硬盘驱动装置和控制其磁头的飞行高度的方法

专利名称：硬盘驱动装置和控制其磁头的飞行高度的方法
技术领域：
本发明总的构思涉及一种硬盘驱动装置、控制该硬盘驱动装置的磁头的飞行高度(FH)的方法、以及用于执行该方法的计算机程序的记录介质，并 且尤其涉及一种能够有效控制磁头的FH的硬盘驱动装置、控制该硬盘驱动 装置的磁头的FH的方法、以及用于执行该方法的计算机程序的记录介质。
背景技术：
由电子部分和机械部分形成的硬盘驱动装置(HDD)是通过将数字电脉 冲转换成更加持久的磁场来记录和再现数据的存储器设备。因为对大量数据 的快速存取时间，HDD被广泛用作计算机系统的辅助存储器设备。随着近来TPI (每英寸的磁道；盘径向上的密度)和BPI (每英寸的位； 盘旋转方向上的密度)的增长，HDD已经获得了高容量,.并且其应用领域已 经扩展。因此，已经存在研发能够用于便携式电子产品(如笔记本、个人数 字助理(PDA)和移动电话)的致密HDD的要求。具有2.5英寸直径的HDD 已经被研发并应用到笔记本计算机。近来已经研发出了和硬币一样小的、具 有0.85英寸直径的致密HDD，并期望在将来被用于移动电话或MP3播放器。随着HDD的容量增加，磁头的读/写传感器的尺寸减小，并且磁头在盘 的记录表面上提升的飞行高度(FH)逐渐减小。也就是说，当实现了高的TPI 和BPI以制造高容量HDD时，磁道的宽度减小。当磁道宽度减小时，磁场 强度因此变弱。因而，向盘的记录表面写入数据或从盘的记录表面再现数据 不能够平稳执行。为此，有效地减小盘和磁头之间间隔(即'减小磁头相对于盘的FH)的方 法，已经并正有效地发展为改善磁头相对于盘的读/写性能的先决条件。其中 的一种方法是减小磁头的FH的离散(dispersion),并且另一种方法是有效控 制FH以获得^磁头的最小FH。图1图示了根据传统技术的HDD中的磁头的FH根据温度改变的改变。 图2是无量纲地(non-dimension)图示图1的HDD中的》兹头的FH根据测量温度的曲线图。近来，烧录(burn-in)过程中使用飞行高度自动控制(FOD ) 装置来测量磁头141的FH。选择FOD电压以便将磁头141维持在用户环境 中期望的FH。具体地说，在烧录过程中当逐渐增加的FOD电压通过着陆(touchdown ) 测试被施加到》兹头141上时，被提升并维持在预定高度的磁头141朝盘111 降低，然后接触盘lll。通过着陆测试提供了基准FOD电压概图(profile), 其表示FOD电压和磁头141的FH之间的关系。实际用户环境中的目标间隙(clearance )(即目标FH )所需的FOD电压 从基准FOD电压概图产生。相关数据被存储在盘111的维护柱面内。因此， 烧录过程中产生的FOD电压被施加到包括在用户环境中的》兹头141中的加热 器(未示出)，使得维持磁头141的目标FH。然而，在用于控制硬盘驱动装置的磁头141的FH的传统方法中，测量 值被用于烧录过程中，尤其在实际用户环境中而没有考虑FH根据温度的变 化是一个问题。因此，烧录过程中磁头141的FH可以是正常条件(即室温) 下的值。当在烧录过程期间，满足当测量磁头141的FH时的温度是室温以 及磁头141在原始FH飞行的条件，基于磁头141的FH来选择用户环境中用 于设置目标FH的FOD电压。然而，尽管外部环境条件在烧录过程中被控制， 但由于各种限制，实际上不能够同样地维持所有硬盘驱动装置的温度。通常，如图l和2所示.，在温度高于室温的环境中，磁头141的FH低 于室温的FH。在温度低于室温的环境下，磁头141的FH高于室温的FH。 也就是说，即使在烧录过程中，可以在不同于室温的温度条件下执行测量操 作。当在这种条件下进行测量时，磁头141的FH可能被误测量。因此，在 用户环境中选"t奪不正确的FOD电压。当由于不正确的温度的误测量的FOD 电压被施加到磁头141来控制磁头141的FH时，会产生各种问题。参照图1的(B)和(C),当在较高的温度环境下执行烧录过程时，磁 头141的FH2测量为低于磁头141在室温下的FH1,并且为用户环境中的目 标FH选择了较低的FOD电压。然后，当实际用户环境的温度低于高温度环 境时，磁头141的FH维持在高于目标FH的位置。结果，可能产生可靠性问 题(如弱写入)。