根据本发明的实施例，感应芯片420是电性连接于电路基板。根据本发明的实施例，感应芯片420包含指纹辨识芯片。
[0051]不同于图3的指纹辨识装置300，在图4中，指纹辨识装置400还包含第一粘合层450，其夹置于基板410与感应芯片420之间。
[0052]封胶层430设置于基板410上，围绕感应芯片420且暴露感应芯片420的上表面421。在本发明的实施例中，封胶层430的上表面431与感应芯片420的上表面421齐平。根据本发明的实施例，封胶层430的材料包含绝缘复合材料。根据本发明的实施例，绝缘复合材料包含环氧树脂。
[0053]保护膜440覆盖感应芯片420及封胶层430上，其中保护膜440与封胶层430不同材质。根据本发明的实施例，保护膜440包含颜色涂料层441及光学抗磨层442。
[0054]在图4中，颜色涂料层441覆盖感应芯片420及封胶层430上，且光学抗磨层442覆盖颜色涂料层441上。根据本发明的实施例，颜色涂料层441包含颜色树脂层。根据本发明的实施例，颜色涂料层441具有一颜色图案，且此颜色图案包含黑色、白色、其他颜色或其组合。根据本发明的实施例，颜色涂料层441的厚度(tl)为5?30微米。根据本发明的实施例，光学抗磨层442包含光学硬化涂料层或光学玻璃层。根据本发明的实施例，光学抗磨层442的硬度为5H?9H。根据本发明的实施例，光学抗磨层442的厚度(t2)为15?40微米。
[0055]不同于图3的指纹辨识装置300，在图4的指纹辨识装置400中，保护膜440还包含第二粘合层443，其夹置于颜色涂料层441与感应芯片420及封胶层430之间。根据本发明的实施例，第二粘合层443的厚度(t3)为2?10微米。
[0056]图5A?5C是根据本发明的实施例所绘示的一种指纹辨识装置500的制造方法的阶段剖面图。
[0057]在图5A中，感应芯片520是形成于基板510上。在本发明的实施例中，基板510包含电路基板或绝缘基板。根据本发明的实施例，感应芯片520是电性连接于电路基板。根据本发明的实施例，感应芯片520包含指纹辨识芯片。在本发明的实施例中，形成第一粘合层610于感应芯片520与基板510之间，如图6所示。
[0058]在图5B中，封胶层530是形成于基板510上。封胶层530围绕感应芯片520且暴露感应芯片520的上表面521，其中封胶层530的上表面531与感应芯片520的上表面521形成平坦表面。在本发明的实施例中，封胶层530的上表面531与感应芯片520的上表面521齐平。根据本发明的实施例，封胶层530的材料包含绝缘复合材料。根据本发明的实施例，绝缘复合材料包含环氧树脂。
[0059]在图5C中，保护膜540形成于感应芯片520及封胶层530上。根据本发明的实施例，保护膜540与封胶层530不同材质。根据本发明的实施例，保护膜540包含光学硬化层。根据本发明的实施例，保护膜540的厚度(T)为20?50微米。
[0060]图7A?7B是根据本发明的实施例所绘示的一种指纹辨识装置700的制造方法的阶段剖面图。图7A及图7B是接续图5B。在图7A及图7B中，形成保护膜710的步骤包含:形成颜色涂料层712及形成光学抗磨层714。
[0061]请参考图7A，颜色涂料层712形成于感应芯片520及封胶层530上。根据本发明的实施例，颜色涂料层712包含颜色树脂层。根据本发明的实施例，颜色涂料层712具有一颜色图案，且此颜色图案包含黑色、白色、其他颜色或其组合。根据本发明的实施例，颜色涂料层712的厚度(tl)为5?30微米。
[0062]接着请参考图7B，光学抗磨层714覆盖颜色涂料层714上。根据本发明的实施例，光学抗磨层714包含光学硬化涂料层或光学玻璃层。根据本发明的实施例，光学抗磨层714的硬度为5H?9H。根据本发明的实施例，光学抗磨层714的厚度(t2)为15?40微米。
[0063]图8是根据本发明的实施例所绘示的一种指纹辨识装置800的制造方法的阶段剖面图。图8是接续图5B。在图8中，形成保护膜810的步骤包含:形成粘合层816、形成颜色涂料层812及形成光学抗磨层814。
[0064]粘合层816形成于感应芯片520及封胶层530上。根据本发明的实施例，粘合层816的厚度(t3)为2?10微米。
[0065]颜色涂料层812形成于粘合层816上。根据本发明的实施例，颜色涂料层812包含颜色树脂层。根据本发明的实施例，颜色涂料层812具有一颜色图案，且此颜色图案包含黑色、白色、其他颜色或其组合。根据本发明的实施例，颜色涂料层812的厚度(tl)为5?30微米。
[0066]光学抗磨层814覆盖颜色涂料层814上。根据本发明的实施例，光学抗磨层814包含光学硬化涂料层或光学玻璃层。根据本发明的实施例，光学抗磨层814的硬度为5H?9H。根据本发明的实施例，光学抗磨层814的厚度(t2)为15?40微米。
[0067]图9是根据本发明的实施例所绘示的一种指纹辨识装置的制造方法的流程图。图9中的步骤901?903是说明图5A?5C所绘示的指纹辨识装置500的制造方法阶段剖面图。
[0068]在步骤901中，感应芯片520是形成于基板510上。在本发明的实施例中，基板510包含电路基板或绝缘基板。根据本发明的实施例，感应芯片520是电性连接于电路基板。根据本发明的实施例，感应芯片520包含指纹辨识芯片
