触控组件、显示模组、电子设备和触控组件的制备方法与流程

本发明涉及电子技术领域，尤其涉及一种触控组件、显示模组、电子设备和触控组件的制备方法。

背景技术：

目前，随着用户对电子设备占屏比的追求，全面屏已成为行业热点，实现更窄边框和高屏占比设计已经成为各终端厂家力争突破的技术难点。超窄边框设计自然会带来超窄线宽线距设计，同时也越容易出现线路划伤和腐蚀导致断路问题。因此，为了提升显示触控模组可靠性，需要不断优化产品线路设计。

目前，产品线路的线宽/线距设计已经缩小至3um/3um，面板切割过程产生的玻璃屑很容易导致走线划伤，如果划伤，会导致走线开路和功能不良，影响生产良率和成本，或导致后期用户使用过程，线路被水气、汗液等腐蚀，最终出现走线开路和可靠性功能不良。

技术实现要素：

本发明实施例提供一种触控组件、显示模组、电子设备和触控组件的制备方法，以解决现有技术中面板切割过程产生的玻璃屑导致走线划伤进而产生走线开路和可靠性功能不良的技术问题。

根据本发明实施例的第一方面，本发明公开了一种触控组件，所述触控组件包括衬底基板，所述衬底基板包括显示区和围绕所述显示区的非显示区；

所述衬底基板的非显示区上层叠设置有第一走线层、第一保护层、第二走线层和第二保护层；且所述第二走线层通过贯穿所述第一保护层的过孔与所述第一走线层连接。

根据本发明的第二方面，本发明公开了一种显示模组，所述显示模组包括上述的触控组件、显示组件、驱动芯片、电子元件和电路板；

所述触控组件与所述显示组件相对设置；

所述触控组件与所述驱动芯片相连接，所述驱动芯片和所述电子元件设置在所述电路板上。

根据本发明的第三方面，本发明公开了一种电子设备，所述电子设备包括上述的显示模组。

根据本发明的第四方面，本发明公开了一种触控组件的制备方法，所述制备方法包括：

提供衬底基板，所述衬底基板包括显示区和围绕所述显示区的非显示区；

在所述衬底基板的非显示区上依次形成第一走线层、第一保护层；

形成贯穿所述第一保护层的过孔；

在所述第一保护层上形成第二走线层；所述第二走线层通过贯穿所述第一保护层的过孔与所述第一走线层连接；

形成覆盖所述第二走线层的第二保护层。

本发明实施例公开了一种触控组件，所述触控组件包括衬底基板，所述衬底基板包括显示区和围绕所述显示区的非显示区；所述衬底基板的非显示区上层叠设置有第一走线层、第一保护层、第二走线层和第二保护层；且所述第二走线层通过贯穿所述第一保护层的过孔与所述第一走线层连接。本发明实施例在触控组件的非显示区域设置了第一走线层和第二走形层，并且所述第一走线层和所述第二走线层相连接，在第一走线层或第二走线层划伤时，另外的走线层仍能导通，且本发明实施例在面板切割过程产生的玻璃屑导致走线划伤时，走线层仍能导通，进而提高了触控组件的可靠性。

附图说明

图1是本现有技术中一种触控组件示意图；

图2是本发明实施例提供的一种触控组件的示意图；

图3是本发明实施例提供的一种显示模组的示意图；

图4是本发明实施例提供的一种触控组件的制备方法的步骤流程图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

现有技术中的触控组件的结构图参照图1，在显示模组的上玻璃基板11的非显示区2上，布置钼线路21，在钼线路上设置保护层，在显示区布置钼线路21和氧化铟锡层12，但此设计，当保护层被划破时，底层钼线路很容易出现腐蚀和断路问题。

基于此，为提升触控组件线路抗腐蚀和抗划伤能力，目前常用方法是使用高硬度材料或增加走线厚度和宽度，但由于行业真空溅镀技术和产品空间设计局限性要求，目前走线可选材料主要为mo，nb，al等金属材料。为突破材料和设计空间局限，根据产品结构特性，在没有额外增加成本前提下，本发明实施例通过优化四周线路结构堆叠设计来提升线路抗划伤和抗腐蚀能力，增强模组走线可靠性。

