等同布置的情况下实践。在其它实例中，公知的结构和装置以框图形式示出以避免不必要地混淆各种示例性实施方式。另外，各种示例性实施方式可为不同的，但不必是排他的。例如，在不背离本发明概念的情况下，示例性实施方式的特定形状、配置和特性可使用或实现在另一示例性实施方式中。

除非另有说明，否则所示出的示例性实施方式应被理解为提供能够在实践中实现本发明概念的一些方式的不同细节的示例性特征。因此，除非另有说明，否则各种实施方式的特征、部件、模块、层、膜、面板、区域和/或方面等(在下文中单独称为或统称为“元件”)可在不背离本发明概念的情况下以其它方式组合、分离、互换和/或重新布置。

交叉影线和/或阴影在附图中的使用通常被提供以阐明相邻元件之间的边界。由此，除非另有说明，否则无论交叉影线或阴影的存在与否都不会传达或表明对特定材料、材料特性、尺寸、比例、所示元件之间的共性和/或元件的任何其它特性、属性、性能等的任何偏好或要求。另外，在附图中，出于清楚和/或描述的目的，元件的尺寸和相对尺寸可被夸大。当示例性实施方式可以不同方式实现时，具体工艺顺序可与所描述的顺序不同地执行。例如，两个连续描述的工艺可基本上同时执行或者以与描述的顺序相反的顺序执行。此外，相同的附图标记表示相同的元件。

当元件(例如，层)被称为在另一元件或层“上”，“连接到”或“耦接到”另一元件或层时，该元件(例如，层)可直接在另一元件或层上，连接到或耦接到另一元件或层，或者可存在有中间元件或层。然而，当元件或层被称为“直接”在另一元件或层“上”，“直接连接到”或“直接耦接到”另一元件或层时，则不存在中间元件或层。为此，措辞“连接”可指示在具有或不具有中间元件的情况下的物理、电气和/或流体连接。另外，d1-轴、d2-轴和d3-轴不限于直角坐标系的三个轴(诸如x-轴、y-轴和z-轴)，并且可被解释为更广泛的含义。例如，d1-轴、d2-轴和d3-轴可彼此垂直，或者可表示彼此不垂直的不同方向。为了这种公开的目的，“x、y和z中的至少一个”和“选自由x、y和z构成的集群中的至少一个”可被解释为仅x、仅y、仅z或x、y和z中的两个或更多个的任何组合，例如xyz、xyy、yz和zz。如本文中所使用的，措辞“和/或”包括相关所列项目中的一个或多个的任何和所有组合。

尽管措辞“第一”、“第二”等可在本文中用于描述各种类型的元件，但是这些元件不应受这些措辞的限制。这些措辞用于将一个元件与另一元件区分开。因此，在不背离本发明的教导的情况下，下面讨论的第一元件可被称为第二元件。

空间相对措辞诸如“下面(beneath)”、“下方(below)”、“下(lower)”、“上方(above)”、“上(upper)”、“越过(over)”、“更高(higher)”、“侧(side)”(例如，如在“侧壁(sidewall)中”)等可在本文中出于描述性目的使用，并因此，用以描述如图中所示的一个元件与另一个元件的关系。除了图中描绘的取向之外，空间相对措辞还旨在涵盖设备在使用、操作和/或制造中的不同取向。例如，如果图中的设备被翻转，则被描述为在其它元件或特征“下方”或“下面”的元件将随后被取向为在其它元件或特征“上方”。因此，示例性措辞“下方”可包含上方和下方的取向这两者。此外，设备可以其它方式取向(例如，旋转90度或在其它取向)，并由此，本文中使用的空间相对描述词被相应地解释。

