互不同的方向在指纹传感器的前表面上延伸。
[0090]虽然图8和图9示出了第二感测部221设置在第一感测部211上，但是实施方式不限于此。换言之，第一基板110设置在第二基板120上，使得第一感测部211可以设置在第二感测部221上。
[0091]图10是示出经折叠的指纹传感器的平面图，详细地示出指纹传感器的背表面。
[0092]参照图10，第二区域2A的第一电路板310和第四区域4A的第二电路板320可以设置在指纹传感器的背表面上，即，设置在第一基板110上。第一芯片C1可以安装在第一电路板310上，并且第二芯片C2可以安装在第二电路板320上。
[0093]第一芯片C1和第二芯片C2可以在第一基板110的第二表面上即指纹传感器的背表面上与第三芯片C3连接。
[0094]例如，第一芯片C1和第二芯片C2可以用作指纹识别驱动芯片，并且第三芯片C3可以用作主板驱动芯片。换言之，指纹识别驱动芯片可以与外部主板驱动芯片连接。详细地，第一连接部410和第二连接部420分别与第一电路板310的一端和第二电路板320的一端连接。第一芯片C1可以通过与第一连接部410连接的第一连接线510与第三芯片C3连接，并且第二芯片C2可以通过与第二连接部420连接的第二连接线520与第三芯片C3连接。
[0095]根据第一实施方式的指纹传感器，在两个基板的某些区域上设置有其上安装有芯片的两个电路板，并且其上设置有电路板的所述某些区域被折叠成使得与电极连接的芯片可以设置在基板的背表面上。
[0096]换言之，可以在第一基板和第二基板的所述某些区域上设置其上安装有芯片的第一电路板和第二电路板，并且第一电路板和第二电路板可以被朝向主板驱动芯片弯折。
[0097]因此，指纹识别驱动芯片可以在最短距离内与主板驱动芯片连接，或者第一电极和第二电极可以在最短距离内彼此连接。
[0098]就指纹传感器而言，为了检测微电容上的变化，感测部和芯片之间的距离必须短。相对地，随着感测部变得逐渐远离芯片，指纹传感器的触摸灵敏度会由于由距离差所产生的噪声而降低。
[0099]因而，根据实施方式的指纹传感器，可以将芯片与电极之间的距离差即芯片与感测部之间的距离差减小至最小值。因此，可以降低由芯片与感测部之间的距离差所产生的噪声，使得指纹传感器的触摸性能和可靠性可以提高。
[0100]在下文中，将参照图η至图17来描述根据第二实施方式的指纹传感器。在根据第二实施方式的指纹传感器的以下描述中，将省略与根据第一实施方式的指纹传感器的以上描述相同或相似的描述，并且用相同的附图标记来表示相同的元件。
[0101]参照图11至图17，根据实施方式的指纹传感器可以包括基板100、中间层500和芯片C。
[0102]基板100可以包括第一区域1Α、第二区域2Α和第三区域3Α。第一区域1Α至第三区域3Α可以具有相等的尺寸或不同的尺寸。如图11中所示，第一区域1Α至第三区域3Α可以具有相等的尺寸，例如相等的截面表面。
[0103]另外，如图12中所示，第一区域1Α至第三区域3Α可以具有相互不同的尺寸。例如，其中设置有芯片C的第一区域1Α可以具有比第二区域2Α和第三区域3Α中的至少一者的尺寸小的尺寸。
[0104]第二区域2Α和第三区域3Α可以与第一区域1Α的上表面、下表面、左侧面和右侧面中的之一连接。例如，参照图12，第二区域2Α可以与第一区域1Α的上表面连接，并且第三区域3Α可以与第一区域1Α的右侧面连接。然而，实施方式不限于此，而是第二区域2Α可以与第一区域1Α的除了上表面之外的其余表面连接，并且第三区域3Α可以与第一区域1Α的除了与第二区域2Α的连接表面和第一区域1Α的右侧面之外的其余表面连接。
[0105]如图12中所示，当第二区域2Α与第一区域1Α的上表面连接、并且第三区域3Α与第一区域1Α的右侧面连接时，基板100的整体形状可以具有L形。
[0106]虽然在以上描述中已经描述了彼此分离地形成的第一区域1Α至第三区域3Α，并且出于方便说明的目的将在以下描述中描述彼此分离地形成的第一区域1Α至第三区域3Α，但是实施方式不限于此，而是第一区域1Α、第二区域2Α和第三区域3Α可以彼此形成为一体。
