触控面板及包括触控面板的显示装置的制作方法

本申请涉及一种显示面板以及包括该显示面板的显示装置。

背景技术：

近来，由于图像显示装置相关的技术的迅速增长，已经开发出平板显示器(FPD)，例如液晶显示器(LCD)、场发射显示器(FED)、等离子体显示面板(PDP)、有机发光二极管(OLED)等。

平板显示器面板可以分成被配置成显示图像的显示区域和围绕该显示区域的非显示区域。显示区域具有通过使栅极线和数据线彼此相交而限定的像素，且非显示区域具有分别在栅极线和数据线的末端形成的数据焊盘和栅极焊盘，从而向驱动装置发送电信号/从驱动装置接收电信号。驱动装置包括用于驱动平板显示器面板的衬底或芯片，例如，驱动集成电路(D-IC)、柔性印刷电路板(FPCB)等。

相对于图像显示装置的整个面积扩大显示区域(在其上显示图像)近来已成为主要兴趣所在。因此，已经进行了关于逐渐降低非显示区域(边框部)的宽度的研究。然而，需要用于安装布置于非显示区域中的接线和导电焊盘部的最小空间，因此限制了非显示区域的减小。

此外，当导电焊盘部的下部由软材料形成时，在制作或处理显示器的过程中，导电焊盘部的下部可能被弯曲从而引起故障(例如导电焊盘中的裂口)从而在其中引起损害。

韩国专利公布公开No.2012-0067795公开了一种平板显示器面板，包括：第一焊盘，其通过在将形成于上衬底上的信号线集成时从上衬底的一个侧边突起而形成；和第二焊盘，其通过在将形成于下衬底上的信号线集成时从下衬底的一个侧边突起而形成，然而，未能提出可选择的解决方案来解决上述问题。

