触控显示面板及其制造方法、触控显示装置与流程

文档序号:18463094发布日期:2019-08-17 02:12阅读:153来源:国知局
触控显示面板及其制造方法、触控显示装置与流程

本申请涉及显示技术领域,特别涉及一种触控显示面板及其制造方法、触控显示装置。



背景技术:

随着显示技术的发展,具有触控功能的显示装置得到了广泛的应用,如智能手机、智能手表和平板电脑等。具有触控功能的显示装置包括触控显示面板。触控显示面板通常包括:叠加设置在衬底基板上的薄膜晶体管(thinfilmtransistor,tft)层、平坦层、触控金属图案(touchpatternmetal,tpm)层和触控电极层。其中,触控金属图案层用于将触控电极层上加载的触控信号传输至触控驱动电路。

相关技术中,tpm层通常采用溅射(sputter)工艺形成。其形成过程可以为:将靶材和形成有平坦层的衬底基板放入sputter装置内,然后向sputter装置内的气体施加高压,使sputter装置内产生电场,并使sputter装置内的气体处于电离状态,产生的气体离子在电场作用下轰击靶材,使得靶材原子和分子从靶材逸出,并向平坦层远离衬底基板的表面运动,沉积在该表面上的靶材原子和分子形成该tpm层。其中,靶材为由用于形成tpm的材料制成的板状结构。

但是,由于靶材原子和分子在向平坦层运动时会撞击平坦层,导致平坦层被靶材原子和分子撞击的部分产生大量颗粒,且由于该大量颗粒位于平坦层与形成的tpm层之间,会降低tpm层与平坦层之间的粘附力,导致tpm层较容易从平坦层上脱落。



技术实现要素:

本申请提供了一种触控显示面板及其制造方法、触控显示装置,可以解决相关技术中由于靶材原子和分子在向平坦层运动时会撞击平坦层,导致平坦层与tpm层之间存在大量颗粒,进而导致tpm层较容易从平坦层上脱落的问题,所述技术方案如下:

第一方面,提供了一种触控显示面板,所述触控显示面板包括:依次层叠在衬底基板上的平坦层、触控信号线层和触控电极层;

所述触控电极层包括:多个触控电极,所述触控信号线层包括:与所述多个触控电极对应的多个触控信号线,所述触控信号线用于将对应触控电极上加载的触控信号传输至触控驱动电路;

所述平坦层远离所述衬底基板的一侧具有与所述多个触控信号线对应的多个凹槽,所述触控信号线位于对应的凹槽内。

可选地,所述凹槽在参考方向上的深度小于或等于所述凹槽中触控信号线在所述参考方向上的厚度,所述参考方向垂直于所述衬底基板的表面。

可选地,所述触控信号线包括:依次层叠在所述平坦层上钛材料层、铝材料层和钛材料层。

可选地,所述触控显示面板还包括:位于触控信号线层远离所述衬底基板一侧的像素电极层,及位于所述衬底基板与所述平坦层之间的薄膜晶体管层,所述像素电极层与所述触控电极层,及所述像素电极层与所述触控信号线层均绝缘;

所述像素电极层包括:多个像素电极,所述薄膜晶体管层包括:与多个像素电极对应的多个薄膜晶体管;

所述平坦层还具有与多个像素电极对应的过孔,所述触控显示面板还包括:位于所述过孔中的连接线,每个像素电极通过位于对应过孔中的连接线与对应薄膜晶体管中的目标极连接,所述目标极为源极或漏极。

第二方面,提供了一种触控显示面板的制造方法,所述方法包括:

在衬底基板上形成平坦层,所述平坦层远离所述衬底基板的一侧具有多个凹槽;

在形成有所述平坦层的衬底基板上形成触控信号线层,所述触控信号线层包括:与所述多个凹槽对应的多个触控信号线,且所述触控信号线位于对应的凹槽内;

在形成有所述触控信号线层的衬底基板上形成触控电极层,所述触控电极层包括:与多个触控信号线对应的多个触控电极,所述触控信号线用于将对应触控电极上加载的触控信号传输至触控驱动电路。

可选地,在形成有所述平坦层的衬底基板上形成触控信号线层,包括:

采用电镀工艺在形成有所述平坦层的衬底基板上形成触控材料层;

