触控面板、应用其的触控显示模组及触控面板的制作方法与流程

本发明涉及触控显示技术领域，尤其涉及一种触控面板、应用其的触控显示模组及触控面板的制作方法。

背景技术：

如图1所示，目前的可挠式的触控显示模组10包括触控面板10a和显示面板10b，其中触控面板10a包括层叠设置的盖板11、遮蔽层12、粘合层13、电极保护层14、触控电极层15、基板16。其中，盖板11和基板16通常为透明聚酰亚胺(colorlesspolymide，cpi)，盖板11需要兼具高硬度和高可挠性，在盖板11上覆盖硬质涂层17有利于提升盖板11的硬度，与此同时盖板11的可挠性也会随之下降。上述触控显示模组10的整体厚度较高，因而在弯折时会出现较大的应力，故其可挠性较低。

技术实现要素：

本发明第一方面提供一种触控面板，包括：

可挠性的盖板，具有相对的第一表面和第二表面；

第一硬质涂层，设于所述盖板的第一表面；

触控电极层，设于所述盖板的第二表面，为可挠性的透明导电材质；以及

第二硬质涂层，设于所述触控电极层远离所述盖板的一侧并至少覆盖所述触控电极层。

本发明第二方面提供一种触控显示模组，包括上述触控面板以及层叠在所述触控面板一侧的显示面板。

本发明第三方面提供一种触控面板的制作方法，应用于上述盖板，包括：

提供一可挠性的盖板，所述盖板具有相对的第一表面和第二表面；

在所述盖板的第一表面形成第一硬质涂层；

在所述盖板的第二表面形成所述触控电极层；以及

在所述触控电极层远离所述盖板的表面形成第二硬质涂层。

本发明提供的触控面板的盖板的第一表面设有第一硬质涂层，所述盖板的第二表面依次层叠设置有触控电极层和第二硬质涂层，所述第二硬质涂层在增加触控面板的硬度的同时还可作为触控电极层的电极保护层，应用该触控面板的触控显示模组无需另外增加基板和电极保护层，有利于降低制作成本，有利于减少触控显示模组的整体厚度，有利于提高触控显示模组的硬度的同时兼顾其可挠性。本发明还提供了应用上述触控面板的触控显示模组及触控面板的制作方法。

附图说明

图1为现有技术的触控显示模组的剖面结构示意图。

图2为本发明实施例一提供的触控显示模组的剖面示意图。

图3为本发明实施例一提供的触控面板的剖面示意图。

图4为图3所示的触控面板靠近第二硬质涂层一侧的俯视示意图。

图5为本发明实施例一提供的触控面板在触控电极层的边缘的剖面示意图。

图6a至图6j为本发明实施例一提供的触控面板的制作方法的流程示意图。

图7为本发明实施例二提供的触控面板的剖面示意图。

图8为图7所示的触控面板靠近第二硬质涂层一侧的俯视示意图。

图9为本发明实施例二提供的触控面板在触控电极层的边缘的剖面示意图。

图10a至图10h为本发明实施例二提供的触控面板的制作方法的流程示意图。

主要元件符号说明

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

为了能够更清楚地理解本发明的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。

实施例一

如图2所示，本实施例提供的触控显示模组20包括触控面板20a和层叠在触控面板20a一侧的显示面板20b。触控显示模组20可例如为移动电话、平板电脑或笔记本电脑。本实施例中，显示面板20b为液晶显示面板(liquidcrystaldisplay，lcd)，在其他实施例中，显示面板20b还可例如为oled显示面板或微型led显示面板。

触控面板20a包括可挠性的盖板21、第一硬质涂层27、遮蔽层22、第二硬质涂层24和触控电极层25a。

盖板21具有相对的第一表面21a和第二表面21b，其中，第一硬质涂层27设置于盖板21的第一表面21a，触控电极层25a设置于盖板21的第二表面21b，第二硬质涂层24设于触控电极层25a远离盖板21的一侧并至少覆盖触控电极层25a。遮蔽层22形成于盖板21的第二表面21b，遮蔽层22围绕触控电极层25a。

