一种基于制造过程质量的产品工艺优化处理系统及方法与流程

文档序号:21185782发布日期:2020-06-20 18:06阅读:137来源:国知局
一种基于制造过程质量的产品工艺优化处理系统及方法与流程

本发明涉及产品质量领域,具体是一种基于制造过程质量的产品工艺优化处理系统及方法。



背景技术:

产品质量是指产品满足规定需要和潜在需要的特征和特性的总和。任何产品都是为满足用户的使用需要而制造的。对于产品质量来说,不论是简单产品还是复杂产品,都应当用产品质量特性或特征去描述。产品质量特性依产品的特点而异,表现的参数和指标也多种多样,反映用户使用需要的质量特性归纳起来一般有六个方面,即性能、寿命(即耐用性)、可靠性与维修性、安全性、适应性、经济性。

产品质量指的是在商品经济范畴,企业依据特定的标准,对产品进行规划、设计、制造、检测、计量、运输、储存、销售、售后服务、生态回收等全程的必要的信息披露。

工艺流程亦称“加工流程”或“生产流程”。指通过一定的生产设备或管道,从原材料投入到成品产出,按顺序连续进行加工的全过程。工艺流程是由工业企业的生产技术条件和产品的生产技术特点决定的。一个完整的工艺流程,通常包括若干道工序。如镶贴砖石工程中,一般要经过拌合砂浆、砖块浸水、打底、贴砖、平缝、表面清扫等工艺过程。可见,工艺流程的基本内容,就是工人利用劳动工具,改变劳动对象的形状、大小、位置、成分、性能等,使其成为预期产品。

目前,产品在进行切割时,单纯的将产品固定后进行切割,但是产品固定的位置不同,会导致切割点不同,导致产品因为切割位置不同产生残次品,本发明能够智能对产品进行校准进行切割,保证产品切割的准确率。



技术实现要素:

本发明的目的在于提供一种基于制造过程质量的产品工艺优化处理系统及方法,以解决现有技术中的问题。

为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:

一种基于制造过程质量的产品工艺优化处理系统,所述该系统包括智能校准切割台、产品固定感应模块、基础信息采集模块、第一质检模块、数控切割模块、第二质检模块和中央处理模块,所述产品固定感应模块、基础信息采集模块、第一质检模块、数控切割模块和第二质检模块依次电连接,产品固定感应模块、基础信息采集模块、第一质检模块、数控切割模块和第二质检模块分别和智能校准切割台、中央处理模块电连接。

通过采用上述技术方案:所述产品固定感应模块包括若干个智能卡扣和接触感应子模块,智能卡扣设置在智能校准切割台上,接触感应子模块与智能校准切割台和智能卡扣电连接,其中,接触感应子模块用于感应产品放置在智能校准切割台上,智能卡扣用于对产品进行固定。

通过采用上述技术方案:所述基础信息采集模块包括激光干涉仪、数据存储子模块,激光干涉仪和数据存储子模块电连接,数据存储子模块与第一质检模块电连接,激光干涉仪用于对产品的长、宽、高进行扫描,数据存储子模块用于对激光干涉仪测量的数据进行存储和发送。

通过采用上述技术方案:所述第一质检模块包括校准监测子模块、显示单元和自动校准器,自动校准器设置智能校准切割台上,校准监测子模块分别和显示单元、自动校准器电连接,校准监测子模块用于监测产品的校准偏差度进行分析,显示单元用于将校准监测子模块监测的校准偏差度进行实时投屏,自动校准器用于根据校准监测子模块检测的校准偏差度进行自动校准。

通过采用上述技术方案:所述数控切割模块包括切割刀片、切割感应子模块和人工设定备份库,切割感应子模块分别和第一质检模块、切割刀片,切割刀片和人工设定备份库电连接,切割感应子模块用于感应第一质检模块对产品进行校准完成,切割刀片用于对产品进行切割,人工设定备份库用于控制切割刀片对产品切割的数据。

通过采用上述技术方案:所述第二质检模块包括激光干涉仪、报警子模块,激光干涉仪和人工设定备份库分别与报警子模块电连接,激光干涉仪用于检测切割后的产品的长宽高,报警子模块用于感应激光干涉仪检测的长宽高与人工设定备份库设定的数据不一致进行报警。

通过采用上述技术方案:所述中央处理单元包括plc芯片,plc芯片用于对系统内部所有模块进行协调,plc芯片与智能校准切割台、产品固定感应模块、基础信息采集模块、第一质检模块、数控切割模块、第二质检模块电连接。

