专利名称：模组化的影像感测器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及感测器，尤指一种具有轻薄短小功能，且封装制造更为便利的模组化的影像感测器。
当完成前述影像感测器封装架构后，使用时，将其设置于印刷电路板17上，并与设置于印刷电路板17上的其他电子元件33(如主动元件或被动元件)搭配使用，讯号由软性电路板35传递。
因此，习知影像感测器的封装架构，在使用时须另行搭配印刷电路板17及软性电路板35使用，不但在整体制造上较为复杂，且组装后产品尺寸较大，无法达到轻薄短小的要求。
有监于此，本人乃本着精益求精、创新突破的精神，设计出本实用新型的模组化的影像感测器。
发明内容
本实用新型的主要目的，在于提供一种具有将其他搭载的电子元件整合封装于一体的功效，以达到制造及使用更为便利的模组化的影像感测器。
本实用新型的另一目的，在于提供一种具有降低产品尺寸的功效，以达到轻薄短小的模组化的影像感测器。
为达上述目的，本实用新型的一种模组化的影像感测器，主要包括一软硬结合板、一个以上的电子元件、一影像感测晶片、一透光层；其特征在于一软硬结合板，其设有第一表面、第二表面及贯通该第一表面及第二表面的透空区，且该透空区周缘设有复数个讯号输入端；一个以上的电子元件，设置于该软硬结合板上；一影像感测晶片，设有复数个焊垫及感光区，其固设于该软硬结合板的第一表面上，使该感光区由该软硬结合板的透空区露出，且该复数个焊垫分别与该软硬结合板的讯号输入端电接；一透光层，设于该软硬结合板的第二表面，并位于该透空区上，使该影像感晶片的感光区通过该透光层接收光讯号。其中所述软硬结合板包括一软板及二个夹固于该软板的硬板。
所述电子元件固定于该硬板上。
所述电子元件可为主动元件。
所述电子元件可为被动元件。
所述影像感测晶片以覆晶方式使复数个焊垫分别电接于软硬结合板的讯号输入端上。
所述软硬结合板的透空区周缘形成有穿孔，当影像感测晶片固定于软硬结合板上时，该复数个焊垫可由该穿孔露出，并由复数条导线将该焊垫电接于软硬结合板的讯号输入端。
其中更包括一封胶层覆盖住该影像感测晶片。
该软硬结合板的穿孔中填充有封胶层。
本实用新型使用软硬结合板封装影像感测晶片，并使复数个电子元件结合于软硬结合板上，而成为模组化的影像感测器，不但整体模组化的尺寸可有效缩小，且制程更为简单，制造更为便捷、使用更为方便，使其更为实用。
图2、为本实用新型第一实施例的侧剖示意图。
图3、为本实用新型第二实施例的侧剖示意图。
一个以上的电子元件42，设于软硬结合板40的硬板58上，可为主动元件或被动元件。
影像感测晶片44，设有复数个焊垫62及一感光区64，其固设于软硬结合板40的第一表面上50，使感光区64由软硬结合板40的透空区54露出，且影像感测晶片44以覆晶方式，使其上的复数个焊垫62分别与软硬结合板40的讯号输入端55电接。
透光层46，设置于软硬结合板40的第二表面52，并位于透空区54上，使影像感测晶片44的感光区64通过透光层46接收光讯号。
封胶层48，覆盖住影像感测晶片44，用以保护影像感测晶片44。
参见图3，本实用新型第二实施例，其中软硬结合板40的透空区54周缘形成有穿孔66，当影像感测晶片44设置于软硬结合板40上时，其上的复数个焊垫62由穿孔66露出，由复数条导线68通过穿孔66分别电接焊垫62至软硬结合板40的讯号输入端55上，以完成影像感测晶片44与软硬结合板40的电接。
另，封胶层48封盖住影像感测晶片44及填充于穿孔66内，并同时将透光层46固结住。
以上所述仅为本实用新型几较佳实施例而已，并非将本实用新型狭义地限制于此几实施例，凡依本实用新型的精神及原则所作各种变化及修饰，皆应涵盖于本实用新型权利要求书所界定的专利保护范畴之内。
权利要求1.一种模组化的影像感测器，主要包括一软硬结合板、一个以上的电子元件、一影像感测晶片、一透光层；其特征在于一软硬结合板，其设有第一表面、第二表面及贯通该第一表面及第二表面的透空区，且该透空区周缘设有复数个讯号输入端；一个以上的电子元件，设置于该软硬结合板上；一影像感测晶片，设有复数个焊垫及感光区，其固设于该软硬结合板的第一表面上，使该感光区由该软硬结合板的透空区露出，且该复数个焊垫分别与该软硬结合板的讯号输入端电接；一透光层，设于该软硬结合板的第二表面，并位于该透空区上，使该影像感晶片的感光区通过该透光层接收光讯号。
2.根据权利要求1所述模组化的影像感测器，其特征在于所述软硬结合板包括一软板及二个夹固于该软板的硬板。
3.根据权利要求2所述模组化的影像感测器，其特征在于所述电子元件固定于该硬板上。
4.根据权利要求1所述模组化的影像感测器，其特征在于所述电子元件可为主动元件。
5.根据权利要求1所述模组化的影像感测器，其特征在于所述电子元件可为被动元件。
6.根据权利要求1所述模组化的影像感测器，其特征在于所述影像感测晶片以覆晶方式使复数个焊垫分别电接于软硬结合板的讯号输入端上。
7.根据权利要求1所述模组化的影像感测器，其特征在于所述软硬结合板的透空区周缘形成有穿孔，当影像感测晶片固定于软硬结合板上时，该复数个焊垫可由该穿孔露出，并由复数条导线将该焊垫电接于软硬结合板的讯号输入端。
8.根据权利要求1所述模组化的影像感测器，其特征在于其中更包括一封胶层覆盖住该影像感测晶片。
9.根据权利要求7所述模组化的影像感测器，其特征在于该软硬结合板的穿孔中填充有封胶层。
专利摘要一种模组化的影像感测器，包括一软硬结合板，其设有第一表面、第二表面及贯通该第一表面及第二表面的透空区，且其上设有一个以上的电子元件及复数个讯号输入端；一影像感测晶片设有复数个焊垫及感光区，固设于该软硬结合板的第一表面上，该感光区由该软硬结合板的透空区露出，该复数个焊垫分别与该软硬结合板的复数个讯号输入端电接；一透光层设于该软硬结合板的第二表面，并位于该透光区上，该影像感晶片的感光区通过该透光层接收光讯号。具有制程简单，使用方便，更为实用的特点。
文档编号H01L27/146GK2582178SQ0228193
公开日2003年10月22日 申请日期2002年10月17日 优先权日2002年10月17日
发明者杜修文 申请人:胜开科技股份有限公司