技术实现要素：

因此，本申请的一个目的是提供一种能够显著降低非显示区域的面积的触控面板。

此外，本申请的另一目的是提供一种触控面板，其通过降低被暴露于显示区域中的导电焊盘部的可见度而具有待显示图像的优异可见度。

此外，本申请的另一目的是提供一种触控面板，其通过防止裂纹的产生和扩展而在制作过程中具有显著降低的损害。

此外，本申请的另一目的是提供一种包括上述触控面板的图像显示装置。

本申请的上述目的将通过以下特征实现：

(1)一种触控面板，包括：导电焊盘部，其一部分被暴露于显示区域，其中，所述导电焊盘部具有至少在包括其所述暴露部分的区域中形成的多个孔。

(2)根据上述(1)所述的触控面板，其中在所述导电焊盘部的一端与另一端之间延伸的多条直线上设置所述多个孔。

(3)根据上述(2)所述的触控面板，其中规则地或不规则地设置所述多个孔，使得在所述导电焊盘部的一端和另一端之间延伸的任何直线与所述多个孔中的至少一个孔相交。

(4)根据上述(1)所述的触控面板，其中相对于所述被暴露的导电焊盘部的总面积，在暴露于所述显示区域的导电焊盘部的所述部分中的所述多个孔的总面积为30％至90％。

(5)根据上述(1)所述的触控面板，其中所述导电焊盘部包括凹槽。

(6)根据上述(5)所述的触控面板，其中所述凹槽沿着在所述导电焊盘部的一端和另一端之间延伸的任何直线形成。

(7)根据上述(6)所述的触控面板，其中所述凹槽沿着沿所述导电焊盘部的任何直线设置的多个孔形成。

(8)根据上述(1)所述的触控面板，其中所述导电焊盘部由包括金属、导电金属氧化物和导电碳中的至少一种的材料形成。

(9)根据上述(1)所述的触控面板，其中所述导电焊盘部包括金属核心部和导电非金属涂层。

(10)根据上述(9)所述的触控面板，其中所述金属核心部被形成为包括多个层。

(11)根据上述(9)所述的触控面板，其中所述导电非金属涂层被形成为包括多个层。

(12)根据上述(1)所述的触控面板，其中所述导电焊盘部还包括在其上侧的绝缘层。

(13)根据上述(12)所述的触控面板，其中所述绝缘层被形成为包括多个层。

(14)根据上述(1)所述的触控面板，其中所述导电焊盘部与位置感测线连接，所述位置感测线的一部分被暴露于所述显示区域中，且

所述位置感测线具有至少在包括其所述暴露部分的区域中形成的多个孔。

(15)根据上述(1)所述的触控面板，还包括与所述导电焊盘部邻近的虚拟部，其中所述虚拟部的一部分被暴露于所述显示区域中，且至少在包括其所述暴露部分的区域中形成多个孔。

(16)根据上述(1)所述的触控面板，所述导电焊盘部与形成在所述显示区域中的触控感测电极图案电连接。

(17)一种图像显示装置，包括根据上述(1)-(16)中的任一项所述的触控面板。

(18)根据上述(17)所述的图像显示装置，其中，所述图像显示装置选自液晶显示器(LCD)、场发射显示器(FED)、等离子体显示面板(PDP)、有机发光二极管(OLED)或触控屏幕。

根据本申请，由于减小了非显示区域，所以可以相对于触控面板的整个面积显著地增加显示区域的面积。

此外，根据本申请，通过降低暴露于显示区域中的导电焊盘部的可见度，可以防止待显示图像的劣化。

此外，根据本申请，可以分散施加到导电焊盘部的压力，从而防止裂纹的产生和扩展，同时实现了优异的柔性。

此外，根据本申请，由于防止了裂纹的产生和扩展，所以在制作过程中可以降低损害，同时增加产品的寿命。

因此，通过防止和/或减少导电焊盘部中的裂纹，可以得到具有快速响应速度和高灵敏度的触控面板。

附图说明

从下面结合附图进行的详细描述将会更清楚地理解本申请的上述和其它目的、特征和其它优点，其中：

图1是示意性示出根据本申请的一个实施方式的触控面板的电极结构的俯视平面图；

图2是示意性示出根据本申请的一个实施方式的触控面板的一部分的视图；

图3至图9是示意性示出根据本申请的其它实施方式的触控面板的导电焊盘部的视图；

图10是根据本申请的一个实施方式的触控面板的位置感测线的放大视图；和

图11是根据本申请的一个实施方式的触控面板的虚拟部的放大视图。

具体实施方式

本申请提供一种包括导电焊盘部的触控面板，其中导电焊盘部的一部分暴露于显示区域中，其中导电焊盘部具有至少在包括其所述暴露部分的区域中形成的多个孔，使得可以降低暴露在显示区域中的导电焊盘部的可见度。因此，即使减小了非显示区域(包括例如边框部)的宽度，也可以避免由于导电焊盘部的暴露引起的可见度劣化或降低。还可以提供包括所述触控面板的图像显示装置。

以下将参考附图详细描述本申请的示例性实施方式。然而，由于本公开的附图仅用于说明本申请的各优选实施方式中的一个以利用上述实用新型而容易地理解本实用新型的技术精神，所以不应理解为限于附图中示出的这种描述。

显示区域和非显示区域

图像显示装置的触控面板被分割或分成显示图像的显示区域和围绕该显示区域的非显示区域。显示区域是观看待显示图像的区域，且具有通过使栅极线和数据线彼此相交而限定的像素，而非显示区域具有在栅极线和数据线的末端分别形成的数据焊盘和栅极焊盘(导电焊盘部)，从而向驱动装置发送电信号/从驱动装置接收电信号。

此外，在包括触控感测电极图案的触控面板(触控屏幕面板)的情况下，触控感测电极图案形成在显示区域中，且与触控感测电极图案的一端电连接的导电焊盘部形成在非显示区域中，从而通过与导电焊盘部的另一端连接的位置检测线向外部电路传送感测信号。

