双面水冷却功率半导体器件模块的制作方法

文档序号:6809331阅读:299来源:国知局
专利名称:双面水冷却功率半导体器件模块的制作方法
技术领域
本实用新型属于基本电力电子器件,特别涉及一种双面水冷却功率半导体器件模块。

发明内容
本实用新型的目的是要解决现有技术存在的问题,提供一种占用空间小、成本低、散热效果好、功率大的双面水冷却功率半导体器件模块。
本实用新型的第一种技术方案包括外壳,压接组件,内设通水腔体的底板,设置在底板上的管芯组件,设置在管芯组件两面的绝缘导热片和电极板,所说的底板上有与底板内腔体相通的进、出水嘴,其特殊之处是在管芯组件的上表面设置有顶板,所说的顶板通过绝缘导热片和电极板与管芯组件上表面相隔,所说的顶板内有通水腔体,在顶板上还设置有进、出水嘴。
根据上述的双面水冷却功率半导体器件模块,所说的顶板由分别与管芯组件对应且相互连通的板块构成。
根据上述的双面水冷却功率半导体器件模块,所说的顶板由分别与管芯组件对应且分立的板块构成。
本实用新型的第二种方案包括外壳、压接组件、内设通水腔体的底板、设置在底板上的管芯组件,所说的底板上有与底板内腔体相通的进、出水嘴,其特殊之处是在管芯组件的上表面设置有顶板,所说的顶板内有通水腔体,在顶板上还设置有与顶板内腔体相通的进、出水嘴。
根据上述的双面水冷却功率半导体器件模块,所说的顶板由分别与管芯组件对应且相互连通的板块构成。
根据上述的双面水冷却功率半导体器件模块,所说的顶板由分别与管芯组件对应且分立的板块构成。
本实用新型的优点是1、使用方便,在进出水嘴上接上冷却水管即可,省去模块与散热器的安装过程。
2、结构紧凑,节省空间,降低空间,降低成本;压板即为散热器,省去专门的散热器,节省了空间,降低了成本。
3、由于冷却水通路直对热源(管芯),两者间距离减少到最近;省去了安装散热器的接触热阻;双面散热增加了一条散热通路,热阻可减少一半,从而将热阻减小到最小,最大限度地缓解了功率与结温升的矛盾,从而可提高半导体器件模块功率。
在实际连接时,通过底板1上的安装孔将该双面水冷却功率半导体器件模块固定,在电极板3、3`上的安装孔处引出电极。将顶板(板块2、12)上进、出水嘴13和底板1上的进、出水嘴14分别与冷却水管路、排水管路相接,即可。
实际例2如图2、图4、图5所示,本实用新型有一个金属底板1,在底板1内有一个U型通水腔体1`,在腔体1`的进、出口上分别焊接有与腔体1`相通的进、出水嘴14,在底板1的上表面分别放置有管芯组件2、15,所说的管芯组件2、15分别由管芯和压块构成,在管芯组件2、15的上表面放置有顶板,所说的顶板内设U型通水腔体,且顶板由分别与管芯组件2、15对应的板块4、12和连接在板块4、12之间的连通管10构成,在顶板12的引出端口设置有进、出水嘴13,在板块4、12的上表面分别放置有底边有凸沿的绝缘套9,在绝缘套9的凸沿上叠放有平垫圈6、弹簧垫圈7和压板8并通过螺钉11将绝缘套9、顶板、管芯组件2及15紧固在底板1上,所说的绝缘套9、螺钉11、平垫圈6、弹簧垫圈7和压板8构成压接组件,在顶板和底板1上通过螺钉安装有外壳5,在外壳5内灌装有硅凝胶,在顶板(板块2、12)和底板1侧壁上还有螺孔,其中顶板右端的螺孔为电极引出孔并通过螺钉3`引出电极,底板1一侧的螺孔为电极引出孔,另一侧的螺孔3`为安装孔。
在实际连接时,通过底板1上的安装孔将该双面水冷却功率半导体器件模块固定。将顶板(板块2、12)上进、出水嘴13和底板1上的进、出水嘴14分别与冷却水管路、排水管路相接,即可。
权利要求1.一种双面水冷却功率半导体器件模块,包括外壳,压接组件,内设通水腔体的底板,设置在底板上的管芯组件,设置在管芯组件两面的绝缘导热片和电极板,所说的底板上有与底板内腔体相通的进、出水嘴,其特征是在管芯组件的上表面设置有顶板,所说的顶板通过绝缘导热片和电极板与管芯组件上表面相隔,在顶板内有通水腔体,在顶板上还设置有进、出水嘴。
2.根据权利要求1所述的双面水冷却功率半导体器件模块,其特征是所说的顶板由分别与管芯组件对应且相互连通的板块构成。
3.根据权利要求1所述的双面水冷却功率半导体器件模块,其特征是所说的顶板由分别与管芯组件对应且分立的板块构成。
4.一种双面水冷却功率半导体器件模块,包括外壳、压接组件、内设通水腔体的底板、设置在底板上的管芯组件,所说的底板上有与底板内腔体相通的进、出水嘴,其征是在管芯组件的上表面设置有顶板,所说的顶板内有通水腔体,在顶板上还设置有与顶板内腔体相通的进、出水嘴。
5.根据权利要求4所述的双面水冷却功率半导体器件模块,其特征是所说的顶板由分别与管芯组件对应且相互连通的板块构成。
6.根据权利要求4所述的双面水冷却功率半导体器件模块,其特征是所说的顶板由分别与管芯组件对应且分立的板块构成。
专利摘要一种占用空间小、成本低、散热效果好、功率大的双面水冷却功率半导体器件模块,包括外壳,压接组件,内设通水腔体的底板,设置在底板上的管芯组件,所说的底板上有与底板内腔体相通的进、出水嘴,其在管芯组件的上表面设置有顶板,所说的顶板内有通水腔体,在顶板上还设置有进、出水嘴。
文档编号H01L23/34GK2577443SQ0228040
公开日2003年10月1日 申请日期2002年10月6日 优先权日2002年10月6日
发明者夏吉夫 申请人:夏吉夫
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