片(13)的37脚、42脚与第九模块(12)相连，所述芯片(13)的38脚与第五模块(8)相连，所述芯片(13)的38脚与+3.3V电源接口相连，所述芯片(13)的46脚与+1.2V电源接口相连，所述芯片(13)的47脚、49脚接地，所述芯片(13)的48脚与第三模块(6)连接后接入到+1.2V电源接口上； 所述第一模块(4)包括第三电容(C3)和第四电容(C4)，所述第三电容(C3)的2脚连接有电源一接口(Vl)，且所述第三电容(C3)的2脚与+1.2V电源接口相连，所述第三电容(C3)的I脚接地，所述第四电容(C4)的2脚连接有电源二接口(V2)，且所述第四电容(C4)的2脚与+3.3V电源接口相连，所述第四电容(C4)的I脚接地； 所述第二模块(5)包括第五电容(C5)、第七电容(C7)、第九电容(C9)、第^^一电容(Cll)、第二^^一电容(C21)、第十六电容(C16)、第六电容(C6)、第八电容(C8)、第十电容(ClO)、第十二电容(C12)、第十三电容(C13)、第十八电容(C18)和第二十二电容(C22)，所述第五电容(C5)的I脚、第七电容(C7)的I脚、第九电容(C9)的I脚、第^^一电容(CU)的I脚、第二i^一电容(C21)的I脚、第十六电容(C16)的I脚并接后与+1.2V电源接口相连，所述第五电容(C5)的2脚、第七电容(C7)的2脚、第九电容(C9)的2脚、第^^一电容(Cll)的2脚、第二i^一电容(C21)的2脚、第十六电容(C16)的2脚均接地，所述第六电容(C6)的I脚、第八电容(C8)的I脚、第十电容(ClO)的I脚、第十二电容(C12)的I脚、第十三电容(C13)的I脚、第十八电容(C18)的I脚、第二十二电容(C22)的I脚并接后与+3.3V电源接口相连，所述第六电容(C6)的2脚、第八电容(C8)的2脚、第十电容(ClO)的2脚、第十二电容(C12)的2脚、第十三电容(C13)的2脚、第十八电容(C18)的2脚、第二十二电容(C22)的2脚均接地； 所述第三模块(6)包括第十四电容(C14)、第十五电容(C15)和电感一(LI)，所述第十四电容(C14)的2脚、第十五电容(C15)的I脚并接后与电感一(LI)的I脚相连，所述第十四电容(C14)的2脚、第十五电容(C15)的I脚并接后与+1.2V电源接口相连，所述第十四电容(C14)的I脚、第十五电容(C15)的2脚均接地，所述电感一(LI)的2脚与芯片(13)的48脚相连; 所述第四模块(7)包括第二电阻(R2)和发光二极管(LED)，所述第二电阻(R2)的I脚与芯片(13)的9脚相连，所述第二电阻(R2)的2脚与发光二极管(LED)的2脚相连，所述发光二极管(LED)的I脚与+3.3V电源接口相连； 所述第五模块(8)包括第一电阻(Rl)和第二电容(C2)，所述第一电阻(Rl)的I脚与第二电容(C2)的2脚连接后接入到芯片(13)的38脚上，所述第一电阻(Rl)的2脚与+3.3V电源接口相连，所述第二电容(C2)的I脚接地； 所述第六模块(9)包括第一电容(Cl)和晶振(XI)，所述第一电容(Cl)的I脚与晶振(Xl)的3脚并接后接入到芯片(13)的26脚上，所述第一电容(Cl)的2脚与晶振(Xl)的I脚并接后接入到芯片(13)的25脚上，所述晶振(Xl)的外壳接地； 所述第七模块(10)包括第三电阻(R3)，所述第三电阻(R3)的I脚与芯片(13)的17脚相连，所述第三电阻(R3)的2脚接地； 所述第八模块(11)包括第十九电容(C19)、第二十电容(C20)、第十七电容(C17)、第二十三电容(C23)，所述第十九电容(C19)的I脚、第二十电容(C20)的I脚、第十七电容(C17)的I脚、第二十三电容(C23)的I脚分别对应与芯片(13)的33脚、32脚、30脚、29脚相连，所述第十九电容(C19)的2脚、第二十电容(C20)的2脚、第十七电容(C17)的2脚、第二十三电容(C23)的2脚分别对应与NGFF接口 (18)的49脚、47脚、43脚、41脚相连; 所述第九模块(12)包括第四电阻(R4)、第五电阻(R5)、第六电阻(R6)，所述第四电阻(R4)的I脚、第五电阻(R5)的I脚、第六电阻(R6)的I脚分别对应与芯片(13)的9脚、37脚、42脚相连，所述第四电阻(R4)的2脚、第五电阻(R5)的2脚、第六电阻(R6)的2脚均接地； 