手写笔、手写笔壳体及电子装置的制作方法

本发明涉及输入装置领域，具体涉及一种手写笔、应用于所述手写笔的手写笔壳体及包括所述手写笔的电子装置。

背景技术：

目前，随着手机、平板电脑等电子装置的处理器性能越来越强，搭配的功能硬件越来越多，电子装置的功耗也越来越多。因此，保证电子装置的及时散热自然变得尤为重要。目前的手机散热以石墨散热为主，然而，当电子装置处于多任务的高发热场景下时，石墨散热往往较难满足要求。

技术实现要素：

本申请实施例提供了一种手写笔、手写笔壳体及电子装置，以解决上述问题。

一方面，提供一种手写笔，所述手写笔包括壳体以及功能组件，所述功能组件位于所述壳体中；其中，所述壳体至少具有导热功能。

另一方面，提供一种手写笔壳体，其中，所述手写笔壳体至少具有导热功能。

再一方面，提供一种电子装置，所述电子装置包括手写笔，所述手写笔包括壳体以及功能组件，所述功能组件位于所述壳体中；其中，所述壳体至少具有导热功能。

本申请中，通过将所述手写笔的壳体设置为至少具有导热功能的壳体，当所述手写笔收容于电子装置中时，可将电子装置的发热较严重的区域的热量传导至电子装置的其他区域，或者还可通过所述手写笔的壳体将至少部分热量导出至电子装置外，而实现较好的散热。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请一实施例中的手写笔的示意出内部结构的侧面示意图。

图2为一实施例中的示意出更具体的壳体结构的手写笔的示意图。

图3为本申请另一实施例中的示意出更具体的壳体结构的手写笔的示意图。

图4为本申请其他实施例中的壳体本体的远离笔尖端的端部的平面示意图。

图5为本申请一实施例中的电子装置收容手写笔时的示意图。

图6为本申请一实施例中的电子装置中的元器件与手写笔的壳体通过导热件连接的部分区域的示意图。

图7为本申请一实施例中的电子装置的结构框图。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1，为本申请一实施例中的手写笔100的示意出内部结构的侧面示意图。如图1所示，所述手写笔100包括壳体1(也为手写笔壳体，本申请中，所述壳体1即为手写笔壳体)以及功能组件2，所述功能组件位于所述壳体1中；其中，所述壳体1至少具有导热功能。

其中，所述手写笔100用于一电子装置200(如图5所示)中，所述手写笔100用于供用户进行手写输入，且可在不需要使用时收容于所述电子装置200中。

从而，本申请中，通过将所述手写笔100的壳体1设置为至少具有导热功能的壳体，当所述手写笔100收容于电子装置200中时，可将电子装置200的发热较严重的区域的热量沿着手写笔100的壳体传导(例如沿着图1所示的箭头方向传导)至电子装置100的其他区域，例如中框等低热区域，或者还可通过所述手写笔100的壳体1将至少部分热量导出至电子装置200外，而实现较好的散热。

如图1所示，所述壳体1包括壳体本体11，所述壳体本体11由良导热金属材料制成。

即，本申请中，所述壳体1/壳体本体11具体为由良导热金属材料制成，从而具有导热功能。

其中，所述良导热金属材料可为铜、铝等良导热金属材料，也可以为铜铝合金或者铜银合金等合金材料。

请参阅图2，为一实施例中的示意出更具体的壳体结构的手写笔100的示意图。如图2所示，所述壳体1在包括所述壳体本体11之外，还包括吸热储热层12，所述吸热储热层12贴附于所述壳体本体11的内壁，所述吸热储热层12由吸热储热材料构成，以使得所述壳体1还具有吸热储热功能。

其中，所述吸热储热层12可用于吸热储热，且能够在周围温度低于预设温度时，进行缓慢放热。

从而，当电子装置200处于高负荷工作而处于高发热状态时，所述电子装置200内部产生的热量可通过所述手写笔100的壳体本体11可传导至所述吸热储热层12进行吸收，而能够有效实现内部降温。而当电子装置200处于待机状态等发热低的工作模式时，所述吸热储热层12吸收的热量可缓慢释放出来，而能够下次继续吸热储热。