本文中所使用的术语是出于描述特定实施方式的目的，而不旨在限制。除非上下文另有明确说明，否则如本文所使用的单数形式“一(a)”、“一(an)”和“该(the)”也旨在包括复数形式。此外，当措辞“包括(comprise)”、“包括有(comprising)”、“包含(include)”和/或“包含有(including)”在本说明书中使用时指示所陈述的特征、整数、步骤、操作、元件、部件和/或其集群的存在，但不排除一个或多个其它特征、整数、步骤、操作、元件、部件和/或其集群的存在或添加。还注意，如本文所使用的，措辞“基本上(substantially)”、“约(about)”以及相似措辞用作近似的措辞而不是程度的措辞，并且由此，利用于考虑本领域普通技术人员将认识到的测量值、计算值和/或提供值的固有偏差。

如本领域中的惯例，在功能块、单元和/或模块方面，在附图中示出并描述了一些示例性实施方式。本领域技术人员将理解，这些块、单元和/或模块通过电子(或光学)电路(诸如可使用基于半导体的制造技术或其它制造技术形成的逻辑电路、分立部件、微处理器、硬连线电路、存储器元件、布线连接等)物理地实现。在由微处理器或其它相似硬件实现的块、单元和/或模块的情况下，可使用软件(例如，微代码)对它们进行编程和控制，以执行本文中所讨论的各种功能，并且可选择性由固件和/或软件来驱动。还预期到每个块、单元和/或模块可由专用硬件实现，或者实现为执行一些功能的专用硬件与执行其它功能的处理器(例如，一个或多个编程的微处理器和相关联的电路)的组合。而且，在不背离本发明概念的范围的情况下，一些示例性实施方式的每个块、单元和/或模块可在物理上分离成两个或更多个交互和分立的块、单元和/或模块。此外，在不背离本发明概念的范围的情况下，一些示例性实施方式的块、单元和/或模块可物理地组合成更复杂的块、单元和/或模块。

除非另有定义，否则本文中所使用的所有术语(包括技术和科学术语)具有与本发明所属技术领域的普通技术人员通常理解的含义相同的含义。除非在本文中明确地这样定义，否则术语诸如常用词典中定义的那些术语应被解释为具有与它们在相关技术的上下文中的含义一致的含义，并且不应以理想化或过于正式的含义来解释。

另外，在整个本说明书中，短语“在平面上”意味着从顶部观察目标部，并且短语“在剖面图上”意味着从侧部观察竖直地切割目标部而形成的剖面图。

图1是根据示例性实施方式的显示装置的透视图，并且图2是沿图1的剖面线ii-ii截取的剖面图。

如图1中所示，根据示例性实施方式的显示装置1000的整个前表面上可设置有图像显示区域。也就是说，图像显示区域设置在显示装置1000的整个前表面上，而没有孔或物理按钮。根据示例性实施方式，除了前表面的图像显示区域以外，显示装置1000还可包括侧表面的图像显示区域。

参照图2，根据示例性实施方式的显示装置1000包括窗100、显示面板110、屏蔽层200、包括有压力传感器电极210、弹性层230和接地层240的压力传感器、虚设层220、印刷电路板(pcb)250和支架300。

窗100设置在显示装置1000上，并且保护设置在其下方的部件。窗100包括透明材料以将在显示装置1000内部产生的内部光传输到外部，以便能够从外部观看图像。窗100可由透明膜、玻璃基板或塑料基板形成。

显示装置1000中用于显示图像的显示面板110设置在窗100下方。此处，显示面板110可包括液晶显示(lcd)面板、有机发光显示面板等。

触摸感测面板可设置在窗100与显示面板110之间，并且可与显示面板110一体地形成。

屏蔽层200设置在显示面板110下方，并且用包括诸如银(ag)等类似的金属材料的导体形成在绝缘层上。当在压力传感器中产生电荷以感测压力时，屏蔽层200有效地防止或减少在显示面板110等中产生的电场干扰。在一些示例性实施方式中，显示面板110与屏蔽层200之间可另外形成有包括导电材料的片层。

