风扇模块包含多个风扇单元，
[0052]所述第一模式包含:当所述第一装置模块位于所述第一位置时，所述基板管理控制器模块控制所述多个风扇单元依据所述温度信息及所述风扇单元的第一转速控制表调整转速；
[0053]所述第二模式包含:当所述第一装置模块位于所述第二位置时，所述基板管理控制器模块控制所述多个风扇单元依据所述温度信息及所述风扇单元的第二转速控制表调整转速。
[0054]进一步的，所述机箱还包含一前面板，所述前面板包含一第一报警信号灯和一第二报警信号灯，当所述第一装置模块位于所述第一位置时，且所述温度信息达到第一临界温度时，所述第一报警信号灯点亮；
[0055]当所述第一装置模块位于所述第二位置时，所述第二报警信号灯点亮，且当所述温度信息达到第二临界温度时，所述第一报警信号灯点亮。
[0056]进一步的，当所述第一装置模块位于所述第一位置时，所述红外光敏二极管无法接收到红外发光二极管发出的红外光线，红外感应单元不工作，并将一低电平的位置状态信号传输给所述信号处理单元；
[0057]当所述第一装置模块位于所述第二位置时，所述红外发光二极管与所述挡板之间具有间隙，此时所述红外光敏二极管接收到所述红外发光二极管的折射光，红外感应单元工作，并将一高电平的位置状态信号传输给所述信号处理单元。
[0058]进一步的，所述信号处理单元包括处理芯片、芯片使能控制单元、驱动控制单元和输出控制单元，
[0059]所述芯片使能控制单元用于将一使能信号传输给所述处理芯片，以控制所述处理芯片进入工作状态；
[0060]所述驱动控制单元用于将一时钟信号传输给所述处理芯片，所述处理芯片在对所述时钟信号进行信号处理后，输出一驱动信号给所述红外感应单元，以驱动所述红外感应单元工作；
[0061]所述处理芯片用于接收所述位置状态信号，并在对所述位置状态信号进行信号转换后，输出一输出信号给所述输出控制单元；
[0062]所述输出控制单元用于接收所述输出信号，并在将所述输出信号转换为与所述基板管理控制器模块的系统定义状态相对应的控制信号后，将所述控制信号传输给所述基板管理控制器模块。
[0063]可选的，所述第一装置模块为硬盘模块，所述硬盘模块包含硬盘架、多个硬盘以及硬盘背板，
[0064]所述多个硬盘固定于硬盘架内，且与所述硬盘背板电性连接，
[0065]所述硬盘架与所述传动机构的一端连接，所述传动机构的另一端固定于所述机箱，且可相对机箱运动，
[0066]所述温度侦测模块设置于所述硬盘背板上。
[0067]可选的，所述第一装置模块为主机模块，所述主板设置于所述主机模块上，所述主机模块与所述传动机构的一端连接，所述传动机构的另一端固定于所述机箱，且可相对机箱运动。
[0068]进一步的，所述温度侦测模块为温度传感器，所述第一方向为自所述机箱的后端向所述机箱的前端的方向。
[0069]与现有技术相比，本发明具有以下有益效果:
[0070]本发明提供的计算机温度控制系统及方法通过红外感应模块和温度侦测模块分别探测和侦测装置模块的位置信息和温度信息，并通过基板管理控制器模块对这两项数据进行分析及判断，实现了装置模块在不同工作状态及工作温度情况下的不同控温措施，加强了不同情况下对于装置模块的温度控制，使其工作温度能够始终低于指定温度值，进而保证了装置模块的工作温度正常，并大大提高了工作人员对其进行测试和维修的效率。
【附图说明】
[0071]下面结合附图对本发明作进一步说明:
[0072]图1为本发明实施例一提供的计算机温度控制系统的结构框图；
[0073]图2为本发明实施例一提供的计算机温度控制系统中机箱内部结构示意图；
[0074]图3为本发明实施例二提供的计算机温度控制系统中机箱内部结构示意图；
[0075]图4为本发明实施例一提供的计算机温度控制方法的流程示意图。
[0076]在图1至3中，
[0077]1:红外感应单元；11:红外发光二极管；12:红外光敏二极管；13:连接板；14:挡板；2:信号处理单元；21:处理芯片；22:芯片使能控制单元；23:驱动控制单元；24:输出控制单元；3:温度侦测模块；4:基板管理控制器模块；5:第一装置模块；6:传动机构；7:风扇单元；8:第二装置模块；9:主板。
【具体实施方式】
[0078]以下结合附图和具体实施例对本发明提出的计算机温度控制系统及方法作进一步详细说明。根据下面说明和权利要求书，本发明的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比率，仅用以方便、明晰地辅助说明本发明实施例的目的。