具体的，本发明实施例提供了一种触控组件，所述触控组件包括衬底基板，所述衬底基板包括显示区和围绕所述显示区的非显示区；

所述衬底基板的非显示区上层叠设置有第一走线层、第一保护层、第二走线层和第二保护层；且所述第二走线层通过贯穿所述第一保护层的过孔与所述第一走线层连接。

本发明实施例中，参照图2，为一种具体的触控组件结构图，所述触控组件包括衬底基板105，所述衬底基板包括显示区20和围绕所述显示区的非显示区10，在衬底基板的非显示区上设置有层叠设置的第一走线层101、第一保护层102、第二走线层103和第二保护层104；所述第一保护层102上设置有过孔，所述第二走线层103通过过孔与所述第一走线层101相连接，由于所述第二走线层103与所述第一走线层101相连接，故当第二走线层103被划破或腐蚀时，触控组件可以通过第一走线层101实现功能，减小了对该触控组件的影响。

可选地，所述衬底基板的显示区上层叠设置有第三走线层、第三保护层、第四走线层和第四保护层；

所述第三走线层与所述第一走线层同层设置，所述第三保护层与所述第一保护层一体成型，所述第四走线层与所述第二走线层同层设置，所述第四保护层与所述第二保护层一体成型。

本发明实施例中，参照图2，第三走线层201和第一走线层101同层设置，当第三走线层201和第一走线层101的材料相同时，可以将第三走线层201和第一走线层101同步制作，减少工艺流程。第三保护层与第一保护层102一体成型，能够减少工艺流程，减少工艺成本。第四走线层202与第二走线层103同层设置，同样当第四走线层202与第二走线层103的材料相同时，可减少工艺流程。第四保护层与所述第二保护层104一体成型也是为了减少工艺流程和减少了工艺成本。可以理解的，也可以不将第三走线层201和第一走线层101同层设置，也可以不将第三保护层与第一保护层102一体成型，也可以不将第四走线层202与第二走线层103同层设置，也可以不将第四保护层与所述第二保护层104一体成型，只要能够实现本发明实施例要求的功能，本发明实施例对具体的结构和工艺不作具体的限定。

可选地，所述第三走线层和所述第一走线层的材质相同，所述第四走线层和所述第二走线层的材质相同。

本发明实施例中，设置第三走线层和第一走线层的材质相同，或设置第四走线层和第二走线层的材质相同，是为了能够在制备时同步制备。减少工艺流程，避免本发明实施例的设计造成成本上升的技术问题。

可选地，所述第一走线层的材质为氧化铟锡，所述第二走线层的材质为钼。

本发明实施例中，在该触控组件的非显示区，将第一走线层设置为氧化铟锡层，不仅能够防止当第二走线层钼划伤时造成的线路不导通，而且该氧化铟锡层抗腐蚀性较强，能够增加该触控组件走线层的整体抗腐蚀性，故将第一走线层设置为氧化铟锡层能够增强该触控组件的可靠性和安全性。

可选地，所述第一走线层的材质为钼，所述第二走线层的材质为氧化铟锡。

本发明实施例中，在该触控组件的非显示区，将第二走线层设置为氧化铟锡层，由于氧化铟锡本身具有将强的抗划伤和抗腐蚀能力，故当第二保护层划伤时，第二走线层相对于钼走线层不容易被划伤和被腐蚀，故能够提高触控组件的可靠性和安全性。进而，当第二走线层被划破时，处于底层的第一走线层仍能够使整个线路导通，进一步提高了该触控组件的可靠性和安全性。

可选地，所述第一保护层的材质包括氧化硅或氮化硅，所述第二保护层的材质包括氧化硅或氮化硅。

本发明实施例中，该第一保护层用于对第一走线层进行保护，也用于隔离第一走线层和第二走线层进行隔离，故需要选择绝缘材料制备，在显示屏领域，一般使用氧化硅或氮化硅制备保护层。该第二保护层用于对第二走线层进行保护，也用于将第二走线层与外界环境进行隔离，故需要选择绝缘材料制备，在显示屏领域，一般使用氧化硅或氮化硅制备保护层。

本发明实施例中，由于第三保护层与该第一保护层为一体成型制备，故第三保护层的材质也包括氧化硅或氮化硅。同理，第四保护层的材质也包括氧化硅或氮化硅。可以理解，如果有其他需求，也可以将第三保护层和第一保护层不一体成型制备，将第四保护层和第二保护层不一体成型制备，对此，本发明不作具体的限定。

