专利名称：非接触式高频连接器的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种按权利要求1前序部分所述的非接触式高频连接器。
两个高频元件，例如同轴电缆和放大器、天线装置或其他电子器件之间的高频连接通常借助于同轴插塞连接实现。例如同轴导线的内、外导体借助于相应的接触压力通过螺纹(配合)或弹性接触连接。在高级插塞连接器中这种连接技术可能是非常昂贵的。
此外，按EP0 391 257 B1推荐一种用来装在一导电板上的电气连接器。此连接器具有一用于外导体的螺纹接头。为了与带一相对连接器纵向在径向延伸的金属板的外导体的外壳面非接触地耦合，设有非电接触元件，它镶在连接器外轮廓之内。其次为此还需要一导电的弹簧卡脚，它镶在外轮廓之内，并且非接触元件与导电外壳面保持压力接触。内导体按传统方式与欲连接的同轴电缆导电接触。
由US6 414 636 B1已知一种在这方面的类似的已知现有技术。按照这份公开文献，推荐一种连接器，通过它同轴电缆可与电器，亦即壳体、安装在壳体内的电气装置、机箱等等连接。
这里，连接器在一端具有一同轴接头，同轴电缆可以连接在它上面，而且是通过建立内外导体的导电接触。
在一种实施例中，连接器的另一端上设有一相对连接器纵向在径向延伸的连接板，它可在中间连接一电介质的情况下采用一导电的穿过电介质的连接元件(由直流短接线组成)与一电子器械的壳体壁机械连接。因此外导体非接触地与一电子装置的壳体耦合。内导体直接与设置在壳体内的接头导电连接。
按这份公开文献的另一个实施例，为了建立外导体的非接触耦合，设有两个沿连接器纵向叉形分布并具有按一种U形分布的布局方式的侧向错位的双翼缘形片状元件，它们在中间连接一电介质的情况下与例如一电气连接壳体的毗连地并联接地的耦合板高频连接。也就是说由此实现非接触外导体耦合。
内导体同样可以相互导电接通，或者也可以由两块相互平行分布的片状元件组成，其中之一与电子器件或控制单元连接，另一个片状元件与导电连接器电连接，其中两块片状内导体块非接触耦合。
由GB 2 187 599 A已基本上知道一种带有非接触耦合的装置。然而它并不牵涉到连接器，而是牵涉同轴开关，其中内外导体是固定的，仅仅开关单元可以运动。通过采用内导体桥板或通过其他移动元件可以进行功率传递。
在按这份公开文献的一个实施例中设有作为开关元件的内导体桥板。
本发明的目的是，提供一种经改进的高频连接器。
按照本发明，这个目的按照在权利要求1或3中所给出的特征来实现。有利的结构设计在从属权利要求中给出。
本发明提供一种与现有技术相比在两个方面进行了改进的连接器，它对于在高频技术中的大量应用带来显著的优点。
原则上可能会设想，不仅要讨论非接触式高频连接器，而且述及“电容式高频连接器”。但是这个概念不完全正确。只有在导线长度L远远小于λ/4时，才存在导线的电容式耦合。但本发明主要是采用与此相比较大的长度。由此，非接触导线耦合从最根本的意义上来说可以改称作电容和电感导线耦合。因此下面主要是说成“非接触式高频连接器”。
按权利要求1的方案设想，非接触式高频连接器做成同轴的。也就是说，按本发明的高频连接器优选具有一用于内导体的非接触同轴连接以及一用于外导体的非接触同轴导电连接。因此连接的同轴电缆也可以相对于连接器旋转，而对导电连接性能没有不利影响。尤其是在例如构件需要进行连续的360°旋转运动时，例如因为这是一个360°连续旋转的天线装置，其连接电缆与高频连接器的一半连接，那么它是有利的。
按照本发明按权利要求2的方案提出一种非接触式高频连接器，其高频元件可以比按现有技术简单和经济得多地相互连接。用非接触连接可以排除用经典连接(方法)例如端面和弹性接触的情况所出现的问题。尤其是差的电接触引起互调问题，它特别是在移动无线电通讯时可能导致接收通道的中断。通过非接触连接实现机械和电功能的分开。因此螺纹连接或锁紧不必满足电功能。此外非接触式连接器还可以与现有的标准连接器(例如7-16连接器)匹配。在高频测量和检验技术中非接触式连接器也有很大的优点，因为它可以例如用作无IMA(互调)的快速连接器。
