锁封装置的制作方法

本发明涉及锁具领域，特别是涉及一种锁封装置。

背景技术：

对装有保密物品(如钱币、票据、机密档案、信件)的容器，例如包、袋或箱等，在转运和保管中需要将其锁封。如在2006年11月22日公开的，公开号为cn2839488y的名为“用条码编号的一次性锁封装置”的实用新型专利，采用条码作为机读媒介，实际使用并是很不方便，而其他现有技术中的锁封装置的功能较为单一，往往只能起到锁封的作用，但难以得知其锁封状态，尤其不可为机读电子信息进行计算机系统管理，因此，若操作人员在锁封时因疏忽等原因而未将锁封装置正确设置，则安全性和可靠性受到影响，具有一定的安全隐患。

技术实现要素：

本发明主要解决的技术问题是提供一种锁封装置，解决传统的锁封装置难以得知其锁封状态的问题。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种锁封装置，包括：锁体、锁舌、射频天线、第一射频ic芯片以及第二射频ic芯片，所述第一射频ic芯片及所述第二射频ic芯片设置于所述锁舌之上；当所述锁舌处于第一位置时，所述射频天线与所述第一射频ic芯片导通，使所述第一射频ic芯片可被识读；以及当所述锁舌处于第二位置时，所述射频天线与所述第二射频ic芯片导通，使所述第二射频ic芯片可被识读。

其中，所述锁体还包括第一锁体和第二锁体。

其中，所述锁舌构造于所述第一锁体之内，且所述锁舌可以部分弹出、退出、伸出或滑出于所述第一锁体。

其中，当所述锁舌处于第一位置时，所述锁舌大致全部处于所述第一锁体之内，所述锁体处于开锁状态；当所述锁舌处于第二位置时，所述锁舌部分处于所述第一锁体之外。

其中，所述射频天线设置于所述第一锁体之内。

其中，当所述锁舌处于第二位置且处于所述第一锁体之外的部分嵌入所述第二锁体之内时，所述锁体处于锁封状态。

其中，所述第一射频ic芯片之内储存有第一预设信息，所述第一预设信息是表示所述锁体处于开锁状态的信息码。

其中，所述第二射频ic芯片之内储存有第二预设信息，所述第二预设信息是表示所述锁体处于不完全开锁状态或锁封状态的信息码。

其中，所述第一射频ic芯片的工作频率是125khz、13.56mhz、860mhz～960mhz中的任意一种，所述第二射频ic芯片的工作频率是125khz、13.56mhz、860mhz～960mhz中的任意一种，所述射频天线的工作频率是125khz、13.56mhz、860mhz～960mhz中的至少一种。

其中，所述第一射频ic芯片和所述所述第二射频ic芯片的工作频率互不相同，且所述射频天线的工作频率是125khz、13.56mhz、860mhz～960mhz中的任意两种，所述射频天线的两种工作频率分别对应所述第一射频ic芯片和所述所述第二射频ic芯片的工作频率。

以上方案，使用射频识别读写设备读取本发明的锁封装置，进而通过查验射频识别读写设备读到的是哪一个射频ic芯片，即可方便快捷的判定出该锁封装置锁封状态，提高了库存盘点、物流周转的工作效率及准确性。

附图说明

图1是本发明锁封装置一实施例中锁舌处于第一位置时的结构示意图；

图2是本发明锁封装置一实施例中锁舌处于第二位置时的结构示意图；

图3是本发明锁封装置一实施例中锁舌处于第二位置时的结构示意图；

图4是本发明锁封装置一实施例中锁舌处于第一位置时的电路示意图；

图5是本发明锁封装置一实施例中锁舌处于第二位置时的电路示意图。

具体实施方式

在下文中，将参考附图描述本实用的各种实施方式。然而，实施方式可以按各种形式实施，而不应被认为限制于本文中提及的结实施方式。而是，提供这些实施方式是为了使得本实用向本领域技术人员完整地传达本实用的保护范围。另外，为了避免混淆本公开的主题，可能没有详细描述或示出己知的功能或结构。

需要说明，本发明实施例中所有方向性指示(诸根据上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(根据附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，根据果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，在本发明中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。

