专利名称：温控冷却型集成片冷却装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种用于电脑的温控冷却型集成片冷却装置。
在一般集成电路或电脑主机板中，影响中央微处理集面片之寿命或稳定度的最大因素莫过于其操作工作环境四周的温度与湿度。若温度太高，易使集成片的特性产生偏移，尤其是中央微处理集成片在记忆容量大且执行速度快时，容易造成集成片的温度过高，易导致集成片过热烧毁及电脑的停机，且电脑的执行工作速度会产生很大的影响。一般中、大型电脑使用场所中皆设有精密的温控自动装置，可藉此严密控制该工作场所之周围温度及湿度。然而，该工作场所设置温控自动装置，亦也未必能将中央微处理集成片表面温度迅速冷却降低。
由于电脑已广受各界人士使用，本实用新型的目的是为了确保微电脑内部CPU中央处理零件的寿命，也为了提高电脑设计技术，我们乃试图利用简易结构来让中央微处理集成片在执行中产生的热量能顺利散发，确保价格昂贵的CPU中央处理集成片，增长使用时间及不因温度过热而造成零件烧毁及电脑停机之情形发生；其次，藉该固定框架将冷却器套接固定于CPU中央微处理集成片上，以达到冷却器与CPU中央微处理集面片两者良好的接合固定。
本实用新型的温控冷却装置主要是藉该热电致冷集成片与感温／控温PC板上的热敏电阻接触CPU中央微处理集成片测其表面温度，藉该感温／控温PC板设计，来控制热电致冷集成片将CPU中央处理执行输出温度传至散热片上，再由散热片上小型风扇将热气吹散走，且具有防止结水、结露之功能；且若集成片有异常高温，控制电路能发出一讯号通知外部电路做适当处置以保全整个系统。
为达成上述目的的结构，本实用新型采用的技术手段及其功效，兹绘图就本实用新型的实施例详加说明其结构及功能如下
图1是本实用新型的外观立体图；图2是本实用新型的结构分离图；图3包括图3A和图3B，其中图3A是本实用新型的侧视剖视图；图3B是图3A中M所示区域的放大示意图；图4是本实用新型的散热片底侧图；图5是本实用新型的实施例图之一；图6是本实用新型的实施例图之二。
请参阅图1、2和3所示，本实用新型的温控冷却型集成片冷却装置，包含小型风扇1、散热片2、固定框架3、中央微处理集成片4、感温／控温PC板5、热电致冷集成片6。
小型风扇1外设有一感温／控温PC板5。
散热片2设于风扇1下方处，为呈一间隔排列之长条片体21(或柱形切割体)，其中在该散热片2两旁侧各设有一“ㄇ”型扣合槽22；其在该散热片2底部装设有一热电致冷集成片6。
固定框架3呈一方形框，在该固定框架3两侧边框301上缘处设有一对称扣钩31、32，其在该一对称扣钩31、32之内侧间设有一板手311、321；其中在该边框301上缘的对称扣钩31、32下方与固定框架3之边框301两侧内壁上设有对称卡条33、34；及，该固定框架3的四边直角内壁上设有对称突肋柱35、36。
中央微处理集成片4，其在中央微处理集成片4及中央微处理集成片脚座41两者之间存有一“匚”型嵌沟42。
感温／控温PC板5上设有一热敏电阻51。
热电致冷集成片6紧紧贴合于散热片2底部。
藉上述元件之组装配合，形成一可藉固定器3将中央微处理集成片4与散热片2及小型风扇1结合为一体之结构，现将其组装重点及实施特征分述如下。
如图2、3和4所示，本实用新型的固定框架3适用于中央微处理集成片4与散热片2结合为一体的结构，其中该中央微处理集成片4是于一中央微处理集成片脚座41之上嵌叠一中央微处理集成片(CPU)4，两者之间存有一“匚”型嵌沟42，又在中央微处理集成片4之上设有一散热片2，藉该散热片2底部热电致冷集成片6，将温度传至散热片2上可辅助排散中央微处理集成片4的热量；首先将该固定框架3两侧边框301上缘处之一对称钩31、32分别卡合于该散热片2两旁之“ㄇ”型扣合槽22中；其次，再藉该固定架3的边框301两侧内壁上之一对称卡条33、34及四边直角内侧壁上一对称突肋柱35、36，分别卡合于中央微处理集成片4及中央微处理集成片脚座41两者之间存有一“匚”型嵌沟42中及中央微处理集成片4之四边直角401处；其将该一对称扣钩31、32之内侧板手311、321，向外板动便可将固定框架拆卸下来。