按本发明的按权利要求1和2的方案做成这样，使得不管是内导体还是外导体最好都非接触耦合。但是在特殊应用场合如果例如内导体经典地最好借助于弹性接触和例如仅仅外导体非接触地耦合或反之，可能是十分有利的。在这种情况下还避免了双重配合，因为非接触耦合部分对于误差不敏感。
在一种特别优选的实施形式中，非接触式高频连接器一方面做成非接触的，另一方面做成同轴的，从而累积地出现和给予上述优点。
在本发明一种特别优选的实施形式中，非接触内导体和/或外导体耦合的同轴长度具有λ/4长，而且是相对于待传输频率，尤其是待传输频率范围的平均频率。换言之内导体和/或外导体耦合按线路变压器的方式制造。与此不同，在本发明同样设想的改进结构中，匹配结构也可以在避免内导体和/或外导体耦合的λ/4轴向结构长度的情况下实现，也就是说特别是如果互补地设置相应的匹配结构的话。特别是对于小耦合面和/或短耦合长度的情况这个措施可能是有利的。
按本发明的连接器可以做成这样，即，它分别与所属的高频元件固定连接，这些元件可以通过连接器直接连接。亦即连接器本身的元件不是通过柔性的同轴导线与连接在后面或前面的高频元件连接，而是直接与它们连接，由此得到紧凑牢固的结构布局。
最后，在本发明的范围内还可以将多个非接触式连接器合并成一非接触多重连接器。这里通过非接触连接在装配方面得到很大优点。在传统的电接触技术中，对于弹性接触和端面接触所出现的和可能出现的问题在按本发明的非接触耦合时得以避免。因此可以用一个装配单元实现一个多重连接器插塞导电接通。不必将所有连接器逐一地插接。
上面已经提到，在本发明范围内对于标准连接器例如7-16或N-套(N-Buchsen)也可以实现耦合或者说非接触连接。这里本发明还特别适合于高频线路的传输，其中也可以实现依赖于非接触耦合的所希望的直流耦合，特别是如果需要实现与放大器、测量仪等等的导电连接，这是有优点的。
最后，在本发明范围内还可以实现大的频带宽度。
所述本发明的高频连接器也可以用于非接触、无电势的壳体结构，例如用于高频屏蔽的测量室。最后，所述连接器也可以通过简单的O形圈(例如由硅酮组成)在其外导体耦合部位(例如在杯形部位内)轴向密封。从而插塞连接也可以用在外部区域中。
下面借助于附图对本发明作较详细的说明。其中具体表示
图1在实现非接触内导体耦合和非接触外导体耦合的情况下一非接触同轴连接器的示意轴向剖视图；图2用来说明与一标准套非接触耦合的与图1略有不同的实施例；图3按图1的不带机械固定的实施例的示意图；图4一变型的实施例，其中通过采用非导电材料(电介质)实现连接器两个元件的局部固定；图5图4的一种变型，其中通过用绝缘材料(电介质)完全填满连接器元件之间的空腔的方法使连接器两个元件机械固定；图6另一个实施例，其中连接器的两个元件通过最好设置在外部的单独的机械固定装置保持相互固定的相对位置；和图7至9具有不同直径的非接触同轴连接器的另一些与上述实施例略有不同的实施例。
图1中示意表示两个高频元件1和1′，它们应该分别通过一同轴导线3、3′连接。为此两个同轴导线3、3′借助于一非接触同轴高频连接器5相互连接。
这里连接器5具有两个连接部分7和9。
其中位于图1左面的连接部分7与同轴导线3并通过它与高频元件1导电连接，此外内导体7′a(它包括所属的内导体段7a)与同轴导线3的内导体3a、外导体7′b(它包括所属的外导体段7b)与同轴导线3的外导体3b导电连接。
相应地在图2右面的连接部分9以所属的同轴导线3′与高频元件1′这样地连接，使得内导体9′a(它包括所属的内导体段9a)与同轴导线3′的内导体3′a、外导体9′b(它包括所属的连接部分9的外导体段9b)与同轴导线3′的外导体3′b导电连接。
在所示实施例中可以看到，内导体段7a设计成套筒形，为此具有一轴向内导体孔17，它做成从内导体段7a所属端面出发的轴向分布的盲孔的形式。
相应地第二个连接部分9的与它共同作用的内导体段9a设计成一内导体销19的形式，它在工作位置时非接触地插入内导体孔17。