请参阅图1，图1是本发明锁封装置一实施例中锁舌处于第一位置时的结构示意图，图中两元器件间连接的虚线表示这个两个元器件电性耦接。

本实施例中，该锁封装置包括：锁体、锁舌12、射频天线13、第一射频ic芯片121以及第二射频ic芯片124。

其中，锁体还可以包括第一锁体111和第二锁体112,第一锁体111和第二锁体112相对设置，第一锁体111可以构造成能够容纳及弹出、伸出、退出或推出锁舌12的机构，第二锁体112可以构造成能够容纳部分锁舌12的结构，在一些实施例中，锁舌12从第一锁体111弹出、伸出、退出或推出一部分进入第二锁体112部分后，能够使第一锁体111和第二锁体112之间通过锁舌形成可退回或不可退回运动的锁封结构，在一些实施例中，锁舌从第一锁体伸出一部分且未完整进入第二锁体时，也能够形成使锁舌可退回或不可退回运动的锁封结构，不可退回运动的锁封结构既，锁舌不可在第一锁体111与第二锁体112之间进行往复运动，既只可前进不可回退的结构。

进一步地，第一锁体111还可以包括第一连接点113、第一连接电路114、第二连接点115、第二连接电路116，第一连接点113通过第一连接电路114与射频天线13的电极的一端电性耦接，第二连接点115通过第二连接电路116与射频天线13的电极的另一端电性耦接。

其中，射频天线13可以设置于第一锁体111之上，射频天线13可以是印刷天线、板状天线、fpc天线和蚀刻天线中的任一种。

其中，锁舌12上可以设置有第一射频ic芯片121、第一射频ic芯片第一连接电路122、第一射频ic芯片第二连接电路123、第二射频ic芯片124、第二射频ic芯片第一连接电路125、第二射频ic芯片第二连接电路126。

进一步地，第一射频ic芯片第一连接电路122和第一射频ic芯片第二连接电路123可以分别与第一射频ic芯片121的两端的电极电性耦接，第二射频ic芯片第一连接电路125和第二射频ic芯片第二连接电路126可以分别与第二射频ic芯片124的两端的电极电性耦接。

其中，第一射频ic芯片121之内可以储存有第一预设信息，第一预设信息可以是用于表示锁体处于开锁状态的信息码，第二射频ic芯片124之内可以储存有第二预设信息，第二预设信息可以用于表示锁体处于不完全开锁状态或锁封状态的信息码。

进一步地，第一射频ic芯片121的工作频率可以是125khz、13.56mhz、860～960mhz中的任意一种，第二射频ic芯片124的工作频率可以是125khz、13.56mhz、860～960mhz中的任意一种，射频天线13的工作频率可以是125khz、13.56mhz、860～960mhz中的任意一种。

进一步地，第一射频ic芯片121和第二射频ic芯片124的工作频率可以互不相同，且射频天线13的工作频率可以是125khz、13.56mhz、860～960mhz中的任意两种，射频天线13的两种工作频率可以分别对应第一射频ic芯片121和第二射频ic芯片124的工作频率。

在一些实施例中，第一射频ic芯片、第二射频ic芯片、射频天线的工作频率可以是100khz～5.5ghz之间的任一频率，例如：100khz、200khz、300khz、400khz、600khz、900khz、1mhz、10mhz、100mhz、200mhz、400mhz、500mhz、800mhz、1ghz、2ghz、3ghz、4ghz、5ghz、5.5ghz。

综上所述，本实施例中的锁舌处于第一位置，该第一位置是锁舌完全处于第一锁体之内，既可以认为，该锁封装置处于开锁状态，此时，第一射频ic芯片第一连接电路与第一连接点相接，第一射频ic芯片第二连接电路与第二连接点相接，从而使射频天线的两端的电极通过第一射频ic芯片第一连接电路、第一射频ic芯片第二连接电路、第一连接点、第一连接电路、第二连接点、第二连接电路与第一射频ic芯片的两端的电极导通，进而使第一射频ic芯片能够通过射频天线被射频识别读写设备读取到第一射频ic芯片之内储存有第一预设信息，从而使该锁封装置能够被查验到其正处于开锁状态，同时，第二射频ic芯片由于未与射频天线电性耦接，所以不能被射频识别读写设备读取到。

