专利名称：储存装置的制作方法
技术领域：
本发明是有关于储存装置，且特别是有关于可搭配任意外壳且易于模组化的储存
装置。
背景技术：
随着电脑科技的发达，电脑已成为多数人生活中不可或缺的一部分。因此，如何于 不同电脑间进行档案的转移已成为日常生活中的问题之一。由于多媒体运用的发展，所产 生的档案也愈来愈大，1. 44MB的磁盘虽然携带方便，但容量已经不符所需。然而，电脑中的 硬盘虽然容量大，但却因为体积较大，而造成使用者在携带上比较不方便。近年来，随着通 用串行总线(Universal SerialBus， USB)接口的普及与闪存(Flash Memory)的降价，于 是， 一个兼具容量大、相容性佳、方便携带的储存装置于是产生，而此种储存装置称为快闪 磁盘机或随身碟(USB Flash Disk)，可以让使用者方便地在不同的电脑或储存装置之间进 行资料的转移。 图1是一种传统的储存装置100的结构示意图。请参考图l，储存装置100包括电 路板110以及一组外壳120。电路板110包括对接部112、控制单元114以及闪存116，其中 对接部112用以作为通用串行总线的连接端口 ，控制单元114用以控制此闪存116进行资 料的读取与写入，而闪存116则用以储存资料。 然而，此储存装置100的对接部112是直接固定于电路板110上，再加上电路板 110还具有控制单元114及闪存116等电子元件，因此，电路板110必需具备一定面积及长 度才能承载这些电子元件。因为电路板110必需具备一定面积及长度，所以储存模组100 的外观体积也会因而受到限制而无法进一步縮小。 有鉴于此，便出现了另一种针对外观体积的储存模组。图2是另一种传统的储存 装置200的结构示意图。请参考图2，装置200包括电路板210、对接部220以及外壳230。 电路板210是利用系统封装(System in Package, SiP)技术，将电路板上不同种类的电子 元件，借由塑胶、金属或陶瓷材料使其构成系统集成的封装模式，以保护封装结构内的电子 元件。储存装置200因利用了系统封装的技术，所以储存装置200可以很容易被模组化，而 能大量地被生产。 但是，由于系统封装是将所有电子元件皆封存于一封装结构内，一旦封装结构内 的某一个元件发生损坏时，便无法进行维修，而只有报废一途。另一方面，在封装结构的制 造流程中， 一旦发生制程错误，便难再加以重工，因此，封装制程的良率会直接影响到储存 模组200的生产成本。
发明内容
本发明的范例提出一种储存装置，包括电路板、第一闪存、第一金手指 (connecting finger)、控制单元以及承载件。电路板具有第一表面及第二表面。第一闪存 配置在电路板。第一金手指与控制单元配置在电路板的一端，其中第一金手指配置在第一表面，控制单元配置在第二表面，且控制单元实质上背对于第一金手指。控制单元电性连接 第一闪存与第一金手指。承载件用以承载电路板。 根据本发明的范例，上述的电路板具有至少一第一限位部，且承载件具有至少一 卡合于第一限位部的第二限位部，以维持电路板与承载件的相对位置，其中第一限位部为 凹陷状，位于电路板的侧缘，而第二限位部为凸起状。 根据本发明的范例，上述的承载件具有容纳空间以及狭缝，其中容纳空间用以容 置控制单元，而狭缝用以供具有控制单元的电路板穿过。 根据本发明的范例，上述的第一闪存配置在第一表面与第二表面的其中之一。
根据本发明的范例，上述的储存装置更包括第二闪存，其与第一闪存分别配置在
第一表面与第二表面。 根据本发明的范例，上述的储存装置更包括铁壳，套设于至少部分承载件及至少 部分电路板，其中铁壳具有一卡勾，承载件具有一扣合于卡勾的卡槽，以使铁壳固定于该承 载件。 根据本发明的范例，上述的储存装置更包括上壳体与下壳体，用以包覆至少部分 铁壳、至少部分承载件及至少部分电路板。 根据本发明的范例，上述的下壳体具有至少一固定单元，用以固定电路板。 根据本发明的范例，上述的储存装置更包括第二金手指，电性连接于第一金手指，
其中第二金手指与承载件一体成型。 根据本发明的范例，上述的第二金手指具有自其延伸的弹性结构，此弹性结构电 性连接于第一金手指。 根据本发明的范例，上述的储存装置更包括上盖，其中上盖与承载件结合且包覆 电路板。 根据本发明的范例，上述的储存装置更包括铁壳，而铁壳套设于至少部分上盖与 至少部份承载件。 根据本发明的范例，上述的储存装置更包括一上壳体以及一下壳体，用以包覆至
