一种vpx信号处理背板的制作方法

文档序号:8360847阅读:481来源:国知局
一种vpx信号处理背板的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种信号处理板,更具体的说,涉及一种VPX信号处理背板。
【背景技术】
[0002]随着集成电路、计算机处理技术和软件技术的飞速发展,航天航空领域的数据处理系统平台呈现出以下发展趋势:通信带宽越来越宽、传输速率越来越高、实时处理性能也对处理平台的性能提出了更高的要求。另外由于军事、航天、航天等领域的特殊要求,PC1、PC1-e等传统的计算总线架构已经不能够满足测试对总线带宽、系统坚固性等方面的需求。因此,需要数据处理平台具有更高的总线传输带宽、更强的运算能力和更灵活的数据交互能力。而基于传统分级共享式并行总线的处理平台(如CPCI (Compact PeripheralComponent Interconnect)、VME (Versa Module Eurocard)等平台),总线时钟频率和总线接口宽度决定了处理平台的基本性能注定不能满足这些新的需求。
[0003]协议交换(VersatileProtocol Switch,VPX)是由 VITA(VME bus Internat1nalTrade Associat1n)组织制定的用以满足恶劣环境下高可靠性,高带宽要求的下一代高级计算平台标准,已经被 ANSI (American Nat1nal Standards Institute)所米用。VPX 总线技术现在也逐渐用于信号处理领域。
[0004]而在分布式系统领域中,分布式检测模块检测到的数据往往被服务器处理,或者有些时候由检测模块处理,但这种结构不利于当分布式系统的规模达到一定程度的情形,因为这会给服务器造成较大的计算压力,而且容易发生数据丢失问题。另一方面,如果把数据处理任务放在检测模块上,则会造成分布式检测模块的成本大幅度提高。

