双界面智能卡的生产方法和双界面智能卡的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及双界面智能卡技术领域，特别涉及一种双界面智能卡的生产方法和双 界面智能卡。
【背景技术】
[0002] 双界面智能卡与普通1C卡的区别在于，双界面智能卡是由卡基、天线和芯片结合 而成，基于单芯片的，集接触式与非接触式接口为一体的智能卡。它有两个操作界面，可以 通过接触触点的方式，也可以通过相隔一定距离，以射频的方式来访问芯片。在生产该双界 面智能卡的过程中，需要先将天线的线头和线尾从卡基内挑出，而与芯片进行电连接，再将 芯片固定在卡基上。目前的常规做法有两种:一种是在卡基上铣槽，至裸露出线头和线尾， 再由人工将线头和线尾挑出，如此，挑线合格率率虽高，但人工挑线效率低下；另一种是在 卡基上铣槽，至裸露出线头和线尾，再由机械设备将线头和线尾挑出，如此，易于将线头和 线尾扯断，使得卡基报废率较高。
【发明内容】
[0003] 本发明的主要目的是提供一种双界面智能卡的生产方法，旨在提高制造双界面智 能卡的效率和合格率。
[0004] 为实现上述目的，本发明提出一种双界面智能卡的生产方法，包括：
[0005] 提供一天线层以及一天线，将所述天线埋置于所述天线层的结合面，且使所述天 线的线头和线尾埋置于所述天线层的预设区域；
[0006] 提供一第一保护层，于所述第一保护层的贴合面嵌设隔离块；
[0007] 将第一保护层的贴合面贴合至所述天线层的结合面后，通过层压工艺将两者结 合;其中，所述隔离块覆盖所述预设区域设置，所述隔离块的熔点高于所述层压工艺的加热 温度；
[0008] 将所述预设区域与所述天线层的其他区域分离；
[0009] 提升所述预设区域，并将所述天线的线头和线尾与所述预设区域分离；
[0010]提供一芯片，将所述芯片与所述线头和线尾电连接后固定至所述天线层。
[0011]优选地，所述于第一保护层的贴合面嵌设隔离块的步骤具体包括：
[0012] 对所述第一保护层进行冲压，以冲出隔离通孔；
[0013] 于所述隔离通孔内嵌设所述隔离块。
[0014] 优选地，所述于第一保护层的贴合面嵌设隔离块的步骤具体包括：
[0015] 在所述第一保护层的表面向内进行铣槽，以铣出隔离盲孔；
[0016] 于所述隔离盲孔内嵌设所述隔离块。
[0017]优选地，所述将预设区域与所述天线层的其他区域分离具体为：
[0018]沿所述预设区域的边沿进行激光蚀刻，以分离所述预设区域和所述天线层的其他 区域。
[0019] 优选地，所述天线的线头和线尾的末端延伸至所述预设区域之外，所述将预设区 域与所述天线层的其他区域分离的步骤之前，所述双界面智能卡的生产方法还包括：
[0020] 于所述天线的线头和线尾的末端与所述预设区域的边沿的相交位置，通过铣刀将 所述天线的线头和线尾的末端铣断。
[0021] 优选地，所述将预设区域与所述天线层的其他区域分离的步骤之前，所述双界面 智能卡的生产方法还包括：
[0022] 提供一第二保护层，并将所述第二保护层通过层压工艺结合于所述天线层的背离 所述第一保护层的一面，以形成卡基；
[0023]于所述第二保护层对应所述预设区域的位置，铣出贯穿所述第二保护层设置的第 一凹槽，所述第一凹槽与所述芯片的电极膜片相适配。
[0024]优选地，所述第一凹槽的深度等于所述第二保护层的厚度;或者
[0025]所述第一凹槽的深度大于所述第二保护层的厚度且小于所述第二保护层的厚度 与所述天线层的厚度之和。
[0026]优选地，所述预设区域被提升后的空间用于适配且收容所述芯片的半导体芯片。 [0027]优选地，所述提升预设区域后，将所述天线的线头和线尾与所述预设区域分离的 步骤之后，所述双界面智能卡的生产方法还包括：
[0028] 于所述预设区域被提升后的空间内，在所述隔离块上铣出第二凹槽，以通过所述 预设区域被提升后的空间和所述第二凹槽收容所述芯片的半导体芯片。
[0029] 本发明还提出一种双界面智能卡，包括卡基、天线、及固定于所述卡基并与所述天 线的线头和线尾连接的芯片，所述卡基包括层叠设置的天线层和第一保护层，所述天线埋 置于所述天线层的面向所述第一保护层的一面，所述第一保护层嵌设有隔离块，所述隔离 块覆盖所述天线层的用于埋置所述天线的线头和线尾的位置，且所述隔离块的熔点高于所 述层压工艺的加热温度。
[0030] 本发明的技术方案通过在第一保护层的贴合面嵌设隔离块，该隔离块覆盖预设区 域设置，且该隔离块的熔点高于层压工艺的加热温度，如此，在层压工艺之下，覆盖预设区 域的隔离块不与天线层结合，天线也不嵌入隔离块，可使得在将预设区域与天线层的其他 区域进行分离后，通过机械装置提升预设区域，并在提升预设区域的过程中，将天线的线头 和线尾与预设区域逐渐剥离的同时，将天线的线头和线尾牵引出来，如此，在避免人工挑线 的低效率之下，能减少将天线的线头和线尾挑出时发生断线的可能性，从而提高制造双界 面智能卡的效率和合格率。
【附图说明】
[0031] 为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现 有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本 发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以 根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0032] 图1为本发明一实施例的双界面智能卡的生产方法中提升预设区域步骤的示意 图；
[0033] 图2为图1所示实施例中将芯片安装固定在卡基上步骤的一实施例示意图；
[0034] 图3为图1所示实施例中将芯片安装固定在卡基上步骤的另一实施例示意图；
[0035] 图4为图1所示实施例的双界面智能卡的生产方法的流程示意图。
[0036] 附图标号说明：
[0037]
'[0038]本发明目k的实现、功能特点及优i将结合实施例，参'附图做进一步说明。 '
【具体实施方式】
[0039]下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完 整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基 于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其 他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0040] 需要说明，在本发明中涉及"第一"、"第二"等的描述仅用于描述目的，而不能理解 为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有"第一"、 "第二"的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方 案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合 出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保 护范围之内。
[0041] 本发明提出一种双界面智能卡的生产方法、以及一种由该双界面智能卡的生产方 法所生产得到的双界面智能卡。
[0042] 参照图1、图2和图4,图1为本发明一实施例的双界面智能卡的生产方法中提升预 设区域步骤的示意图；图2为图1所示实施例中将芯