专利名称：电子装置的散热装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电子装置的散热装置，可为插接在电连接器的子电路板上的电子装置散热，并且该散热器锁固在子电路板及基板上。
随着信息科技的发展，例如电脑功能的增加、存储器容量的扩充等，都可利用子电路板与电连接器的插接来实现，特别是信息处理设备的中央处理器(Central Processing Unit-CPU)的升级也朝此方向发展。以往中央处理器均安装于基板上，其中散热风扇或散热片等散热器是以卡扣、粘着或锁固等方式装设在该中央处理器上，通过散热器与中央处理器接触造成的热传导，达到散热的效果。但是随着把插接子电路板做为升级方式，中央处理器不再安装在基板上，而改为安装在子电路板上并插接于电连接器中，中央处理器的散热器逐渐成为一悬臂的型式。然而，散热器的重量所造成的扭矩以及在使用中或搬运时产生的震动，会使散热器与子电路板的接触松脱，甚至造成子电路板与电连接器的接触松脱，进而影响信息处理设备的使用及操作。而以往周知的散热装置都是针对中央处理器安装于基板的情况而考虑的，若是中央处理器安装于子电路板后再插接至电连接器的情况，则无法解决。
本实用新型的目的在于提供一种电子装置的散热装置，可以将安装在子电路板上的中央处理器的散热器固定并支撑，防止因震动或由于散热器的重量造成子电路板与电连接器之间的接触松动。
为实现上述目的，本实用新型的电子装置的散热装置，安装在电子装置上，它包括电连接器，其上设有插接槽；子电路板，其上设有电子装置并插接于所述电连接器插接槽中；散热器，安装在所述电子装置上且其至少一个散热片设有固定部；至少一支撑装置，设置在所述散热片的固定部上；及至少一个将所述散热片固定部固定于支撑位置上的固定装置。
本实用新型装置的优点在于将安装在子电路板上的散热器固定支撑，防止子电路板与电连接器之间的接触产生松动，使电路板与电连接器之间的电性及机械连接维持稳定状态，并且结构简单，安装方便。
以下结合附图，详细说明本实用新型的优选实施例，其中
图1是本实用新型电子装置散热装置的立体图2是本实用新型电子装置散热装置的立体分解图；图3是本实用新型第二实施例的立体图；图4是本实用新型第二实施例的散热装置立体图。
如图1和图2所示，本实用新型电子装置的散热装置200安装在基板99上，该散热装置200主要包括一电连接器10，安装在基板99上，其上设有插接槽11；一子电路板20，可插接于所述电连接器10的插接槽11中，其上设有中央处理器21，所述中央处理器21具有一安装表面211；一散热器30，能以粘接剂粘着，以螺栓锁固或以卡扣装置卡扣等方式安装在所述中央处理器21上(图1所示为粘着的安装方式)。所述散热器30具有本体部31，所述本体部31具有第一表面32及第二表面33，其中第一表面32用于安装在所述中央处理器21的安装表面211上，第一散热片34及第二散热片35分别自第二表面33向外延伸，其中第二散热片35位于散热器30的外侧并靠近基板99，所述第二散热片35还设有通孔36可供固定。在基板99和所述通孔36之间设有支撑柱40，用于支撑散热器30的重量，所述支撑柱40具有贯通的螺孔41，螺孔41内具有螺纹可配合螺栓50锁固在基板99上，另一螺栓50穿过所述第二散热片35的通孔36及支撑柱40的螺孔41，将散热器30锁固在支撑柱40上。由于支撑柱40承受散热器30的重量，并且靠螺栓50锁固散热器30，因此，散热器30的重量不会造成旋转力矩或引发任何震动，使子电路板20与电连接器10之间的电性及机械连接维持稳定状态。
图3及图4表示本实用新型的另一实施例。其中，散热装置400中的散热器60自本体部61的第二表面63向外延伸并设有多个第一散热片64及一排第二散热片65，其中第二散热片65位于靠近基板99的位置，该排左右最外侧的第二散热片65还设有通孔66可用于固定。此外，在螺栓50与第二散热片65之间，以及第二散热片65与支撑柱40之间，分别设置一长形板状垫片70，所述垫片70具有夹持第二散热片65的作用，还可增加螺栓50将散热器60锁固在支撑柱40上的效果。
可以理解，在其他的实施例中，也可将散热器中具有固定部的第二散热片设置在其他位置，并使支撑装置固定于基板以外的地方如电脑机壳或机架上，也可达到相同的效果。
权利要求1．一种电子装置的散热装置，安装在电子装置上，其特征在于，所述电子装置的散热装置包括电连接器，其上设有插接槽；子电路板，其上设有电子装置并插接于所述电连接器插接槽中；散热器，安装在所述电子装置上且其至少一个散热片设有固定部；至少一支撑装置，设置在所述散热片的固定部上；以及至少一个将所述散热片固定部固定于支撑位置上的固定装置。
2．如权利要求1所述的电子装置的散热装置，其特征在于，所述散热器粘着于所述电子装置的表面。
3．如权利要求1所述的电子装置的散热装置，其特征在于，所述散热器由螺栓锁固于所述子电路板。
4．如权利要求1所述的电子装置的散热装置，其特征在于，所述子电路板设有卡扣所述散热器的卡扣装置。
5．如权利要求1所述的电子装置的散热装置，其特征在于，所述散热器设有多个散热片，其中至少一个散热片设有固定部。
6．如权利要求5所述的电子装置的散热装置，其特征在于，所述设有固定部的散热片的长度较长。
7．如权利要求6所述的电子装置的散热装置，其特征在于，所述散热片的固定部为一通孔。
8．如权利要求7所述的电子装置的散热装置，其特征在于，所述固定装置为一螺栓。
9．如权利要求8所述的电子装置的散热装置，其特征在于，所述支撑装置与所述固定部之间或所述固定装置与所述固定部之间设有垫片。
专利摘要一种电子装置的散热装置,包括电连接器、子电路板、散热器、支撑装置以及固定元件。其中,电连接器装设在基板上,其上设有插接槽,可供子电路板插接,该子电路板上设有电子装置,在该电子装置上安装有散热器,该散热器还具有多个散热片,且其中至少一散热片设在固定部,支撑装置设置在基板与所述固定部之间,该散热器是以其固定部配合固定元件锁固在支撑装置上,以防止震动并避免因散热器重量使子电路板松动。
文档编号G06F1/20GK2312473SQ9721464
公开日1999年3月31日 申请日期1997年7月30日 优先权日1997年7月30日
发明者赖清河, 裴文俊 申请人:鸿海精密工业股份有限公司