一种高效散热的移动硬盘的制作方法

文档序号:17967577发布日期:2019-06-19 02:45阅读:454来源:国知局
一种高效散热的移动硬盘的制作方法

本实用新型涉及存储器及移动存储器设计技术领域,尤其涉及一种高效散热的移动硬盘。



背景技术:

现有的移动硬盘基本都是做移动存贮备份用的,而在进行存储及备份过程中,大量的数据在备份的时候硬盘的盘片高速旋转产生大量的热量,热量没办法及时带走会大大的影响硬盘的速度,数据的读取和写入都会变得很慢,同时也影响了移动硬盘内硬盘的使用寿命。

如公开号为CN204577101U的专利中公开了一种散热移动硬盘,其包括散热片、风扇、硬盘盒外壳、门板、压板、弹簧及插销,散热片的四周设置有四个导柱,导柱的一端和散热片焊接在一起,另一端设置有螺纹,硬盘盒外壳的一端设置有安装口,安装口处设置有一个门板,门板的内侧安装有弹簧,弹簧的一端和门板固定在一起,弹簧的另一端和压板固定在一起,门板的一端和硬盘盒外壳铰接在一起,门板的另一端设置有插销孔。

上述技术方案所披露的一种散热移动硬盘,其主要通过位于移动硬盘上的散热片及风扇对移动硬盘进行散热。限于硬盘内部空间局限,现有技术采用外置式的散热方式进行散热,但基于上述方式之下传热通道被硬盘结构阻隔,导致其散热效果并不理想。



技术实现要素:

本实用新型的目的在于提供一种高效散热的移动硬盘,其对移动硬盘具有更加良好散热效果。

本实用新型的上述实用新型目的是通过以下技术方案得以实现的:

一种高效散热的移动硬盘,包括移动硬盘本体,所述移动硬盘本体包括外侧的壳体,所述移动硬盘本体内侧设有热元件,所述热元件上设有散热件,所述散热件与所述热元件之间还设有用于热量传导的导热件,所述散热件包括位于所述热元件表面的吸热部及远离所述热元件的散热部。

通过采用上述技术方案,使用过程中,通过导热件将热元件上的热量集中散发到散热件上,并通过散热件上的吸热部与散热部之间的热循环对热量进行导向,从而使得热量能够从热元件上散发出去,方便了移动硬盘本体整体的散热。

优选的,所述导热件为设置在所述热元件上的导热层,所述导热层由硅脂或液金涂覆而成,所述散热件为设置在热元件上的导热金属管,吸热部与散热部分别为所述导热金属管位于热元件表面的部分及水平投影偏离热元件的部分,且所述吸热部与所述散热部之间连通设置。

通过采用上述技术方案,通过导热层作为导热件涂覆在热元件表面,保证了散热的效果更加明显,且通过吸热部及散热部位置的限定,使得在进行散热过程中,保证了热量能够通过热元件散发到散热部,实现了对移动硬盘本体的散热。

优选的,所述导热金属管密闭设置,所述导热金属管内装有冷却液,所述导热金属管内沿其延伸轨迹设有吸液芯。

通过采用上述技术方案,通过冷却液作为导热源,使用过程中,移动硬盘本体上热量上升时,位于吸热部的冷却液通过热量的上升使其蒸发向散热部,并通过冷却液的蒸发将热元件上的热量带到散热部,从而使得散热过程能够有效地进行;且冷却液通过蒸发从吸热部向散热部移动后,在通过散热部冷凝形成液体,并通过吸热部与散热部之间的压力差,使得形成液滴的冷却液从散热部向吸热部流动,从而使冷却液在导热金属管形成循环,保证了移动硬盘本体的散热效果。

优选的,所述吸液芯为两个,且所述吸液芯分别位于所述导热金属管内侧的上下两侧侧壁,两个所述吸液芯中间部分交叉设置。

通过采用上述技术方案,通过位于上下两侧的吸液芯,使得通过毛细作用将冷却液从散热部吸收到吸热部,且通过两个相互交叉设置的吸液芯,增加了形成液滴的冷却液的流动速度,增加了冷却液的循环速度,从而使得冷却效果得到有效地提升。

优选的,所述移动硬盘本体内设有PCB板,所述热元件包括位于所述PCB板上的主控芯片及闪存颗粒,所述导热金属管一体设置,且所述导热金属管在水平面上的投影为“U”型,位于所述闪存颗粒上的吸热部位于所述导热金属管两端的端部,位于所述主控芯片上的吸热部位于所述导热金属管中心位置处。