另外，根据示例性实施方式的屏蔽层200包括第一天线图案。屏蔽层200包括用于遮蔽的金属材料，但是其中形成有天线图案还起到天线的作用。根据待感测的信号、设计规则或显示装置1000的大小等，天线图案可包括各种图案。根据示例性实施方式，在向其施加通信信号时，屏蔽层200可用作具有约900mhz的频带的天线。根据示例性实施方式的显示装置1000可通过在没有单独的天线结构的情况下使用屏蔽层200来实现显示装置1000的纤薄。

压力传感器包括压力传感器电极210、弹性层230和接地层240。压力传感器可包括一对电极和位于一对电极之间以用于感测压力的压电效应材料，压力传感器电极210和接地层240可对应于该对电极，并且弹性层230可包括压电效应材料。

压力传感器电极210位于显示面板110下方，并且是用于感测从外部施加到其上的压力的压力传感器的一侧电极。压力传感器电极210包括金属材料。

根据包括物理按钮的类似移动电话等，物理按钮通常位于其下部的中心处。因此，类似移动电话的压力传感器电极通常位于下部的中心处，这可对应于图1的线ii-ii。根据示例性实施方式，压力传感器电极210可根据设计变化而位于不同的位置。另外，压力传感器电极210的大小、形状和数量可根据显示装置1000而变化。

弹性层230可位于包括压力传感器电极210的层下方。弹性层230包括弹性材料，其厚度可因从外部施加的压力而减小。

另外，弹性层230可起到感测压力的压电层的作用。因此，弹性层230包括压电效应材料，并且作为压电效应材料，可使用锆钛酸铅(pzt)或聚偏二氟乙烯(pvdf)。压电效应材料在向其施加压力时发电。

接地层240位于弹性层230下方，并且可包括诸如金属等的导体。接地层240对应于压力传感器的一对电极中的下部电极以提供参考电压。

另外，接地层240与具有第一天线图案的屏蔽层200一起用作天线。天线需要金属面板和接地表面以进行工作，并因此，屏蔽层200对应于金属面板，并且接地层240对应于接地表面。当天线信号施加到屏蔽层200时，第一天线图案可基于接地层240发送和接收信号。

虚设层220位于与压力传感器电极210相同的层处，并且形成在该层中除了压力传感器电极210所在的位置之外的空的空间中。虚设层220可包括非导体的无机绝缘材料。在一些示例性实施方式中，虚设层220可形成为覆盖压力传感器电极210的上部。

印刷电路板250为具有绝缘性能的柔性基板，并且设置在弹性层230下方。印刷电路板250可实现为柔性印刷电路板(fpcb)或印刷电路板(pcb)。印刷电路板250可包括如聚酰亚胺的聚合物，并且可具有膜的形式。

印刷电路板250可具有信号控制器，用于以具有集成电路的芯片形式驱动显示面板110。另外，单独的触摸感测部可以集成电路的形式附接。

触摸感测部可施加信号，以用于感测和控制来自压力传感器电极210和包括第一天线图案的屏蔽层200的信号。在一些示例性实施方式中，信号控制器和触摸感测部可形成为单个集成电路部(参见图6的附图标记251)。

支架300可具有围绕显示装置1000的侧表面和下部以支承其侧表面和下部的形状，并且与窗100一起配置壳体。

虽然未在图2中示出，但是各个层可通过绝缘粘合剂彼此附接。

在下文中，将参照图3对压力传感器的结构及其操作方法进行描述。

图3是用于说明根据示例性实施方式的压力传感器和屏蔽层200在压力从外部施加到其上时工作的剖面图。

如图3中所示，当用户在窗100的顶部处按压显示装置1000时，弹性层230的厚度发生变化。

响应于弹性层230厚度发生变化，压力传感器电极210与接地层240之间的静电电容发生变化。压力传感器电极210和弹性层230感测电容的变化以确定是否存在压力，从而激活显示装置1000。

