一种物联网用的rfid弱签筛选装置的制造方法

文档序号:10181603阅读:191来源:国知局
一种物联网用的rfid弱签筛选装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉物联网技术领域,特别是涉及一种物联网用的RFID弱签筛选装置。
【背景技术】
[0002]RFID(射频识别,Rad1 Frequency IDentificat1n)超高频技术又称电子标签、无线射频识别,是一种通信技术,可通过无线电讯号识别特定目标并读写相关数据,而无需识别系统与特定目标之间建立机械或光学接触。
[0003]目前还多通过手工对电子软标签进行检测,效率和精度低,需借助人工去核对,从而增加了繁琐的工序。现有的装置不能控制RFID天线的位置,不能调整位置。
【实用新型内容】
[0004]为了解决实现RFID弱签筛选效率较低、精度较低,本实用新型提供了一种物联网用的RFID弱签筛选装置。
[0005]本实用新型采用的技术方案是:一种物联网用的RFID弱签筛选装置,包括一柜体和控制器,所述柜体的上部设置有一 RFID天线,所述柜体中设有传送带,所述传送带设置在滚筒上,所述滚筒设置在柜体的中部,所述滚筒的表面设有碳纤维,所述传送带的表面分布有RFID射频卡;所述RFID天线设置在绳索上,所述绳索设置在柜体的上部,所述绳索连接有用于驱动绳索运转的第一电机;所述柜体的一侧设置有用于容纳传送带的容器,另一侧设置有一用于驱动传送带回收的第二电机,所述控制器分别与第一电机和第二电机相连接,用于控制第一电机和第二电机的工作状态;所述柜体的底部设有滚轮,所述滚轮与柜体底部通过转轴相连接,所述转轴上设有制动器;还包括一报警器,所述报警器与控制器相连接;还包括RFID读写器,所述RFID天线与RFID读写器相连,RFID读写器与控制器相连接;所述柜体包括第一玻璃层、第一透明导电层、电致变色层、第二透明导电层、第二玻璃层,所述电致变色层设置在所述第一透明导电层和第二透明导电层之间,所述第一透明导电层的外部设置有第一玻璃层,所述第二透明导电层的外部设置有第二玻璃层,所述控制器与所述第一透明导电层和第二透明导电层相连接,用于向透明导电层施加电压。
[0006]优选地,所述柜体还设置有三个洞孔,所述洞孔外部设置有卷帘门,所述卷帘门与所述控制器相连接。
[0007]优选地,所述RFID天线和传送带之间通过一通道相通,所述通道为锥形。
[0008]优选地,所述柜体上设有温度传感器。。
[0009]本实用新型的有益效果是:本实用新型的RFID弱签筛选装置具有精确、快速、灵敏等优点,可适用于不同规格RFID射频标签的弱签筛选,降低生产成本和改进生产技术提供必要的数据。本装置能够实现了 RFID弱签筛选,系统筛选速度快,每分钟可以筛选120张标签,可连续工作。而且,可以实现RFID天线的移动,可以使得RFID天线和RFID射频卡相对应。
【附图说明】
[0010]图1为本实用新型一种实施例的物联网用的RFID弱签筛选装置的结构示意图;
[0011]图2为柜体的截面图。
[0012]图中,1:第二电机;2:容器;3:RFID天线;4:通道;5:传送带;6:绳索;7:控制器;8:第一电机;
【具体实施方式】
[0013]为使本实用新型要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。
[0014]如图1所示,为本实用新型一种实施例的物联网用的RFID弱签筛选装置的结构示意图,该RFID弱签筛选装置包括一柜体,所述柜体的上部设置有一 RFID天线3,所述柜体中设有传送带5,所述传送带5设置在滚筒上,所述滚筒设置在柜体的中部,所述滚筒的表面设有碳纤维;所述传送带5的表面分布有RFID射频卡,所述RFID天线3设置在绳索6上,所述绳索6设置在柜体的上部,所述绳索6连接有第一电机8 ;所述柜体的一侧设置有用于容纳传送带的容器2,另一侧设置有一用于驱动传送带回收的第二电机1,所述控制器7分别与第一电机8和第二电机1相连接,用于控制第一电机和第二电机的工作状态,所述柜体的底部设有滚轮,所述滚轮与柜体底部通过转轴相连接,所述转轴上设有制动器,还包括一报警器,所述报警器与控制器相连接。当出现弱签信号时,控制器控制报警器进行报警。优选地,报警器为声音报警器或者光报警器。
[0015]本实用新型的传送带的表面分布有RFID射频卡,所述RFID天线和传送带之间通过一通道4相通,所述柜体的一侧设置有用于容纳传送带的容器2,另一侧设置有一用于驱动传送带回收的第二电机1。所述第二电机的输出轴与所述传送带相连接,驱动传送带运动。
[0016]本实用新型的柜体的底部设有滚轮,所述滚轮与柜体底部通过转轴相连接,所述转轴上设有制动器。从而实现了柜体在任意位置进行工作,方便了工作环境。所述柜体还设置有三个洞孔,所述洞孔外部设置有卷帘门,所述卷帘门与所述控制器相连接,控制器根据需要进行调整卷帘门的开闭。
