专利名称：卡式电路模块的制作方法
技术领域：
本实用新型是有关于一种电路模块，特别是关于一种卡式电路模块，它可用于制作多媒体卡(Multi-Media Card，MMC)。
背景技术：
多媒体卡(Multi-Media Card，MMC)为一种高容量的闪存模块，可耦接至一电子信息平台，例如个人计算机、个人数字助理装置(PersonalDigital Assistant，PDA)，数字照相机、多媒体浏览器，能够储存各种形式的多媒体资料，例如数字相片、视频资料或音频资料。
有关多媒体卡模块结构的相关技术包括例如美国专利第5,677,524号″CHIP CARD AND A METHOD FOR PRODUCING IT″；美国专利第6,040,622号″SEMICONDUCTOR PACKAGE USINGTERMINALS FORMED ON A CONDUCTIVE LAYER OF A CIRCUITBOARD″；日本专利62-239554号″IC CARD TYPE EP-ROMSTRUTURE″。
图1A至图1C即显示现有的卡式电路模块的制作过程。此卡式电路模块是例如用以制作长宽尺寸为标准的32×24mm的多媒体卡。
请首先参阅图1A，现有工序的初始步骤是预制一连串的基板10，且每一个基板10上是预先划分出至少一个置晶区11和多个被动组件安置区12，且设置有多个电性连接垫13。这些电性连接垫13是从基板10的正面直通到背面，作为最后完成的卡式电路模块的外接电性连接点。由于该工序是用以制造长宽尺寸为标准的32×24mm的多媒体卡，因此上述的基板10的长宽尺寸是配合此标准尺寸而设计成30.25×21.25mm。
接着请参阅图1B，下一个步骤是进行一置晶程序，借以在基板10上的置晶区11上安置至少一半导体芯片20，并在该被动组件安置区12上粘接电阻器、电容器或电感器30；接着例如采用焊线技术来施加一组焊线40，例如是金线，借此将芯片20电性藕接至基板10上的电性连接垫13。接着进行一封装胶体工序，借此在基板10上形成一封装胶体50，用以包覆基板10上所安置的芯片20及焊线40。
接着如图1C所示，下一个步骤是在基板10上覆盖一个外壳体60，该外壳体60上覆盖有一粘胶层51，以将整个基板10及其上的封装胶体50嵌入并粘附至该外壳体60所形成的容纳空间61中。这就完成了卡式电路模块的工序。图1D即显示基板10嵌入至该外壳体60后的仰视结构示意图。
由于上述的卡式电路模块是用于制造长宽尺寸为32×24mm的多媒体卡，因此上述外壳体60的长宽尺寸即为32×24mm，且其中的容纳空间61的长宽尺寸即配合基板10的长宽尺寸是30.25×21.25mm。
然而上述的卡式电路模块的一项缺点在于其所采用的基板10的长宽尺寸过大，也就是远超过芯片20的长宽尺寸，因此制作成本颇高，单片成本即高达NT$20.0，因此颇为不符合成本经济效益。
实用新型内容为克服上述现有技术的缺点，本实用新型的主要目的便在提供一种新的卡式电路模块，它采用了长宽尺寸更小的基板制作卡式电路模块，节省了生产成本。
本实用新型的卡式电路模块包括一基板单元，是由一数组式基板模片划分出来，其上预先定义出至少一置晶区，在该置晶区之外另设置有多个电性连接垫；至少一半导体芯片，是接置在该基板单元的置晶区上，并与各电性连接垫形成电性连接关系；一封装胶体，用以包覆该半导体芯片并成型在各基板单元；以及，一外壳体，具有一容纳空间，供封胶完成的基板单元嵌入而与该外壳体相粘接。
本实用新型的卡式电路模块的特点在于采用一数组式基板模片，以成批方式制作出多个封装件，再将各个封装件嵌入至一外壳体中。与现有技术比较，由于本实用新型的卡式电路模块采用了长宽尺寸更小的基板，例如为10×18mm的基板，作为芯片载具，而不是如现有技术的21.25×30.25mm的基板，同时小型化的基板可用数组方式成批制作，因此可显著地降低生产成本。在具体实施上，上述的10×18mm的基板的单片成本仅大致为NT$4.0，而现有技术的21.25×30.25mm基板的单片成本则大致为NT$20.0。相比之下，本实用新型显然较现有技术具有更佳的进步性及实用性。
图1A至图1D(现有技术)为工序示意图，显示一现有的卡式电路模块的各个程序步骤；
图2A至图2E为工序示意图，显示本实用新型的卡式电路模块的制作步骤。
具体实施方式
实施例以下即配合附图中的图2A至图2E，详细说明本实用新型的卡式电路模块的实施例。在以下的实施例中，本实用新型的卡式电路模块是例如用以制做平面尺寸为32×24mm的多媒体卡(Multi-Media Card，MMC)；但须注意的一点是，本实用新型的基本构想也可用来制做其它功能或其它尺寸的多媒体卡。还须注意的一点是，图2A至2E图均为简化的示意图式，其仅是以示意的方式说明本实用新型的基本构想，因此其仅显示与本实用新型有关的组件，且显示的组件并非以实际实施时的数目、形状及尺寸比例绘制；其实际实施时的数目、形状及尺寸比例可以是随意性的设计选择，且其组件布局形态可能更为复杂。