[0107]中间层500和芯片C可以设置在第一区域1Α上。详细地，中间层500可以设置在基板100的第一区域1Α上，并且芯片C可以设置在中间层500上。
[0108]详细地，芯片C可以安装在中间层500上，并且其上安装有芯片C的中间层500可以设置在基板100的第一区域1Α上。
[0109]中间层500可以包括塑料。例如，中间层500可以包括塑料并且可以被印制有电路电极图案。例如，中间层500可以包括聚酰亚胺。可以在中间层500的一个表面和相反表面中的至少一者上形成电路电极图案610。另外，芯片C可以为指纹识别驱动芯片。
[0110]芯片C可以通过表面安装技术(SMT)安装在中间层500上。
[0111]可以在中间层500的一个表面上设置有连接电极层620以与芯片C连接。例如，可以将镀有金属的连接电极层620设置在中间层500上。例如，连接电极层620可以包含锡(Sn)。
[0112]连接电极层620可以用作将芯片C与中间层500连接的连接器。详细地，电路电极图案610可以设置在中间层500的一个表面上，并且含有Sn的连接电极层620可以形成在电路电极图案610的接头端上。
[0113]因此，在将连接电极层620与芯片C的接头端630对准之后，在大约200°C至大约250°C的温度例如大约220°C的温度下对得到的结构执行热处理，使得连接电极层620和芯片的接头?而630可以安装在中间层上。
[0114]为了保护芯片C免受外部湿气影响，可以在芯片C上围绕芯片C设置模制构件650。
[0115]之后，可以将其上安装有芯片C的中间层500设置在基板100的第一区域1Α上。
[0116]例如，可以在与中间层500的其上安装有芯片C的一个表面相反的表面上设置金属图案640，并且穿过中间层500形成过孔h，使得与连接电极层620接触的芯片C可以通过过孔h与设置在中间层500的所述相反表面上的金属图案640连接。
[0117]之后，在将诸如ACF或ACA的接合层660施加或设置在金属图案640和基板100上之后，使接合层660在大约130°C至大约160°C的温度下经受热处理，使得中间层500可以接合至基板100上。
[0118]因此，可以将芯片C接合至基板100。换言之，可以将芯片C间接地接合至基板100。例如，可以将设置在基板100上的电极例如线电极320与芯片电连接。
[0119]在第二区域2A和第三区域3A上可以设置有电极。
[0120]详细地，第一感测部211可以在第二区域2A上与第一接线部212连接。第一感测部211可以沿一个方向在第二区域2A上延伸。另外，第一接线部212可以与第一感测部211的一端连接。
[0121]第二感测部211可以在第三区域3A上与第二接线部222连接。第二感测部221可以沿与所述一个方向不同的方向在第三区域3A上延伸。换言之，第二感测部221可以被设置成沿与第一感测部211的延伸方向不同的方向延伸。另外，第二接线部222可以与第二感测部221的一个接头端连接。
[0122]第一接线部212和第二接线部222朝第一区域1A延伸，使得第一接线部212和第二接线部222可以在第一区域1A上与芯片C连接。
[0123]第二区域2A和第三区域3A可以被折叠或弯曲。换言之，第二区域2A和第三区域3A可以被折叠。例如，第二区域2A和第三区域3A可以沿相同方向折叠或弯曲。
[0124]详细地，第二区域2A和第三区域3A可以被朝向第一区域1A折叠。例如，第一区域1A可以具有其上设置有芯片C的一个表面以及与该一个表面相反的相反表面。第二区域2A和第三区域3A可以被朝向第一区域1A的所述相反表面折叠。
[0125]也就是说，在设置在同一平面上的第一区域1A、第二区域2A和第三区域3A中，第二区域2A和第三区域3A可以被朝向第一区域1A的所述相反表面折叠180°。因此，第一区域1A可以被设置成在第一区域1A的一个表面上具有中间层和芯片C，并且第一区域1A可以被设置成在第一区域1A的