[0017]图2为柜体的截面图,本实施例的柜体包括第一玻璃层101、第一透明导电层102、电致变色层103、第二透明导电层104、第二玻璃层105,所述电致变色层103设置在所述第一透明导电层102和第二透明导电层104之间,所述第一透明导电层102的外部设置有第一玻璃层101,所述第二透明导电层104的外部设置有第二玻璃层105,所述控制器与所述第一透明导电层和第二透明导电层相连接,用于向透明导电层施加电压。电致变色材料在外加电场作用下发生电化学氧化还原反应,得失电子,使材料的颜色发生变化。
[0018]本实用新型的RFID天线设置在绳索6上,可以实现RFID天线的移动,可以使得RFID天线和RFID射频卡相对应。当RFID天线与通道不对应时,可以控制电机运转,来实现RFID天线和通道的对准。
[0019]本实用新型的通道4为锥形,所述通道靠近传送带的端口小于靠近RFID天线的端口,所述RFID天线在任一时刻只接收传送带上的其中一个RFID射频卡的信号。本实用新型的通道使得述RFID天线在一个时刻只能接收一个RFID射频卡的信号,避免了信号串号的问题。
[0020]本实用新型的传送带为纸带,RFID射频卡分布在纸带上。本实用新型的传送带设置在滚筒上,使得传送带和滚筒之间的摩擦较小,减少了摩擦。优选地,滚筒的表面设有碳纤维,从而减少摩擦,增大使用寿命。
[0021]本实用新型的还包括RFID读写器,所述RFID天线与RFID读写器相连,RFID读写器与控制器相连接,所述RFID读写器通过RFID天线发射信号给RFID射频卡,所述RFID射频卡接收到信号后经过RFID天线回馈射频卡身份信息给控制器。
[0022]本实用新型的RFID弱签筛选装置中设有信号控制装置,当RFID天线发射信号波时,能够控制RFID射频卡接收到的能量并对射频信号波进行限制,通过控制安装在柜体四周上的在不同天线发射功率,计算多天线在多个玮度测量情况下,多维信号强度平均<-72dbm,即可认定为弱签,从而能够准确判断所述的RFID射频卡是否为弱签。
[0023]以上所述是本实用新型的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型所述原理的前提下,还可以作出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种物联网用的RFID弱签筛选装置,其特征在于,包括一柜体和控制器,所述柜体的上部设置有一 RFID天线,所述柜体中设有传送带,所述传送带设置在滚筒上,所述滚筒设置在柜体的中部,所述滚筒的表面设有碳纤维,所述传送带的表面分布有RFID射频卡;所述RFID天线设置在绳索上,所述绳索设置在柜体的上部,所述绳索连接有用于驱动绳索运转的第一电机;所述柜体的一侧设置有用于容纳传送带的容器,另一侧设置有一用于驱动传送带回收的第二电机,所述控制器分别与第一电机和第二电机相连接,用于控制第一电机和第二电机的工作状态;所述柜体的底部设有滚轮,所述滚轮与柜体底部通过转轴相连接,所述转轴上设有制动器; 还包括一报警器,所述报警器与控制器相连接; 还包括RFID读写器,所述RFID天线与RFID读写器相连,RFID读写器与控制器相连接; 所述柜体包括第一玻璃层、第一透明导电层、电致变色层、第二透明导电层、第二玻璃层,所述电致变色层设置在所述第一透明导电层和第二透明导电层之间,所述第一透明导电层的外部设置有第一玻璃层,所述第二透明导电层的外部设置有第二玻璃层,所述控制器与所述第一透明导电层和第二透明导电层相连接,用于向透明导电层施加电压。2.根据权利要求1所述的物联网用的RFID弱签筛选装置,其特征在于,所述柜体还设置有三个洞孔,所述洞孔外部设置有卷帘门,所述卷帘门与所述控制器相连接。3.根据权利要求1所述的物联网用的RFID弱签筛选装置,其特征在于,所述RFID天线和传送带之间通过一通道相通,所述通道为锥形。4.根据权利要求1所述的物联网用的RFID弱签筛选装置,其特征在于,所述柜体上设有温度传感器。
【专利摘要】本实用新型属于物联网技术领域,公开了一种物联网用的RFID弱签筛选装置,包括一柜体和控制器,所述柜体的上部设置有一RFID天线,所述柜体中设有传送带,所述传送带设置在滚筒上,所述滚筒设置在柜体的中部,所述滚筒的表面设有碳纤维,所述传送带的表面分布有RFID射频卡;所述RFID天线设置在绳索上,所述绳索设置在柜体的上部,所述绳索连接有用于驱动绳索运转的第一电机;所述柜体的一侧设置有用于容纳传送带的容器,另一侧设置有一用于驱动传送带回收的第二电机,所述控制器分别与第一电机和第二电机相连接。本实用新型可适用于不同规格RFID射频标签的弱签筛选,降低生产成本。
【IPC分类】G06K17/00
【公开号】CN205091759
【申请号】CN201520679420
【发明人】徐义国
【申请人】信智慧通科技(北京)有限公司
【公开日】2016年3月16日
【申请日】2015年9月2日
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