专利名称：表面贴装式高分子正温度系数自恢复保险丝的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电学元器件，特别涉及一种具有正温度系数(PositiveTemperature Coefficient，简称PTC)的自恢复保险丝。
回流焊工艺要求元器件耐热性能好，又对元器件的外型结构及尺寸有特殊的要求，现有的适用于回流焊工艺的元器件多为表面贴装式，如果简单将现有的热敏电阻制成片状，不仅耐温性能差，满足不了工艺要求，产品性能也难以实现。
为了达到上述的目的，本实用新型的技术方案如下一种表面贴装式高分子正温度系数自恢复保险丝，包括片状的具有正温度系数特性的导电聚合物制成的芯片基体和装在芯片基体表面的片状电极；所述的芯片基体的一个最大端面上的两端分别贴装有第一电极和副电极，芯片基体上相对的另一个最大端面上对应于副电极装有第二主电极，第二主电极、副电极通过装设在芯片基体上的辅助电极连接成一体。
在本实用新型的优选方案中，所述的芯片基体上对应于第二主电极和副电极的位置设有穿孔，辅助电极装设在穿孔中并与第二主电极、副电极连接成一体。
所述辅助电极装设在两个最大端面之间的侧面上并与第二主电极、副电极连接成一体。
由于采用上述的结构，产品外形结构符合表面贴装式元件的要求。
如图2所示，所述的芯片基体1的一个最大端面上的两端分别贴装有第一主电极2和副电极4，芯片基体1上相对的另一个最大端面上装有第二主电极3，第二主电极3、副电极4通过绕过两个最大端面之间的一个侧面的辅助电极5连接成一体。
由技术常识可知，本实用新型可以通过其它的不脱离其精神实质与必要特征的实施方案来实现。因此，上述公开的实施方案，就各方面而言，都只是举例说明，并不是仅有的。所有在本实用新型范围内与在等同于本实用新型的范围内的改变均被本实用新型包含。
权利要求1.一种表面贴装式高分子正温度系数自恢复保险丝，其特征在于包括片状的具有正温度系数特性的导电聚合物制成的芯片基体和装在芯片基体表面的片状电极；所述的芯片基体的一个最大端面上的两端分别贴装有第一电极和副电极，芯片基体上相对的另一个最大端面上对应于副电极装有第二主电极，第二主电极、副电极通过装设在芯片基体上的辅助电极连接成一体。
2.根据权利要求1所述的表面贴装式高分子正温度系数自恢复保险丝，其特征是所述的芯片基体上对应于第二主电极和副电极的位置设有穿孔，辅助电极装设在穿孔中并与第二主电极、副电极连接成一体。
3.根据权利要求1所述的表面贴装式高分子正温度系数自恢复保险丝，其特征是所述辅助电极装设在两个最大端面之间的侧面上并与第二主电极、副电极连接成一体。
专利摘要一种表面贴装式高分子正温度系数自恢复保险丝，包括片状的具有正温度系数特性的导电聚合物制成的芯片基体和装在芯片基体表面的片状电极；所述的芯片基体的一个最大端面上的两端分别贴装有第一电极和副电极，芯片基体上相对的另一个最大端面上对应于副电极装有第二主电极，第二主电极、副电极通过装设在芯片基体上的辅助电极连接成一体。产品外形结构符合表面贴装式元件的要求。
文档编号H01C7/02GK2580569SQ0228231
公开日2003年10月15日 申请日期2002年10月23日 优先权日2002年10月23日
发明者汪润田, 孙晗龙, 黄光晴, 徐义南, 李习斌 申请人:深圳市固派电子有限公司