一种监测装置及系统的制作方法

本实用新型涉及传感器技术领域，更具体地说，是涉及一种监测装置及系统。

背景技术：

随着物联网的普及，数据处理的要求也越来越高。数据处理一般在设于数据中心机房内的设备中进行，而机房的环境对设备的运行具有很大的影响，因此需要对数据中心机房的环境指标进行监控，以便于实时掌握并调整机房的环境。其中，机房温度对设备运行具有很大的影响，因此需要对机房内的温度场进行精确监控，以便对环境温度进行精确控制。

目前在进行温度传感器的部署时，往往将一套处理器、传感器、通信模块和电池封装为一个传感器节点。就是说每个传感器都要匹配整套组件，硬件成本较高。而且温度传感器之间则相互独立，每个传感器节点都会单独向网关进行数据上传，使得通信数据量特别巨大，因此通信效率和通信稳定性都无法得到保障。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种监测装置，以解决现有技术中存在的传感器通信效率和稳定性不高的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：提供一种监测装置，包括数据采集组件和传感组件；

所述传感组件包括多个传感器，至少一个所述传感器设于所述数据采集组件外；

所述数据采集组件包括控制模块和无线通信模块；

所述控制模块至少与设于所述数据采集组件外的传感器可拆卸连接，用于控制所述传感器以及获取所述传感器的数据；

所述无线通信模块与所述控制模块连接，至少用于与远程控制端通信。

本实用新型的目的还在于提供一种监测系统，包括上述的监测装置以及远程控制端，所述监测装置的无线通信模块与所述远程控制端无线通信。

本实用新型提供的一种监测装置的有益效果在于：

在本实用新型中，一个数据采集组件可以实现多个传感器的控制和通信，相比于现有技术中每个传感器都要匹配整套组件的方案降低了硬件成本；数据采集组件将多个传感器的监测数据和地址数据统一的进行发送，降低了数据发送频率，缓解了通信压力；并且，传感器采用可拆卸连接的形式，保证了传感器部署的灵活性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的监测装置的结构示意图一；

图2为本实用新型实施例提供的监测装置的结构示意图二；

图3为本实用新型实施例提供的监测装置的结构示意图三；

图4为本实用新型实施例提供的监测装置设置在机柜上的结构示意图；

图5为本实用新型实施例提供的监测装置与远程控制端连接的结构示意图；

图6为本实用新型实施例提供的监测装置中温度传感器的结构示意图一，其中6(a)为第一端面结构示意图，6(b)为侧面结构示意图，6(c)为第二端面结构示意图；

图7为本实用新型实施例提供的监测装置中温度传感器的壳体单元剖面结构示意图；

图8为本实用新型实施例提供的监测装置中温度传感器中传感单元与第一导电单元、第二导电单元连接的示意图；

图9为本实用新型实施例提供的监测装置中温度传感器中第一连接单元和第二连接单元的示意图一；

图10为本实用新型实施例提供的监测装置中温度传感器中第一连接单元和第二连接单元的示意图二；

图11为本实用新型实施例提供的监测装置中温度传感器的结构示意图二，其中11(a)为第一端面结构示意图，11(b)为侧面结构示意图，11(c)为第二端面结构示意图；

图12为本实用新型实施例提供的监测装置中温度传感器连接的一种结构示意图。

图13为本实用新型实施例提供的监测装置中第一种温度传感器的结构示意图；

图14为本实用新型实施例提供的监测装置中第一种温度传感器的爆炸结构示意图；

图15为本实用新型实施例提供的监测装置中第二种温度传感器的结构示意图；

图16为本实用新型实施例提供的监测装置中第二种温度传感器的爆炸结构示意图；

图17为本实用新型实施例提供的监测装置中第三种温度传感器的结构示意图；

图18为本实用新型实施例提供的监测装置中温度传感器通过连接线连接的第一种结构示意图；

图19为本实用新型实施例提供的监测装置中温度传感器通过连接线连接的第二种结构示意图；

图20为本实用新型实施例提供的监测装置中温度传感器通过连接线连接的第三种结构示意图；

图21为本实用新型实施例提供的监测装置中温度传感器连接的一种结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

需要说明的是，当部件被称为“固定于”或“设置于”另一个部件，它可以直接或者间接位于该另一个部件上。当一个部件被称为“连接于”另一个部件，它可以是直接或者间接连接至该另一个部件上。术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置为基于附图所示的方位或位置，仅是为了便于描述，不能理解为对本技术方案的限制。术语“第一”、“第二”仅用于便于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明技术特征的数量。“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