少部分上盖、至少部分承载件与至少部分铁壳。 根据本发明的范例，上述的上盖与承载件为塑胶材质。 根据本发明的范例，上述的上壳体与下壳体为塑胶材质或金属材质。 根据本发明的范例，上述的弹性结构的材质为磷青铜。 本发明的范例提供的一种储存装置，由于金手指与控制单元分别位于电路板中背 对的两表面，使得电路板的长度得以縮短，使储存装置的体积能进一步縮小，并易于模组 化。因此，此储存装置能适用于各种包覆外壳，使其外观得以多样化，且在制造上及使用上 具有相当的便利性及实用性。
为让本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂，以下结合附图对本发明的具 体实施方式作详细说明，其中 图1是一种传统的储存装置100的结构示意图。
图2是另一种传统的储存装置200的结构示意图。
图3是本发明的范例所提供的一种储存装置300的爆炸图。图4是本发明的范例所提供的另一种储存装置400的爆炸图。图5是图4的电路板310中第一表面Sl的示意图。主要元件符号说明100、200、300、400 :储存装置110、、210、310 :电路板112、220 :对接部114、380 :控制单元116、360 :闪存120、230 :外壳312 :第一限位部320 :承载件321 :卡槽322 :容纳空间323 :第二止挡部324 :狭缝326 :第二限位部328 :第二凸起部330 :铁壳332 :卡勾334 :第一止挡部340 :上壳体350 :下壳体352 :固定单元354:第一凸起部370 :第一金手指410 :第二金手指412 :弹性结构A:—端Sl :第一表面S2 :第二表面
具体实施例方式
图3是本发明的范例所提供的一种储存装置300的爆炸图。请参考图3，储存装 置300包括电路板310、承载件320、第一闪存360、第一金手指370以及控制单元380。承 载件320用以承载电路板310。电路板310具有第一表面S1及第二表面S2。第一闪存360 配置在电路板310上。第一金手指370与控制单元380配置在电路板310的一端A，其中第 一金手指370配置在第一表面Sl，而控制单元380配置在第二表面S2，且控制单元380实 质上背对于第一金手指370，此处所述的"实质上"意指控制单元380至少部分重叠于第一金手指370。在本范例中，控制单元380可以表面粘着技术(Surface Mount Technology, SMT)贴附于第二表面S2。另外，第一闪存360亦可以借由表面粘着技术贴附在第一表面S1 或第二表面S2。 另外，值得一提的是，控制单元380、第一金手指370与第一闪存360之间彼此电性 连接。控制单元380用以控制第一闪存360的存取，而第一闪存360则用以储存资料。
在本范例中，由于第一金手指370与控制单元380位于电路板310的同一端A且 互相背对的两表面S1、S2，借此得以省却电路板310的长度。因此，相较于传统的储存装置 而言，本发明的范例所提供的储存装置300其外型体积较小，制造成本上较低，且能符合市 场上对于电子产品轻薄短小的要求。 再进一步地说明，承载件320具有容纳空间322以及狭缝324，其中狭缝324可供 具有控制单元380的电路板310穿过，而容纳空间322则在具有控制单元380的电路板310 穿过狭缝324后，使控制单元380得以被容置于容纳空间322中。此举提供了空间使第一 金手指370与控制单元380得以位于电路板310的同一端A，并进而縮减了电路板310的长 度，使储存装置300的体积能再予以縮小。 另外，为了使承载件320得以稳固地承载电路板310，在本范例中，电路板310具有 第一限位部312，例如为一凹陷状，而承载件320具有卡合于第一限位部312的第二限位部 326，例如为一凸起状。借由第一限位部312与第二限位部326的相互卡合，使电路板310 能稳固地被承载在承载件320上。本发明并未限定第一限位部312与第二限位部326的配 置数量及位置，设计者可依据需求及承载条件将第一限位部312与第二限位部326适当地 配置于承载件320与电路板310上。在本范例中，承载件320与电路板310各具有二相互 卡合的第一限位部312与第二限位部326，而在本发明另一未绘示的范例中，承载件320与 电路板310亦可各仅具一第一限位部312与第二限位部326。 在本范例中，储存装置300更包括铁壳330，其套设在至少部分承载件320与至少 部分电路板310，其中铁壳330具有一卡勾332，而承载件320又具有一扣合于卡勾332的 卡槽321，借由卡勾332与卡槽321的结合，使铁壳330得以固定于承载件320上。