请首先参阅图2A，本实用新型的卡式电路模块的初始步骤是预制一数组式基板模片100，该数组式基板模片100上是预先划分出多个基板单元110；其中每一个基板单元110上是预先划分出至少一置晶区111和多个被动组件安置区112(注此被动组件安置区112可以是选择性)，且设置有多个电性连接垫113。这些电性连接垫113是从基板单元110的正面直通到背面，以作为最后完成的卡式电路模块的外接电性连接点。
由于此实施例是用以制造长宽尺寸为32×24mm的多媒体卡，因此上述的数组式基板模片100的长宽尺寸是例如设计成56×56mm，且其整体面积是预先划分成15个(5×3)长宽尺寸为10×18mm的基板单元110。
接着请参阅图2B，进行一置晶程序，借以在数组式基板模片100上的各个基板单元110的置晶区111上安置至少一半导体芯片120(图2B仅显示一个基板单元110作为代表)；接着采用焊线技术，施加一组焊线140，例如是金线，借此将芯片120电性藕接至基板单元110上的电性连接垫113。
此外，若芯片120有需要搭配外接的被动组件130，于此同时将所需的被动组件130藕接至各个基板单元110上的被动组件安置区112。若芯片120的内部电路已整合所需的被动组件，则不需进行此步骤。
接着如图2C所示，进行一封装胶体工序，借此在该数组式基板模片上形成一封装胶体150，同时封装该数组式基板模片上的各个基板单元110上所安置的半导体芯片120。接着进行一切单程序，借此将该封装胶体150沿该数组式基板模片100上的多个基板110的分界线，切割成多个如图2C所示的封装件；其中每一个封装件即以原先该数组式基板模片上的一个基板单元110作为提供芯片120承载的基板。由于此实施例中是将每一个基板单元110的长宽尺寸定为10×18mm，因此切单后的每一个封装件的长宽尺寸也为10×18mm。
接着如图2D所示，下一个步骤是在各个封装件上加覆一外壳体160(图2E仅显示一个封装件作为代表)，其方式是将整个封装件嵌入在该外壳体160中所形成的容纳空间161。此外壳体160可预制成一零组件，或是在工序中直接以注射成型的方式形成在封装件上。
如此，即完成卡式电路模块的工序。配合上述图2D及图2E显示的封装件嵌入至外壳体160后的仰视结构示意图。本实用新型的卡式电路模块包括以下结构一基板单元110，由一数组式基板模片100划分出来，其上预先定义出至少一置晶区，在该置晶区外另设置有多个电性连接垫113；至少一半导体芯片120，是接置在该基板单元110的置晶区上，并与各电性连接垫113形成电性连接关系；一封装胶体150，用以包覆该半导体芯片120并成型在各基板单元110；以及，一外壳体160，其具有一容纳空间161，供封胶完成的基板单元110嵌入而与该外壳体160相粘接。
由于上述的实施例是用以制造长宽尺寸为32×24mm的多媒体卡，因此上述外壳体160的长宽尺寸即为32×24mm，且其中的容纳空间161的长宽尺寸即配合封装件的长宽尺寸而是10×18mm。
与现有技术相比，由于本实用新型的卡式电路模块采用了长宽尺寸仅为10×18mm的基板单元作为芯片载具，而不是如现有技术的21.25×30.25mm的基板，且由于此小型化的基板可用数组方式成批制作，因此可显著地降低生产成本。在具体实施上，上述的10×18mm的基板单元的单片成本仅大致为NT$4.0，而采用的21.25×30.25mm的基板单元的单片成本则大致为NT$20.0。相比之下，本实用新型显然比现有技术具有更佳的进步性及实用性。
权利要求1.一种卡式电路模块，其特征在于，该卡式电路模块至少包括一基板单元，其上预先划分出至少一置晶区，且设置有多个电性连接垫；至少一半导体芯片，其是安置在该基板单元的置晶区上，并与该基板的电性连接垫电性连接；一封装胶体，是形成该基板单元上，用以包覆该半导体芯片；一外壳体，其具有一容纳空间，用以将该基板单元及封装胶体嵌入该容纳空间中。
2.如权利要求1所述的卡式电路模块，其特征在于，该基板单元是由一数组式基板模片按矩阵方式预先划分出来。
3.如权利要求3所述的卡式电路模块，其特征在于，该数组式基板模片的长宽尺寸为56×56mm。
4.如权利要求1所述的卡式电路模块，其特征在于，该基板单元的长宽尺寸为10×18mm。
5.如权利要求1所述的卡式电路模块，其特征在于，该基板单元的置晶区外另形成有多个被动组件安置区。
6.如权利要求1所述的卡式电路模块，其特征在于，该半导体芯片是借由一组焊线电性藕接至该基板上的电性连接垫。
7.如权利要求1所述的卡式电路模块，其特征在于，该外壳体的长宽尺寸为32×24mm。
8.如权利要求1所述的卡式电路模块，其特征在于，该外壳体是一零组件。
9.如权利要求1所述的卡式电路模块，其特征在于，该外壳体是以注射成型方式形成在该基板单元上。
专利摘要一种卡式电路模块，例如是用于多媒体卡的卡式电路模块。该卡式电路模块的特点在于采用一数组式基板模片，以成批方式制作出多个封装件，再将各个封装件嵌入至一外壳体中。与现有技术比，由于本实用新型的卡式电路模块采用了长宽尺寸更小的基板作为芯片载具，并助小型化的基板是用数组方式成批制作，因此可显著地降低生产成本。
文档编号H01L23/00GK2643480SQ03243138
公开日2004年9月22日 申请日期2003年4月7日 优先权日2003年4月7日
发明者黄致明, 黄建屏, 庄瑞育, 詹连池, 萧承旭 申请人:矽品精密工业股份有限公司