同样，参照图1的(A)和(B),当在较低的温度环境下执行烧录过程 时，磁头141的FH3测量为高于磁头141在室温下的FH1,并且为用户环境中的目标FH选择了较高的FOD电压。然后，当实际用户环境的温度高于高 温度环境时，磁头141的FH维持在低于目标FH的位置。结果，可能产生磁 头和盘干扰(HDI)，其中磁头141和盘111互相碰撞。也就是说，当不是在室温而是在高于或低于室温的温度下执行烧录过程 时，^i头141的FH可能被不正确地测量。因此，在实际用户环境中，因为 由于温度影响施加了不正确测量的FOD电压，所以会产生弱写入或HDI。发明内容本发明总的构思提供了一种硬盘驱动装置，其能够通过防止当由于使用 FOD装置测量磁头的FH的烧录过程的影响，尤其通过温度的影响，不适当 的选择了保持磁头的目标FH所需的FOD电压时产生的弱写入或HDI来改善 FOD控制的可靠性，还提供了一种控制硬盘驱动装置的磁头的FH的方法， 以及包含#1行该方法的计算机程序的记录介质。本发明总的构思的其他方面和作用部分地将在以下描述中阐述，并且部 分地可以从描述中显而易见，或者可以通过本发明总的构思的实现而获知。本发明的前述和/或其他方面及作用可以通过提供一种控制硬盘驱动装 置的i头的飞行高度的方法实现，所述方法包括产生基准FOD(飞行高度 自动控制)电压概图，该电压概图确定了在测量温度下的磁头的飞行高度和 FOD电压之间的关系，其中当FOD电压被施加到包括在石兹头内的加热器时， 磁头的末端热膨胀并凸出；以及设置基准FOD电压概图为施加的FOD电压 概图，以便控制磁头的飞行高度，该基准FOD电压概图使用在室温下预设的 磁头的基准最大飞行高度来校正。磁头的基准最大飞行高度可以是对应于在室温下设置的值的磁头的最大 飞行高度。在设置基准FOD电压概图为施加的FOD电压概图以便控制磁头的飞行 高度中，该基准FOD电压概图使用在室温下预设的磁头的基准最大飞行高度 来校正，可以基于对应于在室温下设置的值的基准最大飞行高度和基准FOD 电压概图中的磁头的最大飞行高度之间的差，校正基准FOD电压概图，并且 校正的FOD电压概图可以被设置为施加的FOD电压概图。设置基准FOD电压概图为施加的FOD电压概图以便控制》兹头的飞行高 度，该基准FOD电压概图使用在室温下预设的磁头的基准最大飞行高度来校正，可以包括获得增量最大飞行高度，其为基准最大飞行高度和在基准FOD 电压概图中磁头的最大飞行高度之间的差值；当施加预定量的FOD电压时， 通过从基准FOD电压概图中的磁头的测量的飞行高度，减去从预定等式产生 的值来校正该磁头的测量的飞行高度来校正FOD电压概图，其中该等式来自 磁头的差值最大飞行高度以及预定量的FOD电压与磁头着陆时基准FOD电 压概图中的着陆FOD电压的比值；以及将该校正的FOD电压概图设为施加 的FOD电压概图，以便控制^f兹头的飞行高度。可以通过预定等式由预定量的FOD电压与着陆电压的比值和差值最大 飞行高度产生的该值，可以是通过将预定量的FOD电压与着陆FOD电压的 比值乘以差值最大飞行高度而获得的值。基准FOD电压概图中的磁头的最大飞行高度可以是在测量温度下测量 的磁头的最大飞行高度。基准FOD电压概图中的磁头的最大飞行高度可以基于由预定实验公式 获得的每个温度的磁头的最大飞行高度的变化率产生。本发明总的构思的前述和/或其他方面及作用还可以通过提供了 一种计 算机可读记录介质来实现，该记录介质具有体现在其上的计算机程序来执行 一种方法，所述方法包括产生基准FOD (飞行高度自动控制)电压概图， 该电压概图确定了在测量温度下的磁头的飞行高度和FOD电压之间的关系， 其中当FOD电压被施加到包括在磁头内的加热器时，^f兹头的末端热膨胀并凸 出；以及设置基准FOD电压概图为施加的FOD电压概图，以便控制磁头的 飞行高度，该基准FOD电压概图使用在室温下预设的磁头的基准最大飞行高 度来校正。.本发明总的构思的前述和/或其他方面及作用还可以通过提供了 一种硬 盘驱动装置来实现，所述装置包括磁头，用于向盘记录数据或从盘再现数 据；以及控制器，用于产生基准FOD (飞行高度自动控制)电压概图，该电 压概图确定了在测量温度下的磁头的飞行高度和FOD电压之间的关系，其中 当FOD电压被施加到包括在磁头内的加热器时，磁头的末端热膨胀并凸出， 所述控制器使用在室温预设的磁头的基准最大飞行高度来校正基准FOD电 压概图，并且基于为校正的基准FOD电压概图的施加的FOD电压概图来控 制磁头的飞行高度。