由按图1的示意表示的实施例还可以看出，轴向与内导体孔17或内导体销19相邻的内导体段7a和9a设计得具有相同的直径大小或至少大致相同的直径大小。
由按图1的示意图可以看到，外导体段7b设计成套筒形，并具有一相当于第二连接部分9的外导体段9′b的直径。但是在耦合段区域内第二外导体段9b设有一杯形头109，使外导体段9b通过此杯形头109套筒形收尾，其中杯形头109的内径至少略大于在工作位置终止于杯形头内的第一连接部分7的外导体段7b的外径。
因为不管是内导体段还是外导体段既不在其内表面上或者在其外表面上、也不在其端面侧的末端上接触，因此实现非接触的内外导体耦合。
通过分别做成同心套筒形式的内导体耦合面107a和109a以及外导体耦合面107b和109b实现非接触耦合。内外导体耦合面的大小，亦即内外导体耦合面的长度，可以根据机械尺寸的确定来选择不同的机械长度。内导体段7a和9a以及外导体段7b和9b，亦即特别是在外导体段9b上的杯形头109区域内，的非接触耦合最好借助于一相对于待传递频率或待传递频带的λ/4的电气长度进行。λ的大小最好大致相当于待传递频率范围的平均频率的波长λ。
也就是说杯形耦合结构的长度可以这样地调整，使得导线的敞开端分别起空行程作用，内部起短路作用。由此耦合部位在高频区内像直接连接一样工作，从而实现内外导体的无级过渡。因此对于阻抗匹配不需要匹配结构。然而杯形头的匹配也可以以不同的轴向长度进行。由此特别是在减小的耦合面或者说较短的轴向耦合长度的情况下可能还需要在连接器内设一附加的匹配结构。
非导电机械锁紧元件51和55也可以与两个连接部分7和9连接或共同作用，非导电机械锁紧元件例如通过螺纹接触相互固定(这在后面还要说明的图6中更清楚地实现)。因此第一和第二机械连接部分51和53可以相互机械连接，以便通过它们使连接部分7和9的电气件相互固定在规定的非接触位置上。
如上所述，通过采用不导电的机械共同作用锁紧装置51和55两个同轴连接部分7和9可以保持相互不接触。因此通常采用空气作为两个连接部分7和9之间的电介质。通过同轴结构两个连接部分7和9相互可相对转动，而由此并不使耦合作用变差或受损害。即使两个连接部分7和9没有插到相同的插入深度时，也在很大程度上排除不利影响。
可以看出，与所示实施例不同，两个通过连接器5连接的高频元件1和1′可分别与所属连接部分7和9牢固和直接地连接，使得高频元件1和连接部分7以及高频元件1′与连接部分9构成一牢固的结构单元。换言之不需要在图1中所示的采用同轴(通常是柔性的)导线3和3′。
图2中以示意图说明与一标准套31的非接触耦合，在所示实施例中标准套具有一示意表示的内导体段9a和外导体段9b。其中内导体段9a原则上可以设计成插座和套筒形，一带有相应插头形内导体的同轴插头可插在它(们)里面，以建立导电连接。
借助于普通的标准套31可在采用相应于按图2的实施例的连接部分7的情况下实现非接触插塞连接。现在该连接部分7具有一带有杯形内导体孔17的相应内导体段。内导体孔17具有较大的径向尺寸，它这样选择，使得内导体段9a可以非接触地插入此孔内。
外导体段7b在所示实施例中具有一台阶形的亦即台阶形径向向外扩展的支承段7′，标准套31外导体段9b终止于这个区域内。换言之优选做成这样的结构，即，标准套31外导体9b位于内部的内表面和外导体段7b位于外部的外壳面之间在外导体耦合面107b、109b区域内的径向尺寸等于连接部分7向耦合区方向偏移的外导体段7′b的径向壁厚。
因为在这种情况下必须从这一点出发，即，内外导体的非接触耦合面不等于待传输频带或待传输频区的λ/4(其中λ相当于波长)的导电长度，特别是不等于待待输频带平均频率的λ/4的导电长度，而是耦合面由于结构原因与按图1的实施例相比做得较小，此外在这个实施例中设有阻抗匹配装置41、43。该阻抗匹配装置可以做在连接部分7的相应的内导体段7a和/或所属的外导体段7b上。为此在所示实施例中内导体7′a在一定的轴向长度上具有与轴向连接在它前面或后面的内导体段7a不同的直径。由此借助于所希望的阻抗变换实现对于当时频带的阻抗匹配。
