技术总结
本发明公开了一种高灵敏度大容量射频标签芯片的版图结构，该版图结构包括：第1版图区、第2版图区、第3版图区、第4版图区、第5版图区、第6版图区、第7版图区和第8版图区，其中，第1版图区分别与第2‑8版图区电连接；第2版图区分别与第1和6版图区电连接；第3版图区分别与第1和6版图区电连接；第4版图区分别与第1和6版图区电连接；第5版图区分别与第1和6版图区电连接；第6版图区分别与第1‑5版图区以及第7‑8版图区电连接；第7版图区分别与第1和6版图区电连接；以及第8版图区分别与第1和6版图区电连接，并覆盖在第3和4版图区上。本发明的版图结构能够显著提升射频标签芯片的存储容量、灵敏度和可靠性。
技术研发人员：赵秀斌;胡毅;胡旭;冯曦;冯文楠;唐晓柯;张喆;马岩
受保护的技术使用者：北京智芯微电子科技有限公司;国网信息通信产业集团有限公司;国家电网有限公司;国网上海市电力公司
技术研发日：2019.07.24
技术公布日：2019.09.20