专利名称：散热器扣合装置的制作方法
技术领域：
本实用新型是关于一种散热器扣合装置，尤指一种可方便、稳定扣合的散热器扣合装置。
技术背景由于电子装置内部如中央处理器(CPU)等芯片模块的运算速度愈来愈快，芯片模块内所设置的电子组件愈来愈多，以及所消耗的功率愈来愈大，产生的温度也随之提高，所以通常需要在其表面增设一散热器。为了使该散热器与中央处理器紧密贴合在一起以达到良好散热的效果，各种不同固定散热器的方法被提出。
现有的扣具大多为一结构呈M字形的板材部件，在其相对两侧壁各设有一卡扣孔，以与插槽连接器两端的固定卡扣相对应，且通过该卡扣孔与对应凸块卡扣配合，即可将散热器紧密贴设在中央处理器表面。相关技术可参考2002年1月21日公告的台湾专利申请第89216225号。然而，由于该扣具为单片式设计，所以不能较稳固固定大型散热器。
于是业界出现了双片式扣具，相关技术如2002年6月11日公告的台湾专利申请第90208825号所揭露的。但是，此类现有扣具当其一端扣合时，其未扣合一端易翘起，不易扣合。
发明内容本实用新型的目的在于提供一种可方便、稳定扣合的散热器扣合装置。
本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的本实用新型散热器扣合装置，用于与一固定模块相配合，将一散热器固定在主机板的CPU上。其包括一对扣具本体及一压柄，每一扣具本体包括一支撑部、一卡扣部及一扣合部。该支撑部至少包含一V形段，该卡扣部的末端设有至少一卡钩，该扣合部设有一开口槽及一对导入面，该扣合部还设有一对卡槽，该卡槽紧靠该导入面的底部且位于该开口槽的两侧，该散热器在其两侧各设有一可放置该扣具本体支撑部的肩部。该压柄包括一顶板、一凸板及一侧板，其中，该顶板两端各设有一卡孔，该侧板两端各设有一穿孔。其中，该扣合部可通过其开口槽、导入面及卡槽与该压柄的卡孔及穿孔的配合，使该扣具本体与该压柄组合成该散热器扣合装置。
与现有技术相比较，本实用新型为双片式扣具，能稳固固定大型散热器，同时，压柄式设计可解决当扣具一端扣合时未扣合一端易翘起且不易扣合的难题，从而能够方便、稳定的将散热器固定在主机板的CPU上。
图1是本实用新型散热器扣合装置及相关组件的立体分解图。
图2是本实用新型散热器扣合装置的立体组合图。
图3是本实用新型散热器扣合装置的扣具本体的立体图。
图4是本实用新型散热器扣合装置的压柄的立体图。
图5是本实用新型散热器扣合装置及相关组件的立体组合图。下面参照附图，结合实施例对本实用新型作进一步描述。
具体实施方式请一并参阅图1至图4，本实用新型散热器扣合装置10用于与一固定模块60相配合，以固定一散热器50于主机板70的CPU 75上。
其中，该散热器扣合装置10包括一对扣具本体20及压柄40。每一扣具本体20包括一支撑部22，该支撑部22至少包含一V形段，且从其两端分别弯折延伸成一卡扣部26及一扣合部28，该卡扣部26的末端向内冲压弯折形成至少一卡钩27，该扣合部28侧视大致呈L形，设有一开口槽30，该开口槽30开口于该扣合部28的末端，该扣合部28还设有一对导入面34，该导入面34位于开口槽30的两侧，并且起始于该扣合部28的末端，该导入面34的底部宽度略大于支撑部22与扣合部28结合处的宽度，该扣合部28还设有一对卡槽32，该卡槽32紧靠该导入面34的底部且位于该开口槽30的两侧。
该压柄40一体冲压弯折有一顶板42、一凸板44及一侧板48，其中，该顶板42及侧板48互相垂直，该顶板42两端各设有一卡孔43，该侧板48两端各设有一穿孔49，该凸板44两端各对称设有一卡合部45，且该卡合部45末端设有至少一个扣钩46，该凸板44在其两侧还各凸设有一凸柄47，该顶板42的卡孔43长度等于扣合部28的卡槽32间的距离，该侧板48的穿孔49长度不小于导入面34与扣合部28结合处的宽度。
该散热器50侧视大致呈一「凸」形，其两侧各设有一肩部52，且肩部52间的距离不大于扣具本体20间的距离，以便与该扣具本体20相配合。