电场响应于形成在压力传感器电极210上的电荷而产生，并且由形成在压力传感器电极210上的电荷而产生的电场可能在被配置成连续地显示图像的显示面板110中导致信号干扰的问题。根据示例性实施方式，屏蔽层200能够减少在显示面板110中形成的信号干扰。

屏蔽层200包括用于遮蔽的金属材料，并且其中形成有用作天线的天线图案。

另一方面，当在位于显示面板110下方的片层与屏蔽层200之间产生寄生电容时，可能会影响压力感测。相应地，屏蔽层200接收约800khz的频带中的信号，该频带是与施加到压力传感器电极210的信号的频带相同的频带，以使得压力传感器电极210能够准确地感测压力。

在下文中，将对图4的分解透视图中所示的显示装置1000的一些部件进行描述。

图4是根据示例性实施方式的屏蔽层200、压力传感器电极210、弹性层230和接地层240的分解透视图。

与图2的示例性实施方式相比，图4的示例性实施方式还包括第一绝缘层205和第二绝缘层235。

参照图4，本示例性实施方式包括屏蔽层200、第一绝缘层205、压力传感器电极210、弹性层230、第二绝缘层235、接地层240和印刷电路板250。

屏蔽层200是设置在绝缘层上的导体，并且形成为具有四边形形状，其中，四边形形状具有比其宽度长的长度。屏蔽层200包括相对于纵轴具有宽的宽度的第一部分和相对于纵轴具有窄的宽度的第二部分、位于第一部分与第二部分之间的突起以及形成在突起与第一部分之间的凹槽。

第一绝缘层205位于屏蔽层200下方，并且类似于屏蔽层200，第一绝缘层205形成为具有四边形形状，其中，四边形形状具有比其宽度长的长度。第一绝缘层205包括相对于纵轴具有宽的宽度的第一部分和相对于纵轴具有窄的宽度的第二部分，其中，第一绝缘层205的第一部分和第二部分分别对应于屏蔽层200的第一部分和第二部分。

压力传感器包括压力传感器电极210、弹性层230和接地层240。

压力传感器电极210对应于压力传感器的上部电极，并且位于第一绝缘层205下方。压力传感器电极210具有长度比其宽度长的四边形形状。

当压力传感器电极210和第一绝缘层205的纵轴方向相同时，压力传感器电极210位于第一绝缘层205的第一部分和第二部分的下部中心处。压力传感器电极210的至少一部分未被第一绝缘层205覆盖并暴露。例如，第一绝缘层205的第一部分的下部可与压力传感器电极210的一半重叠，并且第一绝缘层205的第二部分的下部可与压力传感器电极210的剩余一半重叠。

除了示例性实施方式以外，压力传感器电极210可根据压力传感器电极210的大小和数量而位于第一绝缘层205下方的不同位置。

弹性层230包括压力传感器的压电效应材料，并且位于压力传感器电极210下方。弹性层230包括与第一绝缘层205的第一部分对应的第一部分和与第一绝缘层205的第二部分对应的第二部分，从而具有与第一绝缘层205的结构相似的结构。

弹性层230的第一部分可与压力传感器电极210的下部重叠以对应于位于压力传感器电极210上的第一绝缘层205的第一部分，并且弹性层230的第二部分可与压力传感器电极210的下部重叠以对应于第一绝缘层205的第二部分。

接地层240对应于压力传感器的下部电极，并且位于弹性层230下方。类似于弹性层230，接地层240具有包括第一部分和第二部分的结构，并且接地层240可与弹性层230的下部重叠以对应于弹性层230的第一部分和第二部分。

第二绝缘层235位于弹性层230与接地层240之间，并且具有如弹性层230那样的长四边形形状。第二绝缘层235包括相对于纵轴具有宽的宽度的第一部分和相对于纵轴具有窄的宽度的第二部分，并且可与弹性层230的下部重叠以对应于弹性层230的第一部分和第二部分。

在本文中，第一绝缘层205形成在屏蔽层200与压力传感器电极210之间，以防止由于压力传感器电极210与屏蔽层200之间产生的电荷变化而导致的短路，并且其可用聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)膜等形成。

