散热模组的制作方法_2

文档序号:9470896阅读:来源:国知局
扇支架41的导风罩413上,所述散热件80两端 分别设有一第二进水口 81及一第二出水口 82,水流从所述第二进水口 81进入所述散热件 80并从所述第二出水口 82排出所述散热件80。所述散热件80设有若干连接所述第二进 水口 81及所述第二出水口 82的通道83,所述通道83用以让水流通过。所述通道83之间 设有若干波纹片84,所述波纹片84能够增加散热效果。所述软管90内装有冷却液,在本实 施例中,所述冷却液为水,水流能够通过所述软管90而在所述散热模组100中流通。
[0031] 请参阅图3及图4,组装时,将所述主板13固定安装到所述电脑机箱10的底板11 上,再将所述电子元件固定安装到所述主板13上。将所述驱动装置20的本体21放置到所 述风扇支架41上,所述驱动轴22穿过所述风扇支架41的通孔411并收容在所述风扇支架 41中,所述固定孔212与所述固定凹口 412对齐,若干紧固件穿过所述固定孔212与所述固 定凹口 412而将所述驱动装置20固定到所述风扇支架41中。再将所述风扇放置到所述风 扇支架41中,且所述风扇套设在所述驱动轴22上并能随所述驱动轴22转动而转动。将所 述若干鳍片52均匀设置在所述基板51上,再将所述吸热板531固定到所述吸热部53上。 将所述风扇模组40的风扇支架41放置到所述鳍片52上方,所述风扇支架41的限位孔414 与所述基板51的限位凹口 511对齐,所述固定件35穿过所述限位孔414及所述限位凹口 511而将所述风扇模组40与所述基座50相连。此时,所述驱动装置20与所述风冷机构30 组装完成。
[0032] 将所述驱动件70的壳体71放置到所述驱动装置20上,并让所述驱动轴22穿过 所述壳体71的穿孔711。让所述定位孔712固定到所述定位柱211中而将所述壳体71固 定到所述驱动装置20上。将所述驱动轮76放置到所述壳体71中并套设在所述驱动轴22 上,所述驱动轮76能够随所述驱动轴22转动而转动。将所述从动轮77的枢转轴771插入 所述壳体71的枢转孔75中,所述驱动轮76与所述从动轮77相互啮合,所述驱动轮76能 够转动而带动所述从动轮77转动。将所述挤压轮78套设在所述从动轮77的定位轴772 后,再将所述盖板72与所述壳体71固定连接,且所述从动轮77的枢转轴771另一端插入 所述盖板72的枢转孔75中。此时,所述驱动件70安装到所述驱动装置20上。
[0033] 将所述散热件80固定安装到所述风扇支架41的导风罩413上,其中一软管90放 置到所述驱动件70的软管架713上且两端分别连接到所述吸热部53的第一进水口 532及 所述散热件80的第二出水口 82上。另一软管90两端分别连接到所述吸热部53的第一出 水口 533及所述散热件80的第二进水口 81上。此时,所述水冷机构60安装到所述风冷机 构30上,所述散热模组100组装完成。再将所述散热模组100放置到所述电脑机箱10内, 所述吸热板531紧贴在所述电子元件上,所述散热件80与所述电脑机箱10的其中一侧板 上的通风孔14对齐。所述固定件35穿过所述主板13而将所述散热模组100固定到所述 主板13上。此时,所述散热模组100安装到所述电脑机箱10中。
[0034] 请参阅图4,当所述电子元件工作时,所述吸热板531吸收所述电子元件产生的热 量并传递给所述吸热部53中的水及所述基板51。所述驱动轮76在所述驱动装置20的带 动下转动从而带动所述从动轮77转动,所述挤压轮78跟随所述从动轮77的转动而移动, 并可绕所述定位轴772转动。当所述挤压轮78与所述软管90接触时,所述挤压轮78挤压 所述软管90内的水从而驱使所述软管90中的水流动,所述吸热部53中的水通过所述软管 90流动到所述散热件80的通道83中。所述风扇在所述驱动装置20的带动下转动,气流通 过所述鳍片52之间的间隙进入所述风扇从而对所述基板51散热,当所述气流从所述风扇 流出并穿过所述导风罩413进入所述散热件80时,所述波纹片84引导气流,使所述气流对 所述散热件80中的水散热并从所述通风孔14排出。而经过冷却后的水又重新进入所述吸 热部53吸收所述电子元件产生的热量。所述散热模组100不断重复上述过程从而实现对 所述电子元件同时进行风冷及水冷两种散热方式。