相对于图像显示装置的面积扩大显示区域(在其上显示图像)近来已成为主要兴趣所在。因此，已经进行了关于逐渐降低非显示区域(边框部)的宽度的研究。

然而，需要用于安装布置于非显示区域中的接线和导电焊盘部的最小空间，因此限制了非显示区域的减小。

为了解决上述问题，可以考虑将设置在非显示区域中的导电焊盘部的一部分暴露于显示区域的替代方案。然而，非显示区域的导电焊盘部通常由基本不透明的金属制成。因此，当将导电焊盘部暴露于显示区域时，由图像显示装置显示的图像的可见度可能会降低。

为了解决上述问题，本申请的触控面板由于非显示区域的面积减小而包括其一部分被暴露于显示区域中的导电焊盘部。至少在包括其所述暴露部分的区域中形成多个孔，使得导电焊盘部的可见度显著降低。

图1是示意性示出触控面板的电极结构的例子的俯视平面图。下面，将基于图1描述本申请的实施方式，但本申请不特别受限于此。

参考图1，触控屏幕面板10包括显示区域A和非显示区域B。显示区域A和非显示区域B可以形成在透明衬底20上。显示区域A形成在触控屏幕面板10的内侧，且非显示区域B形成在触控屏幕面板10的外侧(即，在边缘部上)。显示区域A具有感测电极图案30，感测电极图案30形成于显示区域A上且被配置成感测由于用户触摸引起的电变化或物理变化。感测电极图案30包括第一感测电极图案30-1和第二感测电极图案30-2。第一感测电极图案30-1和第二感测电极图案30-2以菱形形状规则地形成以在透明电极20上彼此邻近。在这种情况下，在透明电极20上形成多行第一感测电极图案30-1，且在透明电极20上形成多列第二感测电极图案30-2。

非显示区域B包括形成在该非显示区域B中的位置检测线40和导电焊盘部50。位置检测线40的一端分别与以多行形成的第一感测电极图案30-1和以多列形成的第二感测电极图案30-2连接。位置检测线40的另一端与导电焊盘部50连接。此外，导电焊盘部50与外部驱动电路连接。

导电焊盘部50可以具有比接线更宽的区域或部分以增加电连接的可靠性，因此可易于暴露于显示区域A中。

导电焊盘部

本申请的触控面板包括其一部分暴露于显示区域A中的导电焊盘部50，且至少在包括该导电焊盘部50的被暴露部分的区域中形成多个孔。

图2是示出根据本申请的一个实施方式的触控面板的一部分的视图。

参考图2，由于显示区域A的扩大，导电焊盘部50的一部分被布置在显示区域A中。在这种情况下，本申请的触控面板包括导电焊盘部50，该导电焊盘部50具有在包括其暴露部分的区域中形成的多个孔60，从而降低了导电焊盘部50的可见度。

在导电焊盘部50的上侧和下侧可以形成其它层压件。当通过涂布光固化组合物并对其进行光照射而形成层压件时，可以容易地将层压件形成在导电焊盘部50上。

原因在于，光透过导电焊盘部50上设置的所述多个孔，使得光固化组合物可以容易地进行光聚合固化反应，且因此提高了可加工效率。此外，当用光照射导电焊盘部50的后表面时，通过孔可以降低反射光的量，使得可以稳定地进行光聚合固化反应。

同时，通常，当导电焊盘部50的下部由软材料形成时，在制作或处理显示装置期间，该下部可能弯曲而在导电焊盘部50中引起损害，例如裂纹。

根据本申请的实施方式，通过导电焊盘部50中包括的所述多个孔60，可以分散施加到导电焊盘部50的压力，从而可以防止或减少导电焊盘部50中的裂纹。因此，本申请的触控面板可以被有效地用在柔性显示器中。

图3至图9是示意性示出根据本申请其它实施方式的导电焊盘部50的一部分的放大视图。

根据本申请的一个实施方式，所述多个孔60具有圆形或多边形形状，但是孔60的形状不受特别限制。

所述多个孔的设置或配置可以不受特别限制。根据本申请的一个实施方式，所述多个孔60可以沿着在导电焊盘部50的一端和另一端之间延伸的多个直线设置。图3示意性示出了沿直线设置所述孔60的实施方式。