可以理解的，本发明通过创新的结构堆叠设计，适用于手表、电视等电子设备显示模组其他功能模块走线通过类似方式进行堆叠，达到走线抗刮伤能力，也在本发明的保护范围。

本发明实施例公开了一种触控组件，所述触控组件包括衬底基板，所述衬底基板包括显示区和围绕所述显示区的非显示区；所述衬底基板的非显示区上层叠设置有第一走线层、第一保护层、第二走线层和第二保护层；且所述第二走线层通过贯穿所述第一保护层的过孔与所述第一走线层连接。本发明实施例在触控组件的非显示区域设置了第一走线层和第二走形层，并且所述第一走线层和所述第二走线层相连接，在第一走线层或第二走线层划伤时，另外的走线层仍能导通，本发明实施例在面板切割过程产生的玻璃屑导致走线划伤时，走线层仍能导通，进而提高了触控组件的可靠性。

本发明实施例还公开了一种显示模组，所述显示模组包括触控组件301、显示组件302、驱动芯片303、电子元件305和电路板304；所述触控组件301与所述显示组件302相对设置；所述触控组件与所述驱动芯片303相连接，所述驱动芯片303和所述电子元件305设置在所述电路板304上。

本发明实施例中，该驱动芯片303与触控组件相连接，用于驱动触控组件作完成相关触控功能，所述驱动芯片303设在所述电路板304上，并与所述电路板304进行数据传输，确保触控组件的功能性。可选的，所述电路板为多层柔性电路板，多层柔性板是将三层或更多层的单面柔性电路板或双面柔性电路板层压在一起，通过钻孔、电镀形成金属化孔，在不同层间形成了导电的通路，故，多层柔性电路板相比单面都行电路板或双面柔性电路板具有更多的功能。所述电路板304上还设置有电子元件305，该电子元件焊接在电路板上，为该电路板上的外围元件。

可选的，所述显示模组还包括覆晶薄膜，所述驱动芯片通过所述覆晶薄膜设置于所述电路板上。

本发明实施例中，该覆晶薄膜是将驱动芯片固定于电路板上的晶粒软膜构装技术，是运用软质附加电路板作封装芯片载体将芯片与软性基板电路接合的技术。覆晶薄膜有以下特点：尺寸缩小化，更薄，更轻；芯片正面朝下，线距细微化(35μm的pitch)，可增加可靠度；在基板上可做区域性回流焊；弯折强度高；可增加被动组件。故将驱动芯片通过所述覆晶薄膜设置于所述电路板上能够增加可靠度，也具有在电路板上可做区域性回流焊，弯折强度高，可增加被动组件的特点。

本发明实施例所公开的显示模组包括触控组件，所述触控组件包括衬底基板，所述衬底基板包括显示区和围绕所述显示区的非显示区；所述衬底基板的非显示区上层叠设置有第一走线层、第一保护层、第二走线层和第二保护层；且所述第二走线层通过贯穿所述第一保护层的过孔与所述第一走线层连接。本发明实施例在触控组件的非显示区域设置了第一走线层和第二走形层，并且所述第一走线层和所述第二走线层相连接，在第一走线层或第二走线层划伤时，另外的走线层仍能导通，本发明实施例在面板切割过程产生的玻璃屑导致走线划伤时，走线层仍能导通，进而提高了触控组件的可靠性。

本发明实施例还公开了一种电子设备，所述电子设备包括所述的显示模组。

本发明实施例中，所述电子设备包括但不限于手机、电视，可穿戴电子设备等。

本发明实施例还公开了一种触控组件的制备方法，参照图4，所述制备方法包括：

步骤401，提供衬底基板，所述衬底基板包括显示区和围绕所述显示区的非显示区；

步骤402，在所述衬底基板的非显示区上依次形成第一走线层、第一保护层；

步骤403，形成贯穿所述第一保护层的过孔；

步骤404，在所述第一保护层上形成第二走线层；所述第二走线层通过贯穿所述第一保护层的过孔与所述第一走线层连接；

步骤405，形成覆盖所述第二走线层的第二保护层。

本发明实施例中，所述衬底基板上的显示区和非显示区根据触控组件的具体位置结构而定，本发明实施例对此不作具体的限定，该第一走线层可以为ito层或钼层，该第二走线层也可以为ito层或钼层，所述第一保护层和第二保护层为二氧化硅层或氮化硅层。该贯穿第一保护层的过孔大小根据需求进行设定，只要能使第一走线层能够通过该过孔与第二走线层相连接就行。