对所述触控材料层进行图案化处理,得到包括多个触控信号线的触控信号线层。

可选地,所述对所述触控材料层进行图案化处理,得到包括多个触控信号线的触控信号线层,包括:

采用化学机械研磨工艺对所述触控材料层进行研磨处理,得到所述触控信号线层。

可选地,所述在衬底基板上形成平坦层,包括:

在所述衬底基板上形成薄膜晶体管层,所述薄膜晶体管层包括:多个薄膜晶体管;

在形成有所述所述薄膜晶体管层的衬底基板上形成所述平坦层,所述平坦层还具有与多个薄膜晶体管对应的过孔;

在所述在衬底基板上形成平坦层后,所述方法还包括:

在形成有所述平坦层的衬底基板上形成连接线,所述连接线位于所述过孔内;

在形成有所述连接线的衬底基板上形成像素电极层,所述像素电极层包括:与多个薄膜晶体管对应的多个像素电极,每个像素电极通过位于对应过孔中的连接线与对应薄膜晶体管中的目标极连接,所述目标极为源极或漏极。

可选地,所述触控信号线层与所述连接线由同一次构图工艺制成。

第三方面,提供了一种触控显示装置,包括第一方面任一所述的触控显示面板。

本申请提供的技术方案带来的有益效果至少包括:

本申请提供的触控显示面板及其制造方法、触控显示装置,触控显示显示面板包括:平坦层、触控信号线层和触控电极层,平坦层远离衬底基板的一侧具有与多个触控信号线对应的多个凹槽,且触控信号线位于对应的凹槽内,相较于相关技术,在凹槽的内壁的阻挡下,与凹槽对应的触控信号线较难与该凹槽发生相对运动,使得触控信号线较难在平坦层上发生相对运动,进而降低了触控信号线从平坦层上脱落的几率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例提供的一种相关技术中的触控显示面板的结构示意图;

图2是本发明实施例提供的平坦层上具有大量颗粒时的示意图;

图3是本发明实施例提供的一种触控显示面板的结构示意图;

图4是本发明实施例提供的另一种触控显示面板的结构示意图;

图5是本发明实施例提供的又一种触控显示面板的结构示意图;

图6是本发明实施例提供的再一种触控显示面板的结构示意图;

图7是本发明实施例提供的又一种触控显示面板的结构示意图;

图8是图7中ss’位置处的截面示意图;

图9是本发明实施例提供的再一种触控显示面板的结构示意图;

图10是本发明实施例提供的又一种触控显示面板的结构示意图;

图11是本发明实施例提供的一种触控显示面板的制造方法的流程图;

图12是本发明实施例提供的另一种触控显示面板的制造方法的流程图;

图13是本发明实施例提供的一种在衬底基板上形成薄膜晶体管层后的结构示意图;

图14是本发明实施例提供的一种在形成有薄膜晶体管层的衬底基板上形成平坦层后的结构示意图;

图15是本发明实施例提供的一种触控信号线层和连接线的制造方法的流程图;

图16是本发明实施例提供的一种在形成有平坦层的衬底基板上形成触控材料层后的结构示意图;

图17是本发明实施例提供的一种在对触控材料层处理后在衬底基板上形成触控信号线和连接线的结构示意图。

具体实施方式

为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本申请实施方式作进一步地详细描述。

图1为本发明实施例提供的一种相关技术中的触控显示面板的结构示意图。如图1所示,该触控显示面板包括:叠加在衬底基板01上的tft层02、平坦层03、tpm层04、触控电极层(图1中未示出)和像素电极层05。其中,tpm层04与触控电极层电联接,像素电极层05通过平坦层03上的过孔c与tft层02电联接。采用sputter工艺在平坦层03上形成tpm层04时,由于靶材原子和分子在向平坦层03运动时会撞击平坦层,导致平坦层03被靶材原子和分子撞击的部分产生大量颗粒(如图2中的颗粒m),且由于该大量颗粒位于平坦层与形成的tpm层之间,降低了tpm层04与平坦层03之间的粘附力,导致tpm层04在形成其他膜层(如触控电极层)的过程中较容易发生移动,进而导致tpm层04较容易从平坦层上脱落。

本发明实施例提供了一种触控显示面板,可以解决上述问题。如图3所示,该触控显示面板可以包括:依次层叠在衬底基板11上的平坦层12、触控信号线层13和触控电极层14。