其中，由于该吸热储热层12吸收的热量为缓慢释放出来，因此，即使手写笔100仍然收容在电子装置200内，也不会导致电子装置200的温度骤然上升，而且，所述吸热储热层12释放的热量可通过壳体本体11传导至各个区域，从而，通过多区域散热，也不会导致电子装置200的某一区域的温度明显上升。

在一些实施例中，如图2所示，所述壳体1还进一步包括隔热层13，所述所述隔热层13贴附于所述吸热储热层12远离所述壳体本体11的一侧。

其中，所述隔热层13可由石棉等隔热材料制成。

从而，通过设置所述隔热层13，可将壳体本体11、吸热储热层12与位于壳体1中的功能组件2进行热隔离，从而，避免电子装置200内部产生的热量传导至所述壳体1中的功能组件2，有效对所述功能组件2进行了保护。

显然，在其他实施例中，所述隔热层13也可以省略，从而，所述壳体1的吸热储热层12也可吸收并并存储手写笔100的功能组件2散发的热量。

请参阅图3，为本申请另一实施例中的示意出更具体的壳体结构的手写笔100的示意图。如图3所示，所述壳体本体11具体包括了内壳部111以及外壳部112，所述内壳部111与所述外壳部112均由良导热金属材料制成，所述内壳部111以及外壳部112配合形成封闭的壳体内腔113，所述壳体内腔113中收容有导热液体或者吸热储热材料。

其中，所述导热液体可为水、导热油等。

其中，当所述壳体内腔113中收容的为导热液体时，能够通过“水冷”的方式极大地提高导热效率。

其中，当所述壳体内腔113中收容的为吸热储热材料时，所述壳体1能够实现导热、吸热及储热功能，且通过壳体内腔113中的吸热储热材料，能够在周围温度低于预设温度时，进行缓慢放热。

从而，同样的，当电子装置200处于高负荷工作而处于高发热状态时，所述电子装置200内部产生的热量可通过所述手写笔100的外壳部112可传导至壳体内腔113中的所述吸热储热材料，以供所述吸热储热材料进行吸收，而能够有效实现内部降温。而当电子装置200处于待机状态等发热低的工作模式时，所述吸热储热层12吸收的热量可缓慢释放出来，而能够下次继续吸热储热。

在如图3所示的另一实施例中，所述壳体1也可还包括隔热层13，所述隔热层13贴附于所述内壳部111的内壁，而将壳体本体11与位于壳体1中的功能组件2进行热隔离。同样的，所述隔热层13可由石棉等隔热材料制成。

其中，本申请中的所述吸热储热材料可为相变材料。具体的，吸热储热材料20优选为包括质量比为1：1～1：9的二氧化硅和聚乙二醇。其中，将二氧化硅和聚乙二醇以质量比为1：1～1：9混合能够制得的有机-复合相变材料具有适宜的相变温度，能够及时吸收周围环境例如壳体本体11的热量，来有效保证电子装置200的及时降温。具体的，该吸热储热材料20混合制得的相变温度为40度，即在周围环境例如壳体本体11的温度达到40度后，吸热储热材料进行相变吸热，将电子装置200传导至壳体本体11的热量进行吸收，以对壳体本体11以及电子装置200的内部环境进行降温。当然，在其它实施例中，吸热储热材料还可以为无机相变材料，或者复合相变材料等。