请参阅图1，一种监测装置10，可用于对环境指标进行监测，包括数据采集组件11和传感组件12。传感组件12包括多个传感器120，至少一个传感器120设于数据采集组件11外。数据采集组件11包括控制模块111和无线通信模块112；控制模块111至少与设于数据采集组件11外的传感器120可拆卸连接，无线通信模块112与控制模块111连接。控制模块111与设于数据采集组件11内的传感器120可以固定连接，也可以可拆卸连接。

其中，传感器120用于获取环境指标数据，根据环境指标的不同，传感器120的类型以及获取的数据类型也不同。例如，当环境指标为温度时，传感器120可以是温度传感器；当环境指标为湿度时，传感器120可以为湿度传感器；当环境指标为压力时，传感器120为压力传感器等。当然，传感器120还可以为其他类型，此处不做限制。传感器120还可以集成两种以上的传感器，从而具有更加丰富的功能，能够对环境多个指标进行监测。设于数据采集组件11外的传感器120与控制模块111可拆卸连接，因此其数量可以根据需要进行增减，其位置可以根据需要进行灵活设计，从而可以对机柜各层分别进行监测，监测更全面。

请参阅图5，数据采集组件11中控制模块111至少用于控制传感器120的工作状态，以及获取传感器120的数据。控制模块111的形式可以是主控芯片，也可以是其他形式，此处不做限制。无线通信模块112则至少用于与远程控制端20通信，从而能够接收远程控制端20发出的控制信号，以及将传感器120的数据发送至远程控制端20，从而实现传感器120的数据同步。

在一个实施例中，监测装置10可以设于数据中心机房的机柜中，用于对机柜的温度进行监测。在进行布置时，只需要将监测装置10中数据采集组件11设于机柜中相应的位置，同时数据采集组件11外部的多个传感器120则分别设于机柜的不同层，无需进行繁琐的布线。机房内设有物联网网关，此时远程控制端20可以是云服务器，监测装置10的无线通信模块112可以与该物联网网关无线连接，并通过该物联网网关与远程控制端20连接。监测装置10的数量可以根据需要进行设置。例如，当机房内设置有多个机柜时，可以在每个机柜中设置一个监测装置10，每个机柜的每一层均对应设置一个传感器120，每个监测装置10均可以与远程控制端20无线连接，从而远程控制端20可以对每个机柜均进行实时监测和控制。

本实施例提供的监测装置10的有益效果至少在于：

目前在进行温度传感器的部署时，由于温度传感器通常为有线传感器，因此其布线密度高，空间布线非常复杂，施工难度大。例如，当需要在数据中心机房内设置温度传感器时，由于数据中心机房内通常会紧密排列几千甚至上万个机柜，为了对每个机柜的温度均能够准确监测，需要在每个机柜中均设置温度传感器，因此一个机房中温度传感器的数量需要达到数万个，数量非常庞大，布线量也非常庞杂，不仅需要消耗大量的线缆，造成线缆物料成本高昂，而且对空间布线提出了非常高的要求，在实际施工时具有很大的难度，同时很容易出现布线错误、布线缠绕等情况。一旦其中的某个温度传感器出现问题时，需要消耗大量的时间和人力来进行筛选、排除、更换和拆除等后期维护，极大推高了后期维护的时间成本和人力成本。

本实施例则提出了一种全新的设计。一方面，通过在监测装置10中设置控制模块111和无线通信模块112，且每个监测装置10设置了多个传感器120，传感器120可以通过无线通信模块112与远程控制端20实现无线通信。由于监测装置10可以与远程控制端20无线通信，因此在设置温度传感器时无需再进行布线操作，施工难度大大降低，极大节省了数据中心机房内的空间，避免了布线错误、布线缠绕等情况的出现。不仅如此，本实施例提供的监测装置10可以节省线缆，减少物料成本，也可以极大降低人工的工作强度和布置时间，在后期进行维护时，若出现某个温度传感器损坏需要更换或拆除时，无需进行布线的筛选、排除工作，只需要取下需要更换的温度传感器即可，维护操作更加方便，降低了后期维护的时间成本和人力成本。同时，由于监测装置10进行无线布设，摆脱了空间的束缚，对于有线温度传感器无法布置的地方，监测装置10也可以进行有效布设，极大拓展了监测装置10的布设范围，可以对数据中心机房中的各个位置进行更加精确和全面的温度监测。

