区域111经第一凹槽131进行提升而脱离卡基1;优选地，天线层11的预 设区域111位于第一凹槽131的槽底中央。需要强调的是，于其他实施例中，该第一凹槽131 的深度也可大于第二保护层13的厚度，此时该第一凹槽131深及天线层11中，但需要注意第 一凹槽131的深度不能深及天线层11的埋置有天线2的一面，以避免铣伤或铣断天线2。
[0065] 本实施例中，所铣出的第一凹槽131用于供芯片3的电极膜片31适配安装，换言之， 所选择的第二保护层13的厚度与芯片3的电极膜片31的厚度一致。另外，天线层11的预设区 域111被提升后的空间用于适配收容芯片3的半导体芯片32,换言之，所选择的天线层11的 厚度等于或略大于芯片3的半导体芯片32的厚度，且在步骤S40中，是根据芯片3的半导体芯 片32的大小和在电极膜片31上的相对位置对蚀刻头的行走路径进行预先设定，以使得在将 芯片3与天线2的线头和线尾21电连接后，芯片3可适配安装固定在第一凹槽131和预设区域 111被提升后的空间中，如此，可简化该双界面智能卡的生产流程。
[0066] 需要强调的是，在本发明的其他实施例中，天线层11的厚度也可小于芯片3的半导 体芯片32的厚度，此时，在步骤50之后，步骤S60之前，还包括:步骤S90，于预设区域111被提 升后的空间内，在隔离块121上铣出第二凹槽1211，以通过预设区域111被提升后的空间和 第二凹槽1211收容芯片3的半导体芯片32(参见图3)。
[0067] 在本实施例中，进一步地，为提高该双界面智能卡的生产效率，在步骤S10中是通 过埋线设备在既定大小的PVC板料上进行呈阵列排列的多组天线2进行埋设，以制成埋设有 天线2的天线层11;相应地，在步骤S20中，于同样大小的PVC板料上进行对应每一组天线2安 装一隔离块121，以制成第一保护层12,从而在层压工艺之后，得到具有呈阵列排列的多个 卡基1的板料。如此，在步骤S81之后，步骤S82之前，还包括:步骤S83，将具有呈阵列排列的 多个卡基1的板料进行冲裁，以分离获得标准大小的多个卡基1。可以理解，在单个卡基1上 进行铣槽、激光蚀刻切割、预设区域111的提升、以及芯片3的安装等，可实现更精确的定位 和更方便的操作。
[0068] 需要说明的是，在本发明的其他实施例中，该双界面智能卡的卡基1还可包括通过 层压工艺结合于第二保护层13的背离天线层11的一面的第二防护膜、以及通过层压工艺结 合于第一保护层12的背离天线层11的一面的第一防护膜，此时，该双界面智能卡的卡基1是 由五层层压形成。需要注意的是，此情况下，在步骤S82中，是在卡基1的第二防护膜的表面 向内进行铣槽，以铣出第一凹槽131的，相应地，此情况下，第一凹槽131的深度优选为第二 防护膜的厚度与第二保护层13的厚度之和。
[0069] 以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本 发明的发明构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用 在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。
【主权项】