磁头的基准最大飞行高度可以是对应于在室温设置的值的磁头的最大飞行高度。控制器可以基于对应于在室温设置的值的磁头的最大飞行高度与基准FOD电压概图中的磁头最大飞行高度之间的差，校正基准FOD电压概图， 以便使用磁头的基准最大飞行高度校正FOD电压概图。为了基于基准最大飞行高度与基准FOD电压概图中的磁头的最大飞行 高度之间的差值来校正FOD电压概图，控制器可以获得差值最大飞行高度， 其是基准最大飞行高度与基准FOD电压概图中的磁头的最大飞行高度之间 的差值，在施加预定量的FOD电压时，从基准FOD电压概图中的磁头的测 量的飞行高度中减去从预定等式产生的值来校正FOD电压概图，其中该等式 来自磁头的差值最大飞行高度以及预定量的FOD电压与磁头着陆时基准 FOD电压概图中的着陆FOD电压的比值。可以通过预定等式由预定量的FOD电压与着陆电压的比值和差值最大 飞行高度产生的该值，可以是通过将预定量的FOD电压与着陆FOD电压的 比值乘以差值最大飞行高度而获得的值。基准FOD电压概图中的磁头的最大飞行高度可以是在测量温度下测量 的磁头的最大飞行高度。基准FOD电压概图中的磁头的最大飞行高度可以基于由预定实验公式 获得的每个温度的磁头的最大飞行高度的变化率产生。本发明总的构思的前述和/或其他方面及作用还可以通过提供一种在用 户环境中可用的硬盘驱动装置来显示，所述装置包括磁头，用于向盘记录 数据或从盘再现数据；以及控制器，用于基于在室温设置的计算的基准最大 飞行高度来控制磁头相对于盘的飞行高度。本发明总的构思的前述和/或其他方面及作用还可以通过提供一种在用 户环境中可用的硬盘驱动装置来显示，所述装置包括磁头，用于向盘记录 数据或从盘再现数据；以及控制器，用于产生基准FOD (飞行高度自动控制) 电压概图，使用在室温预设的磁头的基准最大飞行高度来校正基准FOD电压 概图，并且基于校正的基准FOD电压概图来控制磁头的飞行高度。本发明总的构思的前述和/或其他方面及作用还可以通过提供一种控制 硬盘驱动装置的磁头的飞行高度的方法来实现，所述方法包括在用户环境 中向盘记录数据或从盘再现数据；以及基于在室温设置的基准最大飞行高度 来控制磁头相对于盘的飞行高度。本发明总的构思的前述和/或其他方面及作用还可以通过提供一种控制硬盘驱动装置的磁头的飞行高度的方法来实现，所述方法包括在用户环境 中向盘记录数据或从盘再现数据，产生基准FOD (飞行高度自动控制)电压 概图，使用在室温预设的磁头的基准最大飞行高度来校正基准FOD电压概 图，并且基于校正的基准FOD电压概图来控制磁头的飞行高度。


本发明总的构思的这些和/或其他方面及作用将通过以下结合附图的实 施例的描述变得更明显和更容易理解，附图中图1图示了根据传统技术的、根据HDD中的温度变化改变磁头的飞行 高度(FH);图2是无量纲地图示图1的HDD中的磁头的FH根据测量温度的曲线图； 图3是图示根据本发明总的构思的实施例的硬盘驱动装置的部分剖视图；图4是图示一种硬盘驱动装置的驱动电路的框图，其中用于校正图3的 硬盘驱动装置的磁头的FH的方法应用到该硬盘驱动装置；.图5是图示在图3的硬盘驱动装置中，当实际的烧录过程的测量温度低 于室温时，使用基准FOD电压概图来产生施加的飞行高度自动控制FOD电 压概图的方法的曲线图；图6是图示在图3的硬盘驱动装置中，当实际的烧录过程的测量温度高 于室温时，使用基准FOD电压概图来产生施加的飞行高度自动控制FOD电 压概图的方法的曲线图；图7是无量纲地图示在根据图3的硬盘驱动装置中的测量温度产生基准 FOD电压概图之后，基于基准最大FH校正的施加的FOD电压概图的曲线图； 以及图8是图示根据本发明总的构思的实施例、控制硬盘驱动装置的磁头的 FH的方法的流程图。
具体实施方式
