指纹辨识装置及其制造方法
【技术领域】
[0001]本发明是关于一种指纹辨识装置，特别是关于一种具有封胶层的指纹辨识装置及其制造方法。
【背景技术】
[0002]—般指纹辨识装置的制造方法是将辨识芯片设置于基板上；接着在辨识芯片及基板上覆盖绝缘封装材料；再利用研磨制程，将辨识芯片上一部分的绝缘封装材料磨平；以及将颜色图案层及光学硬盖依序贴附于绝缘封装材料上。通过上述制造方法，可得到一般指纹辨识装置，且此指纹辨识装置由下而上依序具有基板、辨识芯片、绝缘封装材料、颜色图案层及光学硬盖。
[0003]然而，利用一般制造方法中的研磨制程磨平绝缘封装材料时，无法精准控制绝缘封装材料的移除量及剩余厚度，使得封装完成的指纹辨识装置具有明显的厚度公差。除此之外，整体厚度过厚或过薄的指纹辨识装置将无法设置于相关电子元件中，使得一般指纹辨识装置的可应用率不佳。
[0004]因此，目前亟需一种新的指纹辨识装置及其制造方法，以解决传统指纹辨识装置的结构及制造方法所产生的缺失。
【发明内容】
[0005]为解决传统指纹辨识装置无法精准控制绝缘封装材料厚度，使封装完成的指纹辨识装置具有明显的厚度公差的问题，本发明的实施例所提供的一种指纹辨识装置可用以解决长久以来指纹辨识装置因整体厚度公差过大造成可应用率不佳的问题。
[0006]本发明的一方面在于提供一种指纹辨识装置。此指纹辨识装置包含基板、感应芯片、封胶层以及保护膜。
[0007]感应芯片设置于基板上，且具有上表面。封胶层设置于基板上，围绕感应芯片且暴露感应芯片的上表面，其中封胶层的上表面与感应芯片的上表面齐平。保护膜覆盖感应芯片及封胶层上，其中保护膜与封胶层不同材质。
[0008]根据本发明的实施例，上述基板包含电路基板或绝缘基板。
[0009]根据本发明的实施例，上述感应芯片是电性连接于电路基板。
[0010]根据本发明的实施例，上述感应芯片与基板之间还包含第一粘合层。
[0011 ] 根据本发明的实施例，上述感应芯片包含指纹辨识芯片。
[0012]根据本发明的实施例，上述封胶层的材料包含绝缘复合材料。
[0013]根据本发明的实施例，上述绝缘复合材料包含环氧树脂。
[0014]根据本发明的实施例，上述保护膜包含颜色涂料层及光学抗磨层。根据本发明的实施例，上述颜色涂料层覆盖感应芯片及封胶层上，且光学抗磨层覆盖颜色涂料层上。
[0015]根据本发明的实施例，上述光学抗磨层包含光学硬化涂料层或光学玻璃层。
[0016]根据本发明的实施例，上述保护膜还包含第二粘合层，其夹置于颜色涂料层与感应芯片及封胶层之间。
[0017]根据本发明的实施例，上述保护膜的厚度为20?50微米。
[0018]本发明的另一方面在于提供一种指纹辨识装置的制造方法。此制造方法包含:形成感应芯片于基板上；形成封胶层于基板上，封胶层围绕感应芯片且暴露感应芯片的上表面，其中封胶层的上表面与感应芯片的上表面形成平坦表面；以及形成保护膜于感应芯片及封胶层上。
[0019]根据本发明的实施例，上述制造方法还包含形成第一粘合层于感应芯片与基板之间。
[0020]根据本发明的实施例，上述形成保护膜的步骤包含:形成颜色涂料层于感应芯片及封胶层上；以及形成光学抗磨层覆盖颜色涂料层上。
[0021]根据本发明的实施例，上述形成光学抗磨层包含形成光学硬化涂料层或形成光学玻璃层。
[0022]根据本发明的实施例，上述保护膜还包含第二粘合层，其设置于颜色涂料层与感应芯片及封胶层之间。
【附图说明】
[0023]图1是根据本发明的实施例所绘示的一种指纹辨识装置100的剖面图；
[0024]图2是根据本发明的实施例所绘示的一种指纹辨识装置200的剖面图；
[0025]图3是根据本发明的实施例所绘示的一种指纹辨识装置300的剖面图；
[0026]图4是根据本发明的实施例所绘示的一种指纹辨识装置400的剖面图；
[0027]图5A?5C是根据本发明的实施例所绘示的一种指纹辨识装置500的制造方法的阶段剖面图；
[0028]图6是根据本发明的实施例所绘示的一种指纹辨识装置600的制造方法的阶段剖面图；
[0029]图7A?7B是根据本发明的实施例所绘示的一种指纹辨识装置700的制造方法的阶段剖面图；
[0030]图8是根据本发明的实施例所绘示的一种指纹辨识装置800的制造方法的阶段剖面图；以及
[0031]图9是根据本发明的实施例所绘示的一种指纹辨识装置的制造方法的流程图。
【具体实施方式】
[0032]接着以实施例并配合附图以详细说明本发明，在附图或描述中，相似或相同的部分是使用相同的符号或编号。在附图中，实施例的形状或厚度可能扩大，以简化或方便标示，而附图中元件的部分将以文字描述的。可了解的是，未绘示或未描述的元件可为熟悉该项技艺者所知的各种样式。