进一步的，吸热储热材料20由若干以二氧化硅为囊壁、以聚乙二醇为囊芯的微囊构成。该微囊结构的吸热储热材料20能够较佳对热量进行吸热储热，进而达到较佳的散热性能。具体的，将聚乙二醇加入到一定浓度的硅溶胶中，待全部溶解后，滴加cacl2促凝剂溶液，在强力搅拌下，使得聚乙二醇在硅溶胶中发生溶胶-凝胶反应，静置后形成三维网络结构凝胶；将凝胶在80℃烘箱中鼓风干燥24～48h，冷却至室温，即能够得到以有机硅氧化合物在碱性条件下产生的大量以二氧化硅凝胶为囊壁、以乳化后的聚乙二醇为囊芯的微囊。即在每个微囊中，二氧化硅作为囊壁包裹住作为囊芯的聚乙二醇，使得聚乙二醇在从固相-液相的过程中不会泄漏，能够很好的被二氧化硅包裹住。该形成微胶囊结构的吸热储热材料在周围热量的温度达到40度后，开始吸收热量，并且囊芯本身随着热量的逐渐增加逐渐从固相-液相，当囊芯都转化为液相后，吸热储热材料吸收的热量已经饱和，其停止吸收热量，而在周围的温度逐渐降低至预设温度后，囊芯将吸收的热量散发出来，传递到空气中，并且囊芯会随着其身热量的逐渐减少而逐渐从液相转换为固相，通过上述固相至液相的循环转换，从而实现吸热储热以及散热。

其中，对于如图3所示的实施例来说，当吸热储热材料为收容于内壳部111以及外壳部112构成的封闭的壳体内腔113中时，所述吸热储热材料还可以为能够通过从固相至气相的循环转换来进行吸热储热以及散热的材料，从而，可以有效提升吸热储热能力。

其中，如图1-3所示，所述手写笔100整体为笔状结构，所述壳体1包括笔杆壳体部101以及笔尖壳体部102，至少所述笔杆壳体部101具有导热功能。

即，本申请中，具体的来说，前述任一实施例中的壳体1的结构和材料，可仅为所述笔杆壳体部101的结构和材料，或者，可同时为所述笔杆壳体部101以及笔尖壳体部102的结构和材料。

例如，所述壳体1中可仅仅所述笔杆壳体部101的壳体本体11由良导热金属材料制成，以及所述吸热储热层12，可仅仅贴附在笔杆壳体部101的壳体本体11的内壁。或者，可仅仅所述笔杆壳体部101的壳体本体11包括内壳部111以及外壳部112。其中，所述笔尖壳体部102可为其他材料制成，例如可为软塑胶材料制成，而增加用户手写时的舒适感。

显然，如前所述的，所述笔杆壳体部101以及笔尖壳体部102的结构可以完全相同，即，所述笔杆壳体部101以及笔尖壳体部102均为前述任一实施例的壳体1的结构和材料，构成了一体式的壳体1，从而可有效增加导热效果。

其中，请返回参考图2，如图2所示，所述吸热储热层12可仅设置于所述笔杆壳体部101处，且仅设置于所述壳体本体1的与所述手写笔100的延伸方向(即笔杆的长度方向)平行的内壁上。即，所述壳体本体1的与手写笔100的笔尖端远离的端部b1(也即所述笔杆壳体部101的远离所述笔尖壳体部102的端部)的内壁上可不设置吸热储热层12。其中，由于所述壳体本体1的与手写笔100的笔尖端远离的端部b1通常是与电子装置100的壳体构成外观面，不与电子装置100内部的元器件接触，因此，可以不用设置吸热储热层12。

显然，在其他实施例中，所述壳体本体1的所有内壁上均可设置吸热储热层12，而有效提升吸热储热能力。

同样的，如图2和图3所示，在一些实施例中，所述隔热层13也可仅设置于所述壳体本体11的与所述手写笔100的延伸方向(即笔杆的长度方向)平行的内壁上，即，所述壳体本体1的与手写笔100的笔尖端相远离(也即相对)的端部b1的内壁上可不设置所述隔热层13。从而，在所述壳体本体11的与所述手写笔100的延伸方向的内壁上设置有隔热层13时，位于手写笔100的壳体1中的功能组件2也可通过该壳体本体11的端部b1将自身散发的热量导出到外界。

其中，如图1-3所示，所述功能组件2包括手写笔信号发生器21、数据处理及外围电路单元22以及电池23，所述手写笔信号发生器21用于产生电容信号，所述数据处理及外围电路单元22用于进行数据处理以实现信号发生器的功能；所述电池23作为供电电源，为所述手写笔信号发生器21、数据处理及外围电路单元22提供工作电压。其中，所述电池23为可充电电池。