将具体参照本发明总的构思的各实施例，本发明总的构思的示例在附图 中图示，其中相同的附图标记始终表示相同的元件。下面通过参照附图描述各实施例以便解释本发明总的构思D图3是图示根据本发明总的构思的实施例的硬盘驱动装置的部分剖视图。参照图3,根据本发明总的构思的实施例的硬盘驱动装置1包括盘组 10,其包括至少一个盘11来记录和再现数据；印刷电路板组件(PCBA) 20; 盖子30;头组(head stack)组件(HSA) 40,其具有布置在其尖端部分的不兹 头(读/写头)41,以便从盘ll读出数据；音圈马达(VCM)50,用于枢轴 转动(pivot) HSA40;以及底座60,用于支撑这些元件。盘组10包括盘ll;构成盘11的旋转中心的轴13;提供在轴13外的 径向上的用于支撑盘11的主轴马达毂(未示出)；耦合到主轴敎上部的夹具 (clamp )15;以及按压夹具15以将盘11固定到主轴马达毂上的夹具螺钉(未 示出)。PCBA20包括具有板状的印刷电路板(PCB，未示出)以及提供在PCB 一侧的PCB连接器21。在PCB上提供多个芯片(未示出)和电路用于控制 盘11和磁头41。 PCB连接器21用于从外部单元传输和接收。盖子30通过 盖住底座60的上表面形成容纳盘组10和HAS 40的容纳空间，从而保护容 纳空间内的各种元件。HAS 40是向盘11写入数据或从盘11再现数据的托架(carriage )。 HAS 40包括磁头41，用于关于盘11读取或写入数据；致动臂43,用于围绕作 为枢轴中心的枢轴42旋转盘11，使得磁头41能够访问盘11上的数据；耦合 到致动臂43末端的悬臂(未示出)；具有与之耦合的致动臂43的枢轴架44, 用于可旋转地支撑枢轴42;以及相对于枢轴架44提供在致动臂43的对面侧 的线圈(未示出)，其位于VCM50的各磁体(未示出)之间。磁头41相对于盘11读取或写入信息，即通过检测盘11表面上形成的磁 场或磁化盘11的表面来旋转。磁头41包括用于检测盘11的磁场的读取头， 以及用于磁化盘11的写入头。由于在盘11的旋转期间产生的气流，磁头41通过从盘11提升来执行相 对于盘11的写入和读取操作。磁头41维持预定的飞行高度(FH)，即目标 间隙。因此，如上所述，硬盘驱动装置1还包括控制器70 (图4)，用于通过 向在盘11上飞行的磁头41施加飞行高度自动控制(FOD)功率来调整磁头 41相对于盘11的FH，以便执行写入和读取操作。图4是图示一种硬盘驱动装置的驱动电路的框图，.其中用于校正图3的硬盘驱动装置的磁头的FH的方法应用到该硬盘驱动装置。参照图4，控制器 70控制前置放大器(Pre-AMP) 91、读/写通道(R/W通道)92、主机接口 93、 VCM驱动器94、以及主轴马达(SPM)驱动器95。前置放大器91放大由磁头41从盘11再现的数据信号或者由读/写通道 92转换的写入电流，以将放大的信号或电流通过磁头41写到盘11。读/写通 道92将由前置放大器91放大的信号转换成数字信号，并通过主机接口 93将 转换后的信号传输到主机设备(未示出)，或者通过主机接口 93接收由用户 输入的数据，将接收的数据转换成易于写入的二进制数据流，并把转换后的 流输入前置放大器91。主机接口 93将转换的数字数据传输到主机设备，或者从主机设备接收用 户输入的数据，并把接收的数据经由控制器70输入到读/写通道92。主机设 用于共同地表示通常控制和操作包括硬盘驱动装置1的整个计算机的各组 件，如计算机的CPU或I/O控制器。VCM驱动器94接收控制器70的控制信号，并控制施加到VCM50的电 流量。SPM驱动器95接收控制器70的控制信号，并控制施加到主轴马达17 的电流量。控制器70通过主机接口 93接收由用户通过主机设备输入的数据，并在 数据写入模式下将接收的数据输出到读/写通道92，并且接收由读/写通道92 转换为数字信号的读取信号，并在数据读取模式下将接收的信号输出到主机 接口 93。同样，控制器70控制VCM驱动器94和SPM驱动器95的输出。控制器70可以是微处理器或微控制器，并且可以以执行用于控制下面将 要描述的硬盘驱动装置1磁头41的FH的方法的软件或固件的形式实现。同样,'控制器70在测量温度(即在实际测量的温度)产生基准FOD电 压概图71,其定义磁头41的FH和FOD电压之间的关系，当FOD电压被施 加到包括在磁头41中的加热器(未示出)时，所述FOD电压使得磁头41的 一端热膨胀并凸出。然后控制器70使用在室温下预设的磁头41的基准最大 飞行高度FH—TD(图5 )来校正基准FOD电压概图71，并且基于施加的FOD 电压概图72来控制磁头41的FH，该施加的FOD电压概图72是校正的基准 FOD电压概图。因此，即使在实际的烧录过程中的测量温度与预设室温不同， 即在烧录过程期间温度改变，温度影响也可以被补偿。因此，基于施加的校 正的FOD电压概图72,通过使用在用户环境中产生的FOD电压，能够更精确地在用户环境中维持》兹头41的目标FH。