其中,触控电极层14可以包括:多个触控电极141。触控信号线层13可以包括:与多个触控电极对应的多个触控信号线131,且触控信号线131用于将对应触控电极141上加载的触控信号传输至触控驱动电路(图3中未示出)。

平坦层12远离衬底基板11的一侧具有与多个触控信号线131对应的多个凹槽,触控信号线131位于对应的凹槽内。

综上所述,本发明实施例提供的触控显示面板包括平坦层、触控信号线层和触控电极层,平坦层远离衬底基板的一侧具有与多个触控信号线对应的多个凹槽,且触控信号线位于对应的凹槽内,相较于相关技术,在凹槽的内壁的阻挡下,与凹槽对应的触控信号线较难与该凹槽发生相对运动,使得触控信号线较难在平坦层上发生相对运动,进而降低了触控信号线从平坦层上脱落的几率。

进一步地,如图3所示,凹槽在参考方向y上的深度可以等于触控信号线131在该参考方向y上的厚度,该参考方向y垂直于衬底基板11的表面。

可选地,凹槽在参考方向y上的深度也可以不等于触控信号线131在参考方向y上的厚度。例如,如图4所示,凹槽在参考方向y上的深度可以大于触控信号线131在参考方向y上的厚度;或者,如图5所示,凹槽在参考方向y上的深度可以小于触控信号线131在参考方向y上的厚度,本发明实施例对此不做限定。

进一步地,如图3所示,凹槽在平行于参考方向y上的截面可以呈矩形,使得触控信号线131的形状可以呈棱柱状,使得触控信号线131在垂直于触控信号线延伸方向的截面具有较大的横截面积。由于在导线的电阻率和长度一定时,导线的电阻与导线的横截面积负相关,因此,该触控信号线131的电阻较小,使得在该触控信号线131上消耗的电能较少,进而在触控电极层上消耗的电能较少,能够降低触控显示面板的功耗。或者,凹槽在平行于参考方向y上的截面还可以呈梯形(如图4所示)或三角形(如图5所示)等,本发明实施例对其不做具体限定。

可选地,触控信号线层可以为单层结构,该单层结构的材料可以为金属材料,例如,铝、钛、铜或其合金等。或者,触控信号线层可以为多层结构,且该多层结构中的每层结构的材料可以为金属材料,例如,铝、钛、铜或其合金等。且当触控信号线层由金属材料制成时,触控信号线层可以称为tpm层。

示例地,触控信号线层可以为三层结构,此时,触控信号线层可以包括:依次层叠在平坦层上钛材料层、铝材料层和钛材料层。由于钛和铝的电阻率均较低小,使得触控信号线层的电阻较小,进而降低了在触控信号线层上消耗的电能。并且,由于钛和铝的比重均较小,使得由钛和铝形成的触控信号线层的比重较小,有利于触控显示面板的轻薄化。其中,比重是指物体单位体积的重量。

图6为本发明实施例提供的再一种触控显示面板的结构示意图,如图6所示,触控显示面板1还可以包括:位于触控信号线层13远离衬底基板11一侧的像素电极层15,及位于衬底基板11与平坦层12之间的薄膜晶体管层16,且像素电极层15与触控电极层14,及像素电极层15与触控信号线层13均绝缘。其中,像素电极层15可以包括:多个像素电极151;薄膜晶体管层16可以包括:与多个像素电极对应的多个薄膜晶体管。

此时,如图6所示,平坦层12还可以具有与多个像素电极151对应的过孔(即平坦层过孔),触控显示面板1还可以包括:连接层17,该连接层17包括位于过孔中的连接线,每个像素电极151通过位于对应过孔中的连接线与对应薄膜晶体管中的目标极连接,该目标极为源极或漏极。

可选的,连接线的材料可以与触控信号线131的材料相同,此时,可以通过一次构图工艺形成触控信号线131和连接线,以简化触控显示面板的制造过程。或者,连接线的材料还可以与触控信号线131的材料不同。

可选地,平坦层12上的过孔可以为柱状孔或锥状孔。当该过孔为柱状孔时,位于过孔中的连接线的形状可以呈圆柱状,使得每个过孔中的连接线在垂直于该连接线延伸方向的截面具有较大的横截面积。由于在当导线的电阻率和长度一定时,导线的电阻与导线的横截面积负相关,因此,该连接线的电阻较小,使得在连接线上消耗的电能较少,能够降低触控显示面板的功耗。

