专利名称：Cpu的散热器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种CPU的散热器，特别是增加该散热器的散热面积并提升风的流动性的CPU的散热器。
然而，该CPU芯片皆设于密闭的计算机机壳内部，故其风的流通性原本就不佳，再加上该CPU芯片其所产生的高热能，很容易就使得计算机的安定性受到威胁，并进而影响到计算机整体的运行。
为了排除CPU过热的问题，即必须在CPU上加装可迅速散热的装置。
而目前众所皆知的CPU散热器，皆由铝挤型所制成，惟该铝挤型散热器其散热片的厚度较宽，故其阻隔风扇的气流面积亦较大；且其散热片的间距较大，故其散热片的数量便相对的减少；且散热片基座与风扇风流方向呈垂直，故风流必需转折90度角始可从散热片的两端流出，而形成较大的流阻。
因此，目前CPU散热器亦具有以下缺点1.散热片的厚度较宽，致使其阻隔风扇的气流面积较大。
2.散热片的间距较大，故其散热片的数量便相对的减少。
3.风流不顺畅，形成较大的流阻。
本实用新型的另一目的是在提供一种提升风的流动性的CPU的散热器。
本实用新型的上述目的是这样实现的，一种CPU的散热器，其特征在于包含一基体及复数个散热鳍片，其中该基体是一三角形的柱体，且于该等散热鳍片上与该基体相互接合处开设呈一三角形的缺凹，使散热鳍片与该基体相互接合形成散热器。藉由该基体，增加该散热器的散热面积并提升风的流动性。
本实用新型的上述目的及其结构与功能上的特性，将依据附图
并结合一较佳实施例进行说明。
附图标号说明1风扇；2散热鳍片；21缺凹；22.散热间隙；3基体；31风切面；4芯片组；5电路板；6散热鳍片；61缺凹；62散热间隙；7基体；71风切面；72沟槽；8散热鳍片；81缺凹；82接合部；83散热间隙；9基体；91风切面。
另于该等散热鳍片2上且可与该基体3相互接合处开设呈一三角形的缺凹21，于组装时，以锡焊或胶合的方式将该等散热鳍片2与该基体3相互接合以形成本实用新型所述的散热器。
参见图2、图3于该散热器的上方安装一风扇1，并使该基体3的底面与设置于电路板5上的芯片组4相互接合，当该风扇1激活时，即会产生空气对流以使由风扇1所吹出的风流穿过该等散热鳍片2的间所形成的散热间隙22并吹往由基体3所形成的风切面31，再藉由该基体的两风切面31，以使该风向转向并向外排出，以达迅速将风流排出并进而提升风的流动性。
图4示出了本实用新型的第二实施例，其主要是包含有一基体7及复数个散热鳍片6，其中该基体7呈一三角形的柱体，且于该基体7上形成两风切面71，并于该基体7上且可与该散热鳍片6相接合处开设有沟槽72。
另于该等散热鳍片6上且可与该基体7相互接合处开设呈一三角形的缺凹61，于组装时，将该等散热鳍片6的缺凹61与该基体7的沟槽72相结合，并以锡焊或胶合的方式将该等散热鳍片6与该基体7相互接合以形成本实用新型所述的散热器。
参见图5和图6，于该散热器的上方安装一风扇1，并使该基体7的底面与设置于电路板5上的芯片组4相互接合，当该风扇1激活时，即会产生空气对流以使由风扇1所吹出的风流穿过该等散热鳍片6的间所形成的散热间隙62并吹往由基体7所形成的风切面71，再藉由该基体7的两风切面71，以使该风向转向并向外排出，以达迅速将风流排出并进而提升风的流动性。
参见图7，是本实用新型的第三实施例，如图所示其主要是包含有一基体9及复数个散热鳍片8，其中该基体9呈一三角形的柱体，且于该基体9上形成两风切面91。