请参阅图2，图2是本发明锁封装置一实施例中锁舌处于第二位置时的结构示意图，图中两元器件间连接的虚线表示这个两个元器件电性耦接。

本实施例中，该锁封装置包括：锁体、锁舌、射频天线23、第一射频ic芯片221以及第二射频ic芯片224。

其中，锁体还可以包括第一锁体211和第二锁体212,第一锁体211和第二锁体212相对设置，第一锁体211可以构造成能够容纳及弹出、伸出、退出或推出锁舌的机构，第二锁体212可以构造成能够容纳部分锁舌的结构，在一些实施例中，锁舌从第一锁体211弹出、伸出、退出或推出一部分进入第二锁体212部分后，能够使第一锁体211和第二锁体212之间通过锁舌形成可退回或不可退回运动的锁封结构，在一些实施例中，锁舌从第一锁体伸出一部分且未完整进入第二锁体时，也能够形成使锁舌可退回或不可退回运动的锁封结构，不可退回运动的锁封结构既，锁舌不可在第一锁体211与第二锁体212之间进行往复运动，既只可前进不可回退的结构。

进一步地，第一锁体211还可以包括第一连接点213、第一连接电路214、第二连接点215、第二连接电路216，第一连接点213通过第一连接电路214与射频天线23的电极的一端电性耦接，第二连接点215通过第二连接电路216与射频天线23的电极的另一端电性耦接。

其中，射频天线23可以设置于第一锁体211之上，射频天线23可以是印刷天线、板状天线、fpc天线和蚀刻天线中的任一种。

其中，锁舌上可以设置有第一射频ic芯片221、第一射频ic芯片第一连接电路、第一射频ic芯片第二连接电路、第二射频ic芯片224、第二射频ic芯片第一连接电路225、第二射频ic芯片第二连接电路226。

进一步地，第一射频ic芯片第一连接电路和第一射频ic芯片第二连接电路可以分别与第一射频ic芯片221的两端的电极电性耦接，第二射频ic芯片第一连接电路225和第二射频ic芯片第二连接电路226可以分别与第二射频ic芯片224的两端的电极电性耦接。

其中，第一射频ic芯片221之内可以储存有第一预设信息，第一预设信息可以是用于表示锁体处于开锁状态的信息码，第二射频ic芯片224之内可以储存有第二预设信息，第二预设信息可以用于表示锁体处于不完全开锁状态或锁封状态的信息码。

进一步地，第一射频ic芯片221的工作频率可以是125khz、13.56mhz、860～960mhz中的任意一种，第二射频ic芯片224的工作频率可以是125khz、13.56mhz、860～960mhz中的任意一种，射频天线23的工作频率可以是125khz、13.56mhz、860～960mhz中的任意一种。

进一步地，第一射频ic芯片221和第二射频ic芯片224的工作频率可以互不相同，且射频天线23的工作频率可以是125khz、13.56mhz、860～960mhz中的任意两种，射频天线23的两种工作频率可以分别对应第一射频ic芯片221和第二射频ic芯片224的工作频率。

在一些实施例中，第一射频ic芯片、第二射频ic芯片、射频天线的工作频率可以是100khz～5.5ghz之间的任一频率，例如：100khz、200khz、300khz、400khz、600khz、900khz、1mhz、10mhz、100mhz、200mhz、400mhz、500mhz、800mhz、1ghz、2ghz、3ghz、4ghz、5ghz、5.5ghz。

本实施例中的锁舌处于第二位置，该第二位置是锁舌未完全处于第一锁体211之内，同时可以有部分锁舌处于第二锁体212之内，既可以认为，该锁封装置处于不完全开锁状态或锁封状态，此时，第二射频ic芯片第一连接电路224与第一连接点213相接，第二射频ic芯片第二连接电路226与第二连接点215相接，从而使射频天线23的电极的两端通过第二射频ic芯片第一连接电路224、第二射频ic芯片第二连接电路226、第一连接点213、第一连接电路214、第二连接点215、第二连接电路216与第二射频ic芯片224的电极的两端相互导通，进而使第二射频ic芯片224能够通过射频天线23被射频识别读写设备读取到第二射频ic芯片224之内储存的第二预设信息，从而使该锁封装置能够被查验到其正处于不完全开锁状态或锁封状态，同时，第一射频ic芯片221由于未与射频天线23电性耦接，所以不能被射频识别读写设备读取到。

