专利名称：液冷式散热装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种液冷式散热装置，尤其涉及一种散热效果良好，结构紧凑的液冷式散热装置。
背景技术：
随着信息产业的迅速发展，计算机中央处理器(CPU)的运算速度越来越快，其所产生的热量也越来越多，而过多的热量若无法及时排除，将严重影响中央处理器运行时的稳定性。为此，业界通常采用在中央处理器顶面装设一铝挤型散热器及风扇的组合体，以协助排除热量。但是，通常采用的这种铝挤型散热器因其散热器高度与散热鳍片间沟槽宽度的比值最多只能达到13∶1，其所能达到的散热效果难以满足实际使用需求，且随着中央处理器的功率不断上升，其发热量亦不断增加，此种铝挤型散热器的体积也需相应加大来提高散热效果。而此也会造成散热器重量与体积的增加，以及固定困难等问题。
所以，业界采用液冷式散热器来解决上述问题。2000年3月29日公告的中国专利第99208214.5号揭示一种水冷式散热器。如图1所示，该水冷式散热器包括一泵浦100，一散热座400及一具有致冷芯片200的冷凝管路300。该散热座400底端围设成封闭空间，其内部逐层排设多列导水道403，且每列导水道403首尾交错相互连通；该泵浦100包括一输入端102和一输出端101；该冷凝管路300设有一冷凝输入端302，并另设一冷凝输出端301与该泵浦100的输入端102相结合；一输入管路405连通该散热座400的输入口及该泵浦的输出端101；该散热座400的输出口与该冷凝管路的冷凝输入端302有一输出管路406连接，从而形成一循环系统。但是，该水冷式散热器的泵浦、散热座及冷凝管路各自独立，需要外接管路来连接各配件以形成循环系统，使整个散热器的体积增加，与系统搭配不易。
综上所述，提供一种零配件少，结构紧凑，与系统搭配容易且能有效排除中央处理器热量，保持中央处理器运行时稳定性的液冷式散热装置实为必要。
发明内容本发明要解决的技术问题是克服以上液冷式散热装置搭配配件多，体积大的缺点，提供一种零配件少，结构紧凑，与系统搭配容易且能有效散热的液冷式散热装置。
本发明解决技术问题的技术方案是提供一种液冷式散热装置，其包括一基体，该基体内部形成有一空腔，空腔内填充有工作液体，基体外壁向外伸设有多个散热鳍片；一搅动装置伸设于基体空腔中；一气冷风扇设于基体空腔上方。
本发明的进一步改进在于该基体外壁向外伸设的多个散热鳍片为弧形，且每一散热鳍片沿空腔上方到空腔底部面积逐渐增大。
本发明的进一步改进在于基体空腔内壁还平行叠设有多个散热鳍片。
本发明的进一步改进在于该基体空腔内壁的多个散热鳍片为螺旋形。
工作时，搅动装置带动工作液体运动将电子元件产生的大部分热量传导至基体壁上的散热鳍片，然后进一步通过气冷风扇产生的气流将热量散发至外界。
与现有技术相比较，本发明散热装置为一体式装置，同时使用液冷与气冷两种流体来冷却电子元件，且不需要外接管路来形成循环系统。所以，采用本发明的散热装置使散热装置零配件较传统液冷式散热器减少，散热装置结构紧凑，而且与系统搭配容易。
图1是现有技术液冷式散热器的立体组合图。
图2是本发明液冷式散热装置的立体分解图。
图3是本发明液冷式散热装置的立体组合图。
图4是本发明液冷式散热装置沿图3的III-III剖线的立体剖视图。
具体实施方式
请一并参阅图2、图3及图4，本发明液冷式散热装置是用于协助电子元件(图未示)散热，其包括一基体20，该基体20内部形成一空腔21，空腔21内填充有工作液体，通常为水，基体20外壁面(未标示)向外伸设有多个散热鳍片22；一底座10，用于支撑该基体20；一液冷风扇40伸设于基体空腔21中；一连接板50，其中间开有一通孔51；一气冷风扇60，其位于连接板50上方，并与该液冷风扇40通过轴41穿过该连接板50的通孔51相连；及一壳体70。
该底座10是平板状，其中部设有一弧形突起(未标示)，使热量集中的中部散热效果更好。
该基体20内部空腔21为圆柱状，底部封闭，底部中央为弧形，以利于与底座10的弧形突起紧密配合。该基体空腔21上部设一开口(未标示)为工作液体注入口，并形成一台阶24，该台阶24高度与连接板50的厚度相当，以利于连接板50完全密闭该开口。该基体外壁面的多个散热鳍片22为弧形，每一散热鳍片22沿着空腔开口到基体20底部面积逐渐增大，使整个基体20外形为圆台状，且每一鳍片22沿基体中心轴线呈螺旋状排列，易于形成风道以更快将热量散发至外界。