本实施例中，盖板21选用透明可挠性塑胶聚合物材质，例如为聚对苯二甲酸乙二酯(pet)、透明聚酰亚胺(cpi)或聚甲基丙烯酸甲酯(pmma)。盖板21的厚度介于30μm至100μm，例如为30μm、45μm、65μm、80μm或100μm。盖板21的杨氏系数大于2.5。

第一硬质涂层27和第二硬质涂层24选用绝缘感光型高硬度树脂涂料或高硬度透明光阻膜制作，以便于对第二硬质涂层24进行开孔与图案化制程(例如，采用黄光制程进行开孔与图案化)，以及便于制作导电线路搭接，例如包括聚硅氧烷、聚硅氮烷、环氧树酯、压克力树酯或二氧化硅中的至少一种。第一硬质涂层27和第二硬质涂层24可采用狭缝涂布法、线棒涂布法、浸泡涂布法或旋转涂布法分别涂布于盖板21和触控电极层25a上。第一硬质涂层27的厚度介于3μm至15μm，例如为3μm、7μm、11μm或15μm。第二硬质涂层24的厚度介于3μm至15μm，例如为3μm、7μm、11μm或15μm。第二硬质涂层24的铅笔硬度不小于3h。第一硬质涂层27有利于提升盖板21的硬度。本案所述的铅笔硬度均是指按照国家标准gb6739—86测试的硬度。

取多个盖板21作为样本，改变分别涂布在盖板21上的第一硬质涂层27和第二硬质涂层24的厚度，之后对样本进行硬度与耐挠折性测试(本实施例中使用涂膜硬度铅笔测定法测定其硬度)，其结果如下表一所示，其中样本1-样本5皆为同一供应商生产的50μm的透明聚酰亚胺盖板。

表一

从表一可知：对比样本1至样本3，第一硬质涂层27厚度由3μm增加至10μm，盖板21的硬度无显著提升，但其耐挠折性下降。对比样本2和样本4，或对比样本3和样本5，可发现增加第二硬质涂层24可提升盖板21的表面硬度并维持盖板21的耐挠折性。

因此，触控面板20a中的第二硬质涂层24有利于进一步提升盖板21的硬度且使触控面板20a保持较好的耐挠折性。另外，第二硬质涂层24同时还可作为触控电极层25a的电极保护层。

请一并参阅图2至图4，触控电极层25a为可挠性的透明导电材质，例如为纳米金属丝、导电高分子、纳米碳管中的一种或多种。触控电极层25a的厚度介于30nm至150nm，例如为30nm、70nm、110nm或150nm。触控电极层25a可采用狭缝涂布法、线棒涂布法、浸泡涂布法或旋转涂布法涂布于盖板21的第二表面21b上，之后通过黄光蚀刻或激光进行图案化，形成包括沿第一方向(如，图4中的方向a)延伸的多个第一电极串列26和沿第二方向(如，图4中的方向b)成列排布的多个第二电极23，第一方向与第二方向交叉，本实施例中第一方向和第二方向垂直。多条第一电极串列26沿第一方向排布于盖板21上，不同条的第一电极串列26相互电性绝缘。同一列中相邻的两个第二电极23之间通过导电架桥29在电性连接。第一电极串列26与第二电极23相互电性绝缘。本实施例中，第二电极23和第一电极串列26在同一制程中使用相同的材料制成，在其他实施例中，第一电极串列26和第二电极23也可在不同的制程中分别制得或使用不同的材料制成。本实施例中，单个第二电极23为菱形，第一电极串列26包括多个相互衔接的菱形电极单元，在触控电极层25a的边缘区域第二电极23和电极单元可不为菱形。在其他实施例中，第二电极23和电极单元还可为矩形、长条形等。

具体地，第一电极串列26用作触控感应(rx)电极，第二电极23和导电架桥29用作触控驱动(tx)电极，第一电极串列26、第二电极23和导电架桥29结合可对触摸节点进行定位。请一并参阅图1和图2，本实施例中，触控电极层25a直接设于盖板21上，而无需使触控电极层25a设于基板16上再将基板16与盖板21粘合，故而可省略传统的触控显示模组10中的基板16，有利于降低材料成本，有利于使应用触控面板20a的触控显示模组20更轻薄。