另一方面，以传感器120为温度传感器为例(应当理解的是，当传感器120为其他类型的传感器时，也可以获得与上述温度传感器相应的有益效果)，通常数据中心机房中会紧密排列数千甚至数万台机柜，而每个机柜又设有多层，在对数据中心机房中的机柜进行温度监测时，需要对每个机柜的每层温度均进行监测。目前常采用的温度传感器分别与远程控制端20进行数据交互，而温度传感器之间则相互独立，这会使得温度传感器的数据传输以及数据吞吐量特别巨大，因此通信效率和通信稳定性都无法得到保障。而本实施例中每个监测装置10设有多个温度传感器，每个温度传感器可对应设置于机柜的不同层，不仅可以实现对机柜的每层进行温度测量，获得数据中心机房的温度场，而且每个监测装置10可以对多个温度传感器进行数据处理，大大减少了与远程控制端20进行数据交互的控制模块111的数量，提高了数据传输效率，数据传输更加稳定。

在一个实施例中，监测装置10可以通过外部电源进行供电，此时控制模块111上设有电源接口，用于与外部电源连接，并可以通过控制模块111控制是否为无线通信模块112和传感组件12供电。

请参阅图1，在一个实施例中，数据采集组件11还包括电池模块113，电池模块113与控制模块111连接，用于为控制模块111供电、以及在控制模块111的控制下为无线通信模块112和传感组件12供电。电池模块113中电池的形式可以为充电电池，例如锂离子充电电池；也可以为可更换的干电池，例如五号干电池或七号干电池等，此处不做限制。通过在监测装置10中内置电池模块113，无需外接电缆供电，监测装置10的一体性更高，整体结构上更加简洁，安装和使用均更加方便。

应当理解的是，传感器120之间的连接方式可以有多种形式。

请参阅图2，在一个实施例中，多个传感器120相互串联，通过一个传感器120直接与控制模块111连接，相邻传感器120之间可以直接相互连接，也可以通过连接线130插拔连接。当通过连接线130连接时，连接线130的长度可以根据需要进行设置。此种方式利于传感器120的增减，当需要增加传感器120的数量时，只需要在最后一个传感器120的末端再依次连接相应数量的传感器120即可；当需要减少传感器120的数量时，只需从末端依次取下相应数量的传感器120即可，操作简单方便。

请参阅图3，在一个实施例中，多个传感器120相互并联，即每个传感器120均直接与控制模块111连接，相互之间互不影响，因此，当一个传感器120损坏时，其并不会对另外的传感器120产生影响，可以确保监测装置10仍然可以顺利工作，只需要在排查问题后及时更换损坏的传感器120即可，操作简单方便。

在一个实施例中，多个传感器120分多组串联后再并联。例如当传感器120的数量为四个时，可以分两组，每组两个传感器120串联，同时每组均与控制模块111直接连接，从而可以对传感器120进行分组布设和控制。当然，多个传感器120所分的组数，以及每组中所串联的传感器120个数均可以根据情况进行设置，此处不做限制。

请参阅图2和图4，例如机柜40设有四层(从上到下依次编号为机柜一层41、机柜二层42、机柜三层43和机柜四层44)，每层需要设置一个传感器120来进行监测；传感器120的数量为四个，为描述方便，四个温度传感器分别为依次串联的第一传感器、第二传感器、第三传感器以及第四传感器。其中，第一传感器设于数据采集组件11内，第二传感器至第四传感器设于数据采集组件12外。设有第一传感器的数据采集组件11设于机柜一层41，第二传感器设于机柜二层42，第三传感器设于机柜三层43，第四传感器则设于机柜四层44。相邻两个传感器之间通过连接线130连接，连接线130的长度对应机柜中相邻两层之间的高度。此时控制模块111可以获取第一传感器至第四传感器的数据，并将数据通过无线通信模块112传输至远程控制端20；同时控制模块111也可以根据远程控制端20发送的控制信号，分别对第一传感器至第四传感器进行控制。应当理解的是，机柜的层数可以根据需要进行设置，传感器120的数量也可以根据需要进行设定，并不仅限于上述的情形。

进一步地，考虑到传感器120的数量为多个时，需要对各个传感器120进行区分，以便控制模块111在获取各个传感器120的数据时能够与其测定的区域进行对应。此时，可以在不同传感器120中写入地址数据，例如可以写入不同的用户字节，控制模块111在获取传感器120的数据时，会同时读取传感器120对应的用户字节，从而能够对不同传感器120进行区分。例如，当传感器120的数量为四个时，从第一传感器至第四传感器对应的用户字节分别是0000、0001、0002、0003，控制模块111在读取第一传感器的数据时，会同时读取器用户字节0001，从而可以据此来判定读取的数据为第一传感器的数据，再根据第一传感器所处的位置，可以获知对应位置的环境指标；第二传感器至第四传感器的情况则以此类推，此处不再赘述。