其中，所述数据处理及外围电路单元22可包括单片机、数字信号处理器、微控制器等及其外围电路。

其中，由于与本发明的主要改进之处关系不大，所述功能组件2包括的手写笔信号发生器21、数据处理及外围电路单元22的结构及功能不再进行赘述。

在其他实施例中，在所述壳体本体11具体包括了内壳部111以及外壳部112，所述内壳部111与所述外壳部112均由良导热金属材料制成，所述内壳部111以及外壳部112配合形成封闭的壳体内腔113时，所述壳体内腔113可为中空结构，而不收容导热液体或吸热储热材料。

请参阅图4，为其他实施例中的壳体本体11的远离笔尖端的端部b1的平面示意图。其中，图4也为从壳体1的端部b1的远离笔尖端的一侧观看的示意图。

其中，在其他实施例中，所述壳体本体11的远离笔尖端的端部b1对应所述壳体内腔113的位置还开设有多个通孔k1，所述多个通孔k1用于供空气进入所述壳体内腔113或从所述壳体内腔113流出，从而，当手写笔100收容于电子装置200中时，由于所述端部b1位于电子装置200的外表面侧，从而，可供空气进入和流出，而实现“风冷”散热效果。

其中，所述笔杆壳体部101为圆筒形，所述内壳部111以及外壳部112均大致为圆筒形，且内壳部111的内径小于所述外壳部112的内径，从而形成了所述壳体内腔113。从图4的视角来看，也即从壳体1的端部b1的远离笔尖端的一侧观看，所述手写笔的所述壳体内腔113为环形腔，所述多个通孔k1分布于所述端部b1的靠近外周的环形区域中。其中，所述多个通孔k1可分布在对应整个壳体内腔113的环形区域中，也可仅分布在部分区域中。

如图4所述，所述多个通孔k1可为圆孔。显然，在其他实施例中，所述多个通孔可为矩形孔，三角形孔等。或者，可以同时包括多种形状的孔，例如同时包括圆孔、矩形孔以及三角形孔。

在一些实施例中，所述多个通孔k1的孔径可设置的较小，例如，孔径可为0.1毫米、0.08毫米等尺寸，从而达到人眼不可见的效果，提高了整体外观，又能够实现风冷散热。

在一些实施例中，本申请的手写笔100的壳体1，也即手写笔壳体，可以单独制造，并在手写笔100的组装过程中，再将功能组件2安装于所述壳体1的内部即可。

请参阅图5，图5为本申请一实施例中的电子装置200收容手写笔100时的示意图。

其中，所述电子装置200包括前述任一实施例中的手写笔100以及手写笔收容部201。所述手写笔100可收容于所述手写笔收容部201中，在需要使用时，所述手写笔100可从所述手写笔收容部201中取出，而供用户使用。而，当无需使用所述手写笔100时，将所述手写笔100收容于所述电子装置200中，此时，所述手写笔100可将电子装置200的发热较严重的区域的热量传导至电子装置100的其他区域，例如中框等低热区域，或者还可通过所述手写笔100的壳体1将至少部分热量导出至电子装置200外，而实现较好的散热，或者，还进一步进行吸热储热，有效降低电子装置100内部的温度。

其中，所述手写笔收容部201可为电子装置200中开设的收容腔s1，所述收容腔的形状与所述手写笔100的形状和尺寸大致匹配。在一些实施例中，所述收容腔s1可大致沿着电子装置200的长边的方向延伸。显然，在其他实施例中，所述收容腔s1也可以沿着电子装置200的短边的方向延伸。其中，所述收容腔s1贯穿所述电子装置200的外表面而形成开口，所述手写笔100可从所述开口收容进所述收容腔s1中。

其中，所述收容腔s1位于电子装置200的触摸显示屏202的下方，且邻近电子装置200中的多个元器件。从而，收容于所述手写笔收容部201/收容腔s1中的手写笔100可以将触摸显示屏202、邻近的元器件散发的热量进行传导。