该固定模块60固定在主机板上电子组件或CPU的四周，该固定模块60两侧壁的两端各向上延伸出一凸片64，该凸片64上分别设有一卡扣孔66，该卡扣孔66可与扣具本体20的卡钩27及压柄40的扣钩46相配合。
请一并参阅图1、图2及图5。在组装时，先将扣具本体20的扣合部28穿过压柄40侧板48的穿孔49，再将该扣合部28穿过压柄40顶板42的卡孔43，在此过程中，扣合部28的导入面34由于受压而使开口槽30向内缩小，并穿过顶板42的卡孔43，使顶板42的卡孔43卡合在卡槽32中，从而将扣具本体20固定在压柄40，然后将散热器50放入固定模块60中，并将散热器扣合装置10放置在散热器50上，此时，扣具本体20的支撑部22分别位于散热器50的两侧肩部52上，扣具本体20的卡扣部26位于散热器50的一侧，而压柄40则位于卡扣部26的对侧，最后，将卡扣部26的卡钩27卡入固定模块60凸片64该侧的卡扣孔66中，下压压柄40的顶板42直至压柄40卡合部45的扣钩46卡合在固定模块60凸片64该侧的卡扣孔66中，通过支撑部22的弹力作用，散热器50可稳固固定在固定模块60中，从而完成该散热器扣合装置的组装。在拆卸时，首先按压压柄40的顶板42，并对压柄40的凸柄47向外施力，使压柄40卡合部45的扣钩46脱离固定模块60凸片64的卡扣孔66，此后，由于支撑部22弹力的消失，可轻易从固定模块60凸片64的卡扣孔66中取出扣具本体20卡扣部26的卡钩27，最后，按压扣具本体20扣合部28的开口槽30，并对其向下施力，可使扣合部28脱离压柄40顶板42的卡孔43，将扣合部28从压柄40侧板48的穿孔49中取出，就完成了该散热器扣合装置的拆卸。
权利要求1.一种散热器扣合装置，包括一对扣具本体及一压柄，其特征在于每一扣具本体包括一支撑部及沿该支撑部两端分别弯折延伸的一卡扣部及一扣合部；该压柄包括一顶板、一从该顶板一侧边弯折延伸的侧板及一从该侧板侧边弯折延伸的凸板，该顶板两端各设有一卡孔，该侧板两端各设有一穿孔，其中，该对扣具本体的卡扣部可分别穿过该卡孔及该穿孔，从而将该对扣具本体固定在该压柄，该凸板在其两端各对称设有一卡合部，且该卡合部末端至少设有一个扣钩。
2.如权利要求1所述的散热器扣合装置，其特征在于该扣合部还包括一开口槽、一对卡槽及一对导入面。
3.如权利要求2所述的散热器扣合装置，其特征在于该开口槽开口于该扣合部末端，该导入面位于开口槽两侧且起始于该扣合部末端，该卡槽紧靠导入面的底部且位于开口槽两侧。
4.如权利要求1所述的散热器扣合装置，其特征在于该支撑部至少包含一V形段。
5.如权利要求1所述的散热器扣合装置，其特征在于该卡扣部末端设有至少一个卡钩。
6.如权利要求1所述的散热器扣合装置，其特征在于该扣合部侧视大致呈L形以便与压柄的穿孔及卡孔相配合。
7.如权利要求6所述的散热器扣合装置，其特征在于该支撑部、卡扣部及扣合部为一体冲压弯折而成。
8.如权利要求7所述的散热器扣合装置，其特征在于该凸板在其两侧各凸设有一凸柄。
9.如权利要求8所述的散热器扣合装置，其特征在于该顶板、凸板及侧板为一体冲压弯折而成。
专利摘要一种散热器扣合装置，用于与一固定模块相配合，将一散热器固定在主机板的CPU上。该散热器扣合装置包括一扣具本体及一压柄。该扣具本体由一对扣具组成，该压柄包括一顶板、一凸板及一侧板，其中，该顶板两端各设有一卡孔，该侧板两端各设有一穿孔，该对扣具可分别穿过压柄两端的卡孔及穿孔，而固定在该压柄。该散热器在其两侧各设有一肩部以支撑该对扣具本体。
文档编号H01L23/34GK2574100SQ0224862
公开日2003年9月17日 申请日期2002年10月11日 优先权日2002年10月11日
发明者刘后本 申请人:鸿富锦精密工业(深圳)有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司