根据本申请的另一实施方式，当所述多个孔60沿着在导电焊盘部50的一端和另一端之间延伸的多个直线设置时，可以规则地或不规则地设置所述多个孔60，从而在导电焊盘部50的一端和另一端之间延伸的任何直线与至少一个孔60相交。在这种情况下，即使在任何位置产生裂纹，其中裂纹与至少一个所述孔60相交的可能性变得更大，从而可以大大避免或防止裂纹的扩展。

图4示意性示出了一个示例，在该示例中所述多个孔60被设置成使得在导电焊盘部50的一端和另一端之间延伸的任何直线与至少一个孔60相交。如在图4中所示，所述多个孔60可以彼此交错设置以有效地防止裂纹扩散。

根据本申请的实施方式，可以以合适的尺寸和数量形成所述多个孔60。例如，在暴露于显示区域A中的导电焊盘部50的一部分中形成的所述多个孔60的总面积可以在暴露于显示区域A中的导电焊盘部50的该部分的面积的约30％和约90％之间，优选地，在约40％和约80％之间。在上述范围内，可以有效地降低导电焊盘部50的可见度，且可以防止裂纹的产生和扩展而不会降低连接可靠性和导电性。

可以适当选择和修改孔60的形状，且其可以为圆形或多边形例如三角形、四边形、八边形，但不限于此。

根据本申请的实施方式，导电焊盘部50可以包括凹槽90(见图9)，且导电焊盘部50可以具有柔韧性，使得可以防止或减少导电焊盘部50中裂纹的产生和扩展。在这方面，优选地，在处理或制作导电焊盘部50期间导电焊盘部50被频繁弯曲的方向上或在裂纹产生或扩展的方向上形成所述凹槽90。

在本申请的一个实施方式中，可以沿着在导电焊盘部50的一端和另一端之间延伸的直线形成所述凹槽90，而在本申请的另一实施方式中，可以沿着所述多个孔60(其沿着导电焊盘部50上的任何直线设置)形成所述凹槽90。图9示出了沿所述多个孔60(其沿着导电焊盘部50上的任何直线设置)形成凹槽90的例子。

在不背离本申请目的的范围内，在导电焊盘部50中形成凹槽90的方法不受特别限制。

例如，当通过光刻工艺制作导电焊盘部50时，可以使用半色调光掩模(HTM)形成凹槽90。HTM可以实现光致抗蚀剂的选择性曝光，且可以通过有区别地调整透过不同区域的光的强度而引起图案的高度差异。根据上述机制使用HTM可以形成凹槽90。

导电焊盘部50的材料可以包括具有优异导电性的材料。例如，导电焊盘部50可以由金属、导电金属氧化物和导电碳中的至少一种形成。

金属可以是例如银(Ag)、金、铝、钼、铜、铬、钕及其合金；导电性金属氧化物可以是例如氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、铝掺杂的ZnO(AZO)和透明导电氧化物(TCO)等；且导电性碳可以是例如碳纳米线、碳纳米管(CNT)、石墨等。这些材料可以单独使用或以其组合使用。

根据本申请的一个实施方式，导电焊盘部50可以包括金属核心部和导电非金属涂层。

金属核心部包括在其上形成的上述多个孔，且可以以单层或多个层形成。

导电非金属涂层可以可选地包括在其上形成的上述多个孔，且可以以单层形成，或可以以多个层形成。

当使用金属作为导电焊盘部50的材料时，可能在其中引起腐蚀。因此，优选地，导电焊盘部50包括导电非金属涂层。导电非金属涂层可以由包括上述导电金属氧化物和导电碳中的至少一种的材料形成。