且。再 者，铁壳330还具有一第一止挡部334，位于铁壳330的内壁，而承载件320还具有一相对于 第一止挡部334的第二止挡部323，当铁壳330套设于承载件320时，借由第一止挡部334 与第二止挡部323的配合，使承载件320得以被限位于铁壳330中。 在本发明中，铁壳330除作为保护其内的第一金手指370之外，同时亦作为连接通 用序列总线的接口连接器，以使得储存装置300得以与其连接的电脑或其它储存装置进行 资料的传输与转移。 在本范例中，储存装置300更包括上壳体340与下壳体350，用以包覆至少部分的 铁壳330、至少部分的承载件320与至少部分的电路板310。再者，下壳体350具有至少一 固定单元352，例如为一支撑部，用以将电路板310固定于下壳体350。另外，上壳体340与 下壳体350其中之一还具有一第一凸起部354，自其边缘延伸，而上壳体340与下壳体350 其中之另一则具有相对于第一凸起部354的一凹陷部(未绘示)，借此可使上壳体340与下 壳体350顺利地结合。在本发明中，上壳体340与下壳体350的材质例如为塑胶或是金属， 其具有保护作用以及便于使用者持握的功能。因此，此储存装置300可适用于具有上述功 能但不限外型的上壳体340与下壳体350，本发明并未对此进行限定。
值得一提的是，在本范例中，第一闪存360配置于电路板310的第一表面Sl，然本 发明并未限定第一闪存360配置的位置，在本发明另一未绘示的范例中，第一闪存360亦可 配置于电路板310的第二表面S2。此外，本发明另一范例中，储存装置300更包括第二闪存 (未绘示)，其与第一闪存360可分别配置在电路板310的第一表面Sl与第二表面S2。
本发明的范例另提出一种储存装置。图4是本发明的范例所提供的另一种储存装 置400的爆炸图。图5是图4的电路板310中第一表面S1的示意图。请同时参考图4及 图5，与上述范例不同的是，储存装置400还包括一第二金手指410，电性连接于第一金手指 370，以使控制单元380经由第一金手指370而与第二金手指410电性连接。在本范例中， 第二金手指410与承载件320是利用塑胶射出技术以一体成型的方式制作而成。
在本发明的范例中，第一闪存360可配置在电路板310的第二表面S2。此举可借 由第一闪存360与控制单元380位于同一表面而有效减少上盖420与承载件320结合后的 厚度，以进一步縮减储存装置400的体积。 另一方面，第二金手指410具有自其延伸的弹性结构412，其材质例如为磷青铜， 使其连接于第一金手指370而达到使第一金手指370与第二金手指410互相电性连接的目 的。在本范例中，弹性结构412可借由其弹性而抵压在第一金手指370上，亦可借由焊接的 方式使弹性结构412与第一金手指370连接。在本发明另一未绘示的范例中，此弹性结构 412的材质亦可为铍铜或其他具有导电性且弹性良好的材料。本发明并未对此进行限定。
另外，本发明的储存装置更包括上盖420，其与承载件320互相结合而将电路板 310包覆其中。在本范例中，上盖420与承载件320的材质例如为塑胶，可以射出成型的技 术制造，而第二金手指410亦可在成型制程时一并置入，以节省后续的组装步骤。
此外，承载件320还具有多个第二凸起部328，而上盖420则具有多个嵌合于这些 第二凸起部328的凹陷部(未绘示)，使得上盖420与承载件320连接，并将电路板310包 覆其内。此举除了借由上盖420及承载件320保护其内的电路板310、控制单元380与第 一闪存360等电子元件外，当这些电子元件发生故障时，亦可将上盖420与承载件320拆卸 以便进行维修。相较于传统储存装置中将电路板完全封装而无法维修，本发明的储存装置 400因可进行维修而具有较佳的使用性以及较低的制作成本。 另外，在本发明的范例中，当上盖420与承载件320结合之后，可以铁壳330套设 在至少部分上盖420与至少部分承载件320上，其中铁壳330具有一位于铁壳330内壁的沟 槽(未绘示)，借此使结合后的上盖420与承载件320沿着沟槽进入铁壳330，并止挡于铁 壳330之中。接着，再以上壳体340与下壳体350覆盖于至少部分铁壳、至少部份上盖420 与至少部份承载件320，以组装成本发明的储存装置400。 综上所述，本发明的范例所提供的储存装置，由于金手指与控制单元位于电路板 中背对的两表面，因此可借此縮短电路板的长度，以减少储存装置的体积。同时，承载件具 有能让具有控制单元的电路板穿过的狭缝以及容置控制单元的容纳空间，更可进一步使储 存装置的内部空间得以有效的利用。再者，储存装置的上、下壳体、承载件皆可与电路板分 离，亦增加此储存装置的组装灵活度，使其能适用于任何外型的外壳，增添此储存装置在外 型上的变化性。 此外，本发明的范例所提供的另一种储存装置可借由将控制单元与闪存配置于同 一平面上，来使得封装后的厚度能够减小，并借此减小储存装置的体积。另外，上盖与承载件可将电路板封装于其内，所以当电路板中的电子元件故障时，能够立即将上盖与承载件