进一步地，在进行监测装置10的布置时，需要将传感器120对应布设至机柜的对应位置。例如，机柜设有四层；当传感器120的数量为四个时，可以采用不同颜色的标签对应贴附在不同的传感器上(例如第一传感器对应第一颜色的标签，第二传感器对应第二颜色的标签，第三传感器对应第三颜色的标签，第四传感器对应第四颜色的标签，且第一颜色、第二颜色、第三颜色和第四颜色互不相同)，从而在布设时不会出现放置混乱的情况，极大提高布设效率。

进一步地，无线通信模块112的具体类型可以根据需要进行设置，例如可以包括蓝牙模块、wifi模块、2.4g无线通信模块、远距离无线电通信模块(lora通信模块)和gprs模块中的至少一种，从而与远程控制端20无线通信。当无线通信模块112的种类为多种时，则可以具有更加丰富的远程通讯方式，极大扩展其应用场景。

请参阅图2和图4，在一个实施例中，机柜设有四层(从上到下依次编号为机柜一层、机柜二层、机柜三层和机柜四层)，每层需要设置一个温度传感器来监测温度；传感器120为温度传感器，温度传感器的数量为四个，分别为依次串联的第一温度传感器121、第二温度传感器122、第三温度传感器123以及第四温度传感器124。其中，第一温度传感器121设于数据采集组件11内，第二温度传感器122至第四温度传感器124设于数据采集组件12外。设有第一温度传感器121的数据采集组件11设于机柜一层，第二温度传感器122设于机柜二层，第三温度传感器123设于机柜三层，第四温度传感器124则设于机柜四层。

从第一温度传感器121至第四温度传感器124对应的用户字节分别是0000、0001、0002、0003。第一温度传感器121对应贴有第一颜色的标签，第二温度传感器122对应贴有第二颜色的标签，第三温度传感器123对应贴有第三颜色的标签，第四温度传感器124对应贴有第四颜色的标签，且第一颜色、第二颜色、第三颜色和第四颜色互不相同。

相邻两个温度传感器之间通过连接线130连接，连接线130的长度对应机柜中相邻两层之间的高度，例如可为0.5m，此时机柜一层距离地面的高度为2m，机柜二层距离地面的高度为1.5m，机柜三层距离地面的高度为1.0m，机柜四层距离地面的高度为0.5m。从而可以获知每个温度传感器测量的温度来自于机柜的具体位置。

控制模块111可以获取第一温度传感器121至第四温度传感器124的数据，并将数据通过无线通信模块传输至远程控制端20；同时控制模块111也可以根据远程控制端20发送的控制信号，分别对第一温度传感器121至第四温度传感器124进行控制。

应当理解的是，传感器120还可以为其他类型，并不仅限于上述的温度传感器，此处不做限制。

当传感器120为温度传感器时，其具体结构可以根据需要进行设置。

请参阅图6和图7，在一个实施例中，温度传感器包括壳体单元31、传感单元32、第一导电单元33、第二导电单元34、第一连接单元35和第二连接单元36。壳体单元31包括壳体311，传感单元32设于壳体311内，用于检测温度。第一导电单元33设于壳体311中且与传感单元32电性连接，第二导电单元34设于壳体311中且与传感单元32电性连接，第一导电单元33和第二导电单元34电性连接。第一连接单元35和第二连接单元36均设于壳体311中，多个温度传感器可以通过其第一连接单元35和第二连接单元36实现连接。

请参阅图7，进一步地，传感单元32包括温度传感元件320以及与温度传感元件320连接的接地引脚321、数据引脚322以及电源引脚323，其中数据引脚322可用于将数据信号传输至温度传感元件320以及将温度传感元件320的数据信号输出。第一导电单元33和第二导电单元34均包括第一导电端、第二导电端以及第三导电端。请参阅图6和图8，为描述方便，在一个实施例中，第一导电单元33包括第一接地端331、第一数据端332以及第一电源端333，第二导电单元34包括第二接地端341、第二数据端342以及第二电源端343。第一接地端331、第二接地端341以及接地引脚321相互电性连接，第一数据端332、第二数据端342以及数据引脚322相互电性连接，第一电源端333、第二电源端343以及电源引脚323相互电性连接。当多个温度传感器连接时，第一导电单元33和第二导电单元34所形成的通路相当于总线，各个温度传感元件320并联在该总线上。第一接地端331、第一数据端332、第一电源端333、第二接地端341、第二数据端342以及第二电源端343优选为金属端子(例如为铜端子)，具有良好的导电能力。