参照图5到图7,具体描述根据本发明总的构思的实施例的控制硬盘驱 动装置的磁头的FH的方法。硬盘驱动装置1的制造工艺可以被大致分为例 如总共六个过程，包括机械组装过程、伺服写入过程、功能测试过程、烧 录过程、最终测试过程、装运前测试过程、以及封装和装运过程。首先，通过执行硬盘驱动装置1的制造工艺中烧录过程的着陆测试，提 供基准FOD电压概图71 ，即磁头41的FH相对于FOD电压的概图。然而， 如上所述，即使在烧录过程中也难以维持整个硬盘驱动装置1的温度恒定。 因此，当在烧录过程中基于在不同于室温的温度获得的基准FOD电压概图 71产生的FOD电压被应用到实际用户环境时，磁头和盘11之间的间隙可能 不能维持在目标值内。因此，在本实施例中，基于设计的磁头41的基准最大飞行高度FHJTD (图5 )，通过校正基准FOD电压概图71来抵消在烧录过程期间的温度影响， 所述基准FOD电压概图71限定施加到磁头41的FOD电压和在测量温度(即 在实际测量温度)的磁头41的FH之间的关系。因为设计的磁头41的基准 最大飞行高度FH—TD是在室温设置的值，所以可以校正室温和测量温度之间 的影响。基准FOD电压概图71是表示磁头41的FH根据在测量温度(即在实际 测量温度)的FOD电压变化的概图，并且基准FOD电压概图71在实际的烧 录过程中测量。如图5和图6所示，基准FOD电压概图71可以被表示为曲 线形。随着施加到磁头41的FOD电压增加，磁头41的FH逐渐减小，使得 磁头41被降低到磁头41接触盘11的位置。当磁头41着陆盘11时施加到磁 头41的FOD电压被称为着陆FOD电压。在施加着陆FOD电压时，磁头41 的FH是零。在本实施例中，通过与在磁头41设计期间设置的基准最大飞行高度 FH—TD进行比较来校正基准FOD电压概图71。也就是说，使用基准最大飞 行高度FH—TD和从原始飞行高度到磁头41接触盘11时的高度中产生的最大 飞行高度FHTs一TD之间的差来校正基准FOD电压概图71。校正的基准FOD 电压概图71被设置为施加的FOD电压概图72。基准最大飞行高度FH—TD 在作为一般标准的室温下定义，并且表示设计的磁头41的最大飞行高度。当磁头41的最大飞行高度FHTs—TD和基准FOD电压概图71中的基准最大飞行高度FHJTD基本相同或几乎相似时(温度影响可忽略不计)，使用 如上产生的FOD电压，在用户环境中磁头41能够维持在离盘11的恰当的飞 行高度。因此，数据能够精确地记录到盘11上或从盘11再现。然而，当基 准FOD电压概图71的磁头41的FH大于或小于基准最大飞行高度FH—TD 时，就会产生如弱写入或HDI的问题。当根据在产生基准FOD电压概图71时测量的温度的温度影响大时，会 产生这些问题。为了补偿该影响，当在实际的烧录过程中测量的温度低于室 温时，存在使用基准FOD电压概图71来产生施加的FOD电压概图72的方 法，以及当在实际的烧录过程中测量的温度高于室温时，使用基准FOD电压 概图71来产生施加的FOD电压概图72的方法。下面参照图5到图7说明各 方法。如图5所示，当测量的温度低于室温时，基准FOD电压概图71的最大 飞行高度FHTs—TD通常大于基准最大飞行高度FH—TD。也就是说，对于低 温，磁头41被提升到与盘11进一步分离的位置。因此，需要更大的FOD电 压把磁头41移动到基本与室温时相同的目标飞行高度上。然而，如上所述，当使用在测量温度低于室温时产生的基准FOD电压概 图71时，用户环境中的磁头41被定位在较低的位置并且执行读/写操作。因 此，可能产生HDI问题，使得通过磁头41相对于盘11的读取可靠性可能被 劣化。为了改善该问题，在本实施例中，通过抵消关于在测量温度下测量的磁 头41的基准FOD电压概图71的温度影响，提供施加的FOD电压概图72。 通过使用设计的磁头41的基准最大飞行高度FHJTD来校正基准FOD电压概 图71,产生施加的FOD电压概图72。如图5所示，当大小为"X"的FOD电压FOD—X被施加到磁头41时， 为获得校正的飞行高度FH_X,首先，通过从基准FOD电压概图71的最大 飞行高度FHTsJTD中減去在室温预设的磁头41的基准最大飞行高度 FH—TD，获得差值最大飞行高度AFH—TD。这可以表示为等式"(AFH—TD ) =(FHTs—TD) - (FH—TD) ......[l]"。