导电金属氧化物可以包括上述ITO、IZO、AZO和TCO，但不特别限于此。这些材料可以单独使用或以其组合使用。

上述碳纳米线、碳纳米管(CNT)、石墨等可以被用作导电碳，但不特别地限于此。这些材料可以单独使用或以其组合使用。

根据本申请的一个实施方式，导电焊盘部50还可以包括在其上侧的绝缘层。

绝缘层可以以单层或多个层形成。

当本申请的导电焊盘部50还包括绝缘层时，通过绝缘层的缓冲作用可以有效地分散或散开施加到导电焊盘部50的压力，从而降低或防止在导电焊盘部中产生裂纹。

绝缘层的材料可以包括在相关领域通常使用的任何材料，而对其没有特别限制。例如，可以使用无机绝缘材料例如氧化硅、氮化硅等，或有机绝缘材料例如光固化树脂组合物。

根据本申请的一个实施方式，金属核心部和导电非金属涂层可以分别以多个层形成。

根据本申请的一个实施方式，金属核心部包括在其上形成的上述多个孔，且导电非金属涂层可以包括或不包括在其上形成的所述多个孔。

当通过对其涂布光固化组合物并进行光照射来形成导电非金属涂层时，光透过导电焊盘部50中设置的所述多个孔，使得在光固化组合物中可以容易地进行光聚合固化反应。

根据本申请的另一实施方式，触控面板还可以包括与导电焊盘部50连接的位置检测线40。

图10是示意性示出根据本申请一个实施方式的包括位置检测线40的触控面板的放大视图。位置检测线40与导电焊盘部50连接，且其部分可以暴露于显示区域A中。

因此，位置检测线40包括至少在包括暴露于显示区域A中的部分的区域中形成的多个孔60，使得可以降低位置检测线40的可见度。

在本申请中，可以以适当的尺寸和数量形成暴露于显示区域A中的位置检测线40的所述多个孔60。例如，在暴露于显示区域A中的位置检测线40的所述部分中形成的所述多个孔60的总面积可以是被暴露的位置检测线40的总面积的约30％至约90％之间，且优选地，在约45％和约70％之间。在上述范围内，可以有效地降低位置检测线40的可见度，且可以防止裂纹的产生和扩展而不会降低连接可靠性和导电性。

根据本申请的另一实施方式的触控面板还可以包括与导电焊盘部50邻近的虚拟部80。

图11是示意性示出根据本申请的一个实施方式的触控面板中包括的虚拟部80的放大视图。

为了通过当具有导电焊盘部50的区域与不具有导电焊盘部50的区域彼此邻近时产生的透射率差异而降低可见度，邻近导电焊盘部50，虚拟部80由与导电焊盘部50相同的材料制成。当导电焊盘部50暴露于显示区域A中时，虚拟部80也可以暴露于显示区域A中。例如，为了使虚拟部80和导电焊盘部50的可见度降低最大化，可以以使得导电焊盘部50与显示区域A的边界线位于虚拟部80与显示区域A的边界线上的方式形成虚拟部80。

此外，在本申请的实施方式中，虚拟部80具有至少在包括其暴露于显示区域A中的部分的区域中形成的所述多个孔60，使得可以降低虚拟部80的可见度。

在本申请中，可以以适当的尺寸和数量形成暴露于显示区域A中的虚拟部80的所述多个孔60。例如，所述多个孔60可以形成为使得在暴露于显示区域A中的虚拟部80的所述部分中形成的所述多个孔60的总面积相对于被暴露的虚拟部80的总面积可以在约30％至约90％之间，且优选地，在约40％至80％之间。在上述范围内，可以有效地降低虚拟部80的可见度，且可以防止裂纹的产生和扩展而不会降低连接可靠性和导电性。

在位置检测线40和虚拟部80中的孔60的形状可以与导电焊盘部50的孔的形状基本相同。

此外，本申请提供了包括触控面板的图像显示装置。本申请的图像显示装置可以被有效地实施到平板显示器中，例如液晶显示器(LCD)、场发射显示器(FED)、等离子体显示面板(PDP)、有机发光二极管(OLED)、触控屏幕等。

例如，当本申请的图像显示装置为触控屏幕时，下衬底可以包括膜、玻璃、塑性材料等，对其没有特别限制；且上保护层可以由例如有机绝缘膜、无机绝缘膜、光学透明粘合剂(OCA)膜，光学透明树脂(OCR)等形成，对其没有特别限制。