【发明内容】

[0005]为了充分利用VPX总线的优势来提高分布式信号处理能力,降低分布式系统的成本,提高其效率,本发明提供了一种VPX信号处理背板,包括电源模块、通信模块、缓存模块、信号预处理模块以及D/A模块,所述电源模块为VPX信号处理背板提供电力,通信模块从分布式环境接收各个分布式子模块检测到的数据信号并向外部发送驱动信号,所述信号预处理模块用于对信号进行数字放大和数字滤波,所述缓存模块用于暂存信号预处理模块的输入信号和输出信号,D/A模块用于进行模数转换以产生待输出的驱动信号。
[0006]进一步地,所述电源模块为VPX信号处理背板提供6相电源。
[0007]进一步地,所述通信模块包括无线通信子模块。
[0008]进一步地,所述通信模块包括实现PCI通信协议的芯片。
[0009]进一步地,所述VPX信号处理背板还包括控制模块。
[0010]进一步地,所述控制模块采用TMS320C 6000系列的DSP。
[0011]进一步地,所述信号预处理模块包括数字信号放大器和数字信号滤波器。
[0012]进一步地,所述滤波器为IIR滤波器。
[0013]本发明的有益效果包括:能够有利于分布式系统的数据采集和处理,提高分布式系统的鲁棒性,有利于分布式系统的各个监测子模块专注于功能性的开发。
【附图说明】
[0014]图1为本发明的VPX信号处理背板的结构示意图。
【具体实施方式】
[0015]下面结合附图1对本发明作进一步的说明。如图1所示,VPX信号处理背板包括电源模块、通信模块、缓存模块、信号预处理模块、控制模块以及D/A模块,所述电源模块为VPX信号处理背板提供电力,通信模块从分布式环境接收各个分布式子模块检测到的数据信号并向外部发送驱动信号,所述信号预处理模块用于对信号进行数字放大和数字滤波,所述缓存模块用于暂存信号预处理模块的输入信号和输出信号,D/A模块用于进行模数转换以产生待输出的驱动信号,在该驱动信号的驱动下,数据被以模拟信号的方式通过通信模块传输到服务器。所述控制模块控制上述其他模块的工作时序。所述信号预处理模块包括数字信号放大器和IIR滤波器。为了简明的原因,图1中未示出电源模块。该电源模块为VPX信号处理背板提供6相电源,以提高野外环境下该VPX信号处理背板的工作稳定性,增强系统的鲁棒性。
[0016]通信模块包括接收单元和发射单元,其中接收单元包括WiFi模块,发射单元包括实现PCI通信协议的PCI接口芯片,PCI接口芯片采用的是PLX公司的PCI专用接口芯片PCI9656WCI9656 是一款高性能PCI 加速器,PCI9656 接口支持 64bit/66MHz、64bit/33MHz、32bit/66MHz和32bit/33MHz四种模式,局部端为32bit/66MHz总线协议。本PCI接口芯片支持3种传输模式:主模式、从模式和DMA模式。
[0017]所述控制模块采用TMS320C 6000系列的DSP,或采用MSP430单片机,ARM9单片机,CortexM3单片机、8051单片机中的一种或几种。
[0018]缓存模块包括第一子阵列和第二子阵列,以便于当传输给该VPX信号处理背板的数据量较大时,不至于发生数据通信阻塞。其中,第一子阵列用于对VPX背板的其他组成单元进行数据临时备份,第二子阵列用于对所述中间数据进行暂存,且当第一子阵列完成备份后,所述控制模块控制VPX背板的其他各组成单元进行复位。这种结构中,所述VPX背板还包括网络数据flash单元。该网络数据flash单元用于在所述控制模块控制VPX背板的其他各组成单元进行复位期间,存储通信模块接收到的和待发送的数据。
[0019]该flash单元可以被封装为:POP(层叠封装,package on Package)、球栅阵列(Ball Grid Arrays,BGA)、芯片级封装(Chip Scale Package,CSP)、塑料带引线芯片载体(Plastic Leaded Chip Carrier, PLCC)、塑料双列直插封装(Plastic Dual In-linePackage,PDIP)、叠片内裸片封装(Die in Waffle Pack)、晶片内裸片形式(Die in WaferForm)、板上芯片(chip on board, COB)、陶瓷双列直插封装(Ceramic Dual In-linePackage,CERDIP)、塑料标准四边扁平封装(Plastic Metric Quad Flat Pack,MQFP)、薄型四边扁平封装(Thin Quad Flat Pack,TQFP)、小外形集成电路(Small Outline IntegratedCircuit, SOIC)、缩小型小外型封装(Shrink Small Outline Package,SSOP)、薄型小外形封装(Thin Small Outline Package,TSOP)、系统级封装(System In Package,SIP)、多芯片封装(Multi Chip Package,MCP)、晶片级结构封装(Wafer-level Fabricated Package,WFP)、晶片级处理堆叠封装(Wafer-level Processed Stack Package,WSP),等等。
[0020]根据本发明的优选实施例,所述VPX背板中的各个组成单元通过PC1-E总线进行数据通信。
[0021]如上所述即为本发明的实施例。本发明不局限于上述实施方式,任何人应该得知在本发明的启示下做出的结构变化,凡是与本发明具有相同或相近的技术方案,均落入本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种VPX信号处理背板,包括电源模块、通信模块、缓存模块、信号预处理模块以及D/A模块,其特征在于,所述电源模块为VPX信号处理背板提供电力,通信模块从分布式环境接收各个分布式子模块检测到的数据信号并向外部发送驱动信号,所述信号预处理模块用于对信号进行数字放大和数字滤波,所述缓存模块用于暂存信号预处理模块的输入信号和输出信号,D/A模块用于进行模数转换以产生待输出的驱动信号。
2.根据权利要求1的VPX信号处理背板,其特征在于,所述电源模块为VPX信号处理背板提供6相电源。
3.根据权利要求1的VPX信号处理背板,其特征在于,所述通信模块包括无线通信子模块。
4.根据权利要求1的VPX信号处理背板,其特征在于,所述通信模块包括实现PCI通信协议的芯片。
5.根据权利要求1的VPX信号处理背板,其特征在于,所述VPX信号处理背板还包括控制模块。
6.根据权利要求5的VPX信号处理背板,其特征在于,所述控制模块采用TMS320C6000系列的DSP。
7.根据权利要求1的VPX信号处理背板,其特征在于,所述信号预处理模块包括数字信号放大器和数字信号滤波器。
8.根据权利要求7的VPX信号处理背板,其特征在于,所述滤波器为IIR滤波器。
【专利摘要】为了充分利用VPX总线的优势来提高分布式信号处理能力,降低分布式系统的成本,提高其效率,本发明提供了一种VPX信号处理背板,包括电源模块、通信模块、缓存模块、信号预处理模块以及D/A模块,所述电源模块为VPX信号处理背板提供电力,通信模块从分布式环境接收各个分布式子模块检测到的数据信号并向外部发送驱动信号,所述信号预处理模块用于对信号进行数字放大和数字滤波,所述缓存模块用于暂存信号预处理模块的输入信号和输出信号,D/A模块用于进行模数转换以产生待输出的驱动信号。本发明能够有利于分布式系统的数据采集和处理,提高分布式系统的鲁棒性,有利于分布式系统的各个监测子模块专注于功能性的开发。
【IPC分类】G06F1-16, G06F13-42
【公开号】CN104679146
【申请号】CN201510118831
【发明人】陈元春, 江德智, 王红艳
【申请人】四川特伦特科技股份有限公司
【公开日】2015年6月3日
【申请日】2015年3月18日
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