在一个实施例中，传感单元32为ds18b20温度传感器，这是一种数字温度传感器，其至少具有如下特点：(1)其适应电压范围较宽，可达3.0v-5.5v，可由外部电源通过数据线供电；(2)独特的单线接口方式，ds18b20在与控制单元(例如微处理器)连接时仅需要一条数据线即可实现控制单元与ds18b20的双向通讯(3)ds18b20支持多点组网功能，多个ds18b20可以并联在唯一的总线上，实现组网多点测温；(4)温度范围-55℃～125℃，在-10～85℃时精度为正负0.5℃，测量温度范围广，精度高；(5)能够迅速将温度转换为数字温度，测量结果直接输出数字温度，且在传输过程中具有极强的抗干扰纠错能力。当然，在其他实施例中，传感单元32也可以为其他类型的传感器，此处不做限制。

请参阅图6，在一个实施例中，壳体311为圆柱体，包括相对设立的第一端面3111和第二端面3112以及侧面3110，第一端面3111和第二端面3112之间通过侧面3110连接。侧面3110的截面形状可以是圆形，也可以是椭圆形，其截面形状与第一端面3111和第二端面3112的形状相适应。

在一个实施例中，壳体311为多棱柱，包括相对设立的第一端面3111和第二端面3112，第一端面3111和第二端面3112之间通过侧面3110连接，侧面3110包括的矩形的数量可以根据需要进行设置，且第一端面3111和第二端面3112的形状与侧面3110的截面形状相适应。例如当第一端面3111和第二端面3112均为四边形时，侧面3110包括依次连接的第一侧面、第二侧面、第三侧面和第四侧面，此时壳体3111为四棱柱。再如，当第一端面3111和第二端面3112均为三角形时，侧面3110包括依次连接的第一侧面、第二侧面和第三侧面，此时壳体3111为三棱柱。当然，第一端面3111和第二端面3112还可以为其他多边形，此处不做限制。

当然，壳体311还可以为其他形状，并不仅限于上述的情形，此处不做限制。

在一个实施例中，壳体311为塑料壳体，即由塑料制成，例如pvc(polyvinylchloride，聚氯乙烯)，质地轻，成本低廉，同时也可以起到良好的保护作用。壳体311也可以由金属材料制成，其质地坚硬，强度高，化学性质稳定，且导热效果良好，具有更好的导热效果以及保护作用。当然，壳体311也可以由其他材料制成，并不仅限于上述的情形。

请参阅图7，进一步地，壳体单元31还包括导热层312，导热层312填充于传感单元32和壳体311之间。可选地，导热层312由导热硅胶制成，一方面可以起到良好的导热作用，使得壳体311所接触的外部热量可以通过导热层312传导至传感单元32上，提高传感单元32的测温精度；另一方面其可以填充壳体311和传感单元32之间的空隙，从而可以对传感单元32起到良好的保护作用和固定作用。当然，导热层312也可以由其他材料制成，此处不做限制。

在一个实施例中，第一导电单元33和第一连接单元35设于壳体311的一端面，第二导电单元34和第二连接单元36设于壳体311的另一端面，一个温度传感器的第一连接单元35可与另一个温度传感器的第二连接单元36配合连接，从而可以实现多个温度传感器的连接。

请参阅图6，壳体311包括相对设立的第一端面3111和第二端面3112，其中第一导电单元33和第一连接单元35设于第一端面3111上，第二导电单元34和第二连接单元36可设于第二端面3112上，从而通过壳体311的两端实现多个温度传感器的依次连接。当然，还可以设置为如下方式：第一导电单元33和第一连接单元35设于第一端面3111或第二端面3112上，第二导电单元34和第二连接单元36则设于侧面3110上，一个温度传感器的第一连接单元35和另一个温度传感器的第二连接单元36配合连接。此时相互连接的两个温度传感器并不在一条直线上，而是可以相互垂直；当多个温度传感器依次连接时，多个温度传感器可以呈阶梯状排列，从而满足特定使用环境的需求。