一种基于制造过程质量的产品工艺优化处理方法:

s1:利用产品固定感应模块用于感应产品进行固定,从而开启所有模块,利用接触感应子模块感应产品放置在智能校准切割台上,从而使智能卡扣对产品进行固定;

s2:利用基础信息采集模块内部的激光干涉仪对产品的长、宽、高进行扫描,数据存储子模块对激光干涉仪测量的数据进行存储和发送;

s3:利用第一质检模块对产品进行校准,利用校准监测子模块用于监测产品的校准偏差度进行分析,显示单元将校准监测子模块监测的校准偏差度进行实时投屏,自动校准器根据校准监测子模块检测的校准偏差度进行自动校准;

s4:利用数控切割模块对产品进行切割,利用切割感应子模块感应第一质检模块对产品进行校准完成,切割刀片对产品进行切割,人工设定备份库控制切割刀片对产品切割的数据;

s5:利用第二质检模块内部的激光干涉仪检测切割后的产品的长宽高,报警子模块感应激光干涉仪检测的长宽高与人工设定备份库设定的数据不一致进行报警;

s6:利用中央处理内部的plc芯片用于对系统内部所有模块进行协调。

通过采用上述技术方案:所述步骤s3中,利用第一质检模块对产品进行校准,利用校准监测子模块用于监测产品的校准偏差度进行分析,显示单元将校准监测子模块监测的校准偏差度进行实时投屏,自动校准器根据校准监测子模块检测的校准偏差度进行自动校准,还包括以下步骤:

a1:利用校准监测子模块对产品进行校准偏差度监测,将监测结果分别发送给显示单元和自动校准器;

a2:利用自动校准器对产品根据校准监测子模块检测的校准偏差度进行自动校准,校准结束后,校准监测子模块重新对产品进行校准;

a3:校准监测子模块重复对产品进行校准偏差度监测,对监测的校准偏差度进行分析,将校准的偏移度与设定阈值进行比对。

通过采用上述技术方案:所述步骤a3,校准监测子模块重复对产品进行校准偏差度监测,对监测的校准偏差度进行分析,将校准的偏移度与设定阈值进行比对中,还包括以下步骤:

所述校准监测子模块对产品进行校准偏差度的监测,监测的指定时间为t,其中在指定时刻t之下,监测的校准偏差度为a1°、a2°、a3°、…、an-1°、an°,设定指定时刻内部监测的校准偏差度均值为k1、k2、k3、k4、…、kn,根据公式:当k1小于校准偏差度设定阈值,直接将校准偏差度均值发送给切割感应子模块对产品进行切割,当k1大于等于校准偏差度设定阈值,将监测的校准偏差度均值发送给自动校准器,自动校准器对产品根据校准监测子模块检测的校准偏差度均值进行二次校准;

当自动校准器对产品进行动校准后,校准监测子模块重新对产品进行校准偏差度的监测,其中在指定时刻t之下,监测的校准偏差度为b1°、b2°、b3°、…、bn-1°、bn°,根据公式:当k2小于校准偏差度设定阈值,将校准偏差度均值发送给切割感应子模块对产品进行切割,当k2大于等于校准偏差度设定阈值,将监测的校准偏差度均值重新发送给自动校准器,自动校准器对产品校准后,将数据发送给校准监测子模块进行重新测算,以此往复,直至校准偏差度小于设定阈值。

与现有技术相比,本发明的有益效果是:本发明能够智能对产品进行校准进行切割,保证产品切割的准确率;

利用产品固定感应模块用于感应产品进行固定,从而开启所有模块,利用接触感应子模块感应产品放置在智能校准切割台上,从而使智能卡扣对产品进行固定;

利用基础信息采集模块内部的激光干涉仪对产品的长、宽、高进行扫描,数据存储子模块对激光干涉仪测量的数据进行存储和发送;

利用第一质检模块对产品进行校准,利用校准监测子模块用于监测产品的校准偏差度进行分析,显示单元将校准监测子模块监测的校准偏差度进行实时投屏,自动校准器根据校准监测子模块检测的校准偏差度进行自动校准;利用校准监测子模块对产品进行校准偏差度监测,将监测结果分别发送给显示单元和自动校准器;利用自动校准器对产品根据校准监测子模块检测的校准偏差度进行自动校准,校准结束后,校准监测子模块重新对产品进行校准;校准监测子模块重复对产品进行校准偏差度监测,对监测的校准偏差度进行分析,将校准的偏移度与设定阈值进行比对;

利用数控切割模块对产品进行切割,利用切割感应子模块感应第一质检模块对产品进行校准完成,切割刀片对产品进行切割,人工设定备份库控制切割刀片对产品切割的数据;

利用第二质检模块内部的激光干涉仪检测切割后的产品的长宽高,报警子模块感应激光干涉仪检测的长宽高与人工设定备份库设定的数据不一致进行报警;