请参阅图2和图3，遮蔽层22环绕触控电极层25a设置，遮蔽层22可例如为印刷油墨或黑色矩阵光阻，其光吸收度(opticaldensity，od)大于3.5。本实施例中，遮蔽层22的厚度介于0.1μm至5μm，例如可为0.1μm、2μm、4μm或5μm。遮蔽层22可为单层或多层的堆迭结构。

请一并参阅图3和图4，触控面板20a还包括导电走线28，本实施例中，导电走线28设置于遮蔽层22远离盖板21的表面上，遮蔽层22遮挡导电走线28以起到外观装饰的效果。导电走线28由金、银、铜、铝、钼、钛、铬、镍中的至少一种或导电浆料制成。导电走线28在平行于盖板21的方向上的宽度介于5μm至30μm，例如为5μm、13μm、21μm或30μm。请参阅图5，在触控电极层25a和遮蔽层22的衔接区域，每条第一电极串列26与分别与导电走线28电性连接，同理在触控电极层25a边缘的第二电极23与导电走线28电性连接(图未示)。每条导电走线28的一端连接第一电极串列26或第二电极23，另一端连接外部控制电路(图未示)。

请一并参阅图3和图4，触控面板20a还包括导电架桥29，导电架桥29穿过第二硬质涂层24中的开口24a与第二电极23电性导通。可以理解，第二硬质涂层24还可作为导电架桥29及第一电极串列26之间的绝缘层。导电架桥29由透明金属氧化物半导体、纳米金属丝、导电高分子、纳米碳管或导电浆料制成，或由金、银、铜、铝、钼、钛、铬、镍中的至少一种形成。

本实施例还提供了一种可应用于上述触控面板20a的制作方法，包括如下步骤：

s1：提供一可挠性的盖板21，盖板21具有相对的第一表面21a和第二表面21b，如图6a所示。

s2：在盖板21的第一表面21a形成第一硬质涂层27，如图6b所示。

本实施例中，第一硬质涂层27可采用狭缝涂布法、线棒涂布法、浸泡涂布法或旋转涂布法涂布于盖板21的第一表面21a上。之后在盖板21的第二表面21b形成遮蔽层22，如图6c所示，本实施例中，先将遮蔽层22涂布于盖板21的第二表面21b，之后采用黄光制程对遮蔽层22进行图案化，使其只分布于第二表面21b的边缘区域。在其他实施例中，还可采用喷涂或网版印刷的方式形成遮蔽层22。

如图6d所示，在遮蔽层22远离盖板21的表面和盖板21的第二表面21b形成金属层28a，具体地，可采用印刷、蒸镀、溅镀、涂布或沉积的方式在遮蔽层22远离盖板21的表面形成金属层28a。之后对金属层28a进行图案化，在遮蔽层22远离盖板21的表面形成连接触控电极层25a的导电走线28，如图6e所示，具体地，可采用黄光制程对金属层28a进行图案化处理。

s3：在盖板21的第二表面21b形成触控电极层25a，如图6f所示。

具体地，可采用印刷、蒸镀、溅镀、涂布或沉积的方式在盖板21的第二表面21b形成触控电极层25a，使遮蔽层22环绕触控电极层25a设置，其中涂布的方式包括狭缝涂布法、线棒涂布法、浸泡涂布法或旋转涂布法。触控电极层25a形成如图4所示的沿第一方向延伸的多个第一电极串列26和沿第二方向排布成列的多个第二电极23，第二方向与第一方向交叉。具体地，可采用黄光制程或激光图案化制程对触控电极层25a进行图案化处理得到第一电极串列26和第二电极23，如图6g所示。

s4：在触控电极层25a远离盖板21的表面形成第二硬质涂层24，如图6h所示。

对第二硬质涂层24进行图案化处理，使第二硬质涂层24内部形成多个开口24a，该多个开口24a使触控电极层25a的每个第二电极23部分裸露，如图6i所示，具体可采用黄光制程对第二硬质涂层24进行图案化处理。