接下来，当大小为"X"的FOD电压FOD—X被施加到基准FOD电压概 图71时，通过从磁头41的飞行高度FHTs一X减去使用差值最大飞行高度 AFH—TD的校正值AFH—X,能够获得当施加大小为"X"的FOD电压FOD_X时磁头41的施加的飞行高度FH—X。通过把测量温度下的大小为"X"的FOD 电压FOD—X除以磁头41接触到盘11时的FOD电压FOD_TD,然后将被除 数乘以差值最大飞行高度AFH一TD，能够获得校正值AFH—X。因此，当施加 大小为"X"的FOD电压FOD_X时，建立等式"(FH—X)=(FHTs—X)-(AFH一TD)(FOD一X)/(FOD一TD)......[2]"。
在该方法中，当相对于基准FOD电压概图71的温度影响被抵消时，能 够产生作为在用户环境中控制磁头41的FH的基础的施加的FOD电压概图 72。即使当实际的烧录过程中的测量的温度低于室温，也能够基于预设的基 准最大飞行高度FH—TD将基准FOD电压概图71校正到施加的FOD电压概 图72。由此，即使当磁头41在低于室温的测量的温度经历烧录过程时，基 于室温的施加的FOD电压概图72能够被用在实际用户环境中，使得相对于 盘11的磁头41的FH能够被适当地控制。
当在实际的烧录过程中的测量的温度高于室温时，如图6所示，基准FOD 电压概图71中的磁头41的最大飞行高度FHTs_TD通常小于室温下磁头41 的基准最大飞行高度FH一TD。也就是说，当实际的烧录过程中的测量的温度 高于室温时，磁头41保持低于目标飞行高度的飞行高度。因此，需要较小的 FOD电压将磁头41移动到与室温下基本相同的目标飞行高度。
然而，当使用在测量温度高于室温时产生的基准FOD电压概图71时， 用户环境中的磁头41被定位在较高的位置并且执行读/写操作。因此，可能 产生弱写入问题，使得通过磁头41相对于盘11的读取可靠性可能被劣化。
为了改善该问题，通过基于在室温下预设的磁头41的基准最大飞行高度 FH—TD,使用等式[l]和[2]来校正基准FOD电压概图71，能够产生其中温度 影响被抵消的施加的FOD电压概图72。通过将基于施加的FOD电压概图72 产生的FOD电压施加到用户环境中的磁头41,能够适当地控制磁头41的FH。 当测量的温度高时，因为该方法与低温所使用的方法基本相同，所以这里省 略了详细描述。
即使当在实际的烧录过程中的测量的温度与预设室温不同，也就是说， 即使当在烧录过程期间温度发生各种变化，也能够补偿温度影响。因此，在 用户环境中通过使用基于上述校正的施加的FOD电压概图72产生的FOD电 压，不但磁头41的FH能够被适当地控制，而且也能够改进关于磁头41的 FH的FOD控制的可靠性。将参照图8描述用于控制如上配置的硬盘驱动装置的^f兹头的FH的方法。 图8是根据本发明总的构思的实施例、控制硬盘驱动装置的磁头的FH的方 法的流程图。
在测量的温度的烧录过程中，即实际测量的温度，通过将FOD电压施加 到磁头41,产生了基准FOD电压概图71,所述基准FOD电压概图71确定 根据FOD电压而变化的》兹头41的FH和施加到磁头41的FOD电压之间关 系的(操作Sll)。也就是说，当FOD电压逐渐变大地施加到测量的温度下 的磁头41时，磁头41的FH逐渐降低，并且磁头41的末端接触盘11。通过 上述着陆测试提供基准FOD电压概图71。
然后，当磁头41在基准FOD电压概图71中着陆时，通过从》兹头41的 最大飞行高度FHTs—TD中减去室温下磁头41的基准最大飞行高度FH_TD来 获得差值最大飞行高度AFH一TD (操作S12)。当测量的温度低于室温时，该 差值最大飞行高度AFHJTD是正值(+ ),而当测量的温度高于室温时，该 差值最大飞行高度AFH—TD是负值(一)。
使用差值最大飞行高度AFHJTD校正基准FOD电压概图71(操作S13 )。 通过预定的等式能够产生校正的基准FOD电压概图71，其是对应于校正前 的基准FOD电压概图71的每个值的概图。例如，当预定量的FOD电压被施 加到磁头41时，根据预定量的FOD电压校正的磁头41的FH能够从等式[2] 获得。当由该等式获得的每个值被线性连接时，获得校正的基准FOD电压概 图71。校正的基准FOD电压概图71被设为在实际用户环境中施加的FOD 电压概图72 (步骤S14)。接下来，通过施加基于在用户环境中施加的FOD 电压概图72产生的FOD电压，适当地控制磁头41的FH (步骤S15 )。