利用中央处理内部的plc芯片用于对系统内部所有模块进行协调。

附图说明

为了使本发明的内容更容易被清楚地理解,下面根据具体实施例并结合附图,对本发明作进一步详细的说明。

图1为本发明一种基于制造过程质量的产品工艺优化处理系统的模块结构示意图;

图2为本发明一种基于制造过程质量的产品工艺优化处理方法的步骤示意图;

图3为本发明一种基于制造过程质量的产品工艺优化处理方法的步骤s3中具体步骤示意图;

图4为本发明一种基于制造过程质量的产品工艺优化处理方法的实施过程示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。

请参阅图1~4,本发明实施例中,一种基于制造过程质量的产品工艺优化处理系统,所述该系统包括智能校准切割台、产品固定感应模块、基础信息采集模块、第一质检模块、数控切割模块、第二质检模块和中央处理模块,所述产品固定感应模块、基础信息采集模块、第一质检模块、数控切割模块和第二质检模块依次电连接,产品固定感应模块、基础信息采集模块、第一质检模块、数控切割模块和第二质检模块分别和智能校准切割台、中央处理模块电连接。

通过采用上述技术方案:所述产品固定感应模块包括若干个智能卡扣和接触感应子模块,智能卡扣设置在智能校准切割台上,接触感应子模块与智能校准切割台和智能卡扣电连接,其中,接触感应子模块用于感应产品放置在智能校准切割台上,智能卡扣用于对产品进行固定。

通过采用上述技术方案:所述基础信息采集模块包括激光干涉仪、数据存储子模块,激光干涉仪和数据存储子模块电连接,数据存储子模块与第一质检模块电连接,激光干涉仪用于对产品的长、宽、高进行扫描,数据存储子模块用于对激光干涉仪测量的数据进行存储和发送。

通过采用上述技术方案:所述第一质检模块包括校准监测子模块、显示单元和自动校准器,自动校准器设置智能校准切割台上,校准监测子模块分别和显示单元、自动校准器电连接,校准监测子模块用于监测产品的校准偏差度进行分析,显示单元用于将校准监测子模块监测的校准偏差度进行实时投屏,自动校准器用于根据校准监测子模块检测的校准偏差度进行自动校准。

通过采用上述技术方案:所述数控切割模块包括切割刀片、切割感应子模块和人工设定备份库,切割感应子模块分别和第一质检模块、切割刀片,切割刀片和人工设定备份库电连接,切割感应子模块用于感应第一质检模块对产品进行校准完成,切割刀片用于对产品进行切割,人工设定备份库用于控制切割刀片对产品切割的数据。

通过采用上述技术方案:所述第二质检模块包括激光干涉仪、报警子模块,激光干涉仪和人工设定备份库分别与报警子模块电连接,激光干涉仪用于检测切割后的产品的长宽高,报警子模块用于感应激光干涉仪检测的长宽高与人工设定备份库设定的数据不一致进行报警。

通过采用上述技术方案:所述中央处理单元包括plc芯片,plc芯片用于对系统内部所有模块进行协调,plc芯片与智能校准切割台、产品固定感应模块、基础信息采集模块、第一质检模块、数控切割模块、第二质检模块电连接。

一种基于制造过程质量的产品工艺优化处理方法:

s1:利用产品固定感应模块用于感应产品进行固定,从而开启所有模块,利用接触感应子模块感应产品放置在智能校准切割台上,从而使智能卡扣对产品进行固定;

s2:利用基础信息采集模块内部的激光干涉仪对产品的长、宽、高进行扫描,数据存储子模块对激光干涉仪测量的数据进行存储和发送;

s3:利用第一质检模块对产品进行校准,利用校准监测子模块用于监测产品的校准偏差度进行分析,显示单元将校准监测子模块监测的校准偏差度进行实时投屏,自动校准器根据校准监测子模块检测的校准偏差度进行自动校准;

s4:利用数控切割模块对产品进行切割,利用切割感应子模块感应第一质检模块对产品进行校准完成,切割刀片对产品进行切割,人工设定备份库控制切割刀片对产品切割的数据;

s5:利用第二质检模块内部的激光干涉仪检测切割后的产品的长宽高,报警子模块感应激光干涉仪检测的长宽高与人工设定备份库设定的数据不一致进行报警;

s6:利用中央处理内部的plc芯片用于对系统内部所有模块进行协调。

通过采用上述技术方案:所述步骤s3中,利用第一质检模块对产品进行校准,利用校准监测子模块用于监测产品的校准偏差度进行分析,显示单元将校准监测子模块监测的校准偏差度进行实时投屏,自动校准器根据校准监测子模块检测的校准偏差度进行自动校准,还包括以下步骤:

a1:利用校准监测子模块对产品进行校准偏差度监测,将监测结果分别发送给显示单元和自动校准器;

a2:利用自动校准器对产品根据校准监测子模块检测的校准偏差度进行自动校准,校准结束后,校准监测子模块重新对产品进行校准;

a3:校准监测子模块重复对产品进行校准偏差度监测,对监测的校准偏差度进行分析,将校准的偏移度与设定阈值进行比对。

通过采用上述技术方案:所述步骤a3,校准监测子模块重复对产品进行校准偏差度监测,对监测的校准偏差度进行分析,将校准的偏移度与设定阈值进行比对中,还包括以下步骤:

所述校准监测子模块对产品进行校准偏差度的监测,监测的指定时间为t,其中在指定时刻t之下,监测的校准偏差度为a1°、a2°、a3°、…、an-1°、an°,设定指定时刻内部监测的校准偏差度均值为k1、k2、k3、k4、…、kn,根据公式:当k1小于校准偏差度设定阈值,直接将校准偏差度均值发送给切割感应子模块对产品进行切割,当k1大于等于校准偏差度设定阈值,将监测的校准偏差度均值发送给自动校准器,自动校准器对产品根据校准监测子模块检测的校准偏差度均值进行二次校准;

当自动校准器对产品进行动校准后,校准监测子模块重新对产品进行校准偏差度的监测,其中在指定时刻t之下,监测的校准偏差度为b1°、b2°、b3°、…、bn-1°、bn°,根据公式:当k2小于校准偏差度设定阈值,将校准偏差度均值发送给切割感应子模块对产品进行切割,当k2大于等于校准偏差度设定阈值,将监测的校准偏差度均值重新发送给自动校准器,自动校准器对产品校准后,将数据发送给校准监测子模块进行重新测算,以此往复,直至校准偏差度小于设定阈值。

实施例1:限定条件:校准监测子模块首次对产品进行校准偏差度的监测,在指定时间1min内,监测的校准偏差度为2.4°、4°、6°、7.1°、8.8°,设定指定时刻内部监测的校准偏差度均值为k1,根据公式:计算得出:其中校准偏差度设定阈值为10°,该产品的校准偏差值小于校准偏差度设定阈值,直接将校准偏差度均值发送给切割感应子模块对产品进行切割;

实施例2:限定条件,校准监测子模块首次对产品进行校准偏差度的监测,在指定时间1min内,监测的校准偏差度为12.1°、7.8°、8.9°、10.7°、11.2°,设定指定时刻内部监测的校准偏差度均值为k1,根据公式:计算得出:其中校准偏差度设定阈值为10°,k1大于等于校准偏差度设定阈值,将监测的校准偏差度均值发送给自动校准器,自动校准器对产品根据校准监测子模块检测的校准偏差度均值进行二次校准;

当自动校准器对产品进行动校准后,校准监测子模块重新对产品进行校准偏差度的监测,其中在指定时刻1min内,监测的校准偏差度为2.3°、4.5°、4.1°、5.1°、6.5°,根据公式:其中校准偏差度设定阈值为10°,k2小于校准偏差度设定阈值,直接将校准偏差度均值发送给切割感应子模块对产品进行切割;

实施例3:限定条件,校准监测子模块首次对产品进行校准偏差度的监测,在指定时间1min内,监测的校准偏差度为3.1°、4.8°、4.3°、5.2°、6.6°,设定指定时刻内部监测的校准偏差度均值为k1,根据公式:计算得出:其中校准偏差度设定阈值为10°,该产品的校准偏差值小于校准偏差度设定阈值,直接将校准偏差度均值发送给切割感应子模块对产品进行切割;

实施例4:限定条件,校准监测子模块首次对产品进行校准偏差度的监测,在指定时间1min内,监测的校准偏差度为21°、23°、19°、27°、20.1°,设定指定时刻内部监测的校准偏差度均值为k1,根据公式:计算得出:其中校准偏差度设定阈值为10°,k1大于等于校准偏差度设定阈值,将监测的校准偏差度均值发送给自动校准器,自动校准器对产品根据校准监测子模块检测的校准偏差度均值进行二次校准;

当自动校准器对产品进行动校准后,校准监测子模块重新对产品进行校准偏差度的监测,其中在指定时刻1min内,监测的校准偏差度为7.4°、7.8°、8.1°、6.4°、8.8°,根据公式:其中校准偏差度设定阈值为10°,k2小于校准偏差度设定阈值,直接将校准偏差度均值发送给切割感应子模块对产品进行切割。

对于本领域技术人员而言,显然本发明不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本发明。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

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