技术特征：
技术总结
电路部件(24)包括一金属底座(23)，一绝缘层(40)，一导体(41)以及一覆盖层(43)。一端子部分(50A)包括一厚部分(51)和一延伸部分(52)，厚部分(50A)形成在绝缘层的侧部，延伸部分(52)是导体(41)的一部分，与厚部分(51)重叠。延伸部分(52)沿着厚部分(53)的侧面(51a)包括一侧面焊盘部分(53)。侧面焊盘部分(53)的侧面构成一侧面焊盘(61)，侧面焊盘(61)在导体(41)的厚度方向上延伸。侧面焊盘(61)在厚度方向上的长度(T4)大于导体(41)的厚度(T1)。由厚部分(51)的一部分形成的侧面焊盘绝缘部分(70)形成在金属底座(23)的远端(23b)和侧面焊盘部分(53)之间。
技术研发人员：山田幸惠
受保护的技术使用者：日本发条株式会社
技术研发日：2018.05.11
技术公布日：2018.12.07