并且,像素电极层15与触控电极层14的相对位置关系可以具有多种情况。在一种实现方式中,如图6所示,像素电极层15可以位于触控电极层14远离衬底基板11的一侧,且像素电极层15与触控电极层14之间设置有绝缘层18,使得像素电极层15与触控电极层14绝缘,以及,像素电极层15与触控信号线层13绝缘。

当像素电极层15与触控电极层14之间设置有绝缘层18时,绝缘层18可以具有过孔,连接层17还包括位于绝缘层18的过孔(即绝缘层过孔)中的连接线,使得像素电极层15与薄膜晶体管通过平坦层过孔中的连接线和绝缘层过孔中的连接线电连接。

在另一种实现方式中,如图7和图8所示,像素电极层15与触控电极层14可以同层设置,且像素电极与触控电极间隔排布。且像素电极层15与触控电极层14,以及像素电极层15与触控信号线层13均绝缘。其中,图8是图7中ss’位置处的截面示意图。

可选地,请参考图9,薄膜晶体管可以包括:依次叠加在衬底基板11上的有源层161、栅极绝缘层162、栅极163、层间介质层164和源漏极图案165。其中,源漏极图案包括源极和漏极。

进一步地,根据薄膜晶体管的作用,可以将薄膜晶体管分为驱动晶体管和开关晶体管。本发明实施例中与多个像素电极对应连接的多个薄膜晶体管均可以为驱动晶体管,该驱动晶体管用于向触控显示面板中的发光单元提供驱动电流,以使发光单元发光。且该触控显示面板还可以包括多个开关晶体管,该多个开关晶体管可以串联,并在串联后与驱动晶体管电连接。开关晶体管用于控制触控显示面板中电路的导通或关断。

示例地,如图10所示,触控显示面板1包括一个驱动晶体管16a和两个开关晶体管。其中,一个开关晶体管16b的第二级与另一个开关晶体管16c的第一级电连接,另一个开关晶体管16c的第二级与驱动晶体管16a的第一级电连接,驱动晶体管16a的第二级通过连接线与像素电极电连接。该第一级可以为源极和漏极中的一个,第二级可以为源极和漏极中的另一个。

可选地,如图10所示,触控显示面板还可以包括:钝化层19和公共电极层110。当像素电极层15与触控电极层(图10中未示出)同层设置时,钝化层19可以位于像素电极层15和触控电极层所在层远离衬底基板11的一侧,公共电极层110可以位于钝化层19远离衬底基板11的一侧。

当像素电极层15与触控电极层异层设置,例如像素电极层15与触控电极层之间存在绝缘层时,钝化层19可以位于像素电极层15远离衬底基板11的一侧,公共电极层110可以位于钝化层19远离衬底基板11的一侧。

如图10所示,触控显示面板1还可以包括:依次叠加在衬底基板11和薄膜晶体管之间的遮光层111和缓冲层112。其中,遮光层111用于防止外界光对触控显示面板中发光单元的干扰,遮光层111的材料可以为硅的氮化物。缓冲层112用于保护触控显示面板,缓冲层的材料可以为硅的氧化物。

综上所述,本发明实施例提供的触控显示面板包括平坦层、触控信号线层和触控电极层,平坦层远离衬底基板的一侧具有与多个触控信号线对应的多个凹槽,且触控信号线位于对应的凹槽内,相较于相关技术,在凹槽的内壁的阻挡下,与凹槽对应的触控信号线较难与该凹槽发生相对运动,使得触控信号线较难在平坦层上发生相对运动,进而降低了触控信号线从平坦层上脱落的几率。

本发明实施例提供了一种触控显示面板的制造方法,用于制造上述实施例中的触控显示面板。如图11所述,该触控显示面板的制造方法包括:

步骤1101、在衬底基板上形成平坦层,平坦层远离衬底基板的一侧具有多个凹槽。

步骤1102、在形成有平坦层的衬底基板上形成触控信号线层,触控信号线层包括:与多个凹槽对应的多个触控信号线,且触控信号线位于对应的凹槽内。

步骤1103、在形成有触控信号线层的衬底基板上形成触控电极层,触控电极层包括:与多个触控信号线对应的多个触控电极,触控信号线用于将对应触控电极上加载的触控信号传输至触控驱动电路。