第二绝缘层235位于弹性层230与接地层240之间，并且当感测到压力时防止由于压力传感器电极210与接地层240之间的电容变化而导致的短路。类似于第一绝缘层205，第二绝缘层235可由pet膜等形成。

印刷电路板250位于接地层240下方，并且包括其长度比其宽度长的第一四边形部分和其长度和宽度相似的第二四边形部分。另外，印刷电路板250包括相对于第二四边形部分从侧表面稍微突出的突起。

印刷电路板250的第二四边形部分上可附接有用于感测和控制来自压力传感器电极210和屏蔽层200的信号的集成电路部(参见图6的附图标记251)。

另外，设置在印刷电路板250的第二四边形部分的下部侧表面处的突起处可设置有用于施加通信信号等的通信端口。

印刷电路板250的第一四边形部分与接地层240的第一部分重叠以与其相对应。印刷电路板250的第二四边形部分与接地层240的第二部分的下部重叠，但是其形状不对应于第二部分的形状，并且第二四边形部分具有比第二部分大的面积。因此，能够确保用于在印刷电路板250中形成集成电路251的空间。

在一些示例性实施方式中，印刷电路板250可具有比位于其上的多个层大的面积，并且依次堆叠的屏蔽层200、第一绝缘层205、弹性层230、第二绝缘层235、接地层240和印刷电路板250可分别形成为具有各种形状，例如，各种长度、宽度和面积。

在下文中，将参照图5对天线的结构进行描述。

图5是根据示例性实施方式的实现为天线的、附接有第一布线201的屏蔽层200的透视图。

参照图5，根据示例性实施方式的天线包括屏蔽层200和第一布线201。

屏蔽层200包括如银(ag)的金属材料，并且包括第一天线图案。屏蔽层200包括相对于纵轴具有宽的宽度的第一部分和相对于纵轴具有窄的宽度的第二部分以及位于第一部分与第二部分之间的突起。

第一布线201包括如铜(cu)的金属材料，并且用作第二天线。第一布线201包括线性部分和在线性部分的一端处弯曲的突起，并且可根据通信频带而形成为具有各种长度和厚度。

第一布线201的线性部分附接到屏蔽层200的突起并且与屏蔽层200的纵轴平行。在这种情况下，第一布线201的突起可附接成与屏蔽层200相对或与屏蔽层200背离。

第一布线201可使用各向异性导电膜等附接到屏蔽层200。在一些示例性实施方式中，第一布线201可通过与屏蔽层200相同的工艺制造。

在下文中，将参照图6对天线的连接布线进行描述。

图6是在图5的示例性实施方式中添加了接地层240、印刷电路板250和连接布线的透视图。

在显示装置1000中，天线作为诸如wi-fi、蓝牙和rf天线的模块来执行通信功能。根据示例性实施方式的天线可实现为平面倒f天线(pifa)以执行rf天线功能。

平面倒f天线由屏蔽层200、第一布线201和接地层240实现。相应地，图6中所示的示例性实施方式包括屏蔽层200、第一布线201、接地层240、第一连接线11、第二连接线12和印刷电路板250。

屏蔽层200由导体形成，并且包括第一天线图案。包括天线金属贴片的屏蔽层200配置成向外部发送信号或从外部接收信号。由于根据示例性实施方式的天线未设置有单独的金属贴片而使用屏蔽层200，因此能够实现显示装置1000的纤薄。

第一布线201包括附接到屏蔽层200的金属材料，并且用作第二天线。第一布线201可具有矩形形状和小四边形形状，其中，矩形形状具有长长度，并且小四边形形状在具有长长度的矩形形状的一端处弯曲。第一布线201附接到屏蔽层200，以与屏蔽层200一起形成天线的单个金属贴片。