请参阅图6j，在第二硬质涂层24远离第一电极串列26、第二电极23和遮蔽层22的一侧表面覆设导电层25b，导电层25b透过第二硬质涂层24的开口24a连接多个第二电极23。具体地，可采用印刷、蒸镀、溅镀、涂布或沉积的方式使导电层25b覆设于第二硬质涂层24上。之后对导电层25b进行图案化，在第二硬质涂层24远离触控电极层25a的表面形成多个如图3所示的导电架桥29，使得每个导电架桥29透过第二硬质涂层24的开口24a与同一列中相邻的两个第二电极23电性导通。具体地，可采用黄光制程对导电层25b进行图案化处理。

实施例二

本实施例的触控面板20a与实施例一的主要区别在于：导电架桥29和导电走线28同一制程中由相同的材料图案化形成。本实施例中对与实施例一相同的构造、作用及效果省略重复的说明。请一并参阅图7和图8，本实施例中，导电走线28形成于第二硬质涂层24远离触控电极层25a的表面且于遮蔽层22的垂直投影区a内。本实施例中，导电走线28和导电架桥29的制作材料相同。在其他实施例中，导电走线28与导电架桥29的制作材料可不相同。请参阅图9，导电走线28透过第二硬质涂层24形成的开口24b第一电极串列26电性连接，同理导电走线28透过第二硬质涂层24形成的开口与第二电极23电性连接(图未示)。

本实施例还提供了一种可应用于上述触控面板20a的制作方法，包括如下步骤：

s1：提供一可挠性的盖板21，盖板21具有相对的第一表面21a和第二表面21b，如图10a所示。

s2：在盖板21的第一表面21a形成第一硬质涂层27，如图10b所示。

之后在盖板21的第二表面21b形成遮蔽层22，如图10c所示，遮蔽层22只分布于第二表面21b的边缘区域。

s3：在盖板21的第二表面21b形成触控电极层25a，如图10d所示。

触控电极层25a被遮蔽层22环绕。之后对触控电极层25a进行图案化处理得到第一电极串列26和第二电极23，如图10e所示。

s4：在触控电极层25a远离盖板21的表面形成第二硬质涂层24，如图10f所示。

对第二硬质涂层24进行图案化处理，使第二硬质涂层24内部形成多个开口24a，该多个开口24a使触控电极层25a的每个第二电极23部分裸露，如图10g所示。

请参阅图10h，在第二硬质涂层24远离第一电极串列26、第二电极23和遮蔽层22的一侧表面覆设导电层25b，导电层25b透过第二硬质涂层24的开口24a连接多个第二电极23。之后对导电层25b进行图案化，在第二硬质涂层24远离触控电极层25a的表面形成多个如图7所示的导电架桥29及导电走线28，其中每个导电架桥29透过第二硬质涂层24的开口24a与同一列中相邻的两个第二电极23电性导通；导电走线28形成于遮蔽层22的垂直投影区a内。

相比于实施例一，本实施例提供的触控面板20a与触控面板20a的制作方法中，导电架桥29和导电走线28在同一制程中图案化形成，有利于简化生产流程，提高生产的效率。

请再参阅图2，本发明提供的触控面板20a的盖板21的第一表面21a设有第一硬质涂层27，盖板21的第二表面21b依次层叠设置有触控电极层25a和第二硬质涂层24，第二硬质涂层24在增加触控面板20a的硬度的同时还可作为触控电极层25a的电极保护层，应用该触控面板20a的触控显示模组20无需另外增加如图1所示的基板16和电极保护层14，有利于降低制作成本，有利于减少触控显示模组20的整体厚度，有利于提高触控显示模组20的硬度的同时兼顾其可挠性。

对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化涵括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。此外，显然“包括”一词不排除其他单元或步骤，单数不排除复数。装置权利要求中陈述的多个装置也可以由同一个装置或系统通过软件或者硬件来实现。第一，第二等词语用来表示名称，而并不表示任何特定的顺序。

最后应说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或等同替换，而不脱离本发明技术方案的精神和范围。