请参阅图3，图3是本发明锁封装置一实施例中锁舌处于第二位置时的结构示意图，图中两元器件间连接的虚线表示这个两个元器件电性耦接。

本实施例中，该锁封装置包括：锁体、锁舌、射频天线33、第一射频ic芯片321以及第二射频ic芯片324。

其中，锁体还可以包括第一锁体311和第二锁体312，第一锁体,311和第二锁体312相对设置，第一锁体311可以构造成能够容纳及弹出、伸出、退出或推出锁舌的机构，第二锁体312可以构造成能够容纳部分锁舌的结构，在一些实施例中，锁舌从第一锁体311弹出、伸出、退出或推出一部分进入第二锁体312部分后，能够使第一锁体311和第二锁体312之间通过锁舌形成可退回或不可退回运动的锁封结构，在一些实施例中，锁舌从第一锁体伸出一部分且未完整进入第二锁体时，也能够形成使锁舌可退回或不可退回运动的锁封结构，不可退回运动的锁封结构既，锁舌不可在第一锁体311与第二锁体312之间进行往复运动，既只可前进不可回退的结构。

进一步地，第一锁体311还可以包括第一连接点313、第一连接电路314、第二连接点315、第二连接电路316，第一连接点313通过第一连接电路314与射频天线33的电极的一端电性耦接，第二连接点315通过第二连接电路316与射频天线33的电极的另一端电性耦接。

其中，射频天线33可以设置于第一锁体311之上，射频天线33可以是印刷天线、板状天线、fpc天线和蚀刻天线中的任一种。

其中，锁舌上可以设置有第一射频ic芯片321、第一射频ic芯片第一连接电路、第一射频ic芯片第二连接电路、第二射频ic芯片324、第二射频ic芯片第一连接电路325、第二射频ic芯片第二连接电路326。

进一步地，第一射频ic芯片第一连接电路和第一射频ic芯片第二连接电路可以分别与第一射频ic芯片321的两端的电极电性耦接，第二射频ic芯片第一连接电路325和第二射频ic芯片第二连接电路326可以分别与第二射频ic芯片324的两端的电极电性耦接。

其中，第一射频ic芯片321之内可以储存有第一预设信息，第一预设信息可以是用于表示锁体处于开锁状态的信息码，第二射频ic芯片324之内可以储存有第二预设信息，第二预设信息可以用于表示锁体处于不完全开锁状态或锁封状态的信息码。

进一步地，第一射频ic芯片321的工作频率可以是125khz、13.56mhz、860～960mhz中的任意一种，第二射频ic芯片324的工作频率可以是125khz、13.56mhz、860～960mhz中的任意一种，射频天线33的工作频率可以是125khz、13.56mhz、860～960mhz中的任意一种。

进一步地，第一射频ic芯片321和第二射频ic芯片324的工作频率可以互不相同，且射频天线33的工作频率可以是125khz、13.56mhz、860～960mhz中的任意两种，射频天线33的两种工作频率可以分别对应第一射频ic芯片321和第二射频ic芯片324的工作频率。

在一些实施例中，第一射频ic芯片、第二射频ic芯片、射频天线的工作频率可以是100khz～5.5ghz之间的任一频率，例如：100khz、200khz、300khz、400khz、600khz、900khz、1mhz、10mhz、100mhz、200mhz、400mhz、500mhz、800mhz、1ghz、2ghz、3ghz、4ghz、5ghz、5.5ghz。