接地层240位于屏蔽层200下方，并且与屏蔽层200平行。在本文中，接地层240用作天线的接地表面。接地表面可根据待接地的面积的减小而增加天线的频带，并且在一些示例性实施方式中，可改变接地层240的面积。

印刷电路板250位于接地层240下方，并且印刷电路板250上附接有集成电路251，其中，集成电路251用于感测和控制来自包括第一天线图案的屏蔽层200和第一布线201的信号。

屏蔽层200和第一布线201通过第一连接线11电连接到印刷电路板250的集成电路251。

第一连接线11向第一布线201和屏蔽层200供电。与第一连接线11连接的集成电路251连接到用于向显示装置1000供电的电源。

第二连接线12将通信信号施加到第一布线201和包括第一天线图案的屏蔽层200。第二连接线12可连接到第一布线201以发送或接收通信信号。

通过第一连接线11供应的电流流过第一布线201和屏蔽层200，并且通过在这种情况下产生的电场来接收信号。另外，第一布线201和屏蔽层200根据通过第二连接线12施加的通信信号来用作具有不同频带的天线。

当屏蔽层200用作天线时，无论是否产生压力传感器电极210的电场，屏蔽层200都会接收预定频带的信号。这是因为接收自屏蔽层200的信号可以是从信号处理器中选择并提取的，因此当感测到压力时能够毫无问题地发送和接收信号。

参照图7，可确认根据示例性实施方式的天线的频带。

图7是根据示例性实施方式的天线的性能测试评估图。

在屏蔽层200通过第一布线201接收来自第二连接线12的信号的情况下，由于屏蔽层200与接地层240重叠的面积宽，因此信号可为低频带中的信号。如图7的图表中所示，可确认屏蔽层200的第一天线图案用作具有900mhz的低频带的天线。

参照根据形成在第一布线201上的图案的频带，由于第一布线201与接地层240重叠的面积小，因此可通过第一布线201发送和接收高频带中的信号。如图7的图表中所示，可确认第一布线201用作3.5ghz的高频带的天线。

在下文中，将参照图8对图5的示例性实施方式上添加的位于压力传感器和天线与基板之间的连接布线进行描述。

图8是在图5的示例性实施方式中添加了位于压力传感器和天线与基板之间的连接布线的分解透视图。

压力传感器可包括压力传感器电极210、弹性层230和接地层240，并且天线可包括屏蔽层200和接地层240。

图8中示出了屏蔽层200、第一布线201、第一绝缘层205、压力传感器电极210、弹性层230、第二绝缘层235、接地层240、印刷电路板250和集成电路251。另外，图8中示出了第一连接线11、第二连接线12、第三连接线13和第四连接线14。

屏蔽层200在绝缘层上用导体形成，并且包括第一天线图案。当压力传感器进行工作时，屏蔽层200可有效地工作以防止或减少在显示面板110等中产生的电场干扰。

另外，由于当向屏蔽层200施加通信信号时屏蔽层200可用作具有900mhz的频带的天线，因此显示装置1000可在不包括单独的天线结构的情况下保持纤薄的厚度。

第一布线201包括金属材料，并且用作第二天线。第一布线201可附接到屏蔽层200的突起，并且当向第一布线201施加通信信号时，第一布线201可用作3.5ghz的高频带的天线。

第一绝缘层205位于屏蔽层200下方，并且设置成防止由于压力传感器的电荷变化而导致的屏蔽层200中的短路。

压力传感器电极210为用于与弹性层230和接地层240一起感测压力的电极。压力传感器电极210具有小矩形形状和延伸部，其中，小矩形形状位于第一绝缘层205的下部中心处，并且延伸部从小矩形形状向右侧延伸。

压力传感器电极210的延伸部通过第三连接线13电连接到设置在印刷电路板250处的集成电路251。集成电路251接收由压力传感器电极210感测到的电信号，并且当感测到预定强度的信号时可激活显示装置1000。