[0033]本文所使用的术语仅是用于描述特定实施例的目的且不意欲限制本发明。如本文所使用，单数形式“一” (a,an)及“该”(the)意欲亦包括复数形式，除非本文另有清楚地指示。应进一步了解，当在本说明书中使用时，术语“包含”(comprises及/或comprising)指定存在所述的特征、整数、步骤、运作、元件及/或组份，但并不排除存在或添加一或多个其它特征、整数、步骤、运作、元件、组份及/或其群组。本文参照为本发明的理想化实施例(及中间结构)的示意性说明的横截面说明来描述本发明的实施例。如此，吾人将预期偏离该等说明的形状的由于(例如)制造技术及/或容差的改变。因此，不应将本发明的实施例理解为限于本文所说明的特定区域形状，而将包括起因于(例如)制造的形状改变，且该等图中所说明的区域本质上为示意性的，且其形状不意欲说明设备的区域的实际形状且不意欲限制本发明的范畴。
[0034]为解决传统指纹辨识装置无法精准控制绝缘封装材料厚度，使封装完成的指纹辨识装置具有明显的厚度公差的问题，本发明的实施例所提供一种指纹辨识装置中的封胶层仅围绕感应芯片且暴露感应芯片的上表面，此外封胶层的上表面与感应芯片的上表面齐平，可用以解决长久以来指纹辨识装置因整体厚度公差过大造成可应用率不佳的问题。
[0035]图1是根据本发明的实施例所绘示的一种指纹辨识装置100的剖面图。在图1中，指纹辨识装置100包含基板110、感应芯片120、封胶层130以及保护膜140。
[0036]感应芯片120设置于基板110上，且具有上表面121。根据本发明的实施例，基板110包含电路基板或绝缘基板。根据本发明的实施例，感应芯片120是电性连接于电路基板。根据本发明的实施例，感应芯片120包含指纹辨识芯片。
[0037]封胶层130设置于基板110上，围绕感应芯片120且暴露感应芯片120的上表面121。在本发明的实施例中，封胶层130的上表面131与感应芯片120的上表面121齐平。根据本发明的实施例，封胶层130的材料包含绝缘复合材料。根据本发明的实施例，绝缘复合材料包含环氧树脂。
[0038]保护膜140覆盖感应芯片120及封胶层130上，其中保护膜140与封胶层130不同材质。根据本发明的实施例，保护膜140包含光学硬化层。根据本发明的实施例，保护膜140的厚度⑴为20?50微米。
[0039]图2是根据本发明的实施例所绘示的一种指纹辨识装置200的剖面图。在图2中，指纹辨识装置200包含基板210、感应芯片220、封胶层230、保护膜240及粘合层250。
[0040]感应芯片220设置于基板210上，且具有上表面221。根据本发明的实施例，基板210包含电路基板或绝缘基板。根据本发明的实施例，感应芯片220是电性连接于电路基板。根据本发明的实施例，感应芯片220包含指纹辨识芯片。
[0041]不同于图1的指纹辨识装置100，在图2中，指纹辨识装置200还包含粘合层250，其夹置于基板210及感应芯片220之间。
[0042]封胶层230设置于基板210上，围绕感应芯片220且暴露感应芯片220的上表面221。在本发明的实施例中，封胶层230的上表面231与感应芯片220的上表面221齐平。根据本发明的实施例，封胶层230的材料包含绝缘复合材料。根据本发明的实施例，绝缘复合材料包含环氧树脂。
[0043]保护膜240覆盖感应芯片220及封胶层230上，其中保护膜240与封胶层230不同材质。根据本发明的实施例，保护膜240包含光学硬化层。
[0044]图3是根据本发明的实施例所绘示的一种指纹辨识装置300的剖面图。在图3中，指纹辨识装置300包含基板310、感应芯片320、封胶层330以及保护膜340。
[0045]感应芯片320设置于基板310上，且具有上表面321。根据本发明的实施例，基板310包含电路基板或绝缘基板。根据本发明的实施例，感应芯片320是电性连接于电路基板。根据本发明的实施例，感应芯片320包含指纹辨识芯片。
[0046]封胶层330设置于基板310上，围绕感应芯片320且暴露感应芯片320的上表面321。在本发明的实施例中，封胶层330的上表面331与感应芯片320的上表面321齐平。根据本发明的实施例，封胶层330的材料包含绝缘复合材料。根据本发明的实施例，绝缘复合材料包含环氧树脂。
[0047]保护膜340覆盖感应芯片320及封胶层330上，其中保护膜340与封胶层330不同材质。根据本发明的实施例，保护膜340包含颜色涂料层341及光学抗磨层342。
[0048]在图3中，颜色涂料层341覆盖感应芯片320及封胶层330上，且光学抗磨层342覆盖颜色涂料层341上。根据本发明的实施例，颜色涂料层341包含颜色树脂层。根据本发明的实施例，颜色涂料层341具有一颜色图案，且此颜色图案包含黑色、白色、其他颜色或其组合。根据本发明的实施例，颜色涂料层341的厚度(tl)为5?30微米。根据本发明的实施例，光学抗磨层342包含光学硬化涂料层或光学玻璃层。根据本发明的实施例，光学抗磨层342的硬度为5H?9H。根据本发明的实施例，光学抗磨层342的厚度(t2)为15?40微米。
[0049]图4是根据本发明的实施例所绘示的一种指纹辨识装置400的剖面图。在图4中，指纹辨识装置400包含基板410、感应芯片420、封胶层430、保护膜440及第一粘合层450。
[0050]感应芯片420设置于基板410上，且具有上表面421。根据本发明的实施例，基板410包含电路基板或绝缘基板。