此外，包括在触控面板中的触控图案可以包括相关领域中通常使用的任何图案，在不背离本申请目的的范围内对其没有特别限制。

下面，将参考实施例描述优选实施方式以更具体地理解本申请。然而，对本领域技术人员来说，显然这些实施方式用于说明目的，并且在不背离本申请的范围和精神的情况下可进行各种修改和变换，而且这些修改和变换充分地包括在由所附权利要求限定的本申请的范围内。

实施例1

如在图11中所示，通过在制作触控面板期间扩大显示区域A制作触控面板，使得导电焊盘部50的一部分暴露于显示区域A中，且在其中未形成导电焊盘部50的部分形成虚拟部80。分别在导电焊盘部50和虚拟部80中形成多个孔60。

导电焊盘部50和虚拟部80由Ag(核心部)形成，且在其上形成ITO涂层。

相对于所述暴露的导电焊盘部50的总面积，在暴露于显示区域A中的导电焊盘部50的所述部分中的孔的总面积比(％)为30％；并且相对于所述暴露的虚拟部80的总面积，在暴露于显示区域A中的虚拟部80的所述部分中的孔的总面积比为30％。

实施例2和3、以及比较例1

根据与实施例1中所述相同的过程制作触控面板，除了其孔被形成为使得满足以下表1中描述的总面积比之外。

【表1】

实施例4

如在图10中所示，通过在制作触控面板期间扩大显示区域A而制作触控面板，使得导电焊盘部50、虚拟部80(由Ag(核心部)形成)和位置检测线40的一部分分别被暴露于显示区域A中，并且分别在导电焊盘部50、虚拟部80和位置检测线40中形成多个孔60。

在导电焊盘部50、虚拟部80和位置检测线40上形成ITO涂层。

相对于所述暴露的导电焊盘部50的总面积，在暴露于显示区域A中的导电焊盘部50的所述部分中形成的孔的总面积比为50％；并且相对于所述暴露的位置检测线40的总面积，在暴露于显示区域A中的位置检测线40的所述部分中形成的孔的总面积比为16.7％。

实施例4至7以及对照

根据与实施例4中所述相同的过程制作触控面板，除了其孔被形成为使得满足以下表2中描述的总面积比之外。

【表2】

测试过程

1、可见度评价

10个测试面板目测观察根据上述实施例和比较例制作的触控面板，以确定是否观察到暴露于显示区域中的导电焊盘部、虚拟部或位置检测线，并且计算出确定观察到上述部件的测试面板的数量并在下表3中列出。

2、导电性评价

测量根据上述实施例和比较例制作的触控面板的导电性。具体地，在实施例1-3的情况下，测量在导电焊盘部的核心部和ITO涂层之间的接触电阻；并在实施例4-7的情况下，测量包括位置检测线和ITO涂层的沟道电阻。

与在导电焊盘部和虚拟部中没有形成孔的比较例1中的触控面板相比，测量了在实施例1-3中的触控面板的平均电阻的增加率(％)；且与对照相比，测量了在实施例4-7中的触控面板的平均电阻的增加率(％)。

【表3】

参考以上表3，可以看出，在根据本申请的实施例中其上形成有孔的所有触控面板中，暴露于显示区域中的导电焊盘部和位置检测线的可见度显著降低。

此外，在根据实施例的触控面板中的导电焊盘部的平均电阻增加率在0.005％至0.055％的范围内，这是微不足道的水平，对显示器的驱动没有影响，且不会认为是降低了导电性。位置检测线的平均电阻增加率在1.3％至5.8％的范围内，这不会被认为是降低了导电性的水平。因此，能够看出，在根据本申请的实施例中的触控面板(其上形成有的孔)可以改善可见度而不会使电连接劣化。

然而，比较例1的触控面板具有合适的导电性，但观察到了暴露于显示区域中的导电焊盘部和位置检测线。