[0079]本发明的核心思想在于，提供计算机温度控制系统及方法，其通过红外感应模块和温度侦测模块分别探测和侦测装置模块的位置信息和温度信息，并通过基板管理控制器模块对这两项数据进行分析及判断，实现了装置模块在不同工作状态及工作温度情况下的不同控温措施，加强了不同情况下对于装置模块的温度控制，使其工作温度能够始终低于指定温度值，进而保证了装置模块的工作温度正常，并大大提高了工作人员对其进行测试和维修的效率。
[0080]请参考图1至4，图1为本发明实施例一提供的计算机温度控制系统的结构框图；图2为本发明实施例一提供的计算机温度控制系统中机箱内部结构示意图；图3为本发明实施例二提供的计算机温度控制系统中机箱内部结构示意图；图4为本发明实施例一提供的计算机温度控制方法的流程示意图。
[0081]实施例一
[0082]本发明实施例提供一种计算机温度控制系统，其包括机箱，所述机箱内设置有主板9、第一装置模块5、红外感应模块、温度侦测模块3以及风扇模块，所述主板9包含一基板管理控制器模块4，
[0083]所述第一装置模块5沿第一方向可抽拉地设置于所述机箱的前端，并定义所述第一装置模块5全部位于机箱内部时的位置为第一位置，否则为第二位置；
[0084]所述红外感应模块，靠近所述第一装置模块5设置，电性连接所述基板管理控制器模块4，探测所述第一装置模块5相对所述机箱的位置，生成一位置信息，并将所述位置信息传输给所述基板管理控制器模块4 ;
[0085]所述温度侦测模块3，设置于所述第一装置模块5上，电性连接所述基板管理控制器模块4，侦测所述第一装置模块5的温度，生成一温度信息，并将所述温度信息传输给所述基板管理控制器模块4;
[0086]所述基板管理控制器模块4接收所述温度信息及所述位置信息，并根据所述温度信息及所述位置信息进行温度控制；
[0087]所述风扇模块设置于所述机箱的后端，电性连接所述基板管理控制器模块4 ;
[0088]其中，当所述第一装置模块位于所述第一位置时，所述基板管理控制器模块4控制所述风扇模块以第一模式运行，当所述第一装置模块位于所述第二位置时，所述基板管理控制器模块4控制所述风扇模块以第二模式运行。
[0089]本发明实施例还提供一种上述计算机温度控制系统的控温方法，其包括:
[0090]将一第一装置模块5沿第一方向可抽拉地设置于一机箱的前端，并定义所述第一装置模块5全部位于所述机箱内部时的位置为第一位置，否则为第二位置；
[0091]通过一红外感应模块探测所述第一装置模块5相对所述机箱的位置，生成一位置信息，并将所述位置信息传输给一基板管理控制器模块4 ;
[0092]通过一温度侦测模块3侦测所述第一装置模块5的温度，生成一温度信息，并将所述温度信息传输给所述所述基板管理控制器模块4 ;
[0093]通过所述基板管理控制器模块4接收所述温度信息及所述位置信息，并根据所述温度信息及所述位置信息进行温度控制；
[0094]当所述第一装置模块5位于所述第一位置时，所述基板管理控制器模块4控制一风扇模块以第一模式运行，当所述第一装置模块5位于所述第二位置时，所述基板管理控制器4模块控制所述风扇模块以第二模式运行。
[0095]本发明实施例提供的计算机温度控制系统及方法通过红外感应模块和温度侦测模块3分别探测和侦测装置模块5的位置信息和温度信息，并通过基板管理控制器模块4对这两项数据进行分析及判断，实现了装置模块5在不同工作状态及工作温度情况下的不同控温措施，加强了不同情况下对于装置模块5的温度控制，使其工作温度能够始终低于指定温度值，进而保证了装置模块5的工作温度正常，并大大提高了工作人员对其进行测试和维修的效率。
[0096]进一步的，所述机箱内还设有第二装置模块8，所述第二装置模块8沿所述第一方向可抽拉地设置于所述机箱的前端，所述第二装置模块8位于所述第一装置模块5与所述风扇模块之间且靠近所述第一装置模块5设置，且所述第一装置模块5与所述第二装置模块8均与所述机箱的底面贴合设置，亦即所述第二装置模块8拉出机箱时，所述第一装置模块5需先拉出机箱，故只需监测第一装置模块5的位置即可实现计算机温度控制。所述第二装置模块8的设置能够增加该计算机温度控制系统的功能，实现该计算机温度控制系统的多功能应用。