技术总结
本公开涉及存储器设备和存储器装置。一种存储器设备包括：存储器平面，包括第一导电类型的一系列相邻半导体凹槽，其中每个半导体凹槽容纳包括多个存储器单元的多个存储器字，其中每个存储器单元包括具有浮置栅极和控制栅极的状态晶体管。存储器设备还包括被分别分配给多个存储器字中的每个存储器字的多个控制栅极选择晶体管，其中每个控制栅极选择晶体管被耦合到该控制栅极选择晶体管被分配给的存储器字的状态晶体管的控制栅极，其中每个控制栅极选择晶体管位于容纳该控制栅极选择晶体管被分配给的存储器字的半导体凹槽的相邻半导体凹槽中和该相邻半导体凹槽上。
技术研发人员：F·塔耶特;M·巴蒂斯塔
受保护的技术使用者：意法半导体(鲁塞)公司
技术研发日：2018.08.03
技术公布日：2019.02.19