通过采用上述技术方案,通过一体设置的导热金属管,使得散热件的整体体积得以减少,安装过程中,能够有效地避免内部零件过多导致安装不方便的情况发生。

优选的,所述导热金属管与外侧所述壳体之间还设有散热基板,所述散热基板平面与所述PCB板平面相互平行设置,且所述散热基板与所述导热金属管相互贴合设置。

通过采用上述技术方案,通过散热基板的设置,散热过程中,散热件上的热量通过散热基板向壳体外侧散发,从而进一步保证了散热的效果。

优选的,所述导热金属管为锌铜合金的导热金属管。

通过采用上述技术方案,通过锌铜合金的导热金属管,散热过程中,铜的导热系数383.8W/m.K,金属中,银的导热系数最高但是造价较高,而铜作为排位第二的导热金属,即保留了良好的散热效果,且其造价成本交底,能够满足大批量的生产。

优选的,所述散热基板背离所述导热金属管一侧表面涂覆有一层石墨烯散热膜。

通过采用上述技术方案,石墨烯是已知的导热系数最高的物质。石墨烯理论导热率达到5300W/m.K,是常见导热材料Cu(401W/m.K)的13倍多,且远高于石墨;通过石墨烯散热膜所具有的快速导热特性与快速散热特性使其能够将移动硬盘本体的热量进一步进行散发,保证了移动硬盘本体上热量能够及时的散发出去。

综上所述,本实用新型的有益技术效果为:

1.通过导热层作为导热件涂覆在热元件表面,保证了散热的效果更加明显,且通过吸热部及散热部位置的限定,使得在进行散热过程中,保证了热量能够通过热元件散发到散热部,实现了对移动硬盘本体的散热;

2.安装过程中,通过导热层作为导热层,导热金属管作为第一层散热层,再通过依次安装的散热基板及石墨烯散热膜分别作为第二及第三层的散热层,充分地将移动硬盘本体热元件上的热量进行散发,保证了散热的效果,避免了移动硬盘本体因为温度过高导致损坏的情况发生。

附图说明

图1是本实用新型实施例1的整体结构示意图。

图2是本实用新型实施例1的爆炸示意图。

图3是本实用新型实施例1中导热金属管的截面示意图。

图中,1、移动硬盘本体;11、PCB板;12、主控芯片;13、闪存颗粒;14、壳体;2、导热层;3、导热金属管;31、吸液芯;32、吸热部;33、散热部;4、散热基板;5、石墨烯散热膜。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型作进一步详细说明。

一种高效散热的移动硬盘,如图1所示,包括移动硬盘本体1,移动硬盘本体1包括位于外侧的壳体14;这里,如图2所示,在移动硬盘本体1内侧依次设有热元件及散热件,散热件与移动硬盘本体1厚度方向一侧的侧壁内侧散热件与热元件之间还设有用于热量传导的导热件,散热件包括位于热元件表面的吸热部32及远离热元件的散热部33。这样,散热过程中,通过导热件将热元件上的热量集中散发到散热件上,并通过散热件上的吸热部32与散热部33之间的热循环对热量进行导向,从而使得热量能够从热元件上散发出去,方便了移动硬盘本体1整体的散热。

本实施例中,为了实现移动硬盘本体1的导热,如图1所示,导热件为涂覆在热元件上的导热层2,本实施例中,导热层2为涂覆在热元件上的硅脂或液金,散热件为设置在热元件上的导热金属管3,且这里,吸热部32与散热部33分别为导热金属管3位于热元件表面的部分及水平投影偏离热元件的部分,本实施例中,吸热部32与散热部33之间连通设置。这样,散热过程中,通过导热层2作为导热件涂覆在热元件表面,保证了散热的效果更加明显,且通过吸热部32及散热部33位置的限定,散热过程中,热量能够通过热元件散发到散热部33,从而实现了对移动硬盘本体1的散热。