根据本实施例，通过使用室温下的基准最大飞行高度FH—TD来校正基 准FOD电压概图71,抵消烧录过程中的温度影响，该基准FOD电压概图71 限定FOD电压和在测量的温度下磁头41的FH之间关系。因此，即使当提 供基准FOD电压概图71时产生了温度差，在读/写操作期间也能够更精确地 控制磁头41的FH,从而解决了弱写入或HDI问题。
根据本发明总的构思的上述实施例，由于使用FOD装置来测量磁头的 FH的烧录过程的环境，尤其是温度影响，由不正确地选择维持磁头目标FH 所需的FOD电压而产生的弱写入或HDI问题能够被避免，从而改善FOD控 制中的可靠性。本发明总的构思还体现为在计算机可读介质上的计算机可读代码。计算 机可读介质能够包括计算机可读记录介质和计算机可读传输介质。计算机可 读记录介质是能够存储能够其后由计算机系统读取的数据的任何存储设备。
计算机可读记录介质的示例包括只读存储器(ROM)、随机存取存储器 (RAM)、 CD-ROM、磁带、软盘、以及光学数据存储设备。计算机可读记 录介质还可以在网络耦合的各计算机系统上分发，使得以分布式的方式存储 和执行计算机可读代码。计算机可读传输介质能够传输载波或信号(例如， 通过因特网的有线或无线数据传输)。此外，实现本发明总的构思的功能性程 序、代码和代码段容易由本发明总的构思所属领域的程序员解释。
尽管已经公开和描述了本发明总的构思的 一 些实施例，本领域的技术人 员应该理解，可以在这些实施例进^"改变，而不偏离本发明总的构思的原理 和精神，其范围由权利要求和其等价定义。
相关申请的交叉引用
本申请要求于2007年2月16日向韩国知识产权局提交的韩国专利申请 No. 10-2007-0016457的优先权，在此通过引用并入其全部内容。
权利要求
1、一种控制硬盘驱动装置的磁头的飞行高度的方法，所述方法包括产生基准飞行高度自动控制FOD电压概图，该电压概图定义在测量温度下的磁头的飞行高度和FOD电压之间的关系，其中当FOD电压被施加到包括在磁头内的加热器时，磁头的末端热膨胀并凸出；以及设置基准FOD电压概图为施加的FOD电压概图，以便控制磁头的飞行高度，该基准FOD电压概图使用在室温下预设的磁头的基准最大飞行高度来校正。
2、 如权利要求1所述的方法，其中磁头的基准最大飞行高度是对应于在 室温下设置的值的磁头的最大飞行高度。
3、 如权利要求2所述的方法，其中，在设置基准FOD电压概图为施加 的FOD电压概图以便控制磁头的飞行高度中，该基准FOD电压概图使用在 室温下预设的磁头的基准最大飞行高度来校正，基于对应于在室温下设置的 值的基准最大飞行高度和基准FOD电压概图中的磁头的最大飞行高度之间 的差，校正基准FOD电压概图，并且将校正的FOD电压概图设置为施加的 FOD电压扭克图。
4、 如权利要求3所述的方法，其中设置基准FOD电压概图为施加的FOD 电压概图以便控制磁头的飞行高度，该基准FOD电压概图使用在室温下预设 的磁头的基准最大飞行高度来校正，包括获得增量最大飞行高度，其为基准最大飞行高度和在基准FOD电压概图 中磁头的最大飞行高度之间的差值；以及当施加预定量的FOD电压时，通过从基准FOD电压概图中的磁头的测 量的飞行高度中减去从预定等式产生的值来校正该磁头的测量的飞行高度， 来校正FOD电压概图，其中该等式来自磁头的差值最大飞行高度、以及预定 量的FOD电压与^i头着陆时基准FOD电压概图中的着陆FOD电压的比值， 并且将该校正的FOD电压概图设为施加的FOD电压概图，以便控制磁头的 飞行高度。
5、 如权利要求4所述的方法，其中通过预定等式由预定量的FOD电压 与着陆电压的比值和差值最大飞行高度产生的该值，是通过将预定量的FOD 电压与着陆FOD电压的比值乘以差值最大飞行高度而获得的值。
6、 如权利要求3所述的方法，其中基准FOD电压概图中的磁头的最大 飞行高度是在测量温度下测量的磁头的最大飞行高度。
7、 如权利要求3所述的方法，其中基准FOD电压概图中的磁头的最大 飞行高度基于由预定实验公式获得的每个温度的磁头的最大飞行高度的变化 率产生。