本实施例中的锁舌32处于第二位置，该第二位置是锁舌32部分处于第一锁体311之内，同时锁舌32可最大限度的运动部分全部处于第二锁体312之内，既，该锁封装置处于锁封状态，此时，第二射频ic芯片第一连接电路324与第一连接点313相接，第二射频ic芯片第二连接电路326与第二连接点315相接，从而使射频天线33的两端的电极通过第二射频ic芯片第一连接电路324、第二射频ic芯片第二连接电路326、第一连接点313、第一连接电路314、第二连接点315、第二连接电路316与第二射频ic芯片324的两端的电极相互导通，进而使第二射频ic芯片324能够通过射频天线33被射频识别读写设备读取到第二射频ic芯片324之内储存的第二预设信息，从而使该锁封装置能够被射频识别读写设备查验到其正处于锁封状态，同时，第一射频ic芯片321由于未与射频天线33电性耦接，所以不能被射频识别读写设备读取到。

请参阅图4，图4是本发明锁封装置一实施例中锁舌处于第一位置时的电路示意图，图中两元器件间连接的虚线表示这个两个元器件电性耦接。

本实施例中，该锁封装置40包括：锁舌42、第一射频ic芯片421、第二射频ic芯片424、第一连接点403、第二连接点405、第一射频ic芯片第一连接电路422、第一射频ic芯片第二连接电路423、射频天线43。

进一步地，锁体还可以包括第一锁体和第二锁体,第一锁体和第二锁体相对设置，第一锁体可以构造成能够容纳及弹出、伸出、退出或推出锁舌的机构，第二锁体可以构造成能够容纳部分锁舌的结构，在一些实施例中，锁舌从第一锁体弹出、伸出、退出或推出一部分进入第二锁体部分后，能够使第一锁体和第二锁体之间通过锁舌形成可退回或不可退回运动的锁封结构，在一些实施例中，锁舌从第一锁体伸出一部分且未完整进入第二锁体时，也能够形成使锁舌可退回或不可退回运动的锁封结构，不可退回运动的锁封结构既，锁舌不可在第一锁体与第二锁体之间进行往复运动，既只可前进不可回退的结构。

其中，射频天线43可以设置于第一锁体之上，射频天线43可以是印刷天线、板状天线、fpc天线和蚀刻天线中的任一种。

其中，第一射频ic芯片421之内可以储存有第一预设信息，第一预设信息可以是用于表示锁体处于开锁状态的信息码，第二射频ic芯片424之内可以储存有第二预设信息，第二预设信息可以用于表示锁体处于不完全开锁状态或锁封状态的信息码。

进一步地，第一射频ic芯片421的工作频率可以是125khz、13.56mhz、860～960mhz中的任意一种，第二射频ic芯片424的工作频率可以是125khz、13.56mhz、860～960mhz中的任意一种，射频天线43的工作频率可以是125khz、13.56mhz、860～960mhz中的任意一种。

进一步地，第一射频ic芯片421和第二射频ic芯片424的工作频率可以互不相同，且射频天线43的工作频率可以是125khz、13.56mhz、860～960mhz中的任意两种，射频天线43的两种工作频率可以分别对应第一射频ic芯片421和第二射频ic芯片424的工作频率。

在一些实施例中，第一射频ic芯片、第二射频ic芯片、射频天线的工作频率可以是100khz～5.5ghz之间的任一频率，例如：100khz、200khz、300khz、400khz、600khz、900khz、1mhz、10mhz、100mhz、200mhz、400mhz、500mhz、800mhz、1ghz、2ghz、3ghz、4ghz、5ghz、5.5ghz。

其中，第一射频ic芯片421，第二射频ic芯片424设置于锁舌43之内，第一射频ic芯片421与第一射频ic芯片第一连接电路422、第一射频ic芯片第二连接电路423电性耦接，射频天线43与第一连接点403、第二连接点405电性耦接。

本实施例中的锁舌42处于第一位置a，既该锁封装置处于开锁状态，此时，第一射频ic芯片第一连接电路422与第一连接点403相接，第一射频ic芯片第二连接电路423与第二连接点405相接，从而使射频天线43与第一射频ic芯片421导通，进而使第一射频ic芯片421能够通过射频天线43被读取到第一射频ic芯片421之内可以储存有第一预设信息，从而使该锁封装置能够被查验到其正处于开锁状态，同时，第二射频ic芯片424由于未与射频天线43电性耦接，所以不能被读取到。