[0035] 本发明所述散热模组100通过将所述风冷机构30及所述水冷机构60安装到所述 驱动装置20中,利用所述驱动装置20而带动所述风扇转动并驱使所述软管90内的水流动 从而实现对所述电子元件同时进行风冷及水冷两种散热方式。同时,所述散热模组100结 构简单,组装方便。
【主权项】
1. 一种散热模组,用以对一电子元件进行散热,所述散热模组包括一风扇支架及一收 容在所述风扇支架中的风扇,其特征在于:所述散热模组还包括一驱动件、一用以吸收所述 电子元件产生的热量的吸热部、一固定在所述风扇支架上的散热件及若干装有冷却液的软 管,所述风扇能够转动而对所述吸热部散热,所述冷却液吸收所述吸热部的热量后在所述 驱动件的驱使下,经过所述软管流动到所述散热件中,所述风扇将气流吹向所述散热件从 而对所述散热件中的冷却液散热,所述冷却后的冷却液再流向所述吸热部从而不断对所述 电子兀件散热。2. 如权利要求1所述的散热模组,其特征在于:所述散热模组还包括一固定在所述风 扇支架上的驱动装置,所述驱动装置设有一驱动轴,所述风扇套设在所述驱动轴上,所述驱 动轴能够转动而带动所述风扇转动。3. 如权利要求2所述的散热模组,其特征在于:所述驱动件包括一套设在所述驱动轴 上的驱动轮及一与所述驱动轮相互啮合的从动轮,所述驱动轮能够在所述驱动轴的带动下 转动从而转动所述从动轮。4. 如权利要求3所述的散热模组,其特征在于:所述从动轮边缘处转动安装若干挤压 轮,当所述挤压轮转动至与所述软管接触时,所述挤压轮能够驱使所述软管中的冷却液流 动。5. 如权利要求1所述的散热模组,其特征在于:所述散热模组还包括一固定在所述风 扇支架上的基座,所述基座设有若干鳍片,当所述风扇转动时,气流能够从所述鳍片之间的 间隙进入所述风扇从而对所述电子元件散热。6. 如权利要求5所述的散热模组,其特征在于:所述基座包括一基板,所述吸热部及所 述鳍片开设在所述基板两侧。7. 如权利要求6所述的散热模组,其特征在于:所述吸热部包括一吸热板,所述吸热板 紧贴在所述电子元件上并吸收所述电子元件产生的热量。8. 如权利要求7所述的散热模组,其特征在于:所述吸热部内设有若干引导槽,相邻引 导槽之间相互连通,冷却液能够在所述引导槽中滑动而带走所述吸热板中的热量。9. 如权利要求1所述的散热模组,其特征在于:所述风扇支架设有一导风罩,所述散热 件固定在所述导风罩上,气流从所述导风罩穿过后进入所述散热件从而对所述散热件内的 冷却液散热。10. 如权利要求9所述的散热模组,其特征在于:所述散热件内设有若干波纹片,所述 波纹片能够引导气流从而增加所述散热件的散热效果。
【专利摘要】一种散热模组,用以对一电子元件进行散热,所述散热模组包括一风扇支架及一收容在所述风扇支架中的风扇,所述散热模组还包括一驱动件、一用以吸收所述电子元件产生的热量的吸热部、一固定在所述风扇支架上的散热件及若干装有冷却液的软管,所述风扇能够转动而对所述吸热部散热,所述冷却液吸收所述吸热部的热量后在所述驱动件的驱使下,经过所述软管流动到所述散热件中,所述风扇将气流吹向所述散热件从而对所述散热件中的冷却液散热,所述冷却后的冷却液再流向所述吸热部从而不断对所述电子元件散热。
【IPC分类】G06F1/20
【公开号】CN105224054
【申请号】CN201510786415
【发明人】屠雪祥
【申请人】屠雪祥
【公开日】2016年1月6日
【申请日】2015年11月13日
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