小型风扇1以多个螺丝11，对准散热片2之长条片体21(或柱形切割体)间的间隙23，锁合于散热片2上，以协助散热片2能迅速散热。
该小型风扇1外周面装一感温／控温PC板5，藉该感温／控温PC板5上的热敏电阻51装置在散热片2的小圆孔24上，以测中央微处理集成片4表面温度。
该固定架3的边框301上四边直角内侧壁上一对称突肋柱35、36，以防止边框301及冷却器(小型风扇1、散热片2、固定框架3、感温／控温PC板5、热电致冷集成片6)摇动。
本实用新型的温控冷却型集成片冷却系统主要是藉该热电致冷集成片6与感温／控温PC板5上的热敏电阻51接触CPU中央微处理集成片4测其表面温度，藉该感温／控温PC板5，来控制热电制冷集成片6冷却能力及将CPU中央微处理集成片4(或其它半导体集成片)执行输出温度传至散热片2上，再由散热片2上的小型风扇1将热气吹散走，且具有防止结水、结露之功能；若集成片有异常高温(此值可以设定)检出时，此控制电路能发出一讯号通知外部电路做适当处置，以保全整个系统。
如图5、6的实施例所示，本实用新型的温控冷却型集成片冷却器与固定框架的另一种结构设计方式，亦是将原先温控冷却型集成片冷却器与固定框架的感温／控温PC板5及热电致冷集成片6拿掉，只剩下小型风扇1及散热片2与固定框架3，一样能够达到散热之功效。
权利要求1.一种温控冷却型集成片冷却装置，其包含有小型风扇、散热片、固定框架、感温/控温PC板、热电致冷集成片，其特征在于散热片是设于风扇下方处，呈一间隔排列之长条片体或柱形切割体，其中于该散热片两旁侧各设有一“冂”型扣合槽；其中该散热片底部设有一热电致冷集成片；固定框架呈一方形框，其该固定框架两侧边框上缘处设有一对称扣钩，其在该一对称扣钩之内侧间设有一板手；其中在该边框上缘之一对称扣钩下方与固定框架之边框两侧内壁上设有一对称卡条；及，该固定框架之四边直角内侧壁上设有一对称突肋柱；中央微处理集成片及中央微处理集成片脚座，两者之间存有一“匚”型嵌沟；感温/控温PC板上设有一热敏电阻，且控制热电致冷集成片的致冷能力，并能于测知有异常高温时，送出讯号，使外部电路做适当之处理。
2.如权利要求1所述之温控冷却型集成片冷却装置，其特征在于藉该固定框架两侧边框上缘处之一对称扣钩，分别卡合于该散热片两旁侧之“ㄇ”型扣合槽中；其次，再藉该固定之边框之两侧内壁上之一对称卡条及四边直角内侧壁上一对称突肋柱，分别卡合于中央微处理集成片及中央微处理集成片脚座两者之间存有的“匚”型嵌沟中及中央微处理集成片之四边直角处。
3.如权利要求1所述的温控冷却型集成片冷却装置，其特征在于藉该小型风扇以多个螺丝，对准散热片间隔排列之长条片体或柱形切割体间之间隙，锁合于散热片上。
4.如权利要求1所述的温控冷却型集成片冷却装置，其特征在于藉该小型风扇外周面装一感温／控温PC板，藉该感温／控温PC板上的热敏电阻装置于散热片上之小圆孔上，可测试中央微处理集成片表面温度，以此控制热电致冷集成片的致冷能力，若检出集成片温度过高，则此控制电路能发出一讯号通知外部电路做适当处置。
5.一种温控冷却型集成片冷却装置，其包含有小型风扇、散热片、固定框架，其特征在于散热片是设于风扇下方处，呈一间隔排列之长条片体或柱形切割体，其中于该散热片两旁侧各设有一“ㄇ”型扣合槽；其中该散热片底部设有一热电致冷集成片；固定框架呈一方形框，其该固定框架两侧边框上缘处设有一对称扣钩，其在该一对称扣钩之内侧间设有一板手；其中在该边框上缘之一对称扣钩下方与固定框架之边框两侧内壁上设有一对称卡条；及，该固定框架之四边直角内侧壁上设有一对称突肋柱。
专利摘要本实用新型的温控冷却型集成片冷却装置包含有小型风扇、散热片、固定框架、感温/控温PC板、热电致冷集成片，藉该热电致冷集成片与感温/控温PC板上之热敏电阻接触CPU中央微处理集成片测其表面温度来控制热电致冷集成片冷却能力及将CPU中央微处理集成片所产生的热传至散热片上，再由散热片上小型风扇将热气吹散走，能达到防止结水，结露之功能。
文档编号G06F1/00GK2175950SQ93243330
公开日1994年8月31日 申请日期1993年11月1日 优先权日1993年11月1日
发明者李明烈 申请人:李明烈