请参阅图5，图5是本发明锁封装置一实施例中锁舌处于第二位置时的电路示意图，图中两元器件间连接的虚线表示这个两个元器件电性耦接。

本实施例中，该锁封装置50包括：锁舌52、第一射频ic芯片521、第二射频ic芯片524、第一连接点503、第二连接点505、第二射频ic芯片第一连接电路525、第二射频ic芯片第二连接电路526、射频天线53。

进一步地，锁体还可以包括第一锁体和第二锁体,第一锁体和第二锁体相对设置，第一锁体可以构造成能够容纳及弹出、伸出、退出或推出锁舌的机构，第二锁体可以构造成能够容纳部分锁舌的结构，在一些实施例中，锁舌从第一锁体弹出、伸出、退出或推出一部分进入第二锁体部分后，能够使第一锁体和第二锁体之间通过锁舌形成可退回或不可退回运动的锁封结构，在一些实施例中，锁舌从第一锁体伸出一部分且未完整进入第二锁体时，也能够形成使锁舌可退回或不可退回运动的锁封结构，不可退回运动的锁封结构既，锁舌不可在第一锁体与第二锁体之间进行往复运动，既只可前进不可回退的结构。

其中，射频天线53可以设置于第一锁体之上，射频天线53可以是印刷天线、板状天线、fpc天线和蚀刻天线中的任一种。

其中，第一射频ic芯片521之内可以储存有第一预设信息，第一预设信息可以是用于表示锁体处于开锁状态的信息码，第二射频ic芯片524之内可以储存有第二预设信息，第二预设信息可以用于表示锁体处于不完全开锁状态或锁封状态的信息码。

进一步地，第一射频ic芯片521的工作频率可以是125khz、13.56mhz、860～960mhz中的任意一种，第二射频ic芯片524的工作频率可以是125khz、13.56mhz、860～960mhz中的任意一种，射频天线53的工作频率可以是125khz、13.56mhz、860～960mhz中的任意一种。

进一步地，第一射频ic芯片521和第二射频ic芯片524的工作频率可以互不相同，且射频天线53的工作频率可以是125khz、13.56mhz、860～960mhz中的任意两种，射频天线43的两种工作频率可以分别对应第一射频ic芯片521和第二射频ic芯片524的工作频率。

在一些实施例中，第一射频ic芯片、第二射频ic芯片、射频天线的工作频率可以是100khz～5.5ghz之间的任一频率，例如：100khz、200khz、300khz、400khz、600khz、900khz、1mhz、10mhz、100mhz、200mhz、400mhz、500mhz、800mhz、1ghz、2ghz、3ghz、4ghz、5ghz、5.5ghz。

其中，第一射频ic芯片521，第二射频ic芯片524设置于锁舌52之内，第二射频ic芯片524与第二射频ic芯片第一连接电路525、第二射频ic芯片第二连接电路526电性耦接，射频天线53与第一连接点503、第二连接点505电性耦接。

本实施例中的锁舌52处于第二位置b，既该锁封装置处于不完全开锁状态或锁封状态，此时，第一连接点503与第二射频ic芯片第一连接电路525相接，第二连接点505与第二射频ic芯片第二连接电路526相接，从而使射频天线53与第二射频ic芯片524导通，进而使第二射频ic芯片524能够通过射频天线53被读取到第二射频ic芯片524之内可以储存有第二预设信息，从而使该锁封装置能够被查验到其正处于不完全开锁状态或锁封状态,同时，第一射频ic芯片521由于未与射频天线53电性耦接，所以不能被读取到。

以上方案，通过射频识别读写设备读取本发明的锁封装置，还可以通过设置定点式的射频识别读写装置自动感知并读取本发明的锁封装置，进而查验读到的是射频ic芯片哪一个，即可方便快捷的判定出该锁封装置是否处于开锁状态，提高了库存盘点、物流周转的工作效率及准确性。

在本发明所提供的几个实施方式中，应该理解到，所揭露的系统，装置和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施方式仅仅是示意性的，例如，所述模块或单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。

所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施方式方案的目的。

另外，在本发明各个实施方式中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。

所述集成的单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的全部或部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)或处理器(processor)执行本发明各个实施方式所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：u盘、移动硬盘、只读存储器(rom，read-onlymemory)、随机存取存储器(ram，randomaccessmemory)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

以上所述仅为本发明的实施方式，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。