一种有源rfid电子标签的防拆装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种有源RFID电子标签的防拆装置。
【背景技术】
[0002]有源标签需要电源模块，用以供应内部芯片所需电源以产生对外信号，其拥有较长的读取距离和可容纳较大的存储容量，可以用来储存读写器所传送来的信息。一般来说，供电模块和有源标签需要焊接在PCB (印制电路板)上。其中如图1所示，供电模块I’为电池，控制模块2’为单片机，无线射频模块3’为有源RFID标签芯片，且均焊接在在PCB5’上，射频天线线圈4’刻蚀在PCB5’上。
[0003]如今电子标签已广泛应用在车辆管理、渔船管理、仓储管理等行业中，然而现有的电子标签只是通过胶体粘贴于目标物上，或者直接放置在目标物内。对于粘贴在目标物上的电子标签可以拆下后继续使用，对于直接放置在目标物内的标签则更为出现挪用、丢失和被盗等情况。
[0004]目前有源标签采用的防拆结构通常是在移除标签时，通过触动开关来关闭芯片电源或是通过控制模块发出命令使标签停止工作。这些方式都无法从本质上达到防拆的效果，存在再次被使用的风险。在用户或者不法人员移除该标签后，将该标签用在其它目标物件上，这就存在有源标签的信息与实际目标物件信息不同的问题，给有源标签的应用管理带来不便，也存在一定的安全隐患。
[0005]为防止上述风险，目前业内已经有出现相关的防拆装置出现，例如专利申请号:CN201120473183、CN200820128013、CN200810034876、CN201020690417、CN201220502053 以及CN200820059466均提供相应的技术方案来实现防止有源电子标签再次被使用的风险。
【发明内容】
[0006]本发明要解决的技术问题，在于提供一种有源RFID电子标签的防拆装置，其一经粘贴牢固后若遭遇外力强制拆除，会触动内部的防拆结构，导致标签永久性损坏，可有效防止用户或者非法人员私自拆除后用于其他途径。
[0007]本发明是这样实现的:一种有源RFID电子标签的防拆装置，所述有源RFID电子标签包括壳体以及设在壳体内并依次连接的供电模块、控制模块、无线射频模块以及射频天线线圈，且供电模块、控制模块、无线射频模块均焊接在PCB板上，射频天线线圈刻蚀在PCB板上，所述防拆装置包括控制开关以及升压模块，所述供电模块、控制开关、升压模块以及无线射频模块依次串接；所述控制开关在所述有源RFID电子标签被非法拆除时会受到触发而连通所述升压模块与无线射频模块，以瞬间击穿无线射频模块。
[0008]进一步的，所述PCB板具有相隔有距离的第一焊接位和第二焊接位，该第一焊接位焊接所述供电模块，该第二焊接位焊接所述升压模块；所述控制开关设在该第一焊接位和第二焊接位之间，并包括金属弹片和绝缘薄膜，该金属弹片的一端与所述供电模块电连接，另一端通过弹力将所述绝缘薄膜的一端压紧于与升压模块电连接的线路上，所述绝缘薄膜的另一端穿出所述壳体的后盖并单面涂胶。
[0009]进一步的，所述升压模块的输出端口连接所述无线射频模块的通讯端口和天线端
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[0010]进一步的，所述无线射频模块为有源RFID标签芯片，其通讯端口为I2C接口或SPI接口，所述I2C接口包含SDA、SCL两个管脚，所述SPI接口包含MOS1、MIS0、SCLK、CS 4个管脚；若所述升压模块的输出端口连接所述无线射频模块的I2C接口时，则其SDA管脚及SCL管脚与输出端之间还分别串联1000欧姆电阻；若所述升压模块的输出端口连接所述无线射频模块的SPI接口时，则其M0S1、MIS0、SCLK、CS 4个管脚与输出端之间还分别串联1000欧姆电阻。
[0011]进一步的，所述升压模块输入电压范围1.8V~6V，输出电压能调节，最高可输出28V。
[0012]进一步的，所述壳体的后盖上设有一细开槽，所述绝缘薄膜自内而外由该细开槽穿出。
[0013]进一步的，所述绝缘薄膜为PET薄膜，所述胶为不干胶，所述供电模块为电池，所述控制模块为单片机，所述升压模块为升压芯片。
[0014]进一步的，所述供电模块包括第一供电模块和第二供电模块，所述第一供电模块依次连接所述控制模块和无线射频模块；所述第二供电模块依次连接控制开关和升压模块。
[0015]本发明具有如下优点:当有源RFID电子标签附于目标物体时，防拆装置的绝缘薄膜一端隔离金属弹片，另一端粘贴在目标物体上。当有源RFID电子标签被移除时，由于绝缘薄膜一端被不干胶紧密粘贴在目标物上，另一端不带粘性，则从金属弹片间脱离，金属弹片连接PCB线路导通，供电模块给升压模块供电，升压模块输出20V。由于有源RFID标签芯片的通讯端口和天线端口的耐压值一般小于5V，当受到20V高压时，瞬间被击穿。导致有源标签芯片永久性损坏，无法读取里面的数据。这就从根本上解决了移除标签后做非法使用的问题。
【附图说明】
[0016]下面参照附图结合实施例对本发明作进一步的说明；
图1为现有有源RFID电子标签的电路结构框图；
图2为本发明防拆装置的电路结构框图；
图3为本发明防拆装置的控制开关的原理示意图；
图4为本发明防拆装置的外部结构示意图；
图5为本发明防拆装置另一较佳实施例的电路结构框图。
【具体实施方式】
[0017]如图2至图4所示，本发明的防拆装置I是用于有源RFID电子标签2中，所述有源RFID电子标签2包括壳体21以及设在壳体21内并依次连接的供电模块22、控制模块23、无线射频模块24以及射频天线线圈25，且供电模块22、控制模块23、无线射频模块24均焊接在PCB板26上，射频天线线圈25刻蚀在PCB板26上。
[0018]所述防拆装置I包括控制开关11以及升压模块12，所述供电模块22、控制开关
11、升压模块12以及无线射频模块24依次串接；所述控制开关11在所述有源RFID电子标签2被非法拆除时会受到触发而连通所述升压模块12与无线射频模块24，以瞬间击穿无线射频模块24。其中，所述升压模块的输出端口连接所述无线射频模块的通讯端口和天线端
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[0019]在一具体的实施例中，所述PCB板26具有相隔有距离的第一焊接位261和第二焊接位262，该第一焊接位261焊接所述供电模块22，该第二焊接位262焊接所述升压模块12 ;所述控制开关11设在该第一焊接位261和第二焊接位262之间，并包括金属弹片111和绝缘薄膜112，该金属弹片111的一端与所述供电模块22电连接，另一端通过弹力将所述绝缘薄膜112的一端压紧于与升压模块12电连接的线路263上，所述绝缘薄膜112的另一端穿出所述壳体21的后盖211并单面涂胶，用以粘贴在目标物上。其中，壳体21分为前盖212和后盖211，PCB板26设于前盖212和后盖211之间。所述壳体21的后盖211上设有一细开槽213，便于所述绝缘薄膜112自内而外由该细开槽213穿出。
[0020]所述无线射频模块24为有源RFID标签芯片，目前有源RFID标签芯片大多数通过I2C总线