本实施例中,为了保证导热金属管3内冷热循环,如图3所示,导热金属管3密闭设置,在导热金属管3内装有冷却液,导热金属管3内沿其延伸轨迹设有吸液芯31;这里,如图3所示,吸液芯31为两个,且吸液芯31分别位于导热金属管3内侧的上下两侧侧壁,两个吸液芯31中间部分交叉设置。这样,散热时,通过冷却液作为导热源,当移动硬盘本体1上热量上升时,位于吸热部32的冷却液通过热量的上升使其蒸发向散热部33,并通过冷却液的蒸发将热元件上的热量带到散热部33,从而使得散热过程能够有效地进行;当冷却液通过蒸发从吸热部32向散热部33移动后,在通过散热部33冷凝形成液体,并通过吸热部32与散热部33之间的压力差,使得形成液滴的冷却液从散热部33向吸热部32流动,从而使冷却液在导热金属管3形成循环,保证了移动硬盘本体1的散热效果。

本实施例中,移动硬盘本体1中含有热元件,这里,如图2所示,移动硬盘本体1内设有PCB板11,热元件包括位于PCB板11上的主控芯片12及闪存颗粒13;本实施例中,如图2所示,位于主控芯片12及闪存颗粒13上的导热金属管3一体设置,且导热金属管3在水平面上的投影为“U”型,且位于闪存颗粒13上的吸热部32位于导热金属管3两端的端部,位于主控芯片12上的吸热部32位于导热金属管3中心位置处。这样,散热过程中,通过一体设置的导热金属管3,使得散热件的整体体积得以减少,同时,安装过程中,能够有效地避免内部零件过多导致安装不方便的情况发生。

为了保证移动硬盘本体1的散热效果,本实施例中所用的导热金属管3为锌铜合金的导热金属管3;且导热金属管3含有以下组分:按质量比计算:100份铜、26.5份锌、26.5份镍、2份氧化铍和2份的氧化锌。这样,铜的导热系数383.8W/m.K,铜作为已知金属中排位第二的导热金属,即保留了良好的散热效果,且其造价成本交底,能够满足大批量的生产;且氧化铍有很高的熔点,通常用于合金、催化剂和耐火材料等,氧化铍非常的坚硬,有陶瓷的特性。通过氧化铍及氧化锌的添加,保证了使用过程中,金属管的导热效果。

本实施例中,为了进一步保证散热效果,如图2所示,在导热金属管3与外侧壳体14之间还设有散热基板4,这里,散热基板4平面与PCB板11平面相互平行设置,且散热基板4与导热金属管3相互贴合设置,本实施例中,如图2所示,散热基板4背离导热金属管3一侧表面涂覆有一层石墨烯散热膜5。这样,在散热过程中,散热件上的热量通过散热基板4向壳体14外侧散发,从而进一步保证了散热的效果;且石墨烯是已知的导热系数最高的物质。石墨烯理论导热率达到5300W/m.K,是常见导热材料Cu(401W/m.K)的13倍多,且远高于石墨;通过石墨烯散热膜5所具有的快速导热特性与快速散热特性使其能够将移动硬盘本体1的热量进一步进行散发,保证了移动硬盘本体1上热量能够及时的散发出去。

本实施例中移动硬盘本体1的安装方法:其包括以下步骤:

S1:将PCB板11安装在其中一侧壳体14上,在PCB板11上的闪存颗粒13及主控芯片12的表层进行导热层2的涂覆;

S2:对导热金属管3抽真空处理,在导热金属管3上预留通气口,通过真空泵对导热金属管3内部空气进行抽取;并在导热金属管3封口之前注入液体;这样,通过抽真空处理的金属管,使得金属管内的压强与外界区分开来,使用过程中,吸热部32与散热部33之间能够形成压强差,方便了散热的进度正常进行。

S3:并将导热金属管3安装在PCB板11上,将导热金属管3两端端部与PCB板11长度方向两端的闪存颗粒13相互贴合放置;

S4:在导热金属管3背离PCB板11一侧依次安装散热基板4及石墨烯散热膜5,盖合另外一侧壳体14,完成安装。

这样,安装过程中,通过导热层2作为导热层,导热金属管3作为第一层散热层,再通过依次安装的散热基板4及石墨烯散热膜5分别作为第二及第三层的散热层,充分地将移动硬盘本体1热元件上的热量进行散发,保证了散热的效果,避免了移动硬盘本体1因为温度过高导致损坏的情况发生。

本具体实施方式的实施例均为本实用新型的较佳实施例,并非依此限制本实用新型的保护范围,故:凡依本实用新型的结构、形状、原理所做的等效变化,均应涵盖于本实用新型的保护范围之内。

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