固化处理装置的制作方法

本发明涉及一种用于处理半导体产品的固化处理装置，尤其涉及一种用于固化干燥磁盘驱动器的磁头或磁头折片组合的固化处理装置。

背景技术：

在半导体产品生产过程中，往往涉及零部件之间的粘接，而应用于粘接的粘接剂种类繁多，而UV胶由于其安全、经济、相容性好而成为目前使用最为广泛之一的粘接剂。UV胶即紫外光固化胶，其由基础树脂、活性单体、光引发剂等主成分配以稳定剂交联剂、偶连剂等助剂组成。其在适当波长的紫外光照射下，光引发剂迅速生自由剂或离子，进而引发基础树脂和活性单体聚合交联成网络结构，从而达到粘接材料的粘接。

例如，在磁盘驱动器领域中，磁头的微致动器的连接或磁头与悬臂件之间的连接，往往使用到环氧树脂之类的树脂粘接剂，该粘接剂需在紫外光的照射下实现固化。其中，该紫外光的强度和时间的控制显得极其重要。若强度和时间不够，环氧树脂则不能完全固化；若强度过大时间过长，则会使零部件受损。在此情况下，操作人员往往选择一种折中的方法将粘接剂固化，首先将需固化的产品在强度较小的紫外光下照射一段时间，继而将产品进行进一步的热加工处理，从而实现固化和干燥的效果。

一般地，现有的在紫外光照射后的热加工处理往往采用电热丝进行加热。然而，此种热加工处理的温度仍然很难控制，一旦温度过高，如超过粘接剂的耐热温度100℃，则会使粘接剂失效，若温度到达120℃以上，则会使磁头发生损坏。

因此，亟待一种改进的固化处理装置以克服上述缺陷。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种结构简单、安全可靠的固化处理装置。

为实现上述目的，本发明提供了一种固化处理装置，包括：气压箱，待处理物放置于所述气压箱之中；与所述气压箱相连的气压施加装置，以向所述气压箱施加气压；以及与所述气压箱相连的热量产生装置，所述热量产生装置包括设置于所述气压箱中的热水管以及与所述热水管相连的供水设备。

较佳地，所述气压箱中设有支撑板，用以支撑所述待处理物。

较佳地，所述支撑板上设有多个孔，所述气压箱内的气流经由所述孔在所述气压箱内循环。

更佳地，所述支撑板位于所述热量产生装置的上方。

较佳地，所述气压施加装置包括气泵以及分别与所述气泵和所述气压箱相连的通道。

作为一个实施例，所述气压箱的顶部设有盖体，所述盖体上设有旋钮。

较佳地，还包括用于控制所述旋钮在预定气压范围下自动旋开的控制装置。

较佳地，所述热量产生装置产生的温度范围为20℃～100℃，所述气压施加装置向所述气压箱施加的气压的范围为0～30KPa。

较佳地，所述待处理物为微致动器或磁头折片组合。

与现有技术相比，本发明提供的固化处理装置通过热量产生装置的热水管使气压箱升温，同时通过气压施加装置向气压箱加压，而使得气压箱达到预定的温度，从而使气压箱内的待处理物达到固化和干燥的目的。本发明用热水管取代传统的电热丝，温度易控、安全可靠，而且成本低，适于推广使用。

通过以下的描述并结合附图，本发明将变得更加清晰，这些附图用于解释本发明的实施例。

附图说明

图1为本发明的固化处理装置的一个示意图。

图2为图1所示的固化处理装置的支撑板的示意图。

图3为图1所示的固化处理装置在工作状态下的示意图。

具体实施方式

下面将参考附图阐述本发明几个不同的最佳实施例，其中不同图中相同的标号代表相同的部件。如上所述，本发明的实质在于一种固化处理装置，其通过热量产生装置的热水管使气压箱升温，同时通过气压施加装置向气压箱加压，而使得气压箱达到预定的温度，从而使气压箱内的待处理物到达固化和干燥的目的。

参照图1，本发明的固化处理装置1包括气压箱10、分别与气压箱10相连的气压施加装置20和热量产生装置30。具体地，待处理物放置于该气压箱10内，而气压施加装置20向气压箱10施加气压，热量产生装置30使气压箱10处于预定的高温状态。待处理物在此气压箱10的高温高压下实现固化干燥。

如图1-图3所示，该气压箱10中设有支撑板101，该支撑板101与气压箱10的相对两侧臂102、103相连。该支撑板101上设有多个孔104，以使气压箱10内的气流可在气压箱10内循环。待处理物40则由支撑板101支撑。在本实施例中，该待处理物40可为任何需固化的产品，如带环氧胶树脂的磁头、磁头折片组合等产品。较佳地，支撑板101位于热量产生装置30的上方。

如图1所示，该气压箱10的顶部设有盖体105以实现密封，而盖体105上则设有旋钮106，该旋钮106由一控制装置(图未示)控制，当气压箱10内部的压力到达一预定气压时自动旋开从而释放压力，保持气压箱10内的气压保持恒定。较佳地，该气压箱10由不锈钢材料或陶瓷材料制成，厚度为1cm～2cm，其能承受的压力至少为40Kg/cm²。

具体地，该热量产生装置30包括设置于气压箱10中的热水管301以及与该热水管301相连的供水设备(图未示)，如热水泵或锅炉，该热水管301使气压箱10的温度控制在20℃～100℃。

该气压施加装置20包括气泵201以及分别与该气泵201和气压箱10连接的通道202。具体地，该气泵向所述气压箱10提供的气压范围为0～30KPa。

本发明通过向气压箱10加压而使气压箱10内的温度升高，从而使气压箱10内的待处理物40到达固化和干燥的目的。为本领域的技术人员所熟知，密封容器在压缩前后的温度和压强的关系呈正比：其中P为压强，其单位为Pa；T为时间，其单位为K。

在一个实施例中，若热量产生装置30向气压箱10提供的温度T1为80℃，通过单位转换可得T1＝80℃＝353.15K，而气压施加装置20未向气压箱10施加气压时，其内气压P1为1个标准大气压，即101.325KPa。若需控制气压箱10内的温度T2为100℃，即T2＝100℃＝373.15K，则根据上述公式计算可知：即气压箱10内的理想压强为107.063KPa。由此可见，在本实施例中，若需控制气压箱10内的温度T2为100℃，则气压施加装置20向气压箱10施加约6KPa的压强即可。

在另一实施例中，若热量产生装置30向气压箱10提供的温度T1为20℃，通过单位转换可得T1＝20℃＝293.15K，若需控制气压箱10内的温度T2＝100℃＝373.15K，则，气压箱10内的理想压强通过计算为128.976KPa，亦即，气压施加装置20向气压箱10施加约27KPa的压强即可。

本发明通过热量产生装置30的热水管301使气压箱10升温，同时通过气压施加装置30向气压箱10加压，而使得气压箱10达到预定的温度，从而使气压箱10内的待处理物40达到固化和干燥的目的。本发明温度易控，安全可靠，而且成本低，适于推广使用。

以上所揭露的仅为本发明的较佳实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，因此依本发明申请专利范围所作的等同变化，仍属本发明所涵盖的范围。