[0069]在步骤902中，封胶层530是形成于基板510上。封胶层530围绕感应芯片520且暴露感应芯片520的上表面521，其中封胶层530的上表面531与感应芯片520的上表面521形成平坦表面。在本发明的实施例中，封胶层530的上表面531与感应芯片520的上表面521齐平。根据本发明的实施例，封胶层530的材料包含绝缘复合材料。根据本发明的实施例，绝缘复合材料包含环氧树脂。
[0070]在步骤903中，保护膜540形成于感应芯片520及封胶层530上。根据本发明的实施例，保护膜540与封胶层530不同材质。根据本发明的实施例，保护膜540包含光学硬化层。根据本发明的实施例，保护膜540的厚度(T)为20?50微米。
[0071]为解决传统指纹辨识装置无法精准控制绝缘封装材料的厚度，使封装完成的指纹辨识装置具有明显的厚度公差的问题，本发明的实施例所提供一种指纹辨识装置中的封胶层仅围绕感应芯片且暴露感应芯片的上表面，以及封胶层的上表面与感应芯片的上表面齐平。通过封胶层的上表面与感应芯片的上表面齐平，且后续贴合的保护层的厚度的公差较小，因此可有效控制感应芯片的上的结构厚度于20?50微米之间。此外，由于本发明所提供的指纹辨识装置及其制造方法可精准控制感应芯片的上的结构厚度，因此本发明所提供的指纹辨识装置的整体厚度可精确估算，以提升指纹辨识装置的可应用率。
[0072]另一方面，由于本发明所提供的指纹辨识装置的制造方法省略了传统制造方法中的研磨制程，因此可有效减少封胶层材料的损失及整体制造时间。
[0073]虽然本发明的实施例已揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何熟悉此技艺者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可做些许的更动与润饰，因此本发明的保护范围当以所附的权利要求书所界定的范围为准。
【主权项】
1.一种指纹辨识装置，其特征在于，包含: 一基板； 一感应芯片，设置于该基板上，且具有一上表面； 一封胶层，设置于该基板上，围绕该感应芯片且暴露该感应芯片的该上表面，其中该封胶层的一上表面与该感应芯片的该上表面齐平；以及 一保护膜，覆盖该感应芯片及该封胶层上，其中该保护膜与该封胶层不同材质。2.根据权利要求1所述的指纹辨识装置，其特征在于，该基板包含一电路基板或一绝缘基板。3.根据权利要求2所述的指纹辨识装置，其特征在于，该感应芯片是电性连接于该电路基板。4.根据权利要求1所述的指纹辨识装置，其特征在于，该感应芯片与该基板之间还包含一第一粘合层。5.根据权利要求1所述的指纹辨识装置，其特征在于，该感应芯片包含一指纹辨识芯片。6.根据权利要求1所述的指纹辨识装置，其特征在于，该封胶层的材料包含一绝缘复合材料。7.根据权利要求5所述的指纹辨识装置，其特征在于，该绝缘复合材料包含环氧树脂。8.根据权利要求1所述的指纹辨识装置，其特征在于，该保护膜包含: 一颜色涂料层，覆盖该感应芯片及该封胶层上；以及 一光学抗磨层，覆盖该颜色涂料层上。9.根据权利要求7所述的指纹辨识装置，其特征在于，该光学抗磨层包含一光学硬化涂料层或一光学玻璃层。10.根据权利要求7所述的指纹辨识装置，其特征在于，该保护膜还包含一第二粘合层，其夹置于该颜色涂料层与该感应芯片及该封胶层之间。11.根据权利要求1所述的指纹辨识装置，其特征在于，该保护膜的一厚度为20?50微米。12.一种指纹辨识装置的制造方法，其特征在于，包含: 形成一感应芯片于一基板上； 形成一封胶层于该基板上，该封胶层围绕该感应芯片且暴露该感应芯片的该上表面，其中该封胶层的一上表面与该感应芯片的该上表面形成一平坦表面；以及形成一保护膜于该感应芯片及该封胶层上。13.根据权利要求12所述的指纹辨识装置的制造方法，其特征在于，还包含形成一第一粘合层于该感应芯片与该基板之间。14.根据权利要求12所述的指纹辨识装置的制造方法，其特征在于，形成该保护膜包含: 形成一颜色涂料层于该感应芯片及该封胶层上；以及 形成一光学抗磨层，覆盖该颜色涂料层上。15.根据权利要求14所述的指纹辨识装置的制造方法，其特征在于，形成该光学抗磨层包含形成一光学硬化涂料层或形成一光学玻璃层。16.根据权利要求14所述的指纹辨识装置的制造方法，其特征在于，形成该保护膜还包含形成一第二粘合层于该颜色涂料层与该感应芯片及该封胶层之间。
【专利摘要】本发明提供一种指纹辨识装置及其制造方法。此指纹辨识装置包含基板、感应芯片、封胶层以及保护膜。感应芯片设置于基板上，且具有上表面。封胶层设置于基板上，围绕感应芯片且暴露感应芯片的上表面，其中封胶层的上表面与感应芯片的上表面齐平。保护膜覆盖感应芯片及封胶层上，其中保护膜与封胶层不同材质。由于本发明所提供的指纹辨识装置及其制造方法可精准控制感应芯片的上的结构厚度，因此本发明所提供的指纹辨识装置的整体厚度可精确估算，以提升指纹辨识装置的可应用率。
【IPC分类】G06K9/00
【公开号】CN105718843
【申请号】CN201410725076
【发明人】萧建仁, 曾士修
【申请人】关键应用科技股份有限公司
【公开日】2016年6月29日
【申请日】2014年12月3日