本实用新型属于计算机设备领域，尤其涉及一种计算机硬盘。
背景技术：
随着社会的发展和进步，计算机已经成为生活中的必须品，计算机中的核心零部件通常包括CPU、电源及硬盘等多个发热部件。目前，计算机硬盘是通过四个螺钉直接与计算机主机连接在一起的，硬盘的机械振动直接传给了机箱，造成了很大的声响，影响了人们的学习和生活，特别当机箱受到撞击时，冲击直接传给了硬盘，容易导致硬盘损坏；此外，硬盘大多有散热难问题，硬盘在长时间使用后会产生一定的热量，若不及时散热，会严重影响计算机的运行速度，同时，硬盘过热还会导致硬盘被损坏和内部资料丢失。
技术实现要素：
本实用新型的目的是针对现有技术中存在的上述问题，提供一种能够有效散热，同时减震效果良好的计算机硬盘。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：
一种计算机硬盘，包括壳体和位于壳体内部的硬盘：
所述壳体的一个侧壁上设有接插器，所述接插器另一端与硬盘连接，所述壳体另一侧壁上开设有通风孔，所述通风孔内设有排风扇；
所述硬盘顶部设有第一散热板，所述第一散热板为中空结构，所述第一散热板上均匀设有至少一个第一气孔，所述第一散热板顶部设有至少一根第一散热柱，所述第一散热柱顶部穿出壳体顶部，且位于壳体内部的部分上套设有弹簧，所述第一散热柱为两端开口的中空结构，所述第一散热柱底部与第一散热板顶部固定连接，且连接处开设有与第一散热柱内径相同且同轴的第一散热孔，所述第一散热柱的顶部设有过滤网；
所述壳体底部内侧固定连接有第一连接板，所述第一连接板上开设有第一凹槽，所述第一凹槽内设有减震垫，所述减震垫上开设有第二凹槽，所述第二凹槽内设有第二连接板，所述第二连接板顶部设有至少两个支腿，所述支腿顶部与硬盘底部连接；
所述硬盘底部设有第二散热板，所述第二散热板为中空结构，所述第二散热板上均匀设有至少一个第二气孔，所述第二散热板底部均匀开设有至少两个第二散热孔，所述第二散热孔内固定连接有第二散热柱，所述第二散热柱为两端开口的中空结构，所述第二散热柱底部依次穿过第二连接板、减震垫、第一连接板，并穿出壳体底部，且所述第二散热柱底部设有过滤网。
进一步的，所述通风孔的排风扇外侧设有过滤网。
进一步的，所述通风孔与硬盘之间的壳体上间隔设有至少两个第一散热片和至少一个第二散热片，所述第一散热片和第二散热片的前后两端分别与壳体的前后两个侧壁连接，所述第一散热片的顶部与壳体顶部内侧连接，所述第一散热片的底部与壳体底部内侧不接触，所述第二散热片的底部与壳体底部内侧连接，所述第二散热片的顶部与壳体顶部内侧不接触，相邻两个所述第一散热片之间设有一个第二散热片。
进一步的，所述支腿设有四个，四个所述支腿分别位于硬盘底部四角处。
与现有技术相比，本实用新型产生的有益效果是：
1)设有通风孔和排风扇，通过排风扇的作用，能够将壳体内部的热空气排出，从而起到对硬盘降温的作用；
2)在排风扇与硬盘间设有第一散热片和第二散热片，第一散热片和第二散热片一方面能够起到吸收热量的作用，从而使硬盘表面的热量聚集到第一散热片和第二散热片上，起到为硬盘降温的作用，另一方面，第一散热片和第二散热片间隔设置，在排风扇排风的过程中，对风起到折流作用，增大了风与第一散热片和第二散热片的接触面积，使第一散热片和第二散热片中的热量能够随风排出壳体内部，进一步起到散热作用；
3)在硬盘顶部设有第一散热板和第一散热柱，通过热传递作用，硬盘上表面的热量能够传递到第一散热板上，并通过第一散热柱排出壳体内部，且由于第一散热板和第一散热柱均为中空的结构，一方面，壳体外部的冷空气可以经第一散热柱进入第一散热板内，并从第一气孔内排出，排出的冷空气能够与壳体内的热空气进行热交换，降低壳体内部温度，另一方面，壳体内部的热空气也可以经第一气孔进入第一散热板内部，并经第一散热柱排出，从而对硬盘的散热效果较好；
4)在硬盘底部设有第二散热柱和第二散热板，通过热传递作用，硬盘下表面的热量能够传递到第二散热板上，并经第二散热柱排出壳体内部，且由于第二散热板和第二散热柱均为中空的结构，壳体外部的冷空气可以经第二散热柱进入第一散热板内，并从第二气孔内排出，排出的冷空气能够与壳体内的热空气进行热交换，降低壳体内部温度，同时，壳体内部的热空气也可以通过第二气孔进入第二散热板内，并经第二散热柱排出，从而对硬盘的散热效果较好；
5)第一散热柱、第二散热柱及通风孔上均设有过滤网，能够防止灰尘进入壳体内部，避免对硬盘造成污染和损坏。
6)在硬盘顶部的第一散热柱上设有弹簧，在硬盘底部设有支腿和减震垫，在发生震动时，第一弹簧和减震垫能够为硬盘提供一定的缓冲，实现对硬盘的减震作用，避免了由于震动造成的硬盘损伤。
附图说明
下面结合附图对本实用新型进一步说明：
图1为本实用新型的整体结构示意图。