当然，第一连接单元35和第二连接单元36还可以通过其他方式进行设置，并不仅限于上述的情形，此处不做限制。

请参阅图12，当一个温度传感器的第一连接单元35与另一个温度传感器的第二连接单元36配合连接时，由于每个温度传感器中的第一导电单元33和第二导电单元34电性连接，因此依次连接的多个温度传感器均实现了电性连接，此时当需要采用控制模块111对温度传感器进行数据读取、控制以及供电等操作时，只需要将位于端部的温度传感器的第一导电单元33或第二导电单元34与控制模块111连接，即可实现一个控制模块111同时对多个温度传感器进行统一控制。同时，当需要增加温度传感器的数量时，只需要将需要增加的温度传感器与位于端部的温度传感器连接即可；同理，当需要减少温度传感器的数量时，只需要从端部取下温度传感器即可，从而可以根据需要随意增加和减少温度传感器的数量，设置方便灵活。

请参阅图6，在一个实施例中，壳体311可选为圆柱体，第一导电单元33和第一连接单元35设于第一端面3111上，第二导电单元34和第二连接单元36可设于第二端面3112上，其中第一导电单元33和第二导电单元34的位置镜面对称，第一连接单元35和第二连接单元36的位置镜面对称，从而确保一个温度传感器的第一端面3111和另一个温度传感器的第二端面3112对接时，第一连接单元35和第二连接单元36的位置相对应，同时第一导电单元33和第二导电单元34的位置相对应，方便进行连接。

第一导电单元33和第二导电单元34的具体排列形式，可以根据需要进行设置，以下给出几种设置方式，但并不仅限于下述的方式。

在一个实施例中，第一接地端331、第一数据端332以及第一电源端333排成一行，第二接地端341、第二数据端342以及第二电源端343排成一行，且在设置时，第一接地端331和第二接地端341的位置镜面对称，第一数据端332和第二数据端342的位置镜面对称，第一电源端333和第二电源端343的位置镜面对称，从而确保连接时相对位置准确。当然，在进行排列时，第一接地端331、第一数据端332以及第一电源端333的相对顺序可以根据需要进行任意设置，只要与第二接地端341、第二数据端342以及第二电源端343的相对顺序相对应即可。

请参阅图8，在一个实施例中，第一接地端331、第一数据端332以及第一电源端333排列成三角形，第二接地端341、第二数据端342以及第二电源端343排列成三角形，且在设置时，第一接地端331和第二接地端341的位置镜面对称，第一数据端332和第二数据端342的位置镜面对称，第一电源端333和第二电源端343的位置镜面对称，从而确保连接时相对位置准确。三角形意味着三者不在同一条直线上，其可以构成任意三角形，优选为构成等边三角形，从而具有更高的对称性。

进一步地，第一连接单元35和第二连接单元36的形式也可以根据需要进行设置，只要确保两者能够配合连接即可。以下给出几种设置方式，但并不仅限于下述的方式。

请参阅图9，在一个实施例中，第一连接单元35包括至少一个第一类连接部371，第二连接单元36包括至少一个第二类连接部372，两者的数量相对应，第一连接单元35的第一类连接部371和第二连接单元36的第二类连接部372的位置镜面对称，且第一类连接部371和第二类连接部372可配合连接。当第一类连接部371和第二类连接部372的数量均为一个时，第一类连接部371可设于第一端面3111的中部，同时第二类连接部372可设于第二端面3112的中部，从而确保两者配合连接时，第一导电单元33和第二导电单元34能连接紧密。当然，第一类连接部371和第二类连接部372的数量还可以为多个，具体位置也可以根据需要设置，例如可以排成一行，也可以排成三角形、四边形等。

请参阅图10，在一个实施例中，第一连接单元35还包括至少一个第二类连接部372，第二连接单元36还包括至少一个第一类连接部371，两者的数量相对应且位置镜面对称。当第一连接单元35包括一个第一类连接部371和一个第二类连接部372时，该第一类连接部371和第二类连接部372可设于第一端面3111上同一直径上靠近边缘的位置，从而确保两个温度传感器连接时，第一导电单元33和第二导电单元34能连接紧密。请参阅图11，当第一连接单元35包括一个第一类连接部371和两个第二类连接部372时，该第一类连接部371和第二类连接部372呈三角形排列，此时第一连接单元35和第一导电单元33可均呈三角形排列；第二连接单元36则包括一个第二类连接部372和两个第一类连接部371，该第二类连接部372与第一连接单元35的第一类连接部371呈镜面对称，该第一类连接部371与第一连接单元35的第二类连接部372呈镜面对称。当然，第一连接单元35和第二连接单元36中所包含的第一类连接部371和第二类连接部372的数量还可以设置更多，以确保连接更加紧密。

在本实施例中，在综合考虑连接稳定性以及操作方便性的情况下，采用了将第一类连接部371和第二类连接部372通过磁性吸附的方式来连接，以下给出几种设置方式，但并不仅限于下述的方式。