其次参照图2可以看到，不管是外导体7b还是内导体7a都可以具有较小的径向尺寸。也就是说如果标准套31的内导体段9a做成空心的，那么内导体段7a的外尺寸可以选择得小一些，使得该内导体段7a可以插入第二连接部分9的空心内导体段7a内。对于外导体也存在反过来的可能性，在这种结构中连接部分7的外导体7b的外部尺寸或直径选择得小于连接部分9或套31的外导体9b的名义内径。
连接部分7和9或者连接部分7和标准套31形式的另一个连接部分的整个可相互插入的结构可借助于不导电的固定或锁紧装置51，53这样地进行，即，使得内外导体的非接触耦合可以不采用位于它们之间的不导电绝缘材料实现。换言之，也就是说在耦合面之间仅仅采用空气。但与此无关地也可以在耦合面之间的这个区域内采用其他普通的绝缘材料，特别是电介质。
图1和2表示这样的实施例，其中两个连接部分绝对无接触地进行内外导体的非接触耦合，也就是说不通过采用固定镶入的绝缘体或电介质的方法。在图1和2中，电介质在采用相应的在大气中的连接器的情况下仅仅由空气组成。
这里，由图3得到一种变型方案，其中两个高频元件1和1′直接与连接部分7和9固定连接，使得不再需要导线段3和3′。
按图4的实施例表示一种变型方案，这里，为了两个连接部分7和9的相对固定，应用带有非导电材料51、53的局部固定装置。这些非导电材料51和53以不同的造型用在不同的部位上。在按图4的实施例中这些非导电材料例如以隔离架或隔圈的形式用来使内导体9a相对于内导体7a固定，而且这里是在内导体9a的自由端区域内。第二种绝缘材料主要用作隔离架，以限制连接部分7和9的插入深度，并且为此在按图4所示的实施例中设置在这样的区域内，在该区域内，连接部分7a端面一侧的末端与内导体9a上的台阶209a邻接，在这个末端处原来的内导体段9a转变成带有较大材料横截面的内导体导线段9′a。
相应地，设置非导电介质53形式的隔离架53a和53b，以避免外导体段7b和9b之间的导电接通。这里带有绝缘材料53的段53a同样设置在外导体段9b的端面侧自由端上，另一个绝缘材料53设置在插入的另一个外导体段7b的端面侧的末端上。这个材料53b也做成这样，使得由此相互限制两个连接部分7和9相对的插入深度。
与此不同，图5则指出，相应地在图4中分开的用于两个内导体的相对布置的隔离元件51a和51b也可以做成一体的连贯材料51。对于两个外导体段的隔离架53也一样。这里也仅仅应用唯一一个隔离架材料，它将在图3中单个应用的隔离元件53a和53b连接成一体的零件。
在按图6的实施例中，作为图1的补充表示，以表示得更清楚，位于外部的同样是非导电的机械锁紧装置51和53一方面与连接部分7的外导体和连接部分9的外导体固定连接，然后它们可以例如通过螺钉61相互固定在相应的法兰上。由此确切地确定两个连接元件7和9的轴向以及径向相对位置。
下面更简要地说明在按图7、8和9的示意轴向剖视图中的实施例，指出与上述实施例的不同。
按图7至9的实施例与按图1至6的实施例的主要区别在于，在非接触同轴连接中采用具有不同直径的导线段。但是如果两个连接器具有或基本具有相同的特性阻抗Z1＝Z2，也就是说特性阻抗相差不超过20％，最好不超过10％或5％，那么在不同直径时相应的内导体段和/或外导体段7a、9a、7b、9b也可以耦合。其中，在按图7的实施例中如前所述采用空气(或者其他气态电介质)作为电介质，其中通常在用于大气条件下时只有空气才值得考虑。
在按图8和9的实施例中，例如对于第一连接部分7示出它从外向内具有一电缆外壳71，它例如由合适的塑料如PVC、FEP等等组成。然后在绝缘的电缆外壳71下面是带有相应外导体段7b的外导体7′b。在所示实施例中销状内导体7′a与所属内导体段7a同轴地设置在中心，此内导体段通过电介质75与外导体或外导体段7′b、7b隔开，电介质可以由相应的合适的绝缘材料例如同样是塑料等等组成，但同样也可以由空气构成。