其中：1.壳体，2.硬盘，3.接插器，4.通风孔，5.排风扇，6.第一散热板，7.第一气孔，8.第一散热柱，9.弹簧，10.过滤网，11.第一连接板，12.减震垫，13.第二连接板，14.支腿，15.第二散热板，16.第二气孔，17.第二散热柱，18.第一散热片，19.第二散热片。
具体实施方式
下面结合实施例对本实用新型做进一步说明：
如图1所示，本实用新型提供的计算机硬盘，包括壳体1和位于壳体1内部的硬盘2：
所述壳体1的一个侧壁上设有接插器3，所述接插器3另一端与硬盘2连接，所述壳体1另一侧壁上开设有通风孔4，所述通风孔4内设有排风扇5；
所述硬盘2顶部设有第一散热板6，所述第一散热板6为中空结构，所述第一散热板6上均匀设有至少一个第一气孔7，所述第一散热板6顶部设有至少一根第一散热柱8，所述第一散热柱8顶部穿出壳体1顶部，且位于壳体1内部的部分上套设有弹簧9，所述第一散热柱8为两端开口的中空结构，所述第一散热柱8底部与第一散热板6顶部固定连接，且连接处开设有与第一散热柱8内径相同且同轴的第一散热孔，所述第一散热柱8的顶部设有过滤网10；
所述壳体1底部内侧固定连接有第一连接板11，所述第一连接板11上开设有第一凹槽，所述第一凹槽内设有减震垫12，所述减震垫12上开设有第二凹槽，所述第二凹槽内设有第二连接板13，所述第二连接板13顶部设有至少两个支腿14，所述支腿14顶部与硬盘2底部连接；
所述硬盘2底部设有第二散热板15，所述第二散热板15为中空结构，所述第二散热板15上均匀设有至少一个第二气孔16，所述第二散热板15底部均匀开设有至少两个第二散热孔，所述第二散热孔内固定连接有第二散热柱17，所述第二散热柱17为两端开口的中空结构，所述第二散热柱17底部依次穿过第二连接板13、减震垫12、第一连接板11，并穿出壳体1底部，且所述第二散热柱17底部设有过滤网10。
所述通风孔4的排风扇5外侧设有过滤网10。
所述通风孔4与硬盘2之间的壳体1上间隔设有至少两个第一散热片18和至少一个第二散热片19，所述第一散热片18和第二散热片19的前后两端分别与壳体1的前后两个侧壁连接，所述第一散热片18的顶部与壳体1顶部内侧连接，所述第一散热片18的底部与壳体1底部内侧不接触，所述第二散热片19的底部与壳体1底部内侧连接，所述第二散热片19的顶部与壳体1顶部内侧不接触，相邻两个所述第一散热片18之间设有一个第二散热片19。
所述支腿14设有四个，四个所述支腿14分别位于硬盘2底部四角处。
本实用新型的原理：
本实用新型设有通风孔4和排风扇5，通过排风扇5的作用，能够将壳体1内部的热空气排出，从而起到对硬盘2降温的作用，同时，由于在排风扇5与硬盘2之间设有第一散热片18和第二散热片19，第一散热片18和第二散热片19一方面能够起到吸收热量的作用，从而使硬盘2表面的热量聚集到第一散热片18和第二散热片19上，起到为硬盘2降温的作用，另一方面，第一散热片18和第二散热片19间隔设置，在排风扇5排风的过程中，对风起到折流作用，增大了风与第一散热片18和第二散热片19的接触面积，使第一散热片18和第二散热片19中的热量能够随风排出壳体1内部，进一步起到散热作用；在硬盘2顶部设有第一散热板6和第一散热柱8，通过热传递作用，硬盘2上表面的热量能够传递到第一散热板6上，并通过第一散热柱8排出壳体1内部，且由于第一散热板6和第一散热柱8均为中空的结构，一方面，壳体1外部的冷空气可以经第一散热柱8进入第一散热板6内，并从第一气孔7内排出，排出的冷空气能够与壳体1内的热空气进行热交换，降低壳体1内部温度，另一方面，壳体1内部的热空气也可以经第一气孔7进入第一散热板6内部，并经第一散热柱8排出，从而对硬盘2的散热效果较好；在硬盘2底部设有第二散热柱17和第二散热板15，通过热传递作用，硬盘2下表面的热量能够传递到第二散热板15上，并经第二散热柱17排出壳体1内部，且由于第二散热板15和第二散热柱17均为中空的结构，壳体1外部的冷空气可以经第二散热柱17进入第一散热板6内，并从第二气孔16内排出，排出的冷空气能够与壳体1内的热空气进行热交换，降低壳体1内部温度，同时，壳体1内部的热空气也可以通过第二气孔16进入第二散热板15内，并经第二散热柱17排出，从而对硬盘2的散热效果较好；此外，第一散热柱8、第二散热柱17及通风孔4上均设有过滤网10，能够防止灰尘进入壳体1内部，避免对硬盘2造成污染和损坏。本实用新型在硬盘2顶部的第一散热柱8上设有弹簧9，在硬盘2底部设有支腿14和减震垫12，在发生震动时，第一弹簧9和减震垫12能够为硬盘2提供一定的缓冲，实现对硬盘2的减震作用，避免了由于震动造成的硬盘2损伤。
综上所述，本实用新型提供了一种计算机硬盘。
以上通过实施例对本实用新型的进行了详细说明，但所述内容仅为本实用新型的较佳实施例，不能被认为用于限定本实用新型的实施范围。凡依本实用新型申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本实用新型的专利涵盖范围之内。