一种用于电脑散热的新型合成射流散热器的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及到一种散热结构，具体涉及到一种用于电脑散热的新型合成射流散热器。
【背景技术】
[0002]伴随着电脑CPU性能的不断提高，其发热量较以前有了大幅度的提高。集成电路技术的快速发展，导致器件周围的热流密度越来越大，CPU在其运行过程中产生的热流密度已经达到60-100W/cm2，随着CPU集成电路密度的不断提高，微处理器的运行速度越来越快，在单块芯片中集成的功能也越来越多，芯片需要消耗的能量也更多，这就意味着处理器工作时会产生越来越多的热量，芯片产生的热量如果不及时散出，将影响电子器件的寿命及工作可靠性，为避免CPU芯片的温度过高，通常在芯片上加装散热器。
[0003]目前CPU采用的散热器装置主要是通过风扇或泵体设备将散热片上的热量以强制对流的方式进行散热，这种散热方式为主动散热，散热效率高。但是对于长期工作的处理器，由于风扇等设备的寿命短，如果风扇等设备出现故障，CPU的热量无法有效的散出，结果将严重影响到CPU的性能，甚至烧坏CPU，因此需要进行经常维护和维修工作。
【发明内容】
[0004]本发明针对上述现状，提供一种用于电脑散热的新型合成射流散热器，通过采用合成射流散热器对电脑主板芯片进行散热，降低芯片的运行温度，保证芯片的正常使用。
[0005]本发明所采取的技术方案是:一种用于电脑散热的新型合成射流散热器，主要由散热器和合成射流器组成，其特征在于:所述合成射流器嵌入到散热器底部并固定在散热器上，所述合成射流器由电磁驱动器、电磁铁、振动薄膜和喷口组成。
[0006]所述散热器为圆柱体结构，周围为翅片结构。
[0007]所述合成射流器设置多个喷口，所述喷口位置正对散热器翅片之间的空隙。
[0008]本发明的优点在于:利用通过合成射流器对散热器进行主动散热，增强散热效果，减少铝散热器的体积，提高电脑的散热效率。
【附图说明】
[0009]图1为本发明的结构图。
[0010]图2为本发明的结构平面图。
[0011]图中所示:1_散热器；2_合成射流器；3_电磁驱动器；4_电磁铁；5_振动薄膜；6-喷口。
【具体实施方式】
[0012]一种用于电脑散热的新型合成射流散热器，如图1、2所示，主要由散热器I和合成射流器2组成，所述合成射流器2嵌入到散热器I底部并固定在散热器上，所述合成射流器2由电磁驱动器3、电磁铁4、振动薄膜5和喷口 6组成。所述散热器I为圆柱体结构，周围为翅片结构。所述合成射流器2设置多个喷口 6，所述喷口 6位置正对翅片之间的空隙。
[0013]电脑芯片通过散热器将热量传递到翅片上，通过电磁驱动器对电磁铁作用，带动振动薄膜振动，使喷口处形成合成射流，喷口处产生的合成射流吹向正对喷口的翅片间隙，加速翅片周围的空气流动，使翅片的热量快速散发大空气中，通过合成射流器对散热器进行主动散热，增强散热效果，减少铝散热器的体积，提高散热效率。
【主权项】
1.一种用于电脑散热的新型合成射流散热器，主要由散热器(I)和合成射流器(2)组成，其特征在于:所述合成射流器(2)嵌入到散热器(I)底部并固定在散热器(I)上，所述合成射流器(2 )由电磁驱动器(3 )、电磁铁(4 )、振动薄膜(5 )和喷口( 6 )组成。
2.根据权利要求1所述的用于电脑散热的新型合成射流散热器，其特征在于:所述散热器(I)为圆柱体结构，周围为翅片结构。
3.根据权利要求1所述的用于电脑散热的新型合成射流散热器，其特征在于:所述合成射流器(2)设置多个喷口(6)，所述喷口(6)位置正对散热器(I)翅片之间的空隙。
【专利摘要】本发明公开了一种用于电脑散热的新型合成射流散热器，主要由散热器和合成射流器组成，所述合成射流器嵌入到散热器底部并固定在散热器上，所述合成射流器由电磁驱动器、电磁铁、振动薄膜和喷口组成，所述散热器为圆柱体结构，周围为翅片结构，所述合成射流器设置多个喷口，所述喷口位置正对翅片之间的空隙。利用通过合成射流器对散热器进行主动散热，减少铝散热器的体积，提高电脑的散热效率。
【IPC分类】G06F1-20
【公开号】CN104656859
【申请号】CN201310596738
【发明人】宋安军
【申请人】西安嘉乐世纪机电科技有限公司
【公开日】2015年5月27日
【申请日】2013年11月21日