在所有图7至9中可以看到，不管是两个外导体的直径还是两个连接部分7和9的内导体是不同的，其中两个导线的直径比是相同的，亦即对于两个连接部分7和9内导体和外导体之比各自相同或者至少大致相同，使得与它偏差小于20％，尤其是小于10％。由此可以保证，连接器的两个连接部分7和9具有相同的特性阻抗，也就是说Z1＝Z2。这样例如同轴电缆也可以直接插入连接器内，亦即同轴电缆构成位于图8或9左边的连接部分7，它只能插入另一个连接部分9内。在这种情况下内导体以有效导电长度L＝λ/4伸出，亦即以相应的长度轴向伸出所属外导体段之外。偏差应该小于20％，最好小于10％。如果λ相当于待传输频区的平均波长，那么便达到最好的数值。这样外导体耦合便可以用或不用直径台阶进行，就像在各附图中示例性表示的那样。
此外应该说明，在图1至6中表示属于连接部分7并画在左边的内导体7′a或内导体段7a是套筒形的，在图右边的属于连接部分9的内导体段9a都是销形的。这也可以做成相反的，又如可根据图7至9所看到的那样，在这几个图中现在内导体7a设计成销形，内导体9a设计成套筒形。对于外导体7b和9b基本上也一样，它们在其几何结构方面可以设计得和按图1至6的实施例相反，亦即不同于所画的视图，外导体段7b和9b设计成类似错换的情况。
权利要求1.非接触式高频连接器，具有以下特征-非接触式连接器具有一带一内导体段(7a)和一外导体段(7b)的第一连接部分(7)，-连接器还具有一带一配属的内导体段(9a)和一外导体段(9b)的第二连接部分(9)，-内导体段和/或外导体段(7a、9a；7b、9b)具有内导体耦合面(107a、109a)和外导体耦合面(107b、109b)，通过耦合面，两个连接部分(7、9)的内导体段(7a、9a)和/或外导体段(7b、9b)非接触地耦合或可耦合，其特征为，还具有以下特征-两个连接部分(7、9)的内导体段(7a、9a)以及外导体段(7b、9b)均做成同轴的。
2.按权利要求1的高频连接器，其特征为两个连接部分(7、9)在其外导体耦合面(107a、109a)和/或其内导体耦合面(107a、107b)区域内设有一个或多个绝缘的隔离架(51、51a、51b、53、53a、53b)，通过它们使内导体段(7a、9a)和/或外导体段(7b、9b)保持一定距离。
3.非接触式高频连接器，具有以下特征-非接触式连接器具有一带一内导体段(7a)和一外导体段(7b)的第一连接部分(7)，-连接器还具有一带一配属的内导体段(9a)和一外导体段(9b)的第二连接部分(9)，-内导体段和/或外导体段(7a、9a；7b、9b)具有内导体耦合面(107a、109a)和外导体耦合面(107b、109b)，通过耦合面，两个连接部分(7、9)的内导体段(7a、9a)和外导体段(7b、9b)非接触耦合或可耦合，其特征为，还具有以下特征-两个连接部分(7、9)可通过一固定和定心装置相互定位在规定的轴向和/或径向相对位置上，-设有内导体耦合面(107a、107b)及外导体耦合面(109a、109b)的内导体段和外导体段(7a、9a；7b、9b)在其工作位置上非接触地、中间没有绝缘材料和/或固体电介质地设置。
4.按权利要求1、2或3的高频连接器，其特征为两个连接部分(7、9)可绕其同心的同轴纵轴相互相对旋转，和/或两个连接部分(7、9)可在绕其同心的同轴纵轴的不同相对旋转位置上相互轴向连接，和/或两个连接部分(7、9)做成绕其纵轴旋转对称的或基本上旋转对称的。
5.按权利要求1至4之任一项的高频连接器，其特征为非接触内导体耦合按杯形头(109)方式构成。
6.按权利要求1至5之任一项的高频连接器，其特征为非接触外导体耦合按杯形头(109)方式构成。
7.按权利要求1至6之任一项的高频连接器，其特征为非接触耦合的内导体段(7a、9a)的轴向长度相当于关于待传输频区尤其是关于待传输平均频率的λ/4，尤其是λ/4±小于20％，最好是λ/4±小于10％，特别是大致或至少近似等于λ/4。
