专利名称：Cpu散热器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种散热器，特别是一种CPU散热器。
请参见图3，因该铜柱3的圆径设计略大于基座21凹槽22的圆径，故铜柱3置入凹槽22内后，铜柱3的侧缘可与凹槽22的侧缘紧密贴合并固定，但也就因铜柱3的圆径设计略大于基座21凹槽22的圆径，其铜柱3置入凹槽22的同时，凹槽22内的空气不易排出，是组装后铜柱3的顶缘与凹槽22的顶缘间会造成空气的滞留而产生一空隙4，使铜柱3顶缘无法完全与凹槽22顶缘贴合，其铜柱3吸收晶片11的热量后仅能横向传导至基座21，向上传导的途径则受空隙4阻碍，此种缺点直接影响铜柱3的传导及散热效果，其颇让业界人士及消费者所困扰。
本实用新型的上述目的是这样实现的，一种CPU散热器，在散热器基座的正对CPU晶片处开设一上下贯通的中空部，该中空部置入高导热性材料。藉高导热性材置入中空部的同时将中空部内的空气排出，以利于高导热性材将CPU晶片产生的热量快速且无阻碍地传导至散热器的基座及散热叶片处，而达最佳的传导及散热效果。
以下结合附图以具体实例对实用新型的上述目的及其结构与功能特性进行详细说明。
附图标号说明1CPU；11晶片；2散热器；21基座；22凹槽；23叶片；3铜柱；4空隙；5散热器；51基座；52沟槽；53叶片；54中空部；6铜柱；7散热器；71基座；72中空部；73叶片；8铜柱。
具体实施方式
本实用新型提供了一种CPU散热器，请参阅图4，散热器5由一基座51及复数各自独立的散热叶片53构成，其主要于基座51正对CPU1的晶片11处开设一上下贯通的中空部54，该中空部54并可供一高导热性材(本例以铜柱6表示)置入。
请参见图5、图6，其该散热器5于制程的过程中，先将铜柱6置入基座51的中空部54内，因中空部上下贯通54，故此置入的动作会将中空部54内的空气完全排出，其后，将已置入铜柱6的基座51开设复数道沟槽52，再将上述复数且各自独立的散热叶片53依序嵌入该沟槽52内，并以焊接或胶合方式连接固定而组成该散热器5。
请参见图7、图8，其将该散热器5装固于CPU1上后，铜柱6可将CPU1晶片11所产生的热量吸收，并除了横向传导至散热器5的基座51外，因铜柱6上方与数片散热叶片53连接且无空气的阻隔，故可直接向上传导至该些散热叶片53上，其可避免过去置铜的散热器内会有空气的滞留造成铜柱向上传导能力不佳的缺陷，并可达最佳的传导及散热效果。
请参见图9、
图10，其为本实用新型的另一实施例，其主要于基座71的正对CPU1晶片11处开设一上下贯通的中空部72，该中空部72可供一高导热性材(本例以铜柱8表示)置入，因中空部72上下被贯通，当铜柱8由基座71底部置入该中空部72时，此置入的动作会将中空部72内的空气完全排出，其后，将以连续直角弯折而成的散热叶片73的底缘以焊接或胶合方式与基座71连接固定而组成该散热器7。
请将图10、图11，其将该散热器7装固于CPU1上后，铜柱8可将CPU1晶片11所产生的热量吸收，并除了横向传导至散热器7的基座71外，因铜柱8与散热叶片73接触且亦无空气的阻隔，故可直接向上传导至该些散热叶片73上，而达到最佳的传导及散热效果。
综上所述，本实用新型所提供的一种CPU散热器，藉于散热器基座开设一上下贯通中空部的手段，使高导热性材置入中空部时可顺势将中空部内的空气排出，以利于高导热性材将CPU晶片产生的热量快速且无阻碍地传导至散热器的基座及散热叶片，而达最佳的传导及散热效果。
以上所述仅是本实用新型的较佳可行的实施例，凡利用本实用新型上述的方法、形状、构造、装置所为的变化，皆应包含于本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种CPU散热器，其特征在于在散热器基座的正对CPU晶片处开设一上下贯通的中空部，该中空部置入高导热性材料。
2.如权利要求1所述的CPU散热器，其特征在于散热器的基座与散热叶片为嵌入、焊接或胶合的方式接连。
专利摘要本实用新型是一种CPU散热器，适用于基座与散热叶片以嵌入、焊接或胶合方式接连的散热器上，其特点是散热器基座的正对CPU晶片处开设一上下贯通的中空部，该中空部可供一高导热性材(如铜柱)置入，藉高导热性材置入中空部的同时顺势将中空部内的空气排出，以利于高导热性材将CPU晶片产生的热量快速且无阻碍地传导至散热器的基座及散热叶片，而达最佳的传导及散热效果。
文档编号H01L23/34GK2529305SQ02206310
公开日2003年1月1日 申请日期2002年2月22日 优先权日2002年2月22日
发明者蔡柏彬 申请人:奇鋐科技股份有限公司