综上所述,本发明实施例提供触控显示面板的制造方法,制造得到的触控显示显示面板包括:平坦层、触控信号线层和触控电极层,平坦层远离衬底基板的一侧具有与多个触控信号线对应的多个凹槽,且触控信号线位于对应的凹槽内,相较于相关技术,在凹槽的内壁的阻挡下,与凹槽对应的触控信号线较难与该凹槽发生相对运动,使得触控信号线较难在平坦层上发生相对运动,进而降低了触控信号线从平坦层上脱落的几率。

下面以制造图9所示的触控显示面板为例,对触控显示面板的制造方法进行说明。图12为本发明实施例提供的另一种触控显示面板的制造方法的流程图,如图12所示,该触控显示面板的制造方法包括:

步骤1201、在衬底基板上形成薄膜晶体管层,薄膜晶体管层包括:多个薄膜晶体管。

薄膜晶体管可以包括:依次叠加在衬底基板上的有源层、栅极绝缘层、栅极、层间介质层和源漏极图案等,其中,源漏极图案包括源极和漏极。可以分别形成薄膜晶体管中的每个膜层,以得到包括多个膜层的薄膜晶体管。

如图13所示,薄膜晶体管包括:有源层161、栅极绝缘层162、栅极163、层间介质层164和源漏极图案165,其中,源漏极图案包括源极和漏极。

步骤1202、在形成有薄膜晶体管层的衬底基板上形成平坦层,平坦层具有多个凹槽和多个过孔。

可以采用磁控溅射、热蒸发或者等离子体增强化学气相沉积法(plasmaenhancedchemicalvapordeposition,pecvd)等方法在形成有薄膜晶体管层的衬底基板上,沉积一层用于平坦层的制造材料,得到平坦材料层,然后通过一次构图工艺对该平坦材料层进行图案化处理得到具有与凹槽和过孔的平坦层。其中,一次构图工艺可以包括:光刻胶涂覆、曝光、显影、刻蚀和光刻胶剥离。示例地,该用于平坦层的制造材料可以为无机材料或有机材料。示例地,该有机材料可以为树脂等,该无机材料可以硅的氧化物或硅的氮化物等。

在通过构图工艺对平坦材料层进行处理形成具有与凹槽和过孔的平坦层时,可以采用掩膜版对光刻胶进行曝光,并对曝光后的光刻胶进行显影,并利用显影后的光刻胶为掩膜版对平坦材料层进行刻蚀,并在刻蚀完成后剥离光刻胶,以得到平坦层。其中,掩膜版上可以具有两种大小不同的开口,其中较大的开口用于制造过孔,较小的开口用于制造凹槽。

示例地,在执行完步骤1202后,可以得到如图14所示的结构。如图14所示,平坦层12具有一个凹槽和一个过孔。凹槽在平行于参考方向y上的截面呈矩形,使得后续形成在凹槽内的触控信号线的形状可以呈棱柱状,以使得触控信号线在垂直于触控信号线延伸方向的横截截面具有较大的面积,以得到具有较小电阻的触控信号线,使得在该触控信号线上消耗的电能较少,进而在触控电极层上消耗的电能较少,以降低触控显示面板的功耗。或者,凹槽在平行于参考方向y上的截面还可以呈梯形或三角形等,本发明实施例对其不做具体限定。

并且,平坦层12上的过孔可以为柱状孔或锥状孔。当该过孔为柱状孔时,后续形成在过孔中的连接线的形状可以呈圆柱状,使得每个过孔中的连接线在垂直于该连接线延伸方向的截面具有较大的横截面积。由于在当导线的电阻率和长度一定时,导线的电阻与导线的横截面积负相关,因此,该连接线的电阻较小,使得在连接线上消耗的电能较少,能够降低触控显示面板的功耗。

步骤1203、在形成有平坦层的衬底基板上形成触控信号线层和连接层。

在形成平坦层后,可以通过构图工艺制成触控信号线层和连接层,以简化触控显示面板的制造过程,提高触控显示面板的制造效率。可选地,如图15所示,步骤1203的实现过程可以包括:

步骤1203a、采用电镀工艺在形成有平坦层的衬底基板上形成触控材料层。

可以将形成有平坦层的衬底基板和镀层金属(即用于形成触控材料层的材料)均放入盐类溶液中,然后将平坦层与外接电源的阴极电连接,并将镀层金属与外接电源的阳极电连接。镀层金属在阳极加载的电信号的作用下,表面被氧化,产生大量阳离子。阳离子在与阴极电连接的平坦层的吸引作用下,沉积在平坦层的表面上,形成触控材料层。其中,该镀层金属可以为铜或钛等金属。