所述第十模块(14)包括第二十五电容(C25)和第二十六电容(C26)，所述第二十五电容(C25)的2脚、第二十六电容(C26)的2脚分别与芯片(13)的20脚、19脚相连，所述第二十五电容(C25)的I脚、第二十六电容(C26)的I脚分别与USB接口(17)的6脚、5脚相连； 所述第i^一模块(15)包括第二十七电容(C27)和第二十八电容(C28)，所述第二十七电容(C27)的2脚、第二十八电容(C28)的I脚并接后与USB接口(17)的I脚相连，所述第二十七电容(C27)的I脚、第二十八电容(C28)的2脚并接后接地； 所述第十二模块(16)包括第七电阻(R7)，所述第七电阻(R7)的I脚与芯片(13)的10脚相连，所述第七电阻(R7)的2脚与USB接口 (17)的I脚相连; 所述USB接口(17)的I脚与+5V电源接口相连，所述USB接口(17)的4脚、7脚、10脚和11脚接地； 所述NGFF接口(18)的I脚、3脚、5脚、27脚、33脚、39脚、45脚、51脚、57脚、71脚、73脚和75脚均接地，所述NGFF接口(18)的38脚串接第十二电阻(R12)后接地，所述NGFF接口 (18)的69脚串接第十三电阻(R13)后接地，所述NGFF接口 (18)的2脚、4脚、70脚、72脚、74脚均连接有电源三接口(VCC33)。4.根据权利要求3所述的固态硬盘用NGFF转USB的转接装置的控制电路，其特征在于:所述大电流输出电源控制电路(19)包括第二十九电容(C29)、第三十电容(C30)、第Si电容(C31)、第三十二电容(C32)、高电流输出电源(U2)、第八电阻(R8)、第九电阻(R9)、电感二(L2)，所述第二十九电容(C29)的一端与第三十电容(C30)的2脚并接后接地，所述第二十九电容(C29)的另一端与第三十电容(C30)的I脚并接后分别与高电流输出电源(U2)的I脚、4脚串接，所述第二十九电容(C29)的另一端与第三十电容(C30)的I脚并接后与+5V电源接口相连，所述高电流输出电源(U2)的2脚接地，所述高电流输出电源(U2)的3脚、电感二(L2)串接后与电源三接口(VCC33)相连，所述高电流输出电源(U2)的5脚与第九电阻(R9)串接后接地，所述高电流输出电源(U2)的5脚与第八电阻(R8)串接后与电源三接口(VCC33)相连，所述第三十二电容(C32)的一端与第三i^一电容(C31)的2脚并接后接地，所述第三十二电容(C32)的另一端、第三i^一电容(C31)的I脚并接后与电源三接口(VCC33)相连。5.根据权利要求3所述的固态硬盘用NGFF转USB的转接装置的控制电路，其特征在于:所述升级固件和保存固件控制电路(20)包括烧录器(U3)、第十电阻(RlO)、第三十三电容(C33)、第十一电阻(R11)，所述烧录器(U3)的I脚、2脚、5脚、6脚分别与芯片(13)的6脚、2脚、5脚、3脚相连，所述烧录器(U3)的2脚与第十电阻(RlO)的I脚相连，所述第十电阻(RlO)的2脚与+3.3V电源接口相连，所述烧录器(U3)的3脚与第^^一电阻(Rll)的2脚相连，所述第十一电阻(Rll)的I脚与+3.3V电源接口相连，所述烧录器(U3)的4脚接地，所述第三十三电容(C33)的I脚与烧录器(U3)的7脚、8脚相连后接入到+3.3V电源接口上，所述第三十三电容(C33)的2脚接地。
【专利摘要】本实用新型涉及固态硬盘用NGFF转USB的转接装置及其控制电路，包括USB接口、PCB电路板和转接头，USB接口焊接在PCB电路板的边缘处，转接头焊接在PCB电路板的中部，转接头通过PCB电路板上的线路与USB接口实现转接；转接头为NGFF转接头。固态硬盘用NGFF转USB的转接装置的控制电路，包括主控芯片控制电路、USB接口、NGFF接口、大电流输出电源控制电路、升级固件和保存固件控制电路。本实用新型具有结构设计合理、生产制造成本低和体积小等优点，制成的固态硬盘体积小、方便携带，同时提高了读写与传输速度，可利用内部升级来解决兼容性的问题，适用于不同容量的固态硬盘。
【IPC分类】G06F3/06
【公开号】CN204883676
【申请号】CN201520625632
【发明人】刘辉
【申请人】芜湖金胜电子科技股份有限公司
【公开日】2015年12月16日
【申请日】2015年8月18日