作为一种具体的示例，第一走线层为ito，第一保护层为sio2(氧化硅)，第二走线层为钼，第二保护层sio2，当第二走线层受到刮伤和腐蚀时，由于第二走线层通过过孔与第一走线层相连接，故第一走线层ito仍然可以导通，对产品功能影响较小。

作为一种具体的示例，显示区ito走线层的主要工艺流程为：玻璃基板清洗、ito溅镀(整面)、涂布保护光阻、曝光、去除非走线区光阻、显示区非ito线路区蚀刻、去除走线区光阻。

非显示区钼走线层主要工艺流程为:玻璃基板清洗、钼材料溅镀(整面)、涂布保护光阻、曝光、去除非走线区光阻、非走线区蚀刻、去除非走线区光阻。

通过以上线路制作工艺可以得知，无论是ito线路制作还是钼(mo)线路制作，都是在玻璃基材上镀上整面导电材料，然后再根据设计图案蚀刻出相应走线。ito(indiumtinoxide)是一种透明半导体-氧化铟锡，在实际应用时，常以方块电阻来表征，其膜层方阻率一般在100ω左右，具有很好的导电性，是显示和触控面板不可或缺的重要材料之一。另外，ito化学特性比较稳定。耐碱性：进入600c,浓度为10％氢氧化钠溶液5分钟后，ito层方块电阻变化值不超过10％。耐酸性：浸入250c，浓度6％盐酸溶液中5分钟后，ito层方块电阻变化率不超过10％。耐溶剂性：250c，丙酮、无水乙醇中5分钟后，ito层方块电阻变化率不超过10％。附着力：用胶带贴附在膜层表面并迅速撕下，膜层无损伤；或连撕三次后，ito层方块电阻变化率不超过10％。热稳定性：在300c空气中，加热30分钟后，ito导电方块电阻值不大于原方块电阻的300％。

综合以上线路制作工艺和ito特性得知，制作显示区ito线路时，可以提前在四周非显示区域区制作ito走线，让钼走线底部增加一层高导电率的ito线路，此设计法有两个好处：一是当第touchsensor(触控传感器)走线受到划伤暴露时，底层ito线路仍然可以导通；二是ito耐腐蚀能力比钼线路强，当钼线路被腐蚀暴露时，ito依然可以导通。因此，通过以上设计方案优化后，可有效提高线路抗划伤和抗腐蚀能力，增强显示触控模组可靠性。

以上在不增加工艺流程和工艺成本前提下，通过优化模组框胶区域touchsensor走线堆叠设计，由原来的单层钼走线优化为ito走线和mo走线设计，当钼走线受到划伤或腐蚀时，底层ito仍然可以导通，可以有效增加模组线路抗划伤和抗腐蚀能力。从而可以满足高屏占比设计需求和提高产品可靠性效果，最终达到提升产品竞争力和客户满意度。

本发明实施例中，所述触控组件的制备方法包括：提供衬底基板，所述衬底基板包括显示区和围绕所述显示区的非显示区；在所述衬底基板的非显示区上依次形成第一走线层、第一保护层；形成贯穿所述第一保护层的过孔；在所述第一保护层上形成第二走线层；所述第二走线层通过贯穿所述第一保护层的过孔与所述第一走线层连接；形成覆盖所述第二走线层的第二保护层。本发明实施例在触控组件的非显示区域设置了第一走线层和第二走形层，并且所述第一走线层和所述第二走线层相连接，在第一走线层或第二走线层划伤时，另外的走线层仍能导通，本发明实施例在面板切割过程产生的玻璃屑导致走线划伤时，走线层仍能导通，进而提高了触控组件的可靠性。

需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。

上面结合附图对本发明的实施例进行了描述，但是本发明并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本发明的启示下，在不脱离本发明宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，这些均属于本发明的保护之内。