采用电镀工艺形成触控材料层时,由于镀层金属的阳离子在溶液中向平坦层运动,且阳离子在溶液中的运动速度较小,降低了将平坦层表面的颗粒撞出的几率,有效的减少了位于平坦层和触控信号线层之间的颗粒数量。

在执行完步骤1203a后,可以得到如图16所示的结构。如图16所示,触控材料层g位于平坦层12远离衬底基板11的一侧,且触控材料层g包括位于凹槽内的部分和位于过孔内的部分。

步骤1203b、对触控材料层进行图案化处理,得到包括多个触控信号线的触控信号线层和连接层,该连接层包括位于平坦层的过孔内的连接线。

可选地,对触控材料层进行图案化处理的方式可以具有多种,例如,可以采用化学机械研磨工艺对触控材料层进行研磨处理,或者,可以采用构图工艺对触控材料层进行处理。当采用化学机械研磨工艺对触控材料层进行研磨处理时,能够减少制造过程中构图工艺的总次数,简化了触控信号线层的制作过程,降低了制造成本。并且,由于化学机械研磨工艺具有研磨精度较高和损伤低等优点,使得采用化学机械研磨工艺形成的触控信号线层的精度较高,完整性较好。

示例地,在执行完步骤1203b后,可以得到如图17所示的结构。如图17所示,采用化学机械研磨工艺对触控材料层进行研磨后,保留了触控材料层位于凹槽内的部分和位于过孔内的部分,使得位于每个凹槽内的部分构成一条触控信号线,多条触控信号线构成触控信号线层,该位于每个过孔内的部分构成一条连接线,多条连接线构成连接层。其中,连接线与薄膜晶体管16中的目标级连接。目标极为源极或漏极,触控信号线层13可以包括:多个触控信号线131。且凹槽在参考方向y上的深度可以等于触控信号线131在该参考方向y上的厚度,该参考方向y垂直于衬底基板11的表面。

需要说明的是,当采用其他方式对触控材料层进行图案化处理后,触控信号线在参考方向上的厚度也可以不等于凹槽在参考方向上的深度。或者,触控信号线在参考方向上的厚度也可以大于凹槽在参考方向上的深度,本发明实施例对此不做限定。

步骤1204、在形成有触控信号线层和连接层的衬底基板上形成像素电极层。

其中,像素电极层包括:与多个薄膜晶体管对应的多个像素电极,每个像素电极通过位于对应过孔中的连接线与对应薄膜晶体管中的目标极连接。在形成完步骤1204后,得到的触控显示面板的示意图请参考图9。

可选地,在形成像素电极层之前,还可以在形成有平坦层的衬底基板上依次形成触控电极层和绝缘层。在形成像素电极层之后,可以在形成有像素电极层的衬底基板上依次形成钝化层和公共电极层。并且,在衬底基板上形成薄膜晶体管层之前,还可以在衬底基板上依次形成遮光层和缓冲层。

综上所述,本发明实施例提供触控显示面板的制造方法,制造得到的触控显示显示面板包括:平坦层、触控信号线层和触控电极层,平坦层远离衬底基板的一侧具有与多个触控信号线对应的多个凹槽,且触控信号线位于对应的凹槽内,相较于相关技术,在凹槽的内壁的阻挡下,与凹槽对应的触控信号线较难与该凹槽发生相对运动,使得触控信号线较难在平坦层上发生相对运动,进而降低了触控信号线从平坦层上脱落的几率。

需要说明的是,本发明实施例提供的触控显示面板的制造方法步骤的先后顺序可以进行适当调整,步骤也可以根据情况进行相应增减,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,可轻易想到变化的方法,都应涵盖在本发明的保护范围之内,因此不再赘述。

本发明实施例提供了一种触控显示装置,该触控显示装置可以包括上述实施例中任一的触控显示面板。

可选地,该触控显示装置可以为:液晶面板、电子纸、有机发光二极管(英文:organiclight-emittingdiode,简称:oled)面板、手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能和触控功能的装置或部件。

以上所述仅为本申请的可选实施例,并不用以限制本申请,凡在本申请的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本申请的保护范围之内。

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