拆卸并进行维修，而使得此储存装置具有使用上及维修上的实用性与便利性。 虽然本发明已以较佳实施例揭示如上，然其并非用以限定本发明，任何本领域技
术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的修改和完善，因此本发明的保护范
围当以权利要求书所界定的为准。
权利要求
一种储存装置，包括一电路板，具有一第一表面及一第二表面；一第一金手指，配置在该第一表面，且位于该电路板的一端；一控制单元，电性连接该第一金手指，该控制单元配置在该第二表面，且位于该电路板的该端，其中该控制单元实质上背对于该第一金手指；至少一闪存，配置于该电路板，且电性连接该控制单元；以及一承载件，用以承载该电路板。
2. 如权利要求1所述的储存装置，其特征在于，该电路板具有至少一第一限位部，且该 承载件具有至少一卡合于该第一限位部的第二限位部，以维持该电路板与该承载件的相对 位置。
3. 如权利要求2所述的储存装置，其特征在于，该第一限位部为一凹陷状，位于该电路 板的侧缘，而该第二限位部为一凸起状，其中该第一限位部与该第二限位部相互卡合。
4. 如权利要求1所述的储存装置，其特征在于，该承载件具有一容纳空间，用以容置该 控制单元。
5. 如权利要求1所述的储存装置，其特征在于，该承载件具有一狭缝，以供具有该控制 单元的电路板穿过。
6. 如权利要求1所述的储存装置，其特征在于，该闪存配置在该第一表面与该第二表面。
7. 如权利要求1所述的储存装置，其特征在于，还包括一铁壳，套设于至少部份该承载 件及至少部份该电路板。
8. 如权利要求7所述的储存装置，其特征在于，该铁壳具有一卡勾，该承载件又具有一 扣合于卡勾的卡槽，以使该铁壳固定于该承载件。
9. 如权利要求7所述的储存装置，其特征在于，更包括一上壳体与一下壳体，用以包覆 至少部份该铁壳、至少部份该承载件及至少部份该电路板。
10. 如权利要求9所述的储存装置，其特征在于，该下壳体具有至少一固定单元，用以 固定该电路板。
11. 如权利要求9所述的储存装置，其特征在于，该上壳体、该下壳体与该承载件为塑 胶材质。
12. 如权利要求1所述的储存装置，其特征在于，更包括一第二金手指，电性连接于该 第一金手指，其中该第二金手指与该承载件一体成型。
13. 如权利要求12所述的储存装置，其特征在于，该第二金手指具有一延伸的弹性结 构，该弹性结构电性连接于该第一金手指。
14. 如权利要求12所述的储存装置，其特征在于，更包括一上盖，该上盖与该承载件结 合且包覆该电路板。
15. 如权利要求14所述的储存装置，其特征在于，更包括一铁壳，套设于至少部份该上 盖与至少部份该承载件。
16. 如权利要求15所述的储存装置，其特征在于，更包括一上壳体与一下壳体，用以至 少部份地包覆该上盖、该承载件及该铁壳。
17. 如权利要求16所述的储存装置，其特征在于，该上壳体与该下壳体为塑胶材质或金属材质。
18.如权利要求13所述的储存装置，其特征在于，该弹性结构的材质为磷青铜。
全文摘要
本发明公开一种储存装置，包括电路板、第一闪存、第一金手指、控制单元以及承载件。电路板具有第一表面及第二表面。第一闪存配置在电路板。第一金手指与控制单元配置在电路板的一端，其中第一金手指配置于第一表面，控制单元配置于第二表面，且控制单元实质上背对于第一金手指。控制单元电性连接第一闪存与第一金手指。承载件用以承载电路板。由于金手指与控制单元分别位于电路板中背对的两表面，使得电路板的长度得以缩短，使储存装置的体积能进一步缩小，并易于模组化。
文档编号G11C7/10GK101727960SQ20081017505
公开日2010年6月9日 申请日期2008年10月24日 优先权日2008年10月24日
发明者林为鸿, 钟弘毅, 陈昌志 申请人:群联电子股份有限公司