8、 一种计算机可读记录介质，该记录介质具有体现在其上的计算机程序 来执行一种方法，所述方法包括产生基准飞行高度自动控制FOD电压概图，该电压概图定义在测量温度 下的磁头的飞行高度和FOD电压之间的关系，其中当FOD电压被施加到包 括在》兹头内的加热器时，磁头的末端热膨胀并凸出；以及设置基准FOD电压概图为施加的FOD电压概图，以便控制磁头的飞行 高度，该基准FOD电压概图使用在室温下预设的磁头的基准最大飞行高度来 校正。
9、 一种硬盘驱动装置，包括磁头，用于向盘记录数据或从盘再现数据；以及控制器，用于产生基准飞行高度自动控制FOD电压概图，该电压概图定 义了在测量温度下的磁头的飞行高度和FOD电压之间的关系，其中当FOD 电压被施加到包括在磁头内的加热器时，磁头的末端热膨胀并凸出，所述控 制器使用在室温预设的磁头的基准最大飞行高度来校正基准FOD电压概图， 并且基于作为校正的基准FOD电压概图的施加的FOD电压概图来控制磁头 的飞行高度。
10、 如权利要求9所述的硬盘驱动装置，其中磁头的基准最大飞行高度 是对应于在室温设置的值的磁头的最大飞行高度。
11、 如权利要求IO所述的硬盘驱动装置，其中控制器基于对应于在室温 设置的值的磁头的最大飞行高度与基准FOD电压概图中的磁头最大飞行高 度之间的差，校正基准FOD电压概图，以便使用磁头的基准最大飞行高度校 正FOD电压4既图。
12、 如权利要求11所述的硬盘驱动装置，其中，为了基于基准最大飞行 高度与基准FOD电压概图中的磁头的最大飞行高度之间的差值来校正FOD 电压概图，控制器获得差值最大飞行高度，其是基准最大飞行高度与基准FOD 电压概图中的磁头的最大飞行高度之间的差值，在施加预定量的FOD电压时，通过从基准FOD电压概图中的磁头的测量的飞行高度中减去从预定等式 产生的值来校正FOD电压概图，其中该等式来自磁头的差值最大飞行高度以 及预定量的FOD电压与磁头着陆时基准FOD电压概图中的着陆FOD电压的比值。
13、 如权利要求12所述的硬盘驱动装置，其中通过预定等式由预定量的 FOD电压与着陆电压的比值和差值最大飞行高度产生的该值，是通过将预定 量的FOD电压与着陆FOD电压的比值乘以差值最大飞行高度而获得的值。
14、 如权利要求10所述的硬盘驱动装置，其中基准FOD电压概图中的 磁头的最大飞行高度是在测量温度下测量的磁头的最大飞行高度。
15、 如权利要求IO所述的硬盘驱动装置，其中基准FOD电压概图中的 磁头的最大飞行高度基于由预定实验公式获得的每个温度的磁头的最大飞行 高度的变化率产生。
16、 一种在用户环境中可用的硬盘驱动装置，包括 磁头，用于向盘记录数据或从盘再现数据；以及控制器，用于基于在室温设置的计算的基准最大飞行高度来控制磁头相 对于盘的飞行高度。
17、 一种在用户环境中可用的硬盘驱动装置，包括 磁头，用于向盘记录数据或从盘再现数据；以及控制器，用于产生基准飞行高度自动控制FOD电压概图，使用在室温预 设的磁头的基准最大飞行高度来校正基准FOD电压概图，并且基于校正的基 准FOD电压概图来控制磁头的飞行高度。
18、 如权利要求17所述的硬盘驱动装置，其中基准FOD电压概图定义 磁头的飞行高度与测量的温度下FOD电压之间的关系。
19、 如权利要求18所述的硬盘驱动装置，其中校正的基准FOD电压概 图是施加的FOD电压概图。
20、 一种控制硬盘驱动装置的磁头的飞行高度的方法，所述方法包括 在用户环境中向盘记录数据或从盘再现数据；以及 基于在室温设置的基准最大飞行高度来控制磁头相对于盘的飞行高度。
21、 一种控制硬盘驱动装置的磁头的飞行高度的方法，所述方法包括 在用户环境中向盘记录数据或从盘再现数据； 产生基准飞行高度自动控制FOD电压概图；使用在室温设置的磁头的基准最大飞行高度来校正基准FOD电压概图；以及基于校正的基准FOD电压概图来控制磁头的飞行高度。
全文摘要
一种控制硬盘驱动装置的磁头的飞行高度的方法，所述方法包括产生基准FOD(飞行高度自动控制)电压概图，该电压概图定义在测量温度下的磁头的飞行高度和FOD电压之间的关系，其中当FOD电压被施加到包括在磁头内的加热器时，磁头的末端热膨胀并凸出；以及设置基准FOD电压概图为施加的FOD电压概图，以便控制磁头的飞行高度，该基准FOD电压概图使用在室温下预设的磁头的基准最大飞行高度来校正。
文档编号G11B5/60GK101303861SQ20081012772
公开日2008年11月12日 申请日期2008年2月18日 优先权日2007年2月16日
发明者李昌焕, 李海中 申请人:三星电子株式会社