技术总结
本实用新型公开了一种耐高温的RFID标签，包括基材，基材上设有RFID天线和RFID芯片，基材为耐高温玻璃纤维棉，RFID芯片放置在基材中间，RFID天线有两个，两个RFID天线对称设置在RFID芯片两侧且RFID天线分别与RFID芯片电性连接，还包括覆在RFID天线和RFID芯片上且四周与耐高温玻璃纤维棉密合的上保护层以及覆盖在耐高温玻璃纤维棉下表面的下保护层，上保护层和下保护层为玻纤增强阻燃尼龙层。该耐高温的RFID标签适用于高温场所。
技术研发人员：钱亚男
受保护的技术使用者：诺瓦特伦(杭州)电子有限公司
技术研发日：2019.04.09
技术公布日：2019.10.22