8.按权利要求1至7之任一项的高频连接器，其特征为非接触耦合的外导体段(7b、9b)的轴向长度相当于关于待传输频区尤其是关于待传输平均频率的λ/4，尤其是λ/4±小于20％，最好是λ/4±小于10％，特别是大致或至少近似等于λ/4。
9.按权利要求1至8之任一项的高频连接器，其特征为内导体段(7a)按杯形头(109)的方式构成，形成一从其端面起轴向延伸的内导体孔(17)，与另一个连接部分(9)导电连接的内导体段(9a)可非接触地插入所述孔内。
10.按权利要求1至9之任一项的高频连接器，其特征为具有较大内径的外导体(9′b)在耦合区内的外导体段(9b)杯形扩展，容纳着与它共同作用的另一个连接部分(7)的外导体段(7b)。
11.按权利要求10的高频连接器，其特征为一连接部分(7)的外导体段(7b)外径和/或内径不变地终止于外导体耦合面(107a、109a)区域内。
12.按权利要求10或11的高频连接器，其特征为外导体段(7b)的内径和/或外径相当于另一外导体段(7b)的内径和/或外径。
13.按权利要求1至12之任一项的高频连接器，其特征为多个尤其是同轴的非接触连接部分(7及9)合并成一共同的多重连接部分。
14.按权利要求1至13之任一项的高频连接器，其特征为连接器的两个连接部分(7、9)中的至少一个或两个连接部分(7、9)都具有一尤其是硅酮制成的O形圈，所述O形圈设置在外导体耦合区内。
15.按权利要求1至14之任一项的高频连接器，其特征为通过采用绝缘的隔离架(51、53)来限定两个连接部分(7、9)的最大轴向插入深度。
16.按权利要求1至15之任一项的高频连接器，其特征为至少一个连接部分(7或9)直接与配设于它的高频元件(1或1′)固定连接。
17.按权利要求16的高频连接器，其特征为一连接器(5)的两个连接部分(7、9)分别与配设于它们的高频元件(1和1′)直接固定连接，即，既导电又机械连接。
18.按权利要求1至15之任一项的高频连接器，其特征为至少一个连接部分(7、9)和尤其是两个连接部分(7、9)都通过同轴导线(3、3′)与一配设于它的高频元件(1、1′)连接或可连接。
19.按权利要求1至18之任一项的高频连接器，其特征为非接触连接的连接部分(7、9)在轴向与内导体耦合面(107a、109a)邻接设置的内导体(7′a、9′a)的直径尺寸至少近似相等，最好完全相等。
20.按权利要求1至19之任一项的高频连接器，其特征为非接触连接的连接部分(7、9)在轴向与外导体耦合面(107b、109b)邻接设置的外导体(7′b、9′b)的内径至少近似相等，最好完全相等。
21.按权利要求1至20之任一项的高频连接器，其特征为轴向与外导体耦合面(109a、109b)邻接的外导体(7′b、9′b)的外径至少近似相等，最好完全相等。
22.按权利要求1至18之任一项的高频连接器，其特征为非接触连接对于内导体及外导体(7a、7b；9a、9b)具有不同的直径。
23.按权利要求1至22之任一项的高频连接器，其特征为非接触连接对于第一连接部分(7)和第二连接部分(9)具有相同的特性阻抗，±小于20％，尤其是±小于10％，特别是大致相同的特性阻抗。
24.按权利要求1至23之任一项的高频连接器，其特征为至少一个连接部分(7)包括一同轴电缆，它在外部具有一绝缘的电缆外壳(71)，并且另一个连接部分(9)的外导体(9b)使电缆外壳(71)与第一连接部分(7)的位于它下面的外导体(7b)在相互插入的状态下搭接。
专利摘要一改进的非接触式高频连接器，特征在于还具有以下特点两个连接部分(7、9)可通过一固定和定心装置相互定位在规定的轴向和/或径向相对位置上；设有内导体耦合面(107a、107b)及外导体耦合面(109a、109b)的内导体段和外导体段(7a、9a；7b、9b)在其工作位置上非接触地、中间没有绝缘材料和/或固体电介质地设置。
文档编号H01R13/646GK2658953SQ0320811
公开日2004年11月24日 申请日期2003年8月11日 优先权日2003年6月26日
发明者托马斯·豪恩伯格, 曼弗雷德·斯托尔里 申请人:凯瑟雷恩工厂两合公司