在一个实施例中，第一类连接部371为磁性连接部，即可由磁铁制成，第二类连接部372为金属连接部，例如可由铁质材料制成。当然，也可以为：第一类连接部371为金属连接部，第二类连接部372为磁性连接部。当磁性连接部与金属连接部靠近时，磁性连接部会对金属连接部产生磁性吸附，使得两者紧密连接。当需要分开时，只需要对两者施加作用力，使得两者远离即可，操作简单方便。

在一个实施例中，第一类连接部371和第二类连接部372均为磁性连接部，且第一类连接部371和第二类连接部72连接的一侧磁性相反，例如当第一类连接部371向外的一侧为北极(n)时，第二类连接部372向外的一侧则为南极(s)；或者，当第一类连接部371向外的一侧为南极时第二类连接部372向外的一侧则为北极，从而确保两者靠近时能够互相吸引，且稳定连接。

进一步地，关于第一连接单元35和第二连接单元36的设置形式，可以是与壳体311的端面齐平，也可以是均向外凸起，还可以是凹凸配合等，当然还可以是其他形式，此处不做限制。

请参阅图11，在一个实施例中，第一连接单元35设于壳体311中，且其向外的一侧与第一端面3111齐平；同理，第二连接单元36也设于壳体311中，且其向外的一侧与第二端面3112齐平。两者在进行磁性吸附连接时，不仅可以确保第一连接单元35和第二连接单元36连接紧密稳定，而且第一端面3111和第二端面3112也紧密贴合，有助于第一导电单元33和第二导电单元34的电性连接。

在一个实施例中，第一连接单元35设于第一端面3111且向外凸起，第二连接单元36设于第二端面3112且向外凸起，在进行连接时两者位置明显，便于进行定位连接。

请参阅图6，在一个实施例中，为了防止接反，第一类连接部371和第二类连接部372可采用凹凸配合的方式。例如第一类连接部371为凸起，第二类连接部372为凹槽；或者，第一类连接部371为凹槽，第二类连接部372为凸起，凸起和凹槽相匹配，不仅可以确保连接紧密稳定，且可以有效防止接反，对位准确。

当然，第一类连接部371和第二类连接部372的形状也可以根据需要进行设置，例如可以为三角形、四边形、五边形等多边形，或者可以为圆形、椭圆形等，只要可以连接紧密即可，此处不做限制。

请参阅图6、图7和图12，在一个实施例中，壳体单元11包括壳体311和导热层112，壳体311为圆柱体，包括相对设置的第一端面3111、第二端面3112以及设于第一端面3111和第二端面3112之间的侧面3110。传感单元32设于壳体311内，导热层112填充于传感单元32和壳体311之间。传感单元32包括温度传感元件320以及与温度传感元件320连接的接地引脚321、数据引脚322以及电源引脚323。第一导电单元33设于第一端面111，包括第一接地端331、第一数据端332以及第一电源端333，第二导电单元34设于第二端面112，包括第二接地端341、第二数据端342以及第二电源端343。第一接地端331、第二接地端341以及接地引脚321相互连接，第一数据端332、第二数据端342以及数据引脚322相互连接，第一电源端333、第二电源端343以及电源引脚323相互连接。第一导电单元33和第二导电单元34镜面对称，第一接地端331、第一数据端332以及第一电源端333呈三角形排列，第二接地端341、第二数据端342以及第二电源端343呈三角形排列。第一连接单元35设于第一端面111，第二连接单元36设于第二端面112，第一连接单元35和第二连接单元36镜面对称。第一连接单元35包括呈三角形排列的一个第一类连接部371和两个第二类连接部372，第二连接单元36包括呈三角形排列的一个第二类连接部372和两个第一类连接部371，第一类连接部371为铁质凹槽，第二类连接部372为磁性材料制成的凸起，第一类连接部371和第二类连接部372可配合连接，凸起和凹槽的形状均为矩形。

请参阅图13和图18，在一个实施例中，第一连接单元35和第二连接单元36均为音频接头，此时第一导电单元33设于壳体311内且和第一连接单元35电性连接，第二导电单元34设于壳体311内和第二连接单元36电性连接，第一连接单元35和第二连接单元36可用于与连接线130连接，从而可以实现多个温度传感器的连接。

在一个实施例中，第一连接单元35设于第一端面3111，第二连接单元36设于第二端面3112，此时第一连接单元35和第二连接单元36可以设于壳体311的表面，也可以设于壳体311的内部。