1. 一种双界面智能卡的生产方法，其特征在于，所述双界面智能卡的生产方法包括： 提供一天线层以及一天线，将所述天线埋置于所述天线层的结合面，且使所述天线的 线头和线尾埋置于所述天线层的预设区域； 提供一第一保护层，于所述第一保护层的贴合面嵌设隔离块； 将第一保护层的贴合面贴合至所述天线层的结合面后，通过层压工艺将两者结合；其 中，所述隔离块覆盖所述预设区域设置，所述隔离块的熔点高于所述层压工艺的加热温度； 将所述预设区域与所述天线层的其他区域分离； 提升所述预设区域，并将所述天线的线头和线尾与所述预设区域分离； 提供一芯片，将所述芯片与所述线头和线尾电连接后固定至所述天线层。2. 如权利要求1所述的双界面智能卡的生产方法，其特征在于，所述于第一保护层的贴 合面嵌设隔离块的步骤具体包括： 对所述第一保护层进行冲压，以冲出隔离通孔； 于所述隔离通孔内嵌设所述隔离块。3. 如权利要求1所述的双界面智能卡的生产方法，其特征在于，所述于第一保护层的贴 合面嵌设隔离块的步骤具体包括： 在所述第一保护层的表面向内进行铣槽，以铣出隔离盲孔； 于所述隔离盲孔内嵌设所述隔离块。4. 如权利要求1所述的双界面智能卡的生产方法，其特征在于，所述将预设区域与所述 天线层的其他区域分离具体为： 沿所述预设区域的边沿进行激光蚀刻，以分离所述预设区域和所述天线层的其他区 域。5. 如权利要求4所述的双界面智能卡的生产方法，其特征在于，所述天线的线头和线尾 的末端延伸至所述预设区域之外，所述将预设区域与所述天线层的其他区域分离的步骤之 前，还包括： 于所述天线的线头和线尾的末端与所述预设区域的边沿的相交位置，通过铣刀将所述 天线的线头和线尾的末端铣断。6. 如权利要求1所述的双界面智能卡的生产方法，其特征在于，所述将预设区域与所述 天线层的其他区域分离的步骤之前，还包括： 提供一第二保护层，并将所述第二保护层通过层压工艺结合于所述天线层的背离所述 第一保护层的一面，以形成卡基； 于所述第二保护层对应所述预设区域的位置，铣出贯穿所述第二保护层设置的第一凹 槽，所述第一凹槽与所述芯片的电极膜片相适配。7. 如权利要求6所述的双界面智能卡的生产方法，其特征在于，所述第一凹槽的深度等 于所述第二保护层的厚度;或者 所述第一凹槽的深度大于所述第二保护层的厚度且小于所述第二保护层的厚度与所 述天线层的厚度之和。8. 如权利要求6或7所述的双界面智能卡的生产方法，其特征在于，所述预设区域被提 升后的空间用于适配且收容所述芯片的半导体芯片。9. 如权利要求6或7所述的双界面智能卡的生产方法，其特征在于，所述提升预设区域 后，将所述天线的线头和线尾与所述预设区域分离的步骤之后，还包括： 于所述预设区域被提升后的空间内，在所述隔离块上铣出第二凹槽，以通过所述预设 区域被提升后的空间和所述第二凹槽收容所述芯片的半导体芯片。10.-种双界面智能卡，其特征在于，包括卡基、天线、及固定于所述卡基并与所述天线 的线头和线尾连接的芯片，所述卡基包括层叠设置的天线层和第一保护层，所述天线埋置 于所述天线层的面向所述第一保护层的一面，所述第一保护层嵌设有隔离块，所述隔离块 覆盖所述天线层的用于埋置所述天线的线头和线尾的位置，且所述隔离块的熔点高于所述 层压工艺的加热温度。
【专利摘要】本发明公开一种双界面智能卡的生产方法和双界面智能卡，其中双界面智能卡的生产方法包括：提供一天线层以及一天线，将天线埋置于天线层的结合面，且使天线的线头和线尾埋置于天线层的预设区域；提供一第一保护层，于第一保护层的贴合面嵌设隔离块；将第一保护层的贴合面贴合至天线层的结合面后，通过层压工艺将两者结合，其中，隔离块覆盖预设区域设置，隔离块的熔点高于层压工艺的加热温度；将预设区域与天线层的其他区域分离；提升预设区域，并将天线的线头和线尾与预设区域分离；提供一芯片，将芯片与线头和线尾电连接后固定至天线层。本发明的技术方案能提高制造双界面智能卡的效率和合格率。
【IPC分类】G06K19/077
【公开号】CN105488558
【申请号】CN201510844405
【发明人】黎理明, 黎理杰, 陆安锋, 陈文志
【申请人】深圳市源明杰科技有限公司
【公开日】2016年4月13日
【申请日】2015年11月26日