弹性层230可位于压力传感器电极210下方。弹性层230可包括弹性材料和压电材料，其中，弹性材料的厚度可随外部施加的压力而减小，并且压电材料用于感测压力。

接地层240位于弹性层230下方，并且提供与压力传感器的一对电极中的下部电极对应的参考电极。

另外，接地层240设置成与屏蔽层200平行，并且当显示装置1000作为天线工作时用作天线的接地表面。接地表面可根据待接地的面积的减小而增加天线的频带。

第二绝缘层235位于弹性层230与接地层240之间，并且当感测到压力时防止由于压力传感器电极210与接地层240之间的电容变化而导致的短路。

印刷电路板250位于接地层240下方，并且包括其长度比其宽度长的第一部分和其长度和宽度相似的第二部分。印刷电路板250的第二部分上可附接有集成电路，其中，集成电路用于感测和控制来自压力传感器电极210和屏蔽层200的信号。

接地层240具有长四边形形状和窄四边形延伸部，其中，窄四边形延伸部在长四边形形状的一端处以预定角度弯曲。接地层240的延伸部通过第四连接线14连接到印刷电路板250的集成电路251。相应地，集成电路251可电连接到嵌入印刷电路板250中的接地部分以变成接地电极。

在下文中，将参照图9对根据示例性实施方式的天线进行描述。

图9是根据示例性实施方式的实现为天线的、附接有第一布线201和第二布线202的屏蔽层200的透视图。

参照图9，根据示例性实施方式的天线包括屏蔽层200、第一布线201和第二布线202。

屏蔽层200包括如银(ag)的金属材料，并且包括第一天线图案。屏蔽层200由长四边形形状和突起形成，其中，长四边形形状包括相对于纵轴具有宽的宽度的第一部分和相对于纵轴具有窄的宽度的第二部分，并且突起位于第一部分与第二部分之间。

第一布线201包括如铜(cu)的金属材料，并且用作第二天线。第一布线201包括长线性部分和在线性部分的一端处弯曲的突起，并且可根据通信频带而形成为具有各种长度和厚度。

第一布线201的线性部分附接到屏蔽层200的突起并且与屏蔽层200的纵轴平行。在这种情况下，第一布线201的突起可附接成指向与屏蔽层200的突起相同的方向。

第二布线202包括金属材料，并且用作第三天线。第二布线202包括其长度和宽度相似的线性部分，并且可根据通信频带而形成为具有各种长度和厚度。

第二布线202设置在与第一布线201的突起相反的方向上，并且附接到

第一布线201的线性部分的一个点。第二布线202可使用各向异性导电膜等附接到第一布线201。

第二布线202与第一布线201和其上形成有第一天线图案的屏蔽层200一起电连接到集成电路251(参见图8的第一连接线11)。

第二布线202可与屏蔽层200和第一布线201一起作为平面倒f天线工作。

作为第三天线工作的第二布线202可根据从信号控制器施加的信号而发送和接收约1.9ghz的频带的信号。在一些示例性实施方式中，通过第二布线202的线性部分上附加地附接金属布线，能够利用各种频带的信号。

根据示例性实施方式，能够通过在屏蔽层200上形成第一天线图案并且添加第一布线201和第二布线202来实现能够执行压力感测和通信功能的显示装置1000。

根据实施方式，显示装置可将压力传感器的屏蔽层用作能够发送和接收信号的天线结构，从而减少用于制造附加天线的处理时间和成本。

另外，能够利用压力传感器和天线一体地形成的简单结构来实现显示装置的纤薄。

因此，由于不需要包括用于显示装置的单独的天线，因此可以实现具有简化结构的纤薄显示装置，其中处理时间和成本减少并且压力传感器和天线是一体地形成。

虽然已在本文中描述了某些示例性实施方式和实现，但是其它实施方式和变型将通过本描述而显而易见。相应地，对于本领域普通技术人员显而易见的是，本发明概念不限于这些实施方式，而是限于随附的权利要求书的较宽的范围以及各种显而易见的变型和等同布置。