另于该等散热鳍片8上且可与该基体9相互接合处开设呈一三角形的缺凹81，且于该等散热鳍片8上所设置的缺凹81设置一接合部82，于组装时，以该等散热鳍片8的接合部82与该基体9的风切面91相互结合，并以锡焊或胶合的方式将该等散热鳍片8与该基体9相互接合以形成本实用新型所述的散热器。
参见图8和图9，如图所示于该散热器的上方安装一风扇1，并使该基体9的底面与设置于电路板5上的芯片组4相互接合，当该风扇1激活时，即会产生空气对流以使由风扇1所吹出的风流穿过该等散热鳍片8的间所形成的散热间隙83并吹往由接合于基体9的风切面91上的接合部82，再藉由该等散热鳍片8的接合部82，以使该风向转向并向外排出，以达迅速将风流排出并进而提升风的流动性。
藉由上述的所有结构，其中该基体3、7、9的底面可小于该等散热鳍片2、6、8与该基体3、7、9相互接合后所形成的底面，以提升风流由该等散热鳍片2、6、8底部排出的流动性，因此本实用新型基体3、7、9上风切面31、71、91的设计，与一般习用的散热鳍片组相较的下，具有较佳的散热效果，且不会产生如习用的散热鳍片组，其风扇所吹送的风流与由该散热鳍片所反弹的风流相互干扰而发生的反压效果。
且该基体3、7、9的材质是可替换为不同的导热材(如；铜、铝等)，以提升该基体3、7、9的热传导效果，且藉由该等散热鳍片2、6、8与该基体3、7、9相互结合，该芯片组4所产生的热即可藉由该基体3、7、9迅速的传导至风切面31、71、91并由该风扇1所提供的风流将大部份的热带离该基体，而其余的热即由该等散热鳍片2、6、8所传导并散热，以使该散热器的基体3、7、9保持较低温的状态并进而维持较佳的散热效果。
以上说明仅是本实用新型的较佳可行的实施例，而不是对本实用新型的限制，因此凡利用本实用新型上述的方法、形状、构造、装置所为的变化，皆应包含于本实用新型的保护范围内。
权利要求1.一种CPU的散热器，其特征在于包含一基体及复数个散热鳍片，其中该基体是一三角形的柱体，且于该等散热鳍片上与该基体相互接合处开设呈一三角形的缺凹，使散热鳍片与该基体相互接合形成散热器。
2.如权利要求1所述的CPU的散热器，其特征在于基体上与散热鳍片相互接合处开设供散热鳍片与该基体相互接合的沟槽。
3.如权利要求1所述的CPU的散热器，其特征在于在散热鳍片上所设置的缺凹设置供该等散热鳍片与该基体相互接合的接合部。
4.如权利要求1、2或3项所述的CPU的散热器，其特征在于该基体的底面小于散热鳍片与该基体相互接合后该等散热鳍片的底面。
5.如权利要求1、2或3项所述的CPU的散热器，其特征在于基体的材质是与该等散热鳍片的材质相同或不同的导热材。
6.如权利要求1、2或3项所述的CPU的散热器，其特征在于散热鳍片与该基体之间通过锡焊达成组装。
7.如权利要求1、2或3项所述的CPU的散热器，其特征在于散热鳍片与该基体之间通过胶合达成组装。
专利摘要本实用新型是一种CPU的散热器，尤指一种应用于CPU芯片组的散热器，其主要包含有一基体及复数个散热鳍片，其中该基体呈一三角形的柱体，且于该等散热鳍片上并可与该基体相互接合处开设呈一三角形的缺凹，以锡焊或胶合的方式将该等散热鳍片与该基体相互接合以形成散热器，藉由该基体，增加该散热器的散热面积并提升风的流动性。
文档编号H01L23/34GK2547004SQ0223078
公开日2003年4月23日 申请日期2002年4月15日 优先权日2002年4月15日
发明者蔡柏彬 申请人:奇鋐科技股份有限公司