为增强散热效果，该空腔21内壁还可平行叠设若干螺旋状散热鳍片23，以尽快将热量传导至基体外壁。
该壳体70与基体20形状相对应，为中空圆台形，且尺寸大于基体20的尺寸以罩住该基体20。该壳体70包括一上部72、一主体73及一颈部71，该颈部71连接上部72及主体73。该上部72形成一第一开口74为进风口，该主体73设有一第二开口75，且该第二开口75的直径大于第一开口74的直径。该颈部71的直径小于该第一开口74的直径，其大小与气冷风扇60的大小相匹配，利于风沿散热鳍片22形成之风道吹动。该主体73的高度小于该基体20的高度，以露出靠近基体20底部的部分散热鳍片22，以形成沿散热鳍片22的气流信道，使热量更快散发至外界。
工作时，将该液冷式散热装置底座10的底面贴设在电子元件发热表面上，启动马达使液冷风扇40与气冷风扇60同时转动，电子元件产生的大部分热量通过底座10传至基体20内的工作液体，液冷风扇40带动工作液体旋转流动，将电子元件产生的大部分热量传导到基体内壁的散热鳍片23，然后将热传到基体20外壁面的散热鳍片22，气冷风扇60的旋转，加速将散热鳍片22上的热量散发到外界。
本发明技术领域之技术人士应该明白，本发明液冷式散热装置的液冷风扇40舆气冷风扇60的连接方式并不局限于通过轴41穿过连接板50的连接，也可分别固定，只要液冷风扇40与气冷风扇60能转动即可，而液冷风扇40与气冷风扇60可同时转动也可分别转动。另外，本发明的液冷式散热装置的液冷风扇40也可以由其它搅动装置代替，如搅拌器、螺旋桨等，只要能使工作液体运动即可。
权利要求
1.一种液冷式散热装置，其包括一基体，该基体内部形成有一空腔，空腔内填充有工作液体，基体外壁向外伸设有多个散热鳍片，其特征在于该液冷式散热装置还包括一气冷风扇设于基体空腔上方，一搅动装置设置于基体空腔中。
2.如权利要求1所述的液冷式散热装置，其特征在于该搅动装置为风扇、搅拌器或螺旋桨。
3.如权利要求1所述的液冷式散热装置，其特征在于该基体为圆台形，内部空腔为圆柱形。
4.如权利要求1所述的液冷式散热装置，其特征在于该基体空腔内壁还平行叠设有多个散热鳍片。
5.如权利要求4所述的液冷式散热装置，其特征在于该基体空腔内壁的多个散热鳍片为螺旋状。
6.如权利要求1所述的液冷式散热装置，其特征在于该基体外壁的多个散热鳍片为弧形，并且从空腔上方到空腔底部每一散热鳍片的面积逐渐增大。
7.如权利要求1所述的液冷式散热装置，其特征在于该液冷式散热装置还进一步包括一罩住该基体的壳体，该壳体包括一上部，一主体和一连接该上部与主体的颈部。
8.如权利要求7所述的液冷式散热装置，其特征在于该上部设有一第一开口，该主体设有一第二开口，该第二开口的直径大于该第一开口的直径，该颈部的直径小于该第一开口的直径且与其冷风风扇的大小相匹配。
9.如权利要求7所述的液冷式散热装置，其特征在于该壳体主体的高度小于该基体的高度。
10.如权利要求1所述的液冷式散热装置，其特征在于该液冷式散热装置进一步包括一支撑该基体的底座，该底座中部形成一弧形突起。
全文摘要
本发明提供一种液冷式散热装置，其包括一基体，该基体内部形成有一空腔，空腔内填充有工作液体，基体外壁向外伸设有多个散热鳍片；一搅动装置伸设在基体空腔中；一气冷风扇设于基体空腔上方。工作时，搅动装置带动工作液体运动，将电子元件产生的大部分热量传导至基体壁上的散热鳍片，然后进一步通过气冷风扇的旋转将热量散发至外界。本发明的散热装置为一体式装置，同时使用液冷与气冷两种流体来冷却电子组件，且不需要外接管路，使整个散热装置结构紧凑，与系统搭配容易。
文档编号H01L23/34GK1585120SQ0314026
公开日2005年2月23日 申请日期2003年8月20日 优先权日2003年8月20日
发明者李宗隆, 王东, 何立, 汪胜华, 顾建华, 刘志刚 申请人:鸿富锦精密工业(深圳)有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司