专利名称：Cpu散热器装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种散热器，特别是一种CPU散热器装置。
而选用铜柱3直接接触CPU晶片21的原因为铜材的传导能力速优于铝材，如此可提升传热的效果，以避免晶片21烧毁，但因为铜柱仅有向上的导热途径，并无向四周的扩散途径，因此热量不易传达到离热源较远的散热片上，故散热效果不佳，此外，风流方向与散热片方向平行，无法形成对冲流(一种具有高热传是数的热对流的形式)，更使其散热效果大打折扣。
本实用新型的目的是提供一种CPU散热器装置，可将CPU运作晶片产生的热能迅速扩散开来并传导至散热叶片的外缘，且利于风扇下吹的冷风直接可将该热能带离，以达最佳散热效果。
本实用新型的上述目的是这样实现的，一种CPU散热器装置，适用于型态为具有实心或空心中心柱且散热叶片呈放射状排列的散热器，其中散热器的底部固设一尺寸大于上述中心柱的铜材片，该铜材片与CPU的运作晶片相接触，该铜材片将CPU运作晶片所产生的热能迅速扩散开来并传导至散热叶片的外缘，以利于风扇下吹的冷风直接可将该热能带离，达到最佳的散热效果。
以下结合附图
以具体实例对本实用新型的上述目的及其结构与功能特性进行详细说明。
附图标号说明1散热器；11空心中空柱；12散热叶片；2CPU；21晶片；3铜柱；4风扇；5铜材片。
因传导性极佳的铜材片5为薄片状且与CPU运作晶片21直接接触，故运作晶片21所产生的源源不绝的热量能不断被铜材片5吸收并迅速地扩散到四周，其即可轻易传达到离热源较远的散热片12上，可完全避免晶片21因高热而烧毁，另外，为了加强散热的效果其可将铜材片5的尺寸设计恰等于散热器1底部的尺寸(图中未示)以增加传导面积，并利用该铜材片5与风流方向垂直形成高热传效率的对冲流，使风扇4下吹的冷风可直接吹至铜材片5将其上的高热带离，来增加整体的散热效果。
综上所述，本实用新型所提供的一种CPU散热器装置，藉一固设于散热器底部且与CPU运作晶片相接触的铜片材，将CPU运作晶片所产生的热能迅速扩散开来以利于风扇下吹的冷风带离。
以上所述仅是本实用新型的较佳可行的实施例，凡利用本实用新型上述的方法、形状、构造、装置所为的变化，皆应包含于本实用新型的保护范围内。
权利要求1.一种CPU散热器装置，适用于型态为具有实心或空心中心柱且散热叶片呈放射状排列的散热器，其特征在于散热器的底部固设一尺寸大于上述中心柱的铜材片，该铜材片与CPU的运作晶片相接触，该铜材片将CPU运作晶片所产生的热能迅速扩散开来并传导至散热叶片的外缘，以利于风扇下吹的冷风直接可将该热能带离。
2.如权利要求1所述的CPU散热器装置，其特征在于铜材片的尺寸恰等于散热器底部的尺寸。
专利摘要本实用新型是一种CPU散热器装置，适用于型态为具有实心或空心中心柱且散热叶片呈放射状排列的散热器，其主要是在散热器的底部固设一铜材片，该铜材片并与CPU的运作晶片接触，藉该铜材片将CPU运作晶片产生的热能迅速扩散开来并传导至散热叶片的外缘，及利用中心柱将热向上传导至散热叶片的上缘，使整个散热片温度分布较均匀，以利于风扇下吹的冷风直接可将该热能带离，此外，铜材片本身亦可增加散热面积，以达最佳的散热效果。
文档编号H01L23/34GK2529306SQ0220631
公开日2003年1月1日 申请日期2002年2月22日 优先权日2002年2月22日
发明者蔡柏彬 申请人:奇鋐科技股份有限公司