在一个实施例中，第一连接单元35和第二连接单元36均设于壳体311的表面，例如第一连接单元35设于第一端面3111的表面且向外凸起，第二连接单元36设于第二端面3112的表面且向外凸起。

请参阅图13和图14，在一个实施例中，第一连接单元35和第二连接单元36均设于壳体311中，此时第一端面3111设有第一容置槽3113，第一连接单元35容置于该第一容置槽3113中；第二端面3112设有第二容置槽3114，第二连接单元36容置于该第二容置槽3114中。温度传感器的外观整洁美观，同时壳体311还可以对第一连接单元35和第二连接单元36起到保护作用。

请参阅图17，在一个实施例中，第一连接单元35设于第一端面3111的表面且向外凸起，第二连接单元36容置于第二容置槽3114中；或者，第一连接单元35容置于第一容置槽3113中，第二连接单元36设于第二端面3112的表面且向外凸起。

请参阅图18，在一个实施例中，音频接头为音频母头381，音频母头381设有插接孔382。此时，连接线130设有与该音频母头381配合连接的音频公头391。可选地，音频母头381为2.5mm音频母头或3.5mm音频母头，制作简单，工艺成熟，且成本低廉，有利于产品的推广。

请参阅图19，在一个实施例中，音频接头为音频公头391，音频公头391设有插接头392。此时，连接线130设有与该音频公头391配合连接的音频母头381。可选地，音频公头391为2.5mm音频母头或3.5mm音频公头，制作简单，工艺成熟，且成本低廉，有利于产品的推广。

应当理解的是，第一连接单元35和第二连接单元36的音频接头类型可以相同，也可以不同，可根据需要进行设置，此处不做限制。

请参阅图13、图14和图18，在一个实施例中，第一连接单元35和第二连接单元36为音频母头381，音频母头381设有插接孔382。请参阅图12，此时连接线130设有两个与该音频母头381配合连接的音频公头391，两个音频公头391设于该连接线130的两端。

请参阅图15、图16和图19，在一个实施例中，第一连接单元35和第二连接单元36为音频公头391，音频公头391设有插接头392。请参阅图13，此时连接线130设有两个与该音频公头391配合连接的音频母头381，两个音频母头381设于该连接线130的两端。

请参阅图17和图20，在一个实施例中，第一连接单元35为音频母头381，第二连接单元36为音频公头391；或者，第一连接单元35为音频公头391，第二连接单元36为音频母头381。请参阅图14，此时连接线130设有一个音频母头381以及音频公头391，该音频母头381以及音频公头391分别设于连接线130的两端。

应当理解的是，当第一连接单元35和第二连接单元36分别为音频母头381和音频公头162时，温度传感器之间也可以直接连接，而无需通过连接线130来完成。例如，请参阅图21，第一连接单元35为音频母头381，其可以设于壳体311内；第二连接单元36为音频公头391，其可以设于第二端面3112的表面。当两个温度传感器需要连接时，只需要将一个温度传感器10的音频公头391对应插接于另一个温度传感器10的音频母头381中即可，连接操作简单方便。

应当理解的是，温度传感器的结构并不仅限于上述的情形，此处不做限制。当传感器120为其他类型的传感器时，其具体结构可以根据需要进行设置。

请参阅图1和图5，本实施例的目的还在于提供一种监测系统，用于对环境指标进行监测，环境指标的类型可以根据需要进行设置，例如可以是环境的温度、湿度、压力等。监测系统包括至少一个上述的监测装置10以及远程控制端20，监测装置10的无线通信模块112与远程控制端20无线通信，从而能够接收远程控制端20发出的控制信号，以及将传感器120的数据发送至远程控制端20，实现传感器120的数据同步。根据环境指标的不同，监测装置10中传感器120的类型也不同，以实现相应的监测功能。

在一个实施例中，监测装置10可以设于数据中心机房的机柜中，用于对机柜的温度进行监测。在进行布置时，只需要将监测装置10设于机柜中相应的位置即可，无需进行繁琐的布线。机房内设有物联网网关，此时远程控制端20可以是云服务器，监测装置10的无线通信模块112可以与该物联网网关无线连接，并通过该物联网网关与远程控制端20连接。监测装置10的数量可以根据需要进行设置。例如，当机房内设置有多个机柜时，可以在每个机柜中设置一个监测装置10，同时将每个监测装置10中的传感器120分别设于不同的机柜层，每个监测装置10均可以与远程控制端20无线连接，从而远程控制端20可以获得数据中心机房的温度场，实现对每个机柜的实时监测和控制。

以上所述仅为实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。