其中，如图5所示，所述电子装置200中还设置有若干导热件j1，所述若干导热件j1设置于所述收容腔s1的腔壁位置且相互间隔设置。

请一并参阅图6，为电子装置200中的元器件220与手写笔100的壳体1通过导热件j1连接的部分区域的示意图。其中，所述导热件j1具体可设置于邻近所述收容腔s1的元器件220上，在所述手写笔100收容于所述手写笔收容部201/收容腔s1中时，所述若干导热件j1将与手写笔100的壳体1接触，如图6所示，在所述手写笔100收容于所述手写笔收容部201/收容腔s1中时，所述导热件j1夹设于对应的元器件220与所述手写笔100的壳体1之间。从而，使得电子装置100中的发热的元器件220的热量可通过导热件j1快速地传导至所述手写笔100的壳体1，并传导至其他区域和/或存储于所述壳体1中。

其中，所述导热件j1可为石墨、导热硅胶、导热金属等材料制成。且所述导热件j1具体可为石墨片、硅胶片、铜箔、导热vc(vaporchamber，均温板)等。

请一并参阅图7，为本申请一实施例中的电子装置200的结构框图。其中，所述电子装置200还可包括处理器203、驱动机构204，所述驱动机构204用于在所述手写笔100收容于所述手写笔收容部201/收容腔s1中后，响应所述处理器206产生的弹出指令而控制所述手写笔100从所述手写笔收容部201/收容腔s1中弹出。

其中，所述弹出指令可为所述处理器206响应用户对电子装置200的特定按键的特定操作而产生。例如，响应用户对音量上调按键以及音量下调按键的同时按压而产生。

在一些实施例中，所述弹出指令也可以为所述处理器206响应用户在电子装置200的触摸显示屏202输入的特定触摸手势而产生，例如，所述特定触摸手势可为在电子装置200的触摸显示屏202的对应所述手写笔100的区域从上到下滑动的触摸手势。即，所述处理器203可响应用户在电子装置200的触摸显示屏202的对应所述手写笔100的区域输入的从上到下的滑动触摸操作而产生所述弹出指令。

在一些实施例中，所述驱动机构204可包括弹簧以及卡合件、驱动马达等结构，所述弹簧设置于所述手写笔收容部201/收容腔s1中的底端，其中，所述手写笔收容部201/收容腔s1中的底端可为与所述手写笔收容部201/收容腔s1供手写笔100收容进来的开口的相对的一端。当所述手写笔100收容于所述手写笔收容部201/收容腔s1中时，所述弹簧与所述手写笔1的端部抵触，例如，与所述手写笔1的笔尖侧的端部抵触。所述卡合件用于在所述手写笔1收容于手写笔收容部201/收容腔s1中时，将所述手写笔1卡合固定，而使得所述手写笔1可稳定收容于所述手写笔收容部201/收容腔s1中。当所述驱动机构204接收到弹出指令时，所述驱动机构204的驱动马达可驱动所述卡合件收缩而与所述手写笔1脱离，此时，所述弹簧产生的弹性回复力可将手写笔1弹出。

其中，本申请的电子装置200可为手机、平板电脑以及手写板等具有手写笔1的任意电子装置。

其中，所述处理器23可为中央处理器、数字信号处理器、单片机等等。

其中，所述元器件220可包括所述处理器23等在电子装置200工作时会产生热量的功能器件。

其中，所述手写笔100以及电子装置200还可包括其他结构，由于与本发明改进无关，故不再赘述。

从而，本申请中，通过将所述手写笔100的壳体1设置为至少具有导热功能的壳体，当所述手写笔100收容于电子装置200中时，可将电子装置200的发热较严重的区域的热量传导至电子装置100的其他区域，例如中框等低热区域，或者还可通过所述手写笔100的壳体1将至少部分热量导出至电子装置200外，而实现较好的散热，且当所述壳体1具有吸热储热层或者收容有吸热储热材料时，还可以进一步的进行吸热储热，可有效地降低电子装置200内部的温度。

因此，本申请中，所述手写笔100可以充当电子装置200的导热器件甚至吸热储热器件使用，提高了电子装置200内部的散热